声明：
（1）本次测评文章版权归测评室所有，未经作者同意禁止私自转载！
（2）禁止一切使用全部或部分本评测结果进行商业宣传的行为。
Written By 可爱的小红受
前言
起初看到两台机器参数的时候总觉得，这次测评估计蛮乏味了，除了比比屏幕大小好像没什么可以讨论了：都是蓝天出品，配置参数几乎相同（卡U版应该是完全相同的），唯一区别就剩那屏幕尺寸了。直到拿到实机开箱比较之后，发现尽管一家出品，配置相同，两台机器也还是有所不同的。差异性有了，这下有得比了
本次参与测评的机型为K660E I7 D4（以下简称K660E）与K760E I7 D2（以下简称K760E） 两者均搭载了GTX860M显卡 以及 i7 4710MQ 处理器
图片来自：可爱的小红受的百度相册

开箱
用刀缓缓把箱子上的胶带划开，还是蛮享受的一件事啊
打开箱子，内部填满了泡沫，为了两台机器的安全运输，大船还是花了不少心思啊
拿出分装盒，怎么外观不一样？一个是神舟LOGO，一个是蓝天传统的菱形标识？！
莫急，我们接着往下拆
17寸的盒子里面还套了一个盒子，真是醉了
箱子大小一览
盒子侧面相关信息大概能得到一些关于机器重量的信息
打开盒子….话说我当时的确惊到了！气垫妥妥的好评啊！有了这包装，野蛮快递员攻击效果最少-50%啊
盒内物品一览，驱动光盘，电池，适配器，电脑
两台机器的电池和适配器是完全相同的，简单算了下适配器功率，约为120W

与M6700的240W适配器比起简直小巧，不过有个问题，适配器以及线材上没有任何指示灯，无法判断是否通电。。。这个还是希望CLEVO日后能改进
取出两台机器
K660E这镜面B面框+镜面屏的组合真是够了！(╯‘□′)╯（┻━┻
开机稍微检查一下吧！
刚刚点亮就Ghost我一脸，醉了
（发文者注：该系统非神舟官方安装）
成功进桌面（右边K660E镜面还是不能忽视啊啊啊！）
看看键盘：K760E是无背光，K660E带白色背光（详情请看键盘专题）
那么，开箱部分到此结束！

外观
我拍完外观照片后感觉外观篇完全可以做“官图无限好”这句话的教材了（大雾XD!!!）
先来正常向的左→右分别是：K760E，K660E以及打酱油的M6700
日常俯视效果
屏幕对于柔光射灯的表现。。。。
底部来一张，隐隐约约还是能够感受到两者在布局上还是有很多相似点的

下面的部分图片由于拍摄角度原因，观感可能会与实机不同，请勿将其作为购机前的外观预览进行参考！！！
首先是K760E的外观图赏
借着上面这些图我补充一点点：某些厂商在发产（艺）品（术）图（照）的时候，有时候会采取微侧+俯视的视角，利用光影遮蔽部分侧面和底面来达到更加轻薄的观感（侧面和D面为黑色或深色的机器效果尤其明显）所以各位浏览产（艺）品（术）图（照）记得多看看不同角度的样片进行参考。
PS：标准的三视图依旧是最好的外观检视图

接下来，旋转吧K760E！
左侧，左→右：锁孔，USB 2.0，线路输出（应该是模拟信号），麦克风输入，耳机输出，光驱
菊花，左→右：VGA，电源，风扇出风口
右侧，左→右：读卡器，USB 3.0 *2，e-SATA，HDMI，RJ45接口

接下来是K660E图赏，再重复一遍，这货外壳真是塑料的!（光影原因搞的满满金属感）

然后继续开始旋转我们的K660E
左侧，左→右：锁孔，USB 2.0，线路输出（应该还是模拟信号），麦克风输入，耳机输出，光驱位装饰壳（对你没有看错，这货的光驱位真的没有光驱，取而代之的是一个装饰性的壳子，囧）
菊花，左→右：VGA，电源，风扇出风口
右侧，左→右：读卡器，USB 3.0 *2，e-SATA，HDMI，RJ45接口

