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AOI设备技术交流讨论交友
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06-08
V310i Optimus 先进三维焊膏检测 (SPI) 3D AOI和3D SPI之间95%的零件相似度,V310i Optimus 能够与3D AOI……
🧑yearerk03
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06-08
各位大佬SMT行业对AOI测试直通率是怎么计算的?我们的做法就是PCB测试单板Pass数除以总测试PCB,可是这样算要想达到80的直通率很难!
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05-09
直击痛点,利润可见 电子制造企业苦“人工复判”久矣!以4条SMT产线为例:8名复判员两班倒,年支出超40万;多品牌AOI设备标准不一,误报率高;替代料频繁……
🧑qq581069
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04-13
零编程SPI锡膏检测机检测设备用于检测SMT锡膏印刷品质检验,主要检测锡膏漏印,连锡,偏移三大类;用于炉前SMT品质检测,主要检测错料,漏料,反向,偏移,……
🧑qq581069
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04-05
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04-05
桂林航天电子有限公司采购AOI光学检测设备1套,用于固体继电器芯片粘接、金丝键合、铝丝键合的视觉检验,要求合同签订后4个月内具备发货条件,交货地点为桂林市……
🧑qq581069
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04-05
想采购LCD产品复判AOI相关设备,有意合作可详谈。
🧑qq581069
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03-24
在表面贴装技术(SMT)生产流程中,光学检测设备是保障贴装品质与最终成品率的关键环节。随着电子元器件尺寸持续微型化及电路板组装密度不断提高,人工目检已难以……
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03-11
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03-10
在电子制造向高精度、高集成、智能化转型的今天,印刷电路板(PCB)的复杂度持续升级,PoP、uBGA、01005等微型元件的广泛应用,以及汽车电子、航空航……
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03-09
当半导体工艺向7nm、5nm乃至更先进节点持续演进,当先进封装、智能工厂成为产业转型的核心引擎,检测技术的精度、效率与智能化水平,早已成为决定企业核心竞争……
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03-06
当5G通信、新能源汽车、航空航天等产业加速迭代,PCB板向高密度、多层化、微型化飞速演进,BGA、CSP等先进封装技术全面普及,电子制造的品质管控迎来前所……
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03-04
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03-03
在电子制造向精密化、智能化转型的今天,PCB板、半导体封装的检测环节,正成为决定企业竞争力的关键——既要应对亚微米级缺陷的精准识别,又要兼顾高产能的生产需……
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02-28
在电子制造与半导体产业的精密赛道上,每一颗芯片、每一块电路板的出厂,都离不开一道“火眼金睛”的严格检测——它既要捕捉肉眼无法分辨的微米级缺陷,又要兼顾高效……
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02-25
在 SMT 整条生产链里,很多人只关注后面的贴装、焊接,却忽略了最关键、最省钱的一环 —— 锡膏印刷。锡膏印不好,后面贴得再准、焊得再好,都是批量报废。能……
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02-24
赞业SMT人才网,数千家SMT招聘企业,数万SMT求职人才,点击免费发布招聘求职信息➤➤:http://tieba.baidu.com/mo/q/chec……
🧑游才网
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02-09
电子制造行业正加速向微型化、高密度、高精密演进,从消费电子的轻薄化升级,到半导体7nm乃至更先进制程的突破,再到汽车电子的高可靠性要求,每一个生产环节的微……
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02-03
🧑qq581069
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01-26
在电子制造智能化转型的浪潮中,SMT生产线的品质管控正面临着双重压力:一方面,产品集成度持续提升、元件微型化趋势加剧,传统人工目检难以识别微米级缺陷,漏检……
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01-24
在电子制造智能化转型的浪潮中,SMT生产线的品质管控正面临着双重压力:一方面,产品集成度持续提升、元件微型化趋势加剧,传统人工目检难以识别微米级缺陷,漏检……
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01-22
在电子制造向微型化、高密度、快迭代升级的当下,SMT生产链路中的外观缺陷检测正面临前所未有的挑战。0201微型元件贴装偏移、低对比元件错件、焊点桥连、PC……
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01-20
AOI(自动光学检测)作为 PCB 线路板及 SMT/DIP 组件检测的核心设备,可通过光学成像与算法分析,精准识别PCB 裸板制造阶段和PCB 组件贴装……
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01-20
在电子制造迈向高精度、高集成的智能制造4.0时代,每一颗元件的贴装精度、每一处焊点的质量表现,都直接决定产品的可靠性与市场竞争力。传统检测方式受限于人工经……
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01-16
全球电子制造产业正经历从规模扩张向质量精益的转型跃迁,高密度封装、异质集成、柔性制造等新兴工艺不断突破,对质量检测体系的精准度、实时性与协同性提出前所未有……
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01-15
当电子制造行业迈入高精度、智能化的全新赛道,消费电子微型化、汽车电子高可靠性、半导体先进封装等需求持续升级,质量检测环节正成为决定企业核心竞争力的关键赛道……
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01-12
D AOI(Three-Dimensional Automated Optical Inspection) 是基于 3D 机器视觉技术的自动光学检测设备,……
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01-12
当电子制造行业迈入高精度、智能化的全新赛道,消费电子微型化、汽车电子高可靠性、半导体先进封装等需求持续升级,质量检测环节正成为决定企业核心竞争力的关键赛道……
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01-12
在 SMT 生产线、半导体封装、PCB 组装等精密制造场景中,哪怕 0.1mm 的元件偏移、微米级的焊点缺陷,都可能导致产品失效。Vitrox 作为全球领……
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01-12
在表面贴装技术(SMT)生产流程中,光学检测设备是保障贴装品质与最终成品率的关键环节。随着电子元器件尺寸持续微型化及电路板组装密度不断提高,人工目检已难以……
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