AOI（自动光学检测）作为 PCB 线路板及 SMT/DIP 组件检测的核心设备，可通过光学成像与算法分析，精准识别PCB 裸板制造阶段和PCB 组件贴装阶段的各类常见缺陷，是保障高品质 PCB 出厂的关键环节。以下是分阶段的核心可检测缺陷清单：
一、 PCB 裸板制造阶段可检测缺陷
此阶段 AOI 主要针对未贴装元器件的裸板，聚焦基板本身的线路与结构缺陷
线路类缺陷
断路 / 开路：铜箔线路断裂，导致信号传输中断；
短路：相邻线路或焊盘之间出现多余铜箔连通，易引发电路故障；
线宽异常：线路宽度超出设计公差（过宽或过窄），影响电流承载能力；
线路毛刺：线路边缘出现不规则凸起，存在短路风险。
焊盘与孔类缺陷
焊盘缺失 / 偏移：焊盘未成型或位置偏离设计坐标，无法正常焊接元器件；
焊盘尺寸异常：焊盘过大 / 过小，影响焊接可靠性；
导通孔堵塞 / 偏位：金属化孔被油墨或杂质堵塞，或孔位偏移，导致层间连接失效；
孔壁无铜：导通孔内壁未覆盖铜层，丧失导电功能。
阻焊与丝印类缺陷
阻焊层起泡 / 脱落：阻焊油墨与基板结合不牢，失去绝缘保护作用；
阻焊桥连：阻焊油墨覆盖相邻焊盘，阻碍焊接；
丝印偏移 / 模糊：字符、条码等丝印内容位置偏差、字迹不清，影响后续追溯与装配；
漏印 / 多印：缺少必要丝印标识，或出现多余无用丝印。
基板结构缺陷
基板划伤 / 破损：基板表面出现划痕、缺口，影响机械强度与绝缘性；
异物残留：基板表面附着灰尘、金属碎屑等杂质，存在短路隐患。
二、 PCB 组件贴装阶段（SMT/DIP 后）可检测缺陷
此阶段 AOI 针对贴装元器件后的成品板，聚焦焊接质量与元器件装配缺陷，也是 SMT 产线 AOI 检测的核心场景：
元器件装配缺陷
缺件：焊盘上未贴装元器件；
错件：贴装的元器件型号、规格与设计不符；
反贴 / 极性反：元器件方向颠倒（如二极管、电容极性错误）；
偏移 / 歪斜：元器件位置偏离焊盘，或角度倾斜超出公差；
立碑：片式元器件一端翘起，脱离焊盘，是 SMT 常见缺陷。
焊接质量缺陷
虚焊 / 冷焊：焊锡与元器件引脚、焊盘结合不充分，存在接触不良风险；
短路：相邻焊点之间出现多余焊锡连通；
焊锡不足 / 过量：焊锡体积未达标准，或过多导致溢锡；
锡珠 / 锡渣：焊盘周围残留多余锡珠，易引发短路；
引脚翘曲：元器件引脚未平整贴合焊盘。
三、 Vitrox AOI 设备的检测优势
Vitrox 作为行业领先的 AOI 方案提供商，其设备针对 PCB 缺陷检测具备两大核心优势：
高精度与低误报率：搭载自研 2D/3D 光学成像系统与 AI 深度学习算法，可识别微米级缺陷（如细微线路毛刺、小型元器件偏移），误报率低于行业均值，减少人工复检成本。
全流程适配性：支持 PCB 裸板检测、SMT 焊前（焊膏检测）、焊后全流程检测，设备可无缝对接 MES 系统，实现缺陷数据追溯与产线工艺优化。

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