Piglin的个人资料

GTA 6发布第二个预告将于2026年5月26日首发，首发平台为PS5和Xbox Series X/S 同时上线了一个官方网站，画面看着很不错？ http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.rockstargames.com%2FVI&urlrefer=b5ae10106b01ab407c276d3e3e64ec7c

谷歌意外泄露新设计语言命名为 Expressive Design，整体更有张力。很像WWDC24和iOS 18的设计风格

台积电公布A14工艺提升幅度太惨了。 N2 2025年下半年开始生产，将由移动端首发，首发使用客户数量超过N3E。 N2P 2026年下半年开始生产，没有背部供电。N2X 2027年开始生产。 A16 2026年下半年开始生产，有背部供电。 A14 2028年开始生产，没有背部供电，所以性能低于A16。背部供电版的A14将在2029年开始生产。大致提升幅度：密度：N3E 1.00，N3P 1.04，N3X 1.04，N2 1.15，N2P 1.15，N2X 1.15，A16 1.25，A14 1.38 性能：N3E 1.00，N3P 1.05，N3X 1.10，N2 1.12，N2P 1.18，N2X 1.23，A16 1.28，A14 1.25

天玑9400+ 单核从3.62GHz提升到3.73 GHz，AI提升20%聊胜于无吧

Minecraft 官方光影性能实测 PS5 Pro开性能档刚好4K60帧，复杂场景有时候掉到52-56。质量档4K分辨率经常掉帧到30左右。整体效果还可以，最妙的是把影子做成了像素风。目前bug非常多，尤其是水下效果很灾难。欢迎其他设备分享帧率

苹果发布M4 Extreme Mac Pro Mac Pro, 现更以M4 Exreme呈现. 转载自Basic Apple Guy on X: "Apple Unveils All-New Mac Pro with M4 Extreme Chip — The Most Extreme Mac Ever! http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Ft.co%2FbXTQ8P09ML&urlrefer=0994375937ba7e2ee76b863071db0faf" / X 愚人节快乐!

WWDC25 6月9日-13日终于要换新设计语言了. 综合这个海报和传闻, iOS19应该是visionOS那样的新拟物风格, 有很多亚克力

英伟达B300双精度算力几乎砍光如图, B300单芯FP64算力仅剩1TOPS左右, 远低于B200的37TOPS, 更低于H200的100TOPS, 全部换成AI推理的FP4单元了. 科学计算只能转投AMD了?

Nvidia 发布Vera Rubin芯片, 下一代GPU命名为费曼! 2025年: Blackwell Ultra 单芯片封装两颗GPU die, FP8/FP4算力提升50% 2026年: 轮到我们天文学家出场, Rubin 单芯片也是封装两颗GPU die, FP8/FP4算力提升230% (3nm有这么大提升?) 另外NVSwtich互联带宽翻倍到3600GB/s 2027年: Rubin Ultra 单芯片封装四颗GPU die, 算力翻倍, 新一代NVSwitch不增加互联带宽 2028年: 下一代GPU命名为Feynman 这些产品应该会比路线图推迟, 实际要到下一年才能大量出货

Apple C1拆解 APL1114封装包括基带和DRAM, N4工艺的基带面积为39平方毫米, 是高通X65/X70/X71的一半多一点. DRAM面积为25平方毫米. (似乎只有一片, 看起来容量不是很大)N6RF工艺的收发器在RF板背面, 不在C1封装之内.

感觉GPT-4.5毫无惊喜 2训练量增加10倍，参数量提高8倍，是规模最大的模型。提升看起来几乎不可感知，主要是减少了一些模型幻觉。简单问答的幻觉率下降到40%，o3-mini竟然高达80%？编程能力和组织观点能力有些微提升。API价格超过4o的20倍和o1的两倍。可能更大的意义是给未来的推理模型作基座吧。 GPT-4.5发布后，英伟达股价迅速下跌6%，最终全日下跌8.48%。

