rahxe的个人资料

关于9030的N+3制程属于什么级别之前见过最多的说法N+3是密度125mtr，也就是N6和5LPE级别，某些人喜欢自作聪明的扯成5nm，何必呢。毕竟几个大厂台积电 Intel 三星，就三星命名最不要脸，性能也最拉胯，你要想像它那样不要脸来往5nm上面扯，不是笑话？N+3至少差N5P 密度半代、性能一代以上，可以优化得比9000强得多，但不代表制程也提升那么多。要知道，同样是N4，制程没提升，GB5，8gen3是比8+单核高27%，多核高56%。可以这样说，微架构设计真够厉害的话，依靠N6级别的制程，CPU做出比肩8gen2是没什么问题的，能比肩8gen3的话，那就意味着可能比apple更厉害。目前暂时没发现海思CPU研发实力有超过apple的征兆，但是放到往后5-10年，就不太好说了。

看了某资料，浸没式duvi是弄好了 1、可以到，28nm，甚至14nm。 2、它家部分供应商有成品，但还没把部分关键零部件国产化，在研中 3、物镜系统、光源系统尤其是是EUV部分，都各只有一家厂商具备产业化制造能力(德美各一家)，DUV 的话，还有日系。这些光刻机子系统的国产厂商，目前好像都在建或差不多建好制造基地。说到底，就是浸没式duvi还没实现产业化量产，产能可能只能供给华为这种能够接受低良率的厂商逐步改善，外加部分关键零部件还没实现国产化，产能就更加没法保证了，高调官宣刚好被抓到这些关键零部件的国外供应商的辫子，就更拖累产能了

竟然有人以为国内4、5台2050i能满足华为未来3年的产能需求 2050i只管关键层的曝光，即使今年还能满足产能，总不会以为明年华为出货量跟今年一样不增长？nova不要大量出货抢市占的？鸿蒙next只靠华为今年这点量来推？PC芯片不要产能的？5nm级别的昇腾产能只能维持现在的出货量？这是华为人口中的轻舟已过万重山？5nm甚至明年的3nm，在良率明显下降的情况下，这4、5台2050i能保证华为的产能需求？

1450是真的以为自己很聪明？这种发这种造谣新闻不说，还在下面跟评说：华为不回应一下吗？（这跟评的不知道是它自己删了还是系统删了）对于一个造谣的新闻，竟然还敢说出想要华为官方回应1450的认知真的是让人惊呆了。可不可以别那么蠢啊

台积电被锁，损失最大的不是美国？有些人真的搞不清楚状况。首先，台积电的股东是以美资为主，只是台湾人管理。然后，现在对台积电先进制程使用最多的是苹果英伟达高通 AMD甚至连Intel都有，而台积电目前接近全球晶圆代工1半的份额，也就意味着三星 Intel 2、3年内都接不下它的份额。整个半导体行业都要大衰退，最难受的确定不是美国？但就苹果高通英伟达就要减产大半，半年内都接近停产状态，损失都超过3000-4000亿美元了，这只是算了这几家，还有很多使用台积电的美企呢。台积电的直接损失要不要算到美国投资者上面（5000亿以上的市值呢）？某些人说国产不是还没搞定duv吗？怎么办？就是官方不公布就不存在是吧，那你们继续杞人忧天吧。

只盯着信创，公开市场不是更重要？大伙想看到的是国产能抢到公开市场AMD Intel Apple的PC份额，而不是盯着信创。竟然好意思说出华为留在手机平板市场就好，不要进入PC，垄断市场。先不说华为还远远没到垄断手机平板市场的地步，如果华为在公开市场PC达到垄断的地步（40%以上），有几个中国人不高兴的？原本基本都被AMD Intel Apple赚的，都被国人赚了，能不高兴？只有某些眼红的国内竞争企业才不爽。就像比亚迪吃下这么大的市场，增加了多少中高收入的岗位？

龙芯的微架构才是自研，华为的只是魔改？有人:龙芯的微架构才是自研，华为的只是魔改？华为9010大核IPC都接近X3级别了，从a78魔改到x3？这还只算魔改吗？它难道不知道最新的龙芯IPC打不过9010吗？不会以为指令集架构跟微架构一回事吧

