在表面贴装技术（SMT）生产流程中，光学检测设备是保障贴装品质与最终成品率的关键环节。随着电子元器件尺寸持续微型化及电路板组装密度不断提高，人工目检已难以满足现代制造对精度与效率的要求。光学检测设备通过成像技术与算法分析，实现了对生产缺陷的快速、客观与可量化的识别。
本文将从深圳市英赛特自动化设备有限公司的工程实践角度，系统介绍SMT产线中主要光学检测设备的检测内容与功能。
一、光学检测设备的分类与作用
SMT产线通常配置三类光学检测设备，分别对应不同的工艺节点。
1. SPI（锡膏印刷检测机）
SPI位于锡膏印刷工序之后、贴片工序之前，其核心作用是监控锡膏印刷质量，从源头上预防焊接缺陷。
SPI主要检测内容：
锡膏体积：量化每个焊盘上的锡膏立方毫米数，确保锡量在工艺窗口内，避免因少锡导致虚焊或多锡导致桥连。
锡膏面积：检测锡膏在焊盘上的覆盖比例。
锡膏厚度/高度：测量锡膏印刷的平整度与一致性，识别厚度不均、拉尖或凹陷等缺陷。
锡膏位置偏移：判断锡膏是否精确印刷于焊盘规定区域内。
技术原理：主流SPI采用激光或莫尔条纹等原理进行三维扫描，重建锡膏的3D形态，并将测量数据与预设标准进行比对，从而实现过程控制与参数调优。
2. AOI（自动光学检测仪）
AOI通常设置在回流焊炉之后，作为PCBA组装完成后的终检设备，对元件贴装与焊接质量进行全面检验。
AOI主要检测内容：
元件贴装缺陷：
o缺件、错件
o极性方向错误
o元件偏移、歪斜、侧立、竖碑（曼哈顿现象）
焊接缺陷：
o焊点桥连（短路）
o虚焊、锡少
o焊锡过多
o锡珠残留
元件本体缺陷：如引脚变形、破损、表面污染等。
技术原理：AOI通过高分辨率CCD或CMOS相机，在特定角度与多色光源（如白光、红光、蓝光）照明下采集板卡图像。检测软件运用图像匹配、灰度分析、轮廓提取等算法，将捕获的图像特征与已编程的标准样板进行比对，从而标识出异常位置。
3. 3D AOI 与 AXOI（进阶光学检测）
为应对BGA、QFN、PoP等不可见焊点或高密度元件的检测挑战，具备三维测量能力的检测设备逐渐成为标准配置。
3D AOI：在二维检测基础上，增加了对元件贴装高度、引脚共面度、焊锡曲面体积的测量能力，能有效识别BGA球缺失、元件翘曲等缺陷。