营收390亿美元, 利润220亿美元 (微软240亿, 谷歌260亿, 苹果360亿). 本季度毛利率下滑, 因为Blackwell利润率比Ada低. 分产品看, 游戏显卡占比6.5%, 服务器占比90.5%. 分地区看, 美国占比51%, (重点)新加坡占比16%, 大陆占比14%, 台湾占比13%, 其他占比6%. 预计下一季度营收430亿美元, 中国大陆占比不变, 毛利率继续下滑2个百分点.

iPhone 16e geekbench browser.geekbench.com/v6/cpu/10650658 CPU频率无变化，GPU性能比5核版减少20% Apple C1 相关：使用了Synopsys 的 RISC-V 核心（EM4 ARCv2）和其他IP单元。同样由iBoot启动。

DeepSeek导致AI股崩盘英伟达大幅下跌

三星版8E确实是4.47GHz 现在8E有三个版本，2大+5小的SM8750-3-AB，2大+6小的SM8750-AB，还有4.47GHz高频的SM8750-AC

Blackwell 微架构变化现在所有单元都是 FP32/INT32 了

戴尔将推出Pro Max笔记本电脑这名字一点创意都没有...... 搭载Arrow-Lake HX和50系显卡，屏幕是16和18寸的双层OLED。业界首款3风扇设计。最高支持256GB内存和16TB SSD，支持雷电5。

苹果自研基带详细计划计划是2027年全面超越高通。苹果最初计划在2021年就推出自研基带，然而因为功耗问题不断延期，拖到2025年。第一款基带2025年推出，名为“西诺佩”（希腊神话中的水泽神女），将用于明年的iPhone SE和入门款iPad。这款基带只支持Sub-6GHz，不支持毫米波，最高下行速度仅为4Gbps，落后于高通的Sub-6GHz基带。它只支持四载波聚合，不支持六载波聚合。它支持双卡双待。与此同时，苹果也会推出自己的射频前端，取代高通。第二款基带2026年推出，名为“盖尼米得“（希腊神话中的一位特洛伊王子，是宙斯的男性爱人），将用于iPhone 18和高端iPad。这款基带支持毫米波，最高下行速度6Gbps，支持Sub-6GHz下六载波聚合，毫米波下八载波聚合。计划在特性上对齐高通，但这个理论下行速度还是远不如。第三款基带2027年推出，名为“普罗米修斯”（雄心勃勃的名字），计划性能超越高通，支持下一代卫星通信。这个计划能成功吗？翻译自Mark Gurman的文章 Apple is working on three cellular modems to replace Qualcomm: - Sinope, coming in 2025 to the iPhone SE, slim iPhone 17, and low end iPads. This is an entry level modem without mmWave and other limitations. - Ganymede, coming in 2026 to the iPhone 18 and high-end iPads. This has mmWave and other features to match Qualcomm. - Prometheus, coming in 2027, with a goal of beating Qualcomm in performance and AI features.

彭博社报道Pat被退休的原因上周英特尔董事会开了个会，董事们对英特尔一直丢失市场份额很不满。而且他们看不到追赶英伟达的希望。所以他们给了Pat两个选择，要么自愿退休，要么被开除。Pat选择了自愿退休 A report from Bloomberg says that after meeting with the board to discuss Intel’s progress in catching up with Nvidia and regaining lost market share, Gelsinger “was given the option to retire or be removed, and chose to announce the end of his career at Intel.” 目前英特尔股价上涨4%

谷歌Tensor G5-G6泄露据称谷歌对Tensor的成本和功耗非常不满意，决定从G6开始降级芯片规格来节约面积和降低功耗。 GPU方面，G5为2核1.1GHz DXT，面积16.6，N3E工艺。G6为3核1.1GHz CXT，面积14.1，N3P工艺。相比之下G4为14.7（4LPE）。G5支持光追，G6不支持。 CPU方面，G4为1*X4+3*A720+4*A520，G5为 1*X4+5*A725+2*A520，G6为1*X930+6*X730，无小核。来源：Android Authority

