捷睿-老Q的个人资料

联想拯救者R9000P ARX8 2023/2024笔记本水冷散热改装

#游戏加加#显示主板温度偏高，主要还是调用的HWiNFO64数据问题近期更新版本后的游戏加加能看到笔记本的主板温度了。但是一般我们熟系的主板温度都是南桥温度而且游戏加加显示的主板数据还都比较高实际是因为HWiNFO64最近更新了2个传感器数据而这2个数据并没说是主板的南桥温度，具体啥位置的温度也不确定。所以这个新出现的主板温度也不用太在意。真要看南桥温度可以用下面这个软件：SIV 5.77 里面的PCH温度就是

#笔记本水冷# 水冷改装后的散热器有没有变形，检查散热器平行度焊接以后散热器变形是比较麻烦的问题今天这个是华硕ROG魔霸新锐2020焊接后目测变形量的办法焊接的平面不平行，安装到主板上就会不贴合。要是金属板的平面肉眼可见的不平行，那就是变形量比较大了。也能用这样的办法看出什么方向性存在变形，方便确定手动校正的方向。水冷FPU单烤测试可以看到核心温差还是比较小的

华硕ROG冰刃7双屏水冷测试：#黑神话：悟空#AMD Ryzen 9 7945HX，NVIDIA RTX 4090

#笔记本水冷#改装需要用多少锡浆？机械师曙光16Pro 今天改装的主角是机械师曙光16Pro 散热器脱漆，清洗后的重量是：263.3克切割散热片以后的重量：261.5克低温锡浆使用前的重量：249.4克焊缝间隙加锡铜管上锡结束后称重：230克锡浆使用量=249.4-230=19.4克散热器加锡的重量：277.6克水冷铜管装上后重量：303克焊完水冷铜管，清洗掉助焊剂后的净重：301.2克散热器增重=301.2-261.5=39.7克

老Q怎样轻松拆滑丝，左旋麻花钻来帮忙

机械革命旷世16 Super水冷进阶改装，充分利用空间添加热管和均温板，添加CPU供电散热热管，南桥散热片覆盖。

神舟战神TX8R5跑R23的神级CPU功耗185瓦 TX8R5测试刚启动的时候，13500HX可以坚持191瓦，大核4.5GHz，85度跑一会就提示供电过热了，小幅降频。功耗也维持在了185瓦附近。最终，神舟战神TX8R5的处理器R23多核20526，单核1798供电是进过散热加强的，添加了热管和水冷铜管。才能让压得住这样的功耗。

神舟战神TX8R5 QHD笔记本电脑改装水冷散，强化CPU供电和南桥散热，添加核显供电散热。散热器镀镍后，CPU上液态金属。显卡上7950相变硅脂片

微星TITAN GT77 HX 13V改装双路水冷，南桥水冷

微星Vector 16 HX A13VHG水冷改装13980HX，RTX4080南桥添加散热覆盖

微星TITAN GT77 HX 13V水冷改装花絮13980HX+RTX 4090CPU显卡双路独立水冷，覆盖南桥散热。不切散热片，不切出风口。

华硕ROG魔霸新锐2020，CPU液金，显卡相变硅脂

机械革命旷世一代风冷版改装水冷，无损外壳#笔记本水冷##水冷#

机械革命旷世16Super，4070风冷版也要改水冷了看着型号名称区别不大，散热器和4080水冷版的完全不一样了。

DIY改装水冷改装后散热器导热面的平行度#笔记本水冷改装# 改装之前先需要测试芯片的高度差，这个数据非常重要。焊接的时候，散热器导热面也要保持住这个高度差。这样改出来的散热器和主板的贴合度才会比较高。主板受力也比较均匀。焊接完侧面看一下2个散热器导热面的平行度，要是肉眼可见的不平行就是翻车。哪怕铜管和热管焊的再牢也是没用。贴合度高的散热器改装后风冷散热效果不会倒退。贴合度差一点点的散热器改装后风冷比改装前更差，只能靠水冷来压住。而且不能极限烤机，会露出马脚。单独跑个鲁大师还是可以的。贴合度非常差的话，会出现单个CPU或者显卡温度非常低，但是另一个芯片温度非常高，稍微一跑就撞温度墙。硅脂压痕也会有明显的偏向。

