整体有效面积大约190mm^2，N3B的Soc die大约140mm^2，N6的PCH大约45mm^2。整个硅片220mm^2。
Lion Cove 大核 4.57 mm^2 （N3B工艺下砍超线程还这么大面积，英特尔大核还是这么废），Skymont 小核 1.10 mm^2 （很厉害），CPU部分大约34mm^2，GPU+Media Engine部分大约34mm^2，NPU 17mm^2。
Meteor Lake：大核 5.02 mm^2，小核 1.00 mm^2。
M4：大核 3.0 mm^2，小核 0.8 mm^2，CPU部分27 mm^2，GPU部分32 mm^2。
X Elite：大核 2.5 mm^2，CPU部分48 mm^2，GPU部分24 mm^2。

如意料之中，Lion Cove不行，Skymont很厉害

Chip from Geekerwan
Decapped by 万扯淡
Layout By Kurnal

这个NPU的大小是真的夸张...有点怀疑是不是从GPU里抠出来的XMX

这大核为啥面积这么离谱啊……

已经期待下一代的Panther Lake了，狠狠的给苹果上点压力，让苹果给m系加点料，现在1W3的电脑还是8g RAM 真的欠收拾。
下一代的Panther Lake会加核，从这代4+4变成4大8小，和xe3核显。多核性能估计能涨40%。
m5架构定好了改不了，m6估计能加点东西，比如12核GPU之类

skm真的不错啊
lnc还是屎山

Lunar Lake最优雅的地方其实是他的那个总线和cache sync protocol。这东西如果能扩展的话估计能做到4x8而且延迟还不高。
不知道clearwater forest用什么结构，L3在Intel 3的base tile上也就意味着mesh fabric也在base tile上。假如一个base tile上的4个compute tile是通过mesh连接的话，那一个compute上的几个E核簇是否有连接呢？难道是环形嵌套mesh，新概念星形？
当然还有一种可能是Compute上的E核只有L2，簇直连base tile上的mesh stop，compute上没有总线，真3D结构，但感觉这个结构难度会非常高。

这数据准确吗，粗略估算怎么感觉Intel4和N3的密度差距没有那么大，还是说LNC又加了大片电阻丝？有没有上一代NPU的面积数据，可以参考一下。

只关心以后的Nova Lake-S和Razer Lake-S

所以说各种证据都在指向atom几乎必然接任传统P核 以后就没有传统Core大核了

大核是真不行，快进到全小核，砍npu，来一个真正的掌机soc

我也觉得还可以。至少比ARL有看点。

单独的NPU真的浪费沙子，徒增功耗，早点改成单独的die，增加灵活性。

进步很大