M4还没有到极限 @Howl 小试牛刀就有4123分了

M4 Pro的CPU似乎设计了16核 Dougall从DeviceTree发现M4 Pro和M4 Max都是4+6+6的设计......然后软件限制到10核。如果是这样，怪不得苹果这次不放die shot了，放出来肯定会被骂

世界是个草台班子第三集最权威的苹果消息人士之一Mark Gurman不信M4 Pro GB6多核能够超过M2 Ultra，表示难以相信M4 Pro性能可以提升这么多，要么是Geekbench有问题，要么是苹果故意贬低了M4 Pro的性能。看来Mark对GB6多核在测什么没有概念，对M4系列提升有多大也没有概念。（不过从之前的爆料来看Gurman确实对性能没有概念，只知道核心数）。 @巴萨7号前情提要 tieba.baidu.com/p/9233760842 tieba.baidu.com/p/9246625471

M4 Pro 分数出炉 RT，超过M3 Max和M2 Ultra，成为GB里最快的苹果CPU，相比M3 Pro提升达到60%

高通现场展示了一台4.57G的QRD GB6.2单核3400，这个可能之后游戏手机会用？

高通发布“骁龙至尊驾驶芯片” 包括智能驾驶和智能座舱两款新品，采用自研Oryon CPU。这个应该是真正的Oryon 2架构，好像是18核CPU？CPU和GPU性能都提升到上一代产品（8cx Gen 3）的3倍。理想和奔驰计划使用这些芯片。芯片将于2025年提供给车企，大概2025年底至2026年初上市，跟X Elite第二代同期。

骁龙 X Elite 看起来是2024年移动端最强？ CPU大核4.32，中核3.53，性能提升45%，网页性能提升62%；GPU提升40%，光追提升35%，AI算力提升40%。省电27%，一般这个宣称可以对应到重度负载续航上。除了5G速率落后三星和联发科之外看起来没有什么缺点。（X80好像连基带处理器都没换，只换了外围）面积124.2mm^2控制得还算不错。

iPad mini产品线要取消了据可靠消息，mini没有下一代了，2026年会被折叠屏iOS设备取代。这样说苹果对mini不上心还算情有可原。新折叠屏会叫iPhone还是iPad，或者另取新名字？

9400晶体管可能严重虚标似乎SEM分析出结果了，实际密度在200-210，这样对比A17 Pro/A18 Pro的180还算正常

移动端芯片会chiplet化吗？ A19/M5系列大概还是常规升级，猜一个CPU单核+10%，GPU单核+20%。考虑到iPhone 17 Ultra上了完整版散热，A19 Pro可能会加到CPU 2+6，GPU 7-8核。自研无线芯片包含基带、蓝牙、Wi-Fi这些功能。Apple Watch的W2和W3其实已经是自研Wi-Fi和蓝牙芯片了，但是iPhone还是博通方案。不知道新的无线芯片规格怎么样，能不能改变iPhone落后的Wi-Fi和蓝牙？ 2nm系列的芯片据报道是chiplet设计了。似乎是一个GPU die，一个SoC die和一个PCH？这样A20和A20 Pro只需要更换GPU die就可以做出区分了。SoC包含芯片主要部分。PCH包括USB控制器，基带、蓝牙、Wi-Fi可能也在里面。不知道这个低成本设计能不能让苹果加一点核心？

Arrow Lake发布命名为Core 200S系列。单核提升8%，多核提升15%。设计目标是保持游戏性能不变，降低40%功耗（这下苦了Marketing team了，这代实在不好找宣传点）。

N3E的几个芯片面积对比 A18 Pro 110 mm^2，晶体管<=180亿 8 Elite 125-130 mm^2，晶体管未知天玑 9400 125-130 mm^2，晶体管291亿