便携性相关测试
两机的大小对比
首先是背靠背
可以看出，两者因为散热模块，主板（请看后面的配置和拆机部分）几乎完全相同的缘故，最大厚度几乎一样（几乎同位4.4cm）
而实际体验则感觉K760E更加薄，实则是因为机身更宽大，过渡更加平缓，侧面观感更加修长
侧面叠叠乐

长宽数据：
K660E
约37.4CM X 24.5CM
K760E
约 41.3CM X 27.5CM
然后就是重量对比
适配器（K660E K760E两者适配器完全相同可以交换使用）
K660E 单机
K660E旅行重量
K760E单机
考虑到参测K660E为D4版本，没有配备光驱，加上光驱后重量应该还会继续上升，所以两机实际重量差距应该在300g左右，差别不算特别大

键盘
虽然K660E与K760E在屏幕尺寸上有所不同，但是使用的键盘却是很相似的
正面对比（上为K760E，下为K660E）
可以看到除了键盘颜色有区别外，两者尺寸，按键大小，布局都完全相同。
背板
上面黑色一体式底部的是K660E的键盘，下面镂空底的式的是K760E
厚度
K660E
K760E
重量
K760E
K660E
_(∠ゝε:)_ 以及打酱油的iK0760
由于加入了背光，K660E的键盘支撑感更强
K660E背光键盘效果展示
实际使用下来，两款键盘的感受还是有所区别的：
两者键帽大小虽然相似，但是触感不同，660键帽光滑平整，而760键帽表面有磨砂处理，手感舒适一些。
至于激发压力，660需要的激发压力会大一些，手感比较扎实。760则更易激发，更轻快灵活。
总之呢，760的键盘更加流畅轻快，不过由于镂空+背板较薄导致支撑感略差。K660E，虽然实际键盘偏硬，但是由于背板较厚的原因，给人更加扎实的感受。

快捷按钮及指示灯
先说按键，两台机器外观区别比较大的就是快捷按钮了，由于机身更大一些，K760E能够安排更多的按钮，而K660E的C面空间有限，按钮就少一了些，具体请看图片
K660E
开关机按钮
飞行模式以及CLEVO快捷面板按钮
K760E
开机键及左侧摄像头，静音，飞行模式快捷键
快捷面板按钮
就实用性来说K760E多出的一颗静音按钮还是十分好用的 _(∠ゝε:)_
至于指示灯两者几乎相同
K660E
左→右：飞行模式 硬盘 触控板锁 静音
电源 充电 小键盘 大写锁定
K760E
上→下：静音触控板锁 硬盘 飞行模式
电源 充电小键盘 大写锁定
指示灯布局大同小异，亮度，位置都还不错，只是稍微有点硬伤：C面没有数字锁定和大写锁定灯，有时候需要抬手看看掌托边缘的灯，有些不方便，囧rz。

配置
K660E

K760E
可以看出两者配置基本相同，甚至连主板型号都是一样的
区别主要体现在硬盘上和屏幕上：
硬盘
K660E 采用了
SSD:120GB的intel520 （SATA接口）
HDD:1TB的HGST 5K1000 （SATA接口）
K760E则是
SSD:128GB的M6M（M-SATA接口）
HDD:1TB的西数蓝盘（SATA接口）
具体表现请看性能部分

屏幕
K660E采用了友达生产的B156HW02 V1
K760E则采用了dell版的N173HGE（估计是仓库尾货或者临时取消订单后多出的，价格肯定会实惠一些）根据测试结果屏幕色域接近对比度接近700:1，具体型号应该是N173HGE-L21或者L11
两款屏幕的数据：
可以看出在光学特性上，K760E的屏幕在色域和对比度上要强于K660E
再加上雾面更加舒服的观感和环境适应性，相比K660E的屏幕，优势明显

