捷睿-老Q
Jerry_QXY
笔记本水冷散热
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机械师曙光16 Pro水冷双烤 #机械师曙光16Pro
联想拯救者R9000P ARX8 2023/2024笔记本水冷散热改装
#游戏加加#显示主板温度偏高,主要还是调用的HWiNFO64数据问题 近期更新版本后的游戏加加能看到笔记本的主板温度了。 但是一般我们熟系的主板温度都是南桥温度 而且游戏加加显示的主板数据还都比较高 实际是因为HWiNFO64最近更新了2个传感器数据而这2个数据并没说是主板的南桥温度,具体啥位置的温度也不确定。所以这个新出现的主板温度也不用太在意。 真要看南桥温度可以用下面这个软件:SIV 5.77 里面的PCH温度就是
#笔记本水冷# 水冷改装后的散热器有没有变形,检查散热器平行度 焊接以后散热器变形是比较麻烦的问题 今天这个是华硕ROG魔霸新锐2020焊接后目测变形量的办法 焊接的平面不平行,安装到主板上就会不贴合。 要是金属板的平面肉眼可见的不平行,那就是变形量比较大了。 也能用这样的办法看出什么方向性存在变形,方便确定手动校正的方向。水冷FPU单烤测试可以看到核心温差还是比较小的
华硕ROG冰刃7双屏水冷测试:#黑神话:悟空#AMD Ryzen 9 7945HX,NVIDIA RTX 4090
#笔记本水冷#改装需要用多少锡浆?机械师曙光16Pro 今天改装的主角是机械师曙光16Pro 散热器脱漆,清洗后的重量是:263.3克切割散热片以后的重量:261.5克低温锡浆使用前的重量:249.4克焊缝间隙加锡铜管上锡结束后称重:230克 锡浆使用量=249.4-230=19.4克散热器加锡的重量:277.6克水冷铜管装上后重量:303克焊完水冷铜管,清洗掉助焊剂后的净重:301.2克 散热器增重=301.2-261.5=39.7克
老Q怎样轻松拆滑丝,左旋麻花钻来帮忙
机械革命旷世16 Super水冷进阶改装,充分利用空间添加热管和均温板,添加CPU供电散热热管,南桥散热片覆盖。
神舟战神TX8R5跑R23的神级CPU功耗185瓦 TX8R5测试刚启动的时候,13500HX可以坚持191瓦,大核4.5GHz,85度跑一会就提示供电过热了,小幅降频。功耗也维持在了185瓦附近。最终,神舟战神TX8R5的处理器R23多核20526,单核1798供电是进过散热加强的,添加了热管和水冷铜管。才能让压得住这样的功耗。
神舟战神TX8R5 QHD笔记本电脑改装水冷散,强化CPU供电和南桥散热,添加核显供电散热。散热器镀镍后,CPU上液态金属。显卡上7950相变硅脂片
微星TITAN GT77 HX 13V改装双路水冷,南桥水冷
微星Vector 16 HX A13VHG水冷改装13980HX,RTX4080南桥添加散热覆盖
微星TITAN GT77 HX 13V水冷改装花絮13980HX+RTX 4090CPU显卡双路独立水冷,覆盖南桥散热。不切散热片,不切出风口。
华硕ROG魔霸新锐2020,CPU液金,显卡相变硅脂
机械革命旷世一代风冷版改装水冷,无损外壳#笔记本水冷##水冷#
机械革命旷世16Super,4070风冷版也要改水冷了 看着型号名称区别不大,散热器和4080水冷版的完全不一样了。
DIY改装水冷改装后散热器导热面的平行度#笔记本水冷改装# 改装之前先需要测试芯片的高度差,这个数据非常重要。 焊接的时候,散热器导热面也要保持住这个高度差。 这样改出来的散热器和主板的贴合度才会比较高。主板受力也比较均匀。焊接完侧面看一下2个散热器导热面的平行度,要是肉眼可见的不平行就是翻车。 哪怕铜管和热管焊的再牢也是没用。 贴合度高的散热器改装后风冷散热效果不会倒退。 贴合度差一点点的散热器改装后风冷比改装前更差,只能靠水冷来压住。 而且不能极限烤机,会露出马脚。单独跑个鲁大师还是可以的。 贴合度非常差的话,会出现单个CPU或者显卡温度非常低,但是另一个芯片温度非常高,稍微一跑就撞温度墙。 硅脂压痕也会有明显的偏向。