关于麒麟9100成本2500，最先来自b站某人先是他在b站发动态，然后被人截图，最后以文字形式被到处乱传。这个人最离谱的地方是认为能耗核IPC是应该高于性能大核的。一开始也是以为有点料，结果就这？

asml的人还在鬼扯国产EUV光刻机2035年才能到商用水准对了，这个算是知乎的大V也是asml的员工，也是说出跟他前老总一样的暴论。他认为2035年国产EUV才能满足商用，那时还差asml很远。另外，底下这个跟评的说15年的roadmap，之前也说国产hbm还和国外差距很大，然后被那个潜龙在渊的大V反驳说半年内搞定国产hbm3e。说到底，这些局外人，也就是反串龙吟党的反面，也是小丑，认为国产半导体依然落后非常大？不知道等这两三年国产EUV搞定，他们还是不是删了回答还是厚着脸皮继续待在中文网

有些人根本不是什么粉，纯黑子罢了大家把这些人想的太善良了，它们只是纯粹的黑子（国产芯片），也是某芯的反串黑。只有纯粹的黑子才能说出华为要了十几年的芯片补贴。

HBM3E看来今年也要搞定了这个用户之前的预告回答都没出什么错，可信度在知乎半导体这方面的回答比较可靠。看来，华为真的很可能今年要搞定HBM3E了

原以为还有点料结果连IPC都不懂就在那里吹了首先目前的数据是9010大核IPC略弱于X3，其次，IPC是每GHz的性能，一般而言，一样的核心，高频的IPC会有些微衰减（0.5-3%），再次，能效高的中小核不可能比大核IPC高。这个人把这些芯片相关的基本知识都说错了。竟然敢说出小核1370/Ghz的言论，难道他不知道目前Apple最强点还没超过1000吗

吐槽华为要出的鸿蒙PC低性能低性价比？人家初期产能都不太够，怎么会在意你普通消费者呢，肯定是优先满足政企用户啊。后面产能上来，下代更新制程和架构，自然就能成为消费者的选择之一咯。一般的消费者有几个考虑或者用信创的产品的？华为鸿蒙PC产品力起来了，消费者自然就会考虑。今年别操心华为鸿蒙PC的定价问题了不愁卖，毕竟信创的PC现在都是什么歪瓜裂枣

这就是如今的世道鄙视小米的反而会被打成汉奸，网络黑社会就是不一样。说句难听的，小米一般都很难进入中国芯吧的谈资，除了最近爆出来的那涉及wifi7的事。很难想象，没有华为这样的领头羊，中国要多久才能追赶上西方的半导体产业。国内（zf）可没有华为那么急迫要追平甚至超过西方，更多的会认为需要10到20年。

国产光刻进展的这个说法算不算离谱？这个人可能被不少人鄙视过，不过，mate60系列公开前几个月，他确实强调过mate60系列用自家的麒麟5G并且没有骁龙8gen2。所以，应该也是知道一点消息的人。他这个说法看起来是比很多人都显得乐观，但是，国产DUV不少消息都在说已经开始小量交付了。然后国产EUV也有说法已经有样机，所以推断2025年华为先上也不奇怪。正常情况下2026年小量量产，2027年大规模交付。

燕东微的年报在某一定意义上算是体现国产光刻机的进展这两张截图是燕东微官网2022年报和2023年上半年报PDF的部分截图。基于成套国产装备的特色工艺12英寸。而今年燕东微回复投资者说是65nm的逻辑电路产线。这个项目是从2022开始投入近16亿，2023年上半年投入7亿，投入总预算是75亿，今年上半年进度是到30%。国产光刻机如果还没准备好，也不会有这23亿的投入，这是成套国产装备的

桌面鸿蒙定位不是Mac而是全平台版的win Mac也就守着那视频编辑、轻办公和轻娱乐的市场，桌面鸿蒙怎么会这样局限自己呢。他需要的是像win一样的全面app支持，外加支持全平台

中芯代工确实不可能，但却是技术授权中芯的主营业务晶圆代工也是下滑的，但是其他业务带动了总体增长。很可能就是依靠技术授权获得的收益。华为出订单和人、中芯出技术和人、地方政府出厂房设备。因为只是技术授权而不是直接代工生产，所以这授权费的收入不会跟直接代工那么高。GF的14NM和12nm也是来自于三星的技术授权。华为的人说现在2、3百万的出货量还是只填补了1/5的投入，只能说麒麟、鲲鹏、昇腾、巴龙等芯片研发费用真的是很高，外加还要帮忙华大弄好EDA。烧的这些钱都还没卖足够的芯片挣回来，估计明年海思芯片出货量会真正的爆发。看到那个海思上研的人提过目标上修到8000w到1亿

华为靠他才能建得起那些芯片工厂前几年还在知乎的跟楼回复中说中国的半导体设备有多难，好像遥遥无期一样，现在又扯他才能建起华为的芯片工厂。最搞笑的话，华为提前卖货泄露了买美设备的信息。他可能不知道深圳那几个厂上一年就已经进实体清单了