性（跑）能（分）
CPU
由于机器原厂只配了单条三星8G内存，无法达到双通道，对CPU性能发挥有一定影响，如果购入这两款机型的玩家建议自行添加一根DD3 @1600MHZ的内存条组成双通道
GPU

硬盘
续航
采用了PC MARK8中的 home accelerated 电池模式
大概能模拟一下日常家用的场景（包含网页，文档，修图，视频编辑和游戏）
结果仅供参考，续航请以实际情况为准
小结一下性能部分，总体来说就CPU与GPU性能而言 K660E K760E基本一致，区别主要体现在硬盘上，K660E的520虽然在4K与连续读取上有一定优势，但是在持续写入上却被K760E的M6M甩开。HDD的话两者差距不太大，K760E的蓝盘稍稍领先K660E的5K1000
电池模式下K660E相比K760E 有大概11.5%的续航提升（小屏加成？）而K760E对比K660E有4.75%的性能优势。
至于日常游戏的话两台机器都能保证GPU满频率，CPU小降到3.0上下，不会出现CPU降频太猛拖累显卡的现象

功耗与噪音
本节由于机器配置，主要结构几乎完全一样，就合在一起讲了
功耗
分给电池的最大充电功率为50W 随着电量的回复分配的充电功率会不断减小。正常充电过程中，如果遇到高负荷应用，随着系统整体功耗逼近120W，充电功率也会不断下降。
待机&日常使用：大概25-50W 主要由CPU负荷情况决定
单U满载大概77W左右（2.5-2.6G）
单卡满载大概82W左右（显卡维持核心1G以上）
双烤满载：起初峰值功耗能达到120+，电池需要充电时可能还能达到130W左右。后期由于CPU高温降频功耗则会回到111W上下
上张峰值功耗图吧

噪音
日常使用大概40到45 db之间波动
显卡或者CPU中一者满载大概在45-47 db左右波动
双烤风扇全开大概48-50 db左右
散热（烤机为主）
先上一下环境温度与湿度（23℃ 湿度58%）
K660E:
单烤CPU
GPU
CPU+GPU双烤
K760E:
单烤CPU
GPU（此处截图CPU显示3.0G，实际烤鸡过程中则是在2.5-3.0之间来回跳动）
CPU+GPU双烤
由于配置和散热系统基本相同（参加拆机部分），烤鸡结果可以说非常相似：只要考FPU，CPU温度立马飞升90+，频率单烤CPU降到默频2.5G左右，双烤跌到2.1G左右。至于显卡，倒是没太多需要担心的，无论是单烤还是双烤，显卡都能保证不降频。稳定的GPU频率+基本够用的CPU的频率日常玩玩游戏还是没问题了。
在烤鸡的过程中LZ发现一件有趣的事情，虽然配置和散热模块完全相同，但是在相同情况下K760E的CPU总比K660E高出1-2个个倍频，在高频情况下这一两个倍频可能影响不大，但是在高负荷大家都降到2G线的时候，两个倍频就意味着近10%提升，喜欢用本子压片的童鞋务必注意。
究其原因，应该是K760E机体更大，内部空间较大+表面积大些，使得实际表现较K660E稍强。
在这里顺便说一下PCH吧，这回感觉还是有所改进的，两台机器在大部分情况下都能将温度控制在70℃以内，高速硬盘读写跑分时有机会上升到72左右（同样情况K760E比K660E低大约1-2度）

C面日常游戏温度示意图（单烤GPU）
K660E
K760E
可以看出C面温度从神舟LOGO向四周逐渐降低
整体温控还是大机体的K760E占优，表现十分优秀：大部分操作区域都能保证30℃以内
而K660E则略逊一筹，温度在几个游戏需要触碰部分（WASD 方向 小键盘 回车空格）表现还是基本可以接受的