2024年3月6日日常鸡哥旷世16Super 鸡哥扎堆改，都是要拆原厂水冷再改的。隐患磁吸接口也改成普通螺纹口，可靠性好一点。

2024年3月2号日常惠普暗影精灵5Plus#笔记本水冷# 因为5Plus和6Plus是同款模具，直接用上次多出来的6Plus水冷铜管改装。

吧里太冷清了，发发日常吧机革后面有好多，多准备几个。才12个就手疼

哪个是七彩虹将星X17 Pro 23的核显供电芯片改装在即，2个芯片不确定哪个才是核显裸散热的供电芯片。还请大佬赐教。

Intel终于高出了英伟达一回改水冷精度要求高的都要注意高低差变化。

七彩虹将星X17 Pro 23高温元凶还是老问题，积灰严重影响散热通风，硅脂严重衰减，尤其是显卡硅脂，对比CPU硅脂已经完全干透。

水冷过年大扫除水冷外设勤勤恳恳工作了一整年，几乎没停过。过年也给它清理一下吧。工具是吸尘器+长毛刷。风扇还有一个异响，拆开发现润滑油几乎都干透了。重新上油就好了，耐用性还有待观察。用的是车用润滑油，车门铰链用的那种。 #笔记本水冷改装# #水冷# #笔记本散热#

GP76 12UGSO的3Dmark 散热良好前提下跑的

笔记本积灰到底有多可怕，灰尘集锦微星GP76 12UGSO

旷世16SUPER散热器脱漆首发高清大图，有了铜散热片，水冷管是铝 2个后方的主散热片用了纯铜的，侧面还是铝散热片。水冷管是铝镀镍，因为镍才能焊接。就和侧面的铝散热片一样都是镀镍过的，看着有点像不锈钢。

这次真的遇到CPU电容被弄掉了，喜欢擦硅脂，常在岸边走真发生了? 当事机：某想拯救者R9000P2021H 因为老Q有习惯改装前拍照做档案，拍的时候也没注意电容是不是有缺损，毕竟硅脂都糊着也看不清。强迫症的原因，每个机器我都会把芯片擦得干干净净，也是个解压的过程。擦完硅脂发现好像不对，这个5800H应该是有3个出厂就空着的电容位置。一数居然有6个电容的空位，心里一惊。难不成真被我擦掉电容了么。赶紧在主板上和擦过硅脂的餐巾纸里找，都没有能找到。马上从相机下载了之前拍摄的照片，一颗悬着的心才放下。没擦硅脂的照片已经能看到这3个掉电阻的地方了。不是我弄掉的话，责任就不在我这里。只是让我虚惊一场。来一张完好的5800H核心照片。左边，上边，右边各有一个原厂的电容空位。经过联系机主，这机器之前是送售后去修过的。拿回来就用，也不会有人去拆开散热数数电容的。吐槽一下售后居然这么不仔细，不知道是他们擦硅脂弄掉的电容还是换主板的时候电容已经缺失了。

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笔记本散热器局部镀镍，清洗，钝化处理#笔记本水冷改装# 洗洗更健康#笔记本水冷改装#

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螺丝刀磁性不足，拆螺丝掉主板上短路的问题最近又遇到有升级配件掉落螺丝冒火花的同学。再次强调拆后盖以后的第一件事情就是拔电池插头，然后长按开机键30秒给主板残留的电荷放电。老Q还会再多一个洗手放静电步骤，这个是我的个人习惯。螺丝刀再高级也不能完全依赖自有的磁性来吸住螺丝。下面是我用的2把主力螺丝刀。因为经常拆螺丝，所以买了一对四驱车马达用的强磁来加强螺丝刀的磁性。这样的螺丝刀吸住螺丝以后基本上甩都甩不掉。一次拆很多螺丝下来的话可以先都吸到磁铁上，不用拆一个螺丝就去放一个。说实话什么南旗，小米螺丝刀套装我都买了，但是嫌麻烦，每次要找头组装。磁性和我现在这样用的螺丝刀也没法比。