猜对了，Arrow Lake 大核IPC+9% Arrow Lake对比Raptor Lake提升果然比Lunar Lake对比Meteor Lake少

之前iOS 18的性能问题似乎来自内存分配看来只是bug，iOS和iPad OS 18.0.1修复了

Lunar Lake 还可以整体有效面积大约190mm^2，N3B的Soc die大约140mm^2，N6的PCH大约45mm^2。整个硅片220mm^2。 Lion Cove 大核 4.57 mm^2 （N3B工艺下砍超线程还这么大面积，英特尔大核还是这么废），Skymont 小核 1.10 mm^2 （很厉害），CPU部分大约34mm^2，GPU+Media Engine部分大约34mm^2，NPU 17mm^2。 Meteor Lake：大核 5.02 mm^2，小核 1.00 mm^2。 M4：大核 3.0 mm^2，小核 0.8 mm^2，CPU部分27 mm^2，GPU部分32 mm^2。 X Elite：大核 2.5 mm^2，CPU部分48 mm^2，GPU部分24 mm^2。

Chipwise 发了 A18 和 A18 Pro die shot 非常小，A18 Pro 大约105平方毫米，A18 大约90平方毫米，M4大约165平方毫米。其他没有什么好说的，和M4的核心一模一样。图一A18，图二A18 Pro，图三M4，可以通过M4上面的2mm刻度算A18的尺寸。

Apple R1简单分析，架构来源A14 图来自@Kurnal R1含两个ISP和两个显示引擎，似乎两部分是分别计算的？ISP大部分核心结构和A14相同，每个ISP都含有两个Tempest小核（A12的小核），一共四个小。

骁龙 X Elite die shot 出来了，对比M4 这两个恰好面积差不多，M4稍微小一点。 XE面积169.6平方毫米，CPU集群48平方毫米，GPU集群24平方毫米。 M4面积165.9平方毫米，CPU集群27平方毫米，GPU集群32平方毫米。具体到核心方面，XE的Oryon核心面积2.55平方毫米，和同制程的A16大核完全一致，比A15大5%，比A17 Pro大20%。另外XE这个系统缓存设计是什么东西......太乱了

A18单核突破3600，iOS发力了 RT，最新iOS 18.1 beta5 似乎修复了性能问题，A18直接跑到了 3605/9388 @_apostrophe

X Elite CPU die shot @万扯淡新视频里又发出来了一部分图1是X Elite，图2是A16，图3是M4 大核

骁龙 9 Gen 1？骁龙8 Gen 4改名了，会改成什么呢？

A18 功耗超预期 SPECint性能提升14%，功耗提升只有5%，能效相比M4大进步感谢@junjie1475

A18 开始有人刷分了 GB6 3446/8831，GB5 2441/7111

A18 GB5 和 GB4 成绩 GB5 2408/7111，频率3.96； GB4 9335/21890，频率3.89； GB5单核最终成绩大约2460，GB4最终成绩9700，GB5同频性能提升5%，GB4同频性能提升0

A18 GPU 性能分析结论：A18和A18 Pro频率似乎都和M4一致（1.49G）。A18 Pro似乎没有降频。A18分数基本上是M4的一半，A18 Pro是M4的60%。 Aztek high: A16 52.7, A17 Pro 65.5, A18 62.5, A18 Pro 73.9 （均取最高分，但A18样本较小） Aztek high: M2 111.6, M3 121.6, M4 129.7 Geekbench compute: A16 23000, A17 Pro 28000, A18 28000, A18 Pro 33000 Geekbench compute: M2 48000, M3 49000, M4 56000

省电模式出炉，翻得彻底大核1.6G，A18 Pro，这成绩是怎么跑出来的？1大核+2小核？

A18 的 CPU 比 M4 还新一代 A17 Pro及M3系列代号为H15，M4为H16，A18系列为H17 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.bilibili.com%2Fopus%2F975760894020550661&urlrefer=d28ce033d5a5d69c4fadb757cef849df @白饭炒白米饭

