level 14
可爱的小红受
楼主
2014年对于I饭来说应该是比较失望的，只有个不疼不痒的Haswell Refresh，14新工艺的Broadwell第五代酷睿却是一拖再拖，从最早的年初连续跳票到年底，而且首发只有其中一个子系列。
Hot Chip大会上，Intel终于放出了这个
超低压版Broadwell-Y系列的大量预览信息，它最终会命名为
Core M系列，但是注意，这里只能看到一些浅层面的初步资料，底层架构要到九月份的IDF大会上才会透露，具体的产品型号、规格更得继续等。
Core M已经投入量产并出货给厂商，将随同各种设备在今年年底发布，正好赶上假期购物季。
之所以首发仅提供这一个子系列，Intel的主要考虑是利用自己先进的工艺和技术，在低功耗移动市场争取有所作为，打造无风扇的轻薄笔记本、二合一设备、平板机，反击ARM。
这几年来，Intel的每一代产品都在提高性能的同时，努力降低着功耗，后者甚至更加重要，不断有各种新技术加入。
Intel表示，
Core M相比于四年前的第一代32nm处理器，CPU、GPU性能分别提升了2倍、7倍，功耗却只有四分之一，电池体积减半的同时续航时间翻番，带动相关移动设备厚度从26毫米降至7.2毫米。
Intel相信，Core M让他们真正拥有了在移动市场大展拳脚的终极武器。
看看Core M的真身吧：
最左侧、最小巧的就是Broadwell-Y Core M，中间也是Broadwell，不过是ULT/ULX低压版本，右侧则是Haswell ULT/ULX。
三者都是
双Die整合封装(胶水大法)。
上部那颗同样大小的芯片是芯片组，这次没有同步升级工艺，还是那么大，要彻底整合到处理器之中恐怕至少得下一代。
下部长条形的是处理器，14nm Broadwell、22nm Haswell的大小对比很明显，但是
Broadwell Y、U版本其实是一样大的，只是前者基板更小，整体封装体积也就小得多了。
转自驱家
话说这SOC外形那么奇葩真的大丈夫？![[惊哭]](/static/emoticons/u60cau54ed.png)
2014年08月14日 02点08分
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Hot Chip大会上，Intel终于放出了这个
超低压版Broadwell-Y系列的大量预览信息，它最终会命名为
Core M系列，但是注意，这里只能看到一些浅层面的初步资料，底层架构要到九月份的IDF大会上才会透露，具体的产品型号、规格更得继续等。
Core M已经投入量产并出货给厂商，将随同各种设备在今年年底发布，正好赶上假期购物季。
之所以首发仅提供这一个子系列，Intel的主要考虑是利用自己先进的工艺和技术，在低功耗移动市场争取有所作为，打造无风扇的轻薄笔记本、二合一设备、平板机，反击ARM。
这几年来，Intel的每一代产品都在提高性能的同时，努力降低着功耗，后者甚至更加重要，不断有各种新技术加入。Intel表示，Core M相比于四年前的第一代32nm处理器，CPU、GPU性能分别提升了2倍、7倍，功耗却只有四分之一，电池体积减半的同时续航时间翻番，带动相关移动设备厚度从26毫米降至7.2毫米。
Intel相信，Core M让他们真正拥有了在移动市场大展拳脚的终极武器。
看看Core M的真身吧：
最左侧、最小巧的就是Broadwell-Y Core M，中间也是Broadwell，不过是ULT/ULX低压版本，右侧则是Haswell ULT/ULX。三者都是
双Die整合封装(胶水大法)。
上部那颗同样大小的芯片是芯片组，这次没有同步升级工艺，还是那么大，要彻底整合到处理器之中恐怕至少得下一代。
下部长条形的是处理器，14nm Broadwell、22nm Haswell的大小对比很明显，但是
Broadwell Y、U版本其实是一样大的，只是前者基板更小，整体封装体积也就小得多了。
转自驱家话说这SOC外形那么奇葩真的大丈夫？
![[haha]](/static/emoticons/haha.png)
![[乖]](/static/emoticons/u4e56.png)
![[胜利]](/static/emoticons/u80dcu5229.png)
前排![[阴险]](/static/emoticons/u9634u9669.png)
![[滑稽]](/static/emoticons/u6ed1u7a3d.png)
![[汗]](/static/emoticons/u6c57.png)
续航肯定能上去，CPU性能不好说，GPU倒是能提升![[哈哈]](/static/emoticons/u54c8u54c8.png)
