南宫飞云💫 sgzby1983
要走就走,要来就来.该走的走,该来的来.
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男性增加房事表现,增加相亲相恋成功率 很多人跟女友因为吵架濒临分手,但是因为能满足她,所以才步入婚姻并且有孩子。即使在谈恋爱期间,男性在房事表现出色,也是加分项。 1、增加硬度:各种那非。最经典:西地那非50mg,销量大点的,十几元一盒,贵点的几十元一盒。提前1小时服用,持续3-4小时。 长效药:他达拉非20mg,提前1小时服用,持续24-36小时,硬度不如西地那非。 以上两种最经典,性价比高,其他伐地那非等不建议第一次用,可以以后尝试。 这个是增加硬度的。有轻微增加时间作用,增加5-10分钟,主要是信心增加带来的延时。 副作用:头痛恶心呕吐因人而异。常年服用后基本没事感觉了。没有耐药性,代谢出去后身体内没有残留,你可以服用到70岁之后。有心脏病慎用。 2,延时:盐酸达泊西汀,几元一盒到十几元,几十元都有,包装片数不一样,30mg为主。提前1小时服用,延时2-4小时,副作用比西地那非大,头痛恶心难受,加失眠。可以单独用,也可以与西地那非类的药物同时服用。该药也没有耐药性。如果自身可以持续15分钟以上就不用延时,毕竟降低敏感度也降低房事体验。 还有外用延时湿巾和喷剂,都是麻醉类。 延时类有一定程度会降低硬度,甚至因为长期不射,几小时后硬不起来。 以上必须在双方你情我愿的情况下使用,不可用于非法目的。欢迎网友补充经验。
国内各产业既不能妄自菲薄,更要认清差距,奋起直追。 看到有人发帖询问差距。大体列一下: 芯片设计行业:从EDA,到指令集、架构、芯片内核核心设计、芯片配套软件(比如显卡驱动/英伟达cuda)、芯片配套操作系统平台(比如win平台/安卓平台/linux平台/苹果ios平台)都是国外占有优势。国外占90%以上。 芯片制造行业:从晶圆硅料、晶圆切割、晶圆长制造成芯片(比如台积电)、晶圆封装(台积电)都是日美台占据优势,70%以上。芯片设备:asml,应用材料,东京电子,也都是欧美日占据90%以上。 其他软件行业,比如工业软件,操作系统,数据库,各行业软件,也都是美欧日占据90%以上份额。 其他机床行业(前二十都是欧美日)/控制产品行业(比如西门子plc)/电机行业(比如安川电机)/医药行业(比如拜耳/辉瑞)化工行业(巴斯夫/杜邦,3m就是杜邦的一个下属公司)/医疗设备/石油巨头/矿业巨头/工程机械巨头(卡特,小松)/汽车巨头(丰田,大众,现代起亚,福特)/飞机(空客),都是欧美日占据优势。 我们有优势的地方:用欧美日的工具硬件和工具软件制造的成品硬件和应用软件有优势。比如汽车/家电/消费电子(手机,电脑,平板)/应用软件(比如腾讯的各种游戏,阿里的各种网站,抖音的各种手机app软件)/造船。 就算是汽车行业,前10只有比亚迪一个。
上海微电子拆分出:芯上微装,报道其交付第500台封装光刻机。 2025 年 8 月,芯上微装交付第 500 台步进光刻机,标志我国高端半导体装备迈新阶。其先进封装光刻机以高分辨率等优势获认可,全球市占率 35%、国内 90%。芯上微装 2025 年 2 月成立,传上海微分拆拟独立 IPO,核心团队含贺荣明、刘樱,主力产品覆盖集成电路、先进封装、化合物半导体等,凭强实力快速崛起,发展潜力广阔。 一、高光时刻:第 500 台步进光刻机交付2025 年 8 月 8 日,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)的第 500 台步进光刻机交付仪式隆重举办。交付现场,各界精英齐聚,相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会以及合作高校的领导们共同见证了这一重要时刻。这不仅是芯上微装发展历程中的一座重要里程碑,更是我国高端半导体装备产业发展的关键节点,彰显出芯上微装在国产步进光刻机领域的卓越自主创新能力。 