三星今年初开始采用自家设计的Exynos应用处理器，乐金（LG）也在去年开始投入自家处理器开发。大陆系统大厂华为也透过旗下IC设计厂海思打造自家Kirin系列应用处理器，另一家系统大厂中兴及手机厂小米，亦传出成立IC设计团队，开始投入自家处理器的研发，预计明年上半年就会有成果发表。
系统大厂开发出来的应用处理器需要委外代工，目前除了三星在自家晶圆厂投片外，包括苹果、乐金、华为的海思、及正在研发的中兴及小米等，都与晶圆代工龙头台积电密切合作。
事实上，应用在智慧型手机中的ARM架构处理器需要采用最先进制程，台积电下半年16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）产能大量开出，受到各家系统厂青睐，包括海思Kirin 950、乐金Nuclun 2等晶片，年底前就会在台积电进入量产投片阶段，以利华为及乐金在明年上半年推出新一代智慧型手机。
系统厂过去没有涉入半导体领域，现在要自己开发处理器，难度不低。因此系统厂的IC设计部门需要大量争取独立第三方（third party）的矽智财授权，或是委由IC设计服务业者进行NRE开案。
在这种情况下，提供处理器矽智财的英商安谋（ARM）直接受惠自然不在话下，而提供嵌入式非挥发性记忆体矽智财（eNVM IP）的力旺也直接受惠。
台积电转投资的IC设计服务厂创意，提供矽智财授权及NRE服务，据了解，中兴在开发中的应用处理器，据传创意在NRE上提供不少助力，成为系统厂开发处理器风潮下的受惠厂商。(工商时报)

国产手机处理器列表：
海思处理器。
展讯处理器。
联芯（小米）处理器。
中兴处理器。
瑞芯微处理器。（英特尔合作x86）

小米造出来也只能用在低端上，主要是小米缺专利。处理器专利占手机核心专利的50%.而且用联芯方案手机只支持移动制式。