铜底打磨光亮，清除氧化层和硅脂的油层
镀镍保护散热器铜底
CPU上有大量硅脂，需要清理干净。
工具：餐巾纸，清洁剂，长毛刷
AMD的CPU正面有很多电容，需要用绝缘还耐高温的胶带来隔离。
沿着凸起的核心切开保护膜
完美露出CPU核心，周围的胶带用硅脂刮板就能紧贴CPU。
CPU上一定要清理干净，胶带才能粘得比较牢。
暴力熊液金，不能太少（液金效果不持久），也不能太多（硬生生挤出保护圈就麻烦）。
用多少量是看经验了。
CPU散热器在前面拆机的时候，根据硅脂压痕的4个角做好标记，现在就可以再标记范围内上液金了。
AMD的海绵空间比较小，横边2.0毫米宽度，竖边2.5毫米宽度。
外圈是7783硅脂，隔绝空气，减少液金高温氧化的速度。
显卡上的是霍尼韦尔7950相变硅脂片

联想R9000P2021H 改装后风冷FPU单烤测试温度-液金-室温26.6度-插座功耗141瓦，未垫高机器测试。
CPU功耗78瓦，91度，频率3.8GHz，风扇转速3800转。
联想R9000P2021H 改装后风冷FPU单烤测试温度-液金-室温26.3度-插座功耗142瓦-垫高机器测试
CPU功耗79瓦，CPU86度（比未垫高降了5度），风扇转速3500转。

联想R9000P2021H 改装后水冷FPU单烤测试温度-液金-240无光（1900转）-室温25.9度-水温30.1度-插座功耗131瓦
风冷FPU测试中开起水冷，能看到温度的明显下降。
CPU功耗79瓦，CPU温度67度（比垫高风冷降了19度），风扇转速2300转。