二、拳头产品:先进封装光刻机芯上微装的先进封装光刻机堪称行业典范。其具备高分辨率,能够精准呈现芯片的细微构造;高套刻精度确保了芯片各层之间的精确契合;超大曝光视场则极大提升了生产效率。并且,它还拥有强大的翘曲和厚胶处理能力,可根据客户的特定工艺需求灵活调整设备配置。凭借这些优势,该产品能够完美适配 Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D 等多种先进封装技术,在市场上赢得了广泛认可,全球市占率达到 35%,国内市占率更是高达 90%,已然成为芯上微装的核心竞争力。 三、重要客户:盛合晶微本次芯上微装第 500 台步进光刻机交付给全球晶圆级先进封测领军企业盛合晶微。盛合晶微专注于 GPU、CPU、AI 芯片等高性能芯片支持,通过异构集成技术实现芯片高算力、高带宽、低功耗提升。近年其深耕先进 3DIC 技术,实现自身跨越式发展的同时带动产业链协同进步。双方合作基础良好,盛合晶微高度认可芯上微装的产品、技术与服务,拟深化战略合作,共推先进封装技术创新与产业发展。 四、芯上微装,传上海微分拆、独立IPO! 2025 年 2 月成立的芯上微装虽为半导体 “新兵” 但实力突出,聚焦高端半导体装备研发生产,为 IC 前道制造、先进封装、化合物半导体、平板显示等关键领域提供高精度设备及解决方案。其 600 人技术团队平均 33 岁,65% 为硕博学历,汇聚高层次人才。据悉芯榜上海消息,芯上微装公司由上海微电子分拆而来,拟独立 IPO。产品线覆盖多领域,主力产品为晶圆级先进封装光刻机等,凭借强劲实力在半导体产业快速崛起,发展潜力广阔。芯上微装两位关键董事:上海微董事长贺荣明、张江高科董事长刘樱。贺荣明是中国半导体界的标杆人物,2002 年牵头组建上海微电子,带领团队研发出先进封装光刻机等核心产品,积累 2000 余项国内外专利,被誉为 “国产光刻机之父”。如今加盟芯上微装,其深厚技术积淀与行业影响力,为企业技术突破和战略布局提供了核心支撑。刘樱作为张江高科董事长,深谙产业发展规律,始终强调张江集成电路产业的引领性与国际化优势。她主导构建产业生态、扶持创新企业,凭借强大的资源整合能力与战略视野,助力芯上微装融入产业体系,拓展市场与合作空间。
小米玄诫负责人朱丹回应芯片争议:从Arm软核授权到全链路技术突围 引言:一场关于“自主”的技术辩论 当小米集团副总裁、玄戒团队负责人朱丹在近期访谈中直言“小米芯片设计完全自主研发”时,科技圈瞬间掀起热议。面对“是否依赖Arm技术”的质疑,朱丹首次公开技术细节:小米通过购买Arm IP软核授权,在CPU/GPU多核架构、系统级访存设计以及后端物理实现等环节实现全链路自主研发,彻底打破“套壳Arm”的舆论标签。这场回应不仅揭示了小米芯片战略的底层逻辑,更折射出中国半导体产业在全球化与自主化之间的突围路径。 一、Arm授权模式拆解:软核与硬核的技术分水岭 要理解朱丹的回应,需先厘清Arm的授权体系。Arm提供三种授权层级: 架构/指令集授权(Architectural License):允许厂商完全自定义微架构(如苹果M系列芯片); 软核授权(Soft Core):提供可修改的RTL级代码,厂商可调整核心结构; 硬核授权(Hard Core):直接交付不可修改的GDS版图,厂商仅能进行封装集成。 朱丹强调的“软核授权”意味着小米获得了Arm CPU/GPU核心的底层代码,但保留了从微架构优化到多核互联的完整自主权。这与部分厂商直接使用Arm公版CSS(Cortex-X/A系列)方案形成鲜明对比——后者如同“精装房”,而小米选择的是“毛坯房自主装修”。 二、小米自研芯片的“技术护城河” 根据公开信息,小米自研芯片已形成三大技术支点: 动态性能调度系统 通过自主研发的CPU/GPU多核协同算法,小米芯片可实现任务粒度级资源分配。例如在游戏场景中,GPU频率可随画面负载动态调整,配合自主研发的访存控制器,数据吞吐效率较传统方案提升30%。 