level 1
比如2400G用的是一代的ZEN，马上要出的3600G用的也只量ZEN+,是出于什么策略考虑？还是技术问题？
2019年06月26日 03点06分
1
level 12
需要同时考虑CPU和集成的显卡，融合起来估计比较麻烦
2019年06月26日 03点06分
2
level 7
能封2个CCD和一个IO DIE的厂家，封装个U+核显会是问题么？
成本和市场策略吧，APU定位入门无独显这个级别。假若给了新架构，如何定价是个问题。若6核12线+VEGA 10那个等级的显卡，卖什么价格合适？高了你不愿意低了他不愿意。还对自己无核的有冲击。
2019年06月26日 04点06分
5
这个应该学习intel的f后缀。同款CPU带核显的加个2.3百，丰俭由人
2019年07月09日 09点07分
level 6
将上一代没有卖完的产品，包装一下换个模式再卖。有什么问题吗？
2019年06月26日 04点06分
6
level 13
一个是容易成本低，第二是等ddr5出来狗apu不需要枪hbm，现在出肯定要上hbm显存贵死
2019年06月28日 17点06分
8
level 10
首先APU定位低端，售价低，上一代制程成本低，而且APU需要单独设计芯片需要另花时间。
2019年06月28日 22点06分
10
level 2
APU 里核显和cpu不是普通融合，他是支持hsa架构，在同一个地址空间中寻址，省去了内存的复制过程，这个还是比较复杂，所以apu的核心晚一代
2019年06月29日 16点06分
13
level 9
锐龙 apu cpu 和 gpu 部分是做在一个 die 上的吧?
2019年07月09日 09点07分
14
![[滑稽]](/static/emoticons/u6ed1u7a3d.png)