2024年3月6日日常鸡哥旷世16Super 鸡哥扎堆改,都是要拆原厂水冷再改的。隐患磁吸接口也改成普通螺纹口,可靠性好一点。
2024年3月2号日常惠普暗影精灵5Plus#笔记本水冷# 因为5Plus和6Plus是同款模具,直接用上次多出来的6Plus水冷铜管改装。
吧里太冷清了,发发日常吧 机革后面有好多,多准备几个。 才12个就手疼
哪个是七彩虹将星X17 Pro 23的核显供电芯片 改装在即,2个芯片不确定哪个才是核显裸散热的供电芯片。 还请大佬赐教。
Intel终于高出了英伟达一回 改水冷精度要求高的都要注意高低差变化。
七彩虹将星X17 Pro 23高温元凶 还是老问题,积灰严重影响散热通风,硅脂严重衰减,尤其是显卡硅脂,对比CPU硅脂已经完全干透。
水冷过年大扫除 水冷外设勤勤恳恳工作了一整年,几乎没停过。过年也给它清理一下吧。 工具是吸尘器+长毛刷。 风扇还有一个异响,拆开发现润滑油几乎都干透了。 重新上油就好了,耐用性还有待观察。 用的是车用润滑油,车门铰链用的那种。 #笔记本水冷改装# #水冷# #笔记本散热#
GP76 12UGSO的3Dmark 散热良好前提下跑的
笔记本积灰到底有多可怕,灰尘集锦 微星GP76 12UGSO
旷世16SUPER散热器脱漆首发高清大图,有了铜散热片,水冷管是铝 2个后方的主散热片用了纯铜的,侧面还是铝散热片。 水冷管是铝镀镍,因为镍才能焊接。就和侧面的铝散热片一样都是镀镍过的,看着有点像不锈钢。
这次真的遇到CPU电容被弄掉了,喜欢擦硅脂,常在岸边走真发生了? 当事机:某想拯救者R9000P2021H 因为老Q有习惯改装前拍照做档案,拍的时候也没注意电容是不是有缺损,毕竟硅脂都糊着也看不清。强迫症的原因,每个机器我都会把芯片擦得干干净净,也是个解压的过程。 擦完硅脂发现好像不对,这个5800H应该是有3个出厂就空着的电容位置。 一数居然有6个电容的空位,心里一惊。 难不成真被我擦掉电容了么。 赶紧在主板上和擦过硅脂的餐巾纸里找,都没有能找到。 马上从相机下载了之前拍摄的照片,一颗悬着的心才放下。 没擦硅脂的照片已经能看到这3个掉电阻的地方了。 不是我弄掉的话,责任就不在我这里。只是让我虚惊一场。来一张完好的5800H核心照片。 左边,上边,右边各有一个原厂的电容空位。经过联系机主,这机器之前是送售后去修过的。 拿回来就用,也不会有人去拆开散热数数电容的。 吐槽一下售后居然这么不仔细,不知道是他们擦硅脂弄掉的 电容还是换主板的时候电容已经缺失了。
[lbk]捷睿水冷[rbk]老Q改装华硕ROG魔霸3Plus风水冷混合散热,散热器镀镍上液金,南桥散热改装,#笔记本水冷改装#
笔记本散热器局部镀镍,清洗,钝化处理#笔记本水冷改装# 洗洗更健康#笔记本水冷改装#
[lbk]捷睿水冷[rbk]老Q改装华硕ROG魔霸5风水冷混合散热视频版 #华硕#
螺丝刀磁性不足,拆螺丝掉主板上短路的问题 最近又遇到有升级配件掉落螺丝冒火花的同学。再次强调拆后盖以后的第一件事情就是拔电池插头,然后长按开机键30秒给主板残留的电荷放电。 老Q还会再多一个洗手放静电步骤,这个是我的个人习惯。 螺丝刀再高级也不能完全依赖自有的磁性来吸住螺丝。下面是我用的2把主力螺丝刀。因为经常拆螺丝,所以买了一对四驱车马达用的强磁来加强螺丝刀的磁性。这样的螺丝刀吸住螺丝以后基本上甩都甩不掉。一次拆很多螺丝下来的话可以先都吸到磁铁上,不用拆一个螺丝就去放一个。 说实话什么南旗,小米螺丝刀套装我都买了,但是嫌麻烦,每次要找头组装。磁性和我现在这样用的螺丝刀也没法比。
改装联想拯救者Y9000P IAH7H笔记本电脑风水冷混合散热【... [捷睿水冷]老Q改装联想拯救者Y9000P IAH7H风水冷混合散热【笔记本水冷吧】_百度贴吧 来自:http://tieba.baidu.com/p/8619471208