异构计算架构创新 在NPU(神经网络处理器)设计上,小米突破传统DSA(领域专用架构)模式,采用可重构计算阵列。这种设计使AI算力在图像处理、语音识别等场景中灵活切换,能效比达到行业TOP3水平。 系统级能效优化 后端物理实现环节,小米自研EDA工具链针对7nm/5nm工艺进行定制化优化。通过门级时钟树综合(CTS)和电压域分区技术,芯片静态漏电流降低25%,直接延长手机续航。 三、对比苹果谷歌:全球化分工下的“有限自主” 朱丹的回应暗含行业现实:完全去Arm化在商业层面不可行。苹果A系列芯片虽基于架构授权,但仍需依赖Arm指令集;谷歌Tensor芯片同样采用Arm公版CPU核心。小米的路径更接近高通——通过深度定制实现差异化: 高通模式:购买Arm软核,自主设计GPU/NPU/ISP,形成骁龙生态; 小米路径:在Arm软核基础上,构建从微架构到系统优化的全栈能力。 这种策略既规避了从头研发指令集的高成本,又通过关键环节的自主化建立技术壁垒。正如半导体分析师郭明錤所言:“在Arm生态内实现垂直整合,是当前最务实的自主路径。” 四、舆论争议背后:中国芯片的“自主焦虑” 小米芯片战略引发争议,本质是公众对“自主可控”的期待与产业现实的碰撞。需厘清三个认知误区: 软核授权≠技术依赖:Arm仅提供基础模块,小米需投入数百工程师进行架构重构,技术含量远超“贴牌”; 自主化是渐进过程:从IP采购到核心自研,符合半导体产业分工规律(参考三星Exynos发展史); 生态价值大于技术纯度:Arm生态占移动端95%份额,强行切换RISC-V将导致应用兼容性灾难。 小米的案例证明:在全球化框架下,通过深度定制实现技术增值,同样是自主创新的有效形式。 五、未来展望:玄戒团队的“芯片长征” 朱丹领导的玄戒团队,正承担小米芯片的“三级跳”使命: 短期(1-2年):完善4G/5G基带集成,实现SoC全栈自研; 中期(3-5年):突破RISC-V指令集扩展,降低对Arm依赖; 长期(5-10年):构建“芯片-算法-终端”协同生态,对标苹果M系列芯片。 据供应链消息,小米第二代自研芯片已进入流片阶段,其GPU架构将采用自研的“冰封”计算单元,能效比预计提升40%。若成功,将成为全球首个基于Arm软核实现GPU架构突破的商业案例。 结语:自主创新的“中国式解法” 朱丹的回应,本质是向世界宣告:中国科技企业无需在“全盘自主”与“技术投降”间二选一。通过精准的授权策略、持续的技术投入和生态协同,小米正在探索一条符合产业规律的自主之路。这场芯片突围战,不仅关乎一家企业的命运,更折射出中国半导体产业在全球化逆流中的智慧与韧性。当技术民族主义浪潮涌动时,小米的选择或许能提供一种更务实的答案——在开放中筑墙,在合作中突围。
中国全自主可控 Chiplet 高速串口标准 ACC 1.0 发布 IT之家 3 月 21 日消息,据“清华系”芯片企业北极雄芯消息,近日,清华大学姚期智院士代表中国 Chiplet 产业联盟,联合国内外 IP 厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- Advanced Cost-driven Chiplet Interface(ACC),该标准由交叉信息核心技术研究院牵头,中国 Chiplet 产业联盟共同起草。目前该标准涉及相关的团体标准、行业标准在申请中。据介绍,《芯粒互联接口标准》ACC 1.0 标准为高速串口标准,着重基于国内封装及基板供应链进行优化,以成本可控及商业合理性为核心导向。 据IT之家此前报道,英特尔、AMD、台积电等全球十大相关企业巨头于 2022 年成立了 UCIe 联盟,提供了高至 32G 带宽的芯粒互联标准,适用于 2.5D 以及 3D 先进封装(如 Intel EMIB、台积电 CoWoS 等等)。 而中国 Chiplet 产业联盟本次发布的《芯粒互联接口标准》ACC 为 32G 以上带宽的高速串口标准,侧重于针对国产基板及封装供应链体系的优化和适用性,以及成本可控。 