指令集又不是影响CPU性能最关键的因素影响CPU性能最关键的因素一直都是微架构。 avx512相当于V9的SVE2,而intel在桌面的12代、13代屏蔽了AVX512（占用了不少晶体管）。也就是说从13年haswell上第一次用上avx2到现在，X86作为性能最强的桌面处理器架构，相当于10年没有提升桌面指令集性能了（AVX512被官方屏蔽了）。avx512主要是在特定的科学计算上提升很非常大(可能有几十倍以上的提升)，所以对于桌面而言，没卵用，还徒增功耗。不要再用指令集忽悠人了，影响CPU性能主要是微架构性能，而不是指令集。指令集主要是影响软件的兼容性，也就是影响应用生态。V9的sve2主要是影响服务器以及超算的性能。有人竟然还能扯上V10、V11这种遥远的东西了

吧里突然一堆一级号的女性ID的回复，各种看衰发现有个带情绪的帖子，近半的回复都是女的ID(贴吧注册日期半年到2年之间)，不少是看衰光刻机或者中国经济。什么时候中国芯、光刻机这种偏理科话题的贴吧这么吸引女性来观摩了？

有些人总是拿国外研发光刻机进度来推断国内进度是不是很扯淡国外duv或者euv光刻机用了10-20多年年，是多国技术的大成，然后强行国内不可能那么快搞定。实际上国内能快，一方面是站在巨人肩膀上，有参照，确定路线，少走歪路，钱投入充足，人才也跟得上。另外人家国外光刻机这种高科技产业链的研发技术人才，每年休假时间至少1/3，甚至1半以上，而国内现在是在赶进度，即使不加班，也不会让这些项目有1/3以上时间处于休假状态

有些人真的是为了黑而黑天玑9000 前面两张OPPO find x5pro 天玑9000，后面一个是小米的机型。有些人把降频的跑分当做正常非降频跑分了？天玑9000多核跑不过8gen1，都觉得是正常跑分？N4难道被联发科负优化了？有些人啊，为了黑，都不过脑子的。想要跑低分，多跑那么几次，还怕不降频？

修仙的战争，依靠堆几十个人可以抗衡高2个大境界的设定，*** 修仙的战争，依靠堆几十个人可以抗衡高2个大境界的设定，*****啊筑基可以依靠堆几十人抗衡元婴这样的设定，是不是好蠢。筑基多人蓄力一击或许还能扯一下，说抵挡元婴的一击，问题是，要抗衡元婴，都不考虑速度差距太大了吗。不是主角光环，筑基人再多，也根本无法击中元婴，难道都傻傻的站着或者直接冲过去，不会躲的? 九鼎神皇这**设定，硬是把修仙搞成普通人类战争一样，依靠堆几十个人就可以跨两个大境界抗衡。

台积电首次公布3nm密度提升70% 相比5nm，3nm 密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。性能应该和三星3GAE差不多，密度领先55%，功耗也有些优势。 2021年试产，2022年下半年量产。即使是7月量产，应该也是赶不上当年的新iphone。当初16nm也是7月宣布量产，最终A9同时用了三星14nm和台积电16nm，估计是16nm量产时间太晚，产能不足。可能也再次出现华为用上最新的3nm，而apple依然是台积电5nm+的加强版。也有可能apple转三星的3nm。下面英文来自台积电官网PDF（4月16号官方财报会议的内容） “Our N3 technology will be another full node stride from our N5, with about a 70% larger density gain, 10 to 15% speed again and 25% to 30% power improvement as compared with N5.” Our N3 technology development is on track, with risk production scheduled in 2021 and target volume production in second half of 2022.

台积电首次公布了3nm密度提升70% 相比5nm，3nm 密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。性能应该和三星3GAE差不多，密度领先55%，功耗也有些优势。 2021年试产，2022年下半年量产。即使是7月量产，应该也是赶不上当年的新iphone。当初16nm也是7月宣布量产，最终A9同时用了三星14nm和台积电16nm，估计是16nm量产时间太晚，产能不足。可能也再次出现华为用上最新的3nm，而apple依然是台积电5nm+的加强版。也有可能apple转三星的3nm。下面英文来自台积电官网PDF（4月16号官方财报会议的内容） “Our N3 technology will be another full node stride from our N5, with about a 70% larger density gain, 10 to 15% speed again and 25% to 30% power improvement as compared with N5.” Our N3 technology development is on track, with risk production scheduled in 2021 and target volume production in second half of 2022. 之前某人发的下图这个数据，还是低估了台积电3nm的密度提升