A18 Pro CPU提升15%，GPU提升20%，光追翻倍 RT，感觉没有惊喜？另外解码速度翻倍，USB 3速度也有提升

#苹果iPhone16发布# Apple Event 观看贴 2024年9月Apple Event实时更新

高露洁市值超过英特尔如题，蚌埠住了

Intel最近砍项目有点多啊，降本增效？小核服务器搁置了，Clearwater Forest后暂时没有下一代。 Royal Cove 两个月前临时宣布取消，Royal Cove IPC比Golden Cove提升100%，20A下频率降低1/3到3.5GHz，实际性能比Golden Cove只有不到40%提升。没有市场竞争力，20A下面积12mm^2，服务器根本无法用这种核心。个人消费市场也已经饱和，不顾一切推高单核性能没有意义。据说CPU产品还有个更重量级的消息，是什么呢？🤔 （以上来自雷丘 et al.）

Arrow Lake取消20A版本 Arrow Lake将完全采用台积电工艺制造，只有封装由Intel进行。那20A岂不是一个产品都没有？ Intel声称在20A工艺得到的教训将会有助于18A的开发。

Anandtech 停更了 RIP

IBM 发布新一代Telum II 芯片，每核36M L2 IBM Telum II 主要由 DPU、计算单元、缓存和AI加速单元组成。工艺为三星 5HPP，晶体管430亿，面积600mm^2。 DPU专门用于处理I/O，可以降低70%的I/O功耗。DPU包含四个簇，每簇含8核微控制器。 CPU部分为8核，微架构有一些改进，频率是5.5GHz。降低20%面积和15%功率。每个核心有 36MB 的 L2，360MB 的虚拟 L3 和 2.8GB 的虚拟 L4 缓存。（太豪华了） AI处理单元每芯片 Int8 处理能力为 24 TOPS，每模组 192 TOPS，每系统 768 TOPS。（感觉不怎么样？IBM给的定位是推理卡）

Lunar Lake 通信延迟大幅进步核心簇内25ns，即使簇间也只有55ns

Zen 5 IPC+17% 整数9%，浮点25%

AMD 因质量问题推迟 Zen 5 桌面端上市早期生产的产品存在问题，需要更换。9700X和9600X将于8月8日上市，9950X和9900X将于8月15日上市。 We appreciate the excitement around Ryzen 9000 series processors. During final checks, we found the initial production units that were shipped to our channel partners did not meet our full quality expectations. Out of an abundance of caution and to maintain the highest quality experiences for every Ryzen user, we are working with our channel partners to replace the initial production units with fresh units. As a result, there will be a short delay in retail availability. The Ryzen 7 9700X and Ryzen 5 9600X processors will now go on sale on August 8th, and the Ryzen 9 9950X and Ryzen 9 9900X processors will go on-sale on August 15th. Apologies for the delay. We pride ourselves in providing a high quality experience for every Ryzen user, and we look forward to our fans having a great experience with the new Ryzen 9000 series. -AMD SVP and GM of Computing and Graphics, Jack Huynh

三星3GAA手表芯片密度还可以？ die size 18mm^2，包括一个Cortex-A78，四个Cortex-A55和两个Mali-G68，能数一下面积对比台积电公艺的A78和A55吗？@sky之城Angel @巴萨7号 @NPacific @小tree_666

Arrow Lake，Panther Lake 和 Barlett Lake 消息，稳步提升？综合目前的消息，Arrow Lake 最高端型号 8P+16E，目前大核频率 5.7G，小核频率 4.7G，大核性能提升 10% 左右，小核提升大于 50%，多核提升看起来是 15%-20%。 Panther Lake 没有桌面端。其大核为 Cougar Cove，性能提升大约 15%（频率和 IPC 各贡献一半）。小核为 Darkmont，性能提升未知。Panther Lake-U 规模为 4P+0E+4LPE+4Xe，Panther Lake-P 规模为 4P+8E+4LPE+12Xe。8 个 E 核都在同一个 cluster。Panther Lake-P GPU 规模可观，更像对位 Apple M Pro 和 Strix Halo 的产品（但打得过吗？）。 Barlett Lake 是定位边缘计算的产品，有 8P+16E 和 12P+0E 两种规格，也会进入消费级市场。

XE设计挺仓促的，布局堪比发哥10核面积170mm^2上下，CPU三个cluster是分开的，L3也是分三块。（难怪跑多核倍率这么低）