两者的适用性区别主要在于面向的行业领域以及最终用户场景可接受的成本结构:在追求超高性能计算的领域,尽管 UCIe 所需采用的先进封装量产成本可能占到芯片总成本的 60%~70% 甚至更高,但以小面积芯粒互联的方式可有效解决先进工艺制程下大面积芯片良率痛点,在出货量较大的情况下具有较高的商业价值。而在成本较为敏感、出货量规模有限、供应链能力偏弱、保供要求较高的诸多下游领域,采用 ACC 标准更加能够满足商业可行性的需求。 当前国内外主流半导体巨头均有根据自身产品需求所采用的内部互联标准,但均未对外授权开放使用,中国 Chiplet 产业联盟发布的 ACC 标准就是要顺应行业发展潮流,以商业落地为主要目标,通过差异化的技术优势以及极具吸引力的授权价格,最终取得市场广泛使用及推广。 有别于 UCIe 基于全球供应链及先进封装,ACC 标准基于国产基板及封装能力在接口层面进行优化,并且以成本可控作为主要切入点。ACC 标准在联盟内部已经推动了相关企业进行研发,相关企业近期将陆续推出基于 ACC 标准的相应接口产品,并以此推动基于 Chiplet 的异构集成相关方案,以解决国内大算力需求 SoC 市场普遍存在的开发周期长、风险大、迭代慢、投入大等痛点。 从应用领域来看,ACC 标准更加适用于各类异构计算场景,如各类 AI 加速产品、GPU、FPGA、多核 CPU Die 内已经互联后与其他异构模块交互等。对多个单核 CPU 互联中数据流不可预知的 Coherence 交互场景,ACC 标准的延迟对整体性能影响较大。
转载:谭旭光:我是山东内燃机产业链长 “我是山东内燃机产业链长!”2月10日,谭旭光到威海市天润工业公司调研座谈时,对外公开了这一职务。 从公开行程看,春节假期开班之后的谭旭光非常忙碌。 2月7日,节后开班第一天,在山东省召开的2022年工作动员大会上,谭旭光与张瑞敏、陈学利一起,作为对山东发展做出突出贡献的企业家被授予“山东省杰出企业家”称号,记一等功。 2月8日,谭旭光又出现在了青岛西海岸新区,为“潍柴(青岛)海洋装备制造中心项目”启动开工。 2月10日,谭旭光到威海市天润工业公司、中国重汽(威海)商用车公司调研座谈,并召开潍柴重机胶东半岛船舶动力客户座谈会。在天润工业公司,他说,我是山东内燃机产业链长,希望天润工业公司加大研发投入、加快结构调整,共同打造战略高度一致、全面迈向高端、数据互通共享的供应链体系,共同应对未来产业变革与市场挑战。 此处提到的“产业链长”正是全国正全面推行的“链长制”,其中“链长”是产业链倡导者、支持者、维护者、守望者。 据了解,“链长制”的主要特点是,在政府机构中设置长期或临时的组织机构,由地方党政主要领导人或管理部门主要负责人担任“链长”,强化其对某个产业链上相关生产、研发、运营的规范、协调与维护的责任,充分发挥其综合协调优势实现各地区、部门对产业链的合作共治。 此前,2020年7月2日,山东省政府审议通过《关于深化改革创新打造对外开放新高地的意见》中明确提出全面推行“链长制”,随后省内各地市陆续出台具体措施,为链长制落地提供顶层政策保障。 到了2021年,山东省宣布将全面推行“链长制”,聚焦10个重点产业、35条关键产业链展开深度解剖梳理,每条产业链形成“1个图谱”和“N张清单”,以工程化、项目化的方法展开规划设计。 2022年山东省政府工作报告中,对“链长制”是作如下要求的:“一链一策”提升42条关键产业链,支持链主企业牵头建立产业链合作机制,实施一批产业基础再造项目。 “链长制”最早出现在湖南长沙,2017年11月23日,长沙召开全市产业链工作动员部署会,提出在全市在各个省级以上园区设立22个产业链推进办公室,由20位市级领导担任「链长」,园区相关负责人、业务骨干和各市直部门、区县(市)选派的优秀干部88人组成产业链推进团队,打造优质完善的产业链,「链长」一词第一次出现在正式报道中。
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