[捷睿水冷]老Q改装华硕ROG魔霸新锐2020风水冷混合散热 华硕ROG魔霸新锐2020配置: Intel Core i7-10870H NVIDIA RTX2060(115瓦)
[捷睿水冷]老Q改装华硕ROG魔霸5风水冷混合散热 华硕ROG魔霸5配置: AMD Ryzen 9 5900HX NVIDIA RTX3070(115+15瓦,无独显直连)
[捷睿水冷]老Q改装联想拯救者Y9000P IAH7H风水冷混合散热 联想拯救者Y9000P IAH7H配置: Intel Core i7-12700H NVIDIA RTX3070 Ti(150瓦) CPU和显卡上信越7921硅脂
[捷睿水冷]老Q改装惠普暗影精灵8Plus高能版水冷散热 上液金 惠普暗影精灵8Plus高能版配置: Intel Core i7-12800HX NVIDIA RTX3070 Ti(150瓦) CPU上暴力熊液金,显卡上霍尼韦尔7950相变硅脂片。
水族过滤效果一直不满意,拆掉过滤棉换上PP棉 绿白相间的是水族过滤,白色是自己裁剪的PP棉过滤。 只有一层PP棉不是我要缩水,实在是水阻不允许。1层PP面和原来3层水族过滤棉的感觉差不多。为啥是感觉,因为没条件测试,只能用嘴吹气来对比了
[lbk]捷睿水冷[rbk]老Q无损外壳改装微星GP76 11UG风水冷混合散热,信越7921,战地风云5游戏测试 #笔记本水冷改装#
R9000P2021H最新版本显卡驱动还是影响双烤性能释放 液金+水冷双烤测试 516.59,双烤CPU锁42瓦,56度。显卡125瓦,55度。插座功耗210瓦。收藏的老版本512.95,双烤CPU功耗80瓦,76度。显卡功耗125瓦,58度。插座功耗267瓦。
如何给AMD处理器安全上液金 铜底打磨光亮,清除氧化层和硅脂的油层镀镍保护散热器铜底CPU上有大量硅脂,需要清理干净。工具:餐巾纸,清洁剂,长毛刷AMD的CPU正面有很多电容,需要用绝缘还耐高温的胶带来隔离。沿着凸起的核心切开保护膜完美露出CPU核心,周围的胶带用硅脂刮板就能紧贴CPU。 CPU上一定要清理干净,胶带才能粘得比较牢。暴力熊液金,不能太少(液金效果不持久),也不能太多(硬生生挤出保护圈就麻烦)。 用多少量是看经验了。CPU散热器在前面拆机的时候,根据硅脂压痕的4个角做好标记,现在就可以再标记范围内上液金了。AMD的海绵空间比较小,横边2.0毫米宽度,竖边2.5毫米宽度。外圈是7783硅脂,隔绝空气,减少液金高温氧化的速度。显卡上的是霍尼韦尔7950相变硅脂片
R9000P2021H最新版本显卡驱动还是影响双烤性能释放 516.59,双烤CPU锁42瓦,56度。显卡125瓦,55度。插座功耗210瓦。收藏的老版本512.95,双烤CPU功耗80瓦,76度。显卡功耗125瓦,58度。插座功耗267瓦。
DELL 戴尔G3 3579,BIOS版本1.21.0还可以恢复出厂模式调压 G3 3579,BIOS版本1.21.0应该是比较新的了。 默认状态是不能降压的,XTU里面灰色开机进BIOS恢复选项里面还有Factory Settings,选中确认保存。重启后电压已可调DELL的8750H和9750H一般核心和缓存直接降压-0.125V都可以稳定运行。
[lbk]lbk[rbk]捷睿水冷[lbk]rbk[rbk]老Q改装神舟战神Z8-DA7NP水冷散热测试,CPU镀镍上暴力熊液金,显卡上霍尼韦尔7950相变硅脂
[lbk]捷睿水冷[rbk]老Q改装华硕ROG魔霸3Plus水冷散热游戏测试,CPU散热器镀镍上液金,显卡上霍尼韦尔7950相变硅脂片
TX8-CA7DP跑R23的功耗爆表,给了160瓦CPU功耗墙不敢再多了怕冒烟 测试环境温度25度。硅脂7921,原配风扇未改装过。添加水冷加强散热。 跑R23居然比FPU的功耗更大,顶着160W功耗墙跑了,这个时候电流墙和功耗墙已经预警。CPU供电是满的,没缺相,不然影响电流输出,估计还得少30W左右打磨供电散热,背面 有个黑色绝缘用的塑料纸撕掉,提高供电芯片的散热效率。
