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中兴,小米自研处理器,采用台积电16nm(FinFET)曝光 三星今年初开始采用自家设计的Exynos应用处理器,乐金(LG)也在去年开始投入自家处理器开发。大陆系统大厂华为也透过旗下IC设计厂海思打造自家Kirin系列应用处理器,另一家系统大厂中兴及手机厂小米,亦传出成立IC设计团队,开始投入自家处理器的研发,预计明年上半年就会有成果发表。 系统大厂开发出来的应用处理器需要委外代工,目前除了三星在自家晶圆厂投片外,包括苹果、乐金、华为的海思、及正在研发的中兴及小米等,都与晶圆代工龙头台积电密切合作。 事实上,应用在智慧型手机中的ARM架构处理器需要采用最先进制程,台积电下半年16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)产能大量开出,受到各家系统厂青睐,包括海思Kirin 950、乐金Nuclun 2等晶片,年底前就会在台积电进入量产投片阶段,以利华为及乐金在明年上半年推出新一代智慧型手机。 系统厂过去没有涉入半导体领域,现在要自己开发处理器,难度不低。因此系统厂的IC设计部门需要大量争取独立第三方(third party)的矽智财授权,或是委由IC设计服务业者进行NRE开案。 在这种情况下,提供处理器矽智财的英商安谋(ARM)直接受惠自然不在话下,而提供嵌入式非挥发性记忆体矽智财(eNVM IP)的力旺也直接受惠。 台积电转投资的IC设计服务厂创意,提供矽智财授权及NRE服务,据了解,中兴在开发中的应用处理器,据传创意在NRE上提供不少助力,成为系统厂开发处理器风潮下的受惠厂商。(工商时报)
中兴,小米自研处理器,采用台积电16nm(FinFET)曝光 三星今年初开始采用自家设计的Exynos应用处理器,乐金(LG)也在去年开始投入自家处理器开发。大陆系统大厂华为也透过旗下IC设计厂海思打造自家Kirin系列应用处理器,另一家系统大厂中兴及手机厂小米,亦传出成立IC设计团队,开始投入自家处理器的研发,预计明年上半年就会有成果发表。 系统大厂开发出来的应用处理器需要委外代工,目前除了三星在自家晶圆厂投片外,包括苹果、乐金、华为的海思、及正在研发的中兴及小米等,都与晶圆代工龙头台积电密切合作。 事实上,应用在智慧型手机中的ARM架构处理器需要采用最先进制程,台积电下半年16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)产能大量开出,受到各家系统厂青睐,包括海思Kirin 950、乐金Nuclun 2等晶片,年底前就会在台积电进入量产投片阶段,以利华为及乐金在明年上半年推出新一代智慧型手机。 系统厂过去没有涉入半导体领域,现在要自己开发处理器,难度不低。因此系统厂的IC设计部门需要大量争取独立第三方(third party)的矽智财授权,或是委由IC设计服务业者进行NRE开案。 在这种情况下,提供处理器矽智财的英商安谋(ARM)直接受惠自然不在话下,而提供嵌入式非挥发性记忆体矽智财(eNVM IP)的力旺也直接受惠。 台积电转投资的IC设计服务厂创意,提供矽智财授权及NRE服务,据了解,中兴在开发中的应用处理器,据传创意在NRE上提供不少助力,成为系统厂开发处理器风潮下的受惠厂商。(工商时报)
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