可爱的小红受 可爱的小红受
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Intel良心回归:明年彻底不用垃圾硅脂! Intel近日连续公布了14nm工艺、Broadwell-Y Core M处理器的很多技术细节,而在这一代之后将是“Skylake”,继续是用14nm,但是架构上会有较大革新,而且还有个惊喜。 我们知道,Sandy Bridge处理器上在内核、顶盖之间使用的是高级钎焊材料,散热效率高,也有利于超频,但是从Ivy Bridge开始,Intel就换成了很普通的硅脂,再加上22nm工艺导致晶体管密度提高、发热集中,高温、难超频日益凸显,也掀起了持续不停的开盖高潮。 Haswell上还是普通硅脂,引得怨声载道, 就连专为超频而发的i7-4790K、i5-4690K,最后也只是一些高级点的硅脂罢了,只有到了月底的发烧级Haswell-E上才肯给点钎焊。 根据最新曝料,定于2015年推出的Skylake处理器家族中,Intel会重新普及钎焊材料,再结合新工艺,必然会在温度、超频方面带来极大改观…… 不过等等,悲伤的是, Skylake在桌面上只会有普通版本,K系列则是Broadwell,亦即两代混搭。 能超的是硅脂,不能超的是钎焊——不带这么玩人的吧! Skylake将成为第六代酷睿,主流市场上首次支持DDR4内存,但是接口会改成新的LGA1151,芯片组也升级到100系列。转自驱家 虽然说的是桌面版,不过移动平台可能还是会受到影响吧,MX/XM系列可能要绝迹了壕们快买点来提升信仰吧
14nm笑傲江湖!Intel Core M终于爆发了 2014年对于I饭来说应该是比较失望的,只有个不疼不痒的Haswell Refresh,14新工艺的Broadwell第五代酷睿却是一拖再拖,从最早的年初连续跳票到年底,而且首发只有其中一个子系列。 Hot Chip大会上,Intel终于放出了这个 超低压版Broadwell-Y系列的大量预览信息,它最终会命名为 Core M系列,但是注意,这里只能看到一些浅层面的初步资料,底层架构要到九月份的IDF大会上才会透露,具体的产品型号、规格更得继续等。 Core M已经投入量产并出货给厂商,将随同各种设备在今年年底发布,正好赶上假期购物季。 之所以首发仅提供这一个子系列,Intel的主要考虑是利用自己先进的工艺和技术,在低功耗移动市场争取有所作为,打造无风扇的轻薄笔记本、二合一设备、平板机,反击ARM。这几年来,Intel的每一代产品都在提高性能的同时,努力降低着功耗,后者甚至更加重要,不断有各种新技术加入。Intel表示, Core M相比于四年前的第一代32nm处理器,CPU、GPU性能分别提升了2倍、7倍,功耗却只有四分之一,电池体积减半的同时续航时间翻番,带动相关移动设备厚度从26毫米降至7.2毫米。 Intel相信,Core M让他们真正拥有了在移动市场大展拳脚的终极武器。 看看Core M的真身吧:最左侧、最小巧的就是Broadwell-Y Core M,中间也是Broadwell,不过是ULT/ULX低压版本,右侧则是Haswell ULT/ULX。 三者都是 双Die整合封装(胶水大法)。 上部那颗同样大小的芯片是芯片组,这次没有同步升级工艺,还是那么大,要彻底整合到处理器之中恐怕至少得下一代。 下部长条形的是处理器,14nm Broadwell、22nm Haswell的大小对比很明显,但是 Broadwell Y、U版本其实是一样大的,只是前者基板更小,整体封装体积也就小得多了。转自驱家 话说这SOC外形那么奇葩真的大丈夫?
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