常说被美国动用霸权力量（主要是军武霸权，因为光刻机里它的技术占比很小）卡脖子的光刻机，是指芯片制造前道工艺的光刻机。
2022年世界各国（其实仅有3国）制造的芯片光刻机产量如下
说明：上海微电子的ArFi湿式光刻机基础精度是28nm、多重曝光可实现14nm实用化生产，但2022年状态未知（可能是在验收阶段，也可能是在产线上调试阶段）。ArF干式光刻机已在国内两个芯片代工厂的量产线上投入商业化使用、产能爬坡之中。

2楼自用

除了芯片制造的光刻机外，还有用于芯片封装（所谓“后道光刻机”）和显示面板光刻机，这些都是微米、亚微米级的光刻机。这些低端光刻机不是市场调查咨询的重点，近两年相关信息比较少，但由于是成熟的市场各家份额比例比较稳定，大家可以暂用2020年可作为大体评估
目前上微在封装光刻机领域占据了国内80%的市场份额。除了以上6家主流厂商外，还有几家出货量比较小的厂商，比如奥地利的EVG公司、中国电科（中电14所）等

关于美国的光刻机技术，有很多有意散布或以讹传讹的假信息，这里针对两个传播量最大的讹传说明一下：
1. “ASML的光源技术是来自美国”
所谓“ASML的光源技术是来自美国”的说法，来源于ASML的光源系统其中的锡液滴发生器是cymer公司制造。公知美分们分不清光源系统和锡液发生器的关系，所以就以讹传讹（始作俑者是有意）说ASML的光源是美国制造。
但实际上ASML的光源系统是德国通快公司制造的、激光器也是德国通快公司制造的，锡液发生器只是光源系统的一个子零件（而且cymer公司也已经被通快公司收购）。
所谓锡液滴发生器，就是把锡液雾化成小液滴的部件。光源系统的实际工作过程是：激光器照射锡液滴，激发出极紫外光线。锡液发生器它本身并不会主动发光。

2.“美国技术卡住了中国光刻机”
美国曾经在早期的G-line光刻机（也就是i-line光刻机的上一代技术）产量较大，例如Intel 4004 CPU就是美国CGA公司的10微米精度光刻机生产的，但在日本尼康和佳能的夹击下，美国厂商的光刻机本世纪以来就已经退出芯片制造领域，而且其中来自美国的子零件技术占比也越来越小。因为光刻机整机厂主要是荷兰ASML、日本尼康和佳能，整机生产也是尽量要就近配套原则的。
近年的高端光刻机DUV湿式光刻机、EUV光刻机里，美国的技术占比很小，只有这个被已德国收购的cymer公司的锡液发生器。美国真正影响光刻机和芯片制造市场的能力是军武霸权能力（想想北溪管道被炸就明白了）。

2022年的情况是这样。
预计实现“用国产光刻机”量产28nm”要2024年，14nm量产要2025年。
目前中芯国际的7nm工艺是ASML光刻机
@jiayin20141030

国内封装好像还行

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美国占比多少并不重要，因为占比最大的也得听它的

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当初台积电面对第一代美国技术禁令问题也回复过，14nm等制程影响较大，7nm最新一代制程影响较小，会继续保持供货。直到美国新一代任何含有美国技术的产品都不准供货才阻止了先进制程对大陆的供应，吹光刻机里美国技术多高纯粹扯淡，10％禁令下丝毫不影响7nm供应的垃圾水平而已