改装联想拯救者Y9000P IAH7H笔记本电脑风水冷混合散热【... [捷睿水冷]老Q改装联想拯救者Y9000P IAH7H风水冷混合散热【笔记本水冷吧】_百度贴吧来自：http://tieba.baidu.com/p/8619471208

[捷睿水冷]老Q改装华硕ROG魔霸新锐2020风水冷混合散热华硕ROG魔霸新锐2020配置： Intel Core i7-10870H NVIDIA RTX2060（115瓦）

[捷睿水冷]老Q改装华硕ROG魔霸5风水冷混合散热华硕ROG魔霸5配置： AMD Ryzen 9 5900HX NVIDIA RTX3070（115+15瓦，无独显直连）

[捷睿水冷]老Q改装联想拯救者Y9000P IAH7H风水冷混合散热联想拯救者Y9000P IAH7H配置： Intel Core i7-12700H NVIDIA RTX3070 Ti（150瓦） CPU和显卡上信越7921硅脂

[捷睿水冷]老Q改装惠普暗影精灵8Plus高能版水冷散热上液金惠普暗影精灵8Plus高能版配置： Intel Core i7-12800HX NVIDIA RTX3070 Ti（150瓦） CPU上暴力熊液金，显卡上霍尼韦尔7950相变硅脂片。

水族过滤效果一直不满意，拆掉过滤棉换上PP棉绿白相间的是水族过滤，白色是自己裁剪的PP棉过滤。只有一层PP棉不是我要缩水，实在是水阻不允许。1层PP面和原来3层水族过滤棉的感觉差不多。为啥是感觉，因为没条件测试，只能用嘴吹气来对比了

[lbk]捷睿水冷[rbk]老Q无损外壳改装微星GP76 11UG风水冷混合散热，信越7921，战地风云5游戏测试 #笔记本水冷改装#

R9000P2021H最新版本显卡驱动还是影响双烤性能释放液金+水冷双烤测试 516.59，双烤CPU锁42瓦，56度。显卡125瓦，55度。插座功耗210瓦。收藏的老版本512.95，双烤CPU功耗80瓦，76度。显卡功耗125瓦，58度。插座功耗267瓦。

如何给AMD处理器安全上液金铜底打磨光亮，清除氧化层和硅脂的油层镀镍保护散热器铜底CPU上有大量硅脂，需要清理干净。工具：餐巾纸，清洁剂，长毛刷AMD的CPU正面有很多电容，需要用绝缘还耐高温的胶带来隔离。沿着凸起的核心切开保护膜完美露出CPU核心，周围的胶带用硅脂刮板就能紧贴CPU。 CPU上一定要清理干净，胶带才能粘得比较牢。暴力熊液金，不能太少（液金效果不持久），也不能太多（硬生生挤出保护圈就麻烦）。用多少量是看经验了。CPU散热器在前面拆机的时候，根据硅脂压痕的4个角做好标记，现在就可以再标记范围内上液金了。AMD的海绵空间比较小，横边2.0毫米宽度，竖边2.5毫米宽度。外圈是7783硅脂，隔绝空气，减少液金高温氧化的速度。显卡上的是霍尼韦尔7950相变硅脂片

R9000P2021H最新版本显卡驱动还是影响双烤性能释放 516.59，双烤CPU锁42瓦，56度。显卡125瓦，55度。插座功耗210瓦。收藏的老版本512.95，双烤CPU功耗80瓦，76度。显卡功耗125瓦，58度。插座功耗267瓦。

DELL 戴尔G3 3579，BIOS版本1.21.0还可以恢复出厂模式调压 G3 3579，BIOS版本1.21.0应该是比较新的了。默认状态是不能降压的，XTU里面灰色开机进BIOS恢复选项里面还有Factory Settings，选中确认保存。重启后电压已可调DELL的8750H和9750H一般核心和缓存直接降压-0.125V都可以稳定运行。