台积电5nm+也出来了第一张图数据来自国外友人对台积电上个月官方技术论坛数据的总结，5nm+速度快7%，或者功耗降低15%，密度没有提，可能没变化（或者降低）

台积电5nm+也出来了 5nm+速度快7%，或者功耗降低15%，密度应该是没变。顺便和三星的对比

难道吧里有很多人喜欢看续航测试的视频而不是只是想知道续航结果吧里有几个人愿意去看完整的续航视频测试的？我是一般拉倒最后看续航结果的图。大家呢？好像有些人觉得需要看完整个续航测试视频才算了解别人的续航测试？

难道没看到710版nex 4000mha续航的异常？ 710+A屏+4000mha，按照上面几家A屏+高通系SOC的续航表现，不应该轻松有20+hours的续航？实际还不到15hours？

海思总是那么早首发ARM新架构的原因上一年12月，chh某高通员工说了：“貌似855用的a76核心的唯一魔改就是我们组提议的data prefetch engine tuning, 现在想想那已经是两年前的事情了” 也就是说16年的时候，高通已经拿到A76的微架构了，那时候已经在考虑哪些地方魔改了。他说，ARM下代的A77是A76从4发射小改增加到6发射。提前将近2年拿到新架构，海思有时间魔改A76也说得过去了。另外，按照提前两年拿到新架构来看，A75是华为纯粹不想用，不是赶不上，A77如果没有意外，海思990还是会上的，毕竟那位高通员工认为8250提升还是挺可观的，华为没什么理由不用。990不用A77的话，GB4这样的跑分就要被高通8250吊打了。

高通宣布下代移动平台集成5G（X55）之前某人说高通865要用台积电的7FF+。那么高通三星官方上一年底都宣布5G移动芯片组要上7LPP。而某人又说865未必集成5G基带，因为7nm下5G基带面积还是太大，所以高通5G芯片用7LPP，没有基带的865会用7FF+。现在集成5G芯片的865是不是要打那位人的脸了？既然高通5G芯片（X55）要上7LPP，难道集成X55的865还能用7FF+了？一个SOC基带用7LPP，CPU GPU等其他部分用7FF+，现实吗对了，他之前还说A13可能会上7LPP，因为我发的那个贴说A13不会上台积电7FF+。我说A13不用7FF+，高通865用7LPP，他觉得我的意思是A13要上7LPP。难道A13不上7FF+，还不能继续用7FF的咯？A9 A10也是用了两次的16nm。

台积电20至10nm芯片实际逻辑晶体管密度统计图一是实际芯片的逻辑晶体管密度，图2、图3是intel PPT的数据。可以看出，实际台积电实测数据和intel的PPT偏差都比较大，无论是20nm还是16nm、10nm。唯一比较接近的则是A11的49Mtr/mm²和intel PPT中的48.1Mtr/mm²。apple除了A11，基本上都明显低于intel的PPT数据，而华为的麒麟则是明显高于intel PPT的数据。同代制程，LP密度一般高于HP的密度，所以华为麒麟的制程性能明显低于apple，但是密度更高成本更低。对比密度一般都是拿同代制程最高的密度来对比，很显然，intel并没有选取竞争对手最高的密度（或许它本身就不知道对方最高的逻辑晶体管密度，而它自己当然会选最高的密度）。以台积电10nm的麒麟970的每mm²密度0.5686亿和intel自家PPT的14nm0.375亿，0.5686/0.375=1.516，即台积电10nm逻辑晶体管密度高51.6%。再YY两家差不多显然不合适了，只能说intel 14nm和台积电10nm差了半代。台积电初代7nm密度相比10nm提升60%，以970的密度来算的话0.91亿，二代的7FF+密度提升10%，即二代7FF+为1亿，和intel的10nm的1.08亿基本持平（10++密度基本不变）。另外， “晶体管性能，驱动电流 – 晶体管的性能即开/关切换的速度，与其从漏极驱动的电流量成正比。设计新制程的一个重要考虑因素是增加驱动电流并降低每个晶体管的功耗。驱动电流是决定芯片最大运行频率的一个因素。” 上面这句话来自于intel官网，驱动电流，从图5、图6可以看出就是driver current，决定芯片最大运行频率的一个因素，所以intel拿来作为制程性能的参考。某些人不清楚，就质疑这个制程性能参数，问题是，你能拿出其他更有代表性的制程性能参数么？看到某**跟我扯什么器件性能，问题是，连intel都没提过，倒是用上了这个driver current参数，难道他比intel更懂？最后面一张图是intel PPT未来7nm/5nm可能使用到的制程黑科技除了图1，全部来自intel官网PPT截图。图一晶体管数量全部来自各自的官方数据，芯片面积则是来自chipwork的芯片拆解数据。