R7000P 2021H升级个最新版本显卡驱动还错了,只能降回老版本 原始驱动版本改装后的风冷双烤,CPU是液金的。CPU和显卡功耗正常。插座功耗259瓦接好水冷,心血来潮升级最新版显卡驱动,双烤出事了。折腾了好久最后网上找到一个原来版本的驱动装上,瞬间恢复原来的双烤功耗。插座功耗比原来风冷双烤功耗小,是因为风扇不用狂转了,省下了2个风扇的一些功耗。
京东以旧换新回收商不靠谱 618以旧换新买个新油烟机,7月1号了也没来拆走久机器。在线客服找了几次,都是没下文。还要我去找外面的收购的人来拆,就离谱。
机械革命钛钽Plus解330W不稳定 配置如下解330W,先显示当前设定的电源功率,更改为330W,再次查询显示,确认更改后的电源功率。理想和现实的差距:鲁大师压力测试电池都会掉电,然后提示电流墙,CPU功耗墙限制到30W。 解了个惨不忍睹!!! 恢复230W设置改回230W好像也不影响双烤整机功耗(需要换大功率电源)
有无大佬把风冷版本旷世整机功耗墙解开的 整机功耗墙太难了。 强制DB导致CPU功耗限制,频率太惨了,这个2.6G应该是默频了。切换DB模式的话CPU频率稍微好一点,能3.4G左右,离满血状态差距太大。
Y7000P 2020H双烤功耗新高度 10875H的功耗新高
机械革命旷世风冷版本如何解锁成水冷版的整机功耗墙 风冷版本双烤CPU功耗有点拉
旷世CPU滤波电容,感觉不对劲 是没焊住还是就这么设计的
第一次测试AMD Ryzen 9 6900HX性能,华硕ROG魔霸新锐2022 水冷+液金,对比11代好像也没有多少优势。
惠普暗影精灵5水冷改装后的风冷压力测试 配置:9300H+1660Ti 室温:22度 降压:核心-0.125V,缓存-0.125V 硅脂:霍尼韦尔7950相变硅脂片 摆放:平放桌面,未垫高 暗影控制中心:狂暴模式 改装水冷的同时给热管间隙填充锡浆,增大和散热片的接触面积。改装后风冷待机,CPU温度45度,显卡温度42度。改装后风冷压力测试升温阶段。可以看到平缓的升温曲线,升温速度越慢散热越好。因为暗影5的散热片稀疏,间隙大,散热面积小,所以时间久了CPU温度还会超过90度。 压力测试2分钟左右CPU到达90度,波动略大。显卡稳步升温到64度。最终压力测试稳定状态 CPU温度94度,显卡温度66度。
惠普暗影精灵5水冷改装后的风冷压力测试 配置:9300H+1660Ti 室温:22度 降压:核心-0.125V,缓存-0.125V 硅脂:霍尼韦尔7950相变硅脂片 摆放:平放桌面,未垫高 暗影控制中心:狂暴模式 改装水冷的同时给热管间隙填充锡浆,增大和散热片的接触面积。改装后风冷待机,CPU温度45度,显卡温度42度。改装后风冷压力测试升温阶段。可以看到平缓的升温曲线,升温速度越慢散热越好。因为暗影5的散热片稀疏,间隙大,散热面积小,所以时间久了CPU温度还会超过90度。 压力测试2分钟左右CPU到达90度,波动略大。显卡稳步升温到64度。最终压力测试稳定状态 CPU温度94度,显卡温度66度。
[lbk]捷睿水冷[rbk]老Q无损外壳改装微星GP76 Leopard 11UG笔记本电脑风水冷混合散热,CPU液金,显卡霍尼韦尔7950相变硅脂
[lbk]捷睿水冷[rbk]老Q改装华硕天选2游戏笔记本电脑风水冷混合散热无损外壳,CPU暴力熊液金,显卡霍尼韦尔7950相变硅脂 #笔记本水冷#
天选2液金这么上了,可以看不要随便模仿。风险大,需要心细。
G3 不能恢复出厂来降压的可以看看这个视频 B站视频:BV16y4y1p77A 不知道是不是可以直接发B站链接,自己直接搜这个编号就可以找到。
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