3A4000：15.69*14.79≈232mm^2
3A5000：11.911*12.331≈147mm^2
3A5000的面积约为3A4000的63%。

这CPU里面是空的，你计算是整个面积，里面的芯片可能只占几分之1

这是封装尺寸，和晶圆尺寸无关啊

哦，这样的话，3C5000L的面积~600mm²，3C5000估计也要~400mm²了

代工成本也可以算出来了。
以台积电2020年报价为例，按2020年平均汇率6.9计算，28nm制程12吋晶圆代工大约1.99万元一张、12nm制程12吋晶圆代工大约2.75万元一张，一张12吋晶圆可以切完整的260颗3A4000或425颗3A5000，则3A4000的代工成本为76.5元，3A5000的代工成本为64.7元，成本下降大约15%。

核心这么大的吗？12900k 16核才215平方毫米！

150左右的面积非常适合普及，希望7A2000早点出来，解决GPU或者PCIE的问题。

我腾d2000用中芯国际14nm ，八核才132mm^2，你龙💊

我对3A5000的面积估计还行，目测3C5000的估计过于乐观了

上图可以点开看大图，其中不太清楚的红色小点是晶圆的缺陷，
在Die面积很大时，有很大概率Die的范围内会缺陷，而只要有缺陷该Die就报废了（简化处理）；
在Die比较小的时候，它含有缺陷的可能性就大大降低了。
如图中，随着Die的减小，良率从第一个的35.7%提高到了94.2%!
我们举个极端的例子，整个Wafer就一个Die，那么良率只有0%了，生产一个报废一个。
所以可见，飞腾64核甚至80核的cpu，由于面积太大，良率是很低的，导致成本非常高。
远不如做成2封1 或者 4封1
3C5000将是成本最优的国产服务器cpu，有坏核的还可以荬3A5000H桌面。而飞腾有坏核的S2500无论如何就报废了。

原来估计16MB三缓的3C5000的面积在~210mm²
实际3C5000的三缓加倍，不知道250mm²能不能打住
当时之所以估计3C5000只有16MB的三缓是觉得龙芯用它做4封1的64核的3E5000L，面积不能太大

不知道会不会搞特挑区分移动版和桌面版