国产光刻机获行业头部客户重复订单:已获验证 可大规模使用了
中国芯吧
全部回复
仅看楼主
level 5
tianhen2000 楼主
快科技8月10日消息,国产光刻设备赛道传来重磅利好突破。上海芯上微装科技股份有限公司正式对外宣布,近日公司自主研发的350nm步进投影光刻机(AST6200),已经顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的全流程工艺验证,并且拿到了批量重复采购订单,正式从研发落地阶段走向商业化批量交付。
早在2025年11月,这家企业自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200就完成了全部出厂调试与验收流程,正式启程发往合作客户的生产现场。
很多人第一时间会把这台设备和传统硅基芯片的先进制程光刻对标竞争,但实际上它的研发定位完全不同,是专门针对碳化硅、砷化镓等化合物半导体生产场景量身定制的产品,主要服务下游新能源汽车、5G通信、光电子等高增长热门产业,精准踩中了国内第三代半导体产业快速扩张的刚需缺口。
核心工艺参数层面,AST6200光刻机搭载了自研高性能投影物镜与先进可调照明模式,可以稳定实现350nm精度的高分辨率精细图案化加工能力,全面适配硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等几乎所有主流衬底材料的光刻生产需求。它搭载的高精度对准系统,能保障多层图形之间的精准套刻精度,大幅提升最终器件的生产良率。
同时这台设备还通过采用高照度光源、高速基底传输系统以及高动态运动台配置,显著提升了单位时间内的晶圆产出效率,可以实实在在帮助下游客户降低单颗芯片的综合拥有成本,大幅摊薄生产端的长期投入。
它的工艺适配能力极强,AST6200光刻机搭载的创新调焦调平系统,能够稳定测量透明、半透明、不透明以及大台阶等各类特殊基底,哪怕面对复杂衬底工况也能保证曝光质量完全达标。额外新增的平边对准和背面对准模块,可以满足特殊基底晶向解理和键合片对位等复杂制程的特殊需求。
这款设备还支持从2英寸到8英寸的全多种规格基片,同时兼容平边、双平边、Notch等所有主流基底类型,真正实现一机多用的灵活效果,给客户后续产线的产品切换带来了极大的操作空间,不用为不同尺寸的产线重复购置专属光刻设备。
最值得一提的是,AST6200光刻机搭载的是芯上微装完全自主研发的全栈式软件控制系统,从底层硬件驱动到上层工艺管理逻辑,实现了100%自主可控。这套原生自研系统具备极强的工艺扩展能力和远程运维功能,可以在设备全生命周期里持续迭代升级赋能,帮助下游客户实现更智能化、更高效率的产线运营。
工信部早在2024年就把氟化氩光刻机列入了首台套重大技术装备目录,这类设备采用193nm光源,可以支持55nm制程的硅基芯片生产,而芯上微装推出的这款350nm光刻机,选择聚焦化合物半导体这个差异化细分赛道,主动避开和国际头部光刻巨头在先进硅基制程领域的正面竞争,走了一条更贴合国内产业刚需的差异化突围路线。
业内都清楚,半导体类高端生产设备,都需要和下游产线经过长期磨合迭代,才能最终实现稳定量产落地。这次拿到批量订单的AST6200光刻机首个合作客户,是国内头部碳化硅器件制造商,这款设备接下来就会正式投入其功率芯片试产线的日常生产环节,为国产第三代半导体产能扩张提供核心装备支撑。
2026年08月10日 02点08分 1
level 5
tianhen2000 楼主
国外卡我们这么厉害,我们稀土管控还是不够严
不应当只制裁西方日韩军工企业,应该所有国外企业,和总部在国外的国内企业(没错说的就是满门忠烈那个)一律禁运,谁知道他们进口了是军用还是民用
国内的企业也要溯源,派军方专人轮岗进行督查
不管严一点哪天用我们稀土材料做的导弹就炸我们头上了
2026年08月10日 02点08分 2
level 5
tianhen2000 楼主
一、案件全部真实信息(A股上市公司光智科技的刑事案,公开判决书可查)
1、管制生效时间:2023年8月1日,我国正式出台镓、锗两用物项出口管制,没有商务部许可证禁止出口,这是国家级反半导体封锁的核心政策 。
2、作案时间:2023年8月当月开始,一直持续到2024年12月,整整16个月不间断走私,也就是管制令生效当天这家安徽企业就开始违规操作 。
3、走私方式:两种违法行为叠加
- 伪造产品品名,把金属镓、锗伪报成玻璃原料、普通合金废料蒙混报关;
- 伪造项目材料、虚构民用用途,骗取国家两用物项出口许可证,拿到资质之后倒卖配额走私。
4、走私总量:9377公斤(接近9.4吨高纯镓+锗),总货值5676万元人民币,绝大部分货物最终流向日本,少量流转至欧美半导体厂商 。
5、判决时间:2026年6月25日广州中院一审正式宣判,全网公开文书:
- 安徽光智科技罚款800万元;
- 法人刘留有期徒刑10年,罚金100万;
- 销售总经理曹琰有期徒刑8年,罚金80万;
- 专职报关负责人判3年缓刑5年,罚金20万。这也是全国镓锗管制之后全国第一起重刑走私大案 。
二、镓、锗到底是什么,危害到底有多大(这也是量刑极重的根本原因)
镓、锗不属于稀土,是稀散战略金属,全世界95%以上产能在中国,是无法替代的军工+半导体刚需材料:
1、军用层面(国家安全核心)
- 锗:所有军用红外夜视仪、机载光电雷达、反坦克导弹、潜艇红外探测、侦察机、卫星红外镜头唯一原材料;军用相控阵雷达、火控芯片必须掺锗。全世界军用红外装备100%依赖中国锗金属,日本自卫队、美军每年固定需要大量锗储备。
- 镓:砷化镓、氮化镓原材料,所有有源相控阵雷达、军舰雷达、战机雷达、高超音速导弹制导芯片、5G射频芯片必须用金属镓。没有镓就造不出先进雷达。
当年限制镓锗出口,目的就是限制西方高端军工生产,打破芯片封锁。
2、这起案子的巨大危害:
①
2026年08月10日 02点08分 3
level 1
350nm你是认真的吗?楼主
2026年08月10日 03点08分 4
封装测试用的后道光刻机,不是刻晶圆的前道光刻机。
2026年08月10日 03点08分
@南宫飞云💫 65nm前道卡了我们10年,现在28nm的总该出来了吧
2026年08月10日 03点08分
光刻机不按照nm区分。分前道,后道。 后道按照光源分干式duv,湿式duv,euv
2026年08月10日 03点08分
level 1
你看人比亚迪,偷偷领先了
2026年08月10日 04点08分 6
level 12
这是封装的
2026年08月10日 05点08分 7
啥,白高兴了?》
2026年08月10日 06点08分
@tianhen2000 就是白高兴了,封装本来就是国内成熟的领域
2026年08月10日 06点08分
@流流53 不是蚀刻机成熟吗
2026年08月10日 07点08分
@tianhen2000 封装光刻机也是成熟的呀,中国还没有研发出来的是duv沉浸式和euv,其他不值得关注了
2026年08月10日 07点08分
1