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[lbk]捷睿水冷[rbk]老Q改装华硕ROG魔霸3Plus水冷散热游戏测试，CPU散热器镀镍上液金，显卡上霍尼韦尔7950相变硅脂片

TX8-CA7DP跑R23的功耗爆表，给了160瓦CPU功耗墙不敢再多了怕冒烟测试环境温度25度。硅脂7921，原配风扇未改装过。添加水冷加强散热。跑R23居然比FPU的功耗更大，顶着160W功耗墙跑了，这个时候电流墙和功耗墙已经预警。CPU供电是满的，没缺相，不然影响电流输出，估计还得少30W左右打磨供电散热，背面有个黑色绝缘用的塑料纸撕掉，提高供电芯片的散热效率。

R7000P 2021H升级个最新版本显卡驱动还错了，只能降回老版本原始驱动版本改装后的风冷双烤，CPU是液金的。CPU和显卡功耗正常。插座功耗259瓦接好水冷，心血来潮升级最新版显卡驱动，双烤出事了。折腾了好久最后网上找到一个原来版本的驱动装上，瞬间恢复原来的双烤功耗。插座功耗比原来风冷双烤功耗小，是因为风扇不用狂转了，省下了2个风扇的一些功耗。

京东以旧换新回收商不靠谱 618以旧换新买个新油烟机，7月1号了也没来拆走久机器。在线客服找了几次，都是没下文。还要我去找外面的收购的人来拆，就离谱。

机械革命钛钽Plus解330W不稳定配置如下解330W，先显示当前设定的电源功率，更改为330W，再次查询显示，确认更改后的电源功率。理想和现实的差距：鲁大师压力测试电池都会掉电，然后提示电流墙，CPU功耗墙限制到30W。解了个惨不忍睹！！！恢复230W设置改回230W好像也不影响双烤整机功耗（需要换大功率电源）

有无大佬把风冷版本旷世整机功耗墙解开的整机功耗墙太难了。强制DB导致CPU功耗限制，频率太惨了，这个2.6G应该是默频了。切换DB模式的话CPU频率稍微好一点，能3.4G左右，离满血状态差距太大。

Y7000P 2020H双烤功耗新高度 10875H的功耗新高

机械革命旷世风冷版本如何解锁成水冷版的整机功耗墙风冷版本双烤CPU功耗有点拉

旷世CPU滤波电容，感觉不对劲是没焊住还是就这么设计的

第一次测试AMD Ryzen 9 6900HX性能，华硕ROG魔霸新锐2022 水冷+液金，对比11代好像也没有多少优势。

惠普暗影精灵5水冷改装后的风冷压力测试配置：9300H+1660Ti 室温：22度降压：核心-0.125V，缓存-0.125V 硅脂：霍尼韦尔7950相变硅脂片摆放：平放桌面，未垫高暗影控制中心：狂暴模式改装水冷的同时给热管间隙填充锡浆，增大和散热片的接触面积。改装后风冷待机，CPU温度45度，显卡温度42度。改装后风冷压力测试升温阶段。可以看到平缓的升温曲线，升温速度越慢散热越好。因为暗影5的散热片稀疏，间隙大，散热面积小，所以时间久了CPU温度还会超过90度。压力测试2分钟左右CPU到达90度，波动略大。显卡稳步升温到64度。最终压力测试稳定状态 CPU温度94度，显卡温度66度。

[lbk]捷睿水冷[rbk]老Q无损外壳改装微星GP76 Leopard 11UG笔记本电脑风水冷混合散热,CPU液金，显卡霍尼韦尔7950相变硅脂

[lbk]捷睿水冷[rbk]老Q改装华硕天选2游戏笔记本电脑风水冷混合散热无损外壳，CPU暴力熊液金，显卡霍尼韦尔7950相变硅脂 #笔记本水冷#

天选2液金这么上了，可以看不要随便模仿。风险大，需要心细。

G3 不能恢复出厂来降压的可以看看这个视频 B站视频：BV16y4y1p77A 不知道是不是可以直接发B站链接，自己直接搜这个编号就可以找到。