level 13
叉
2014年08月21日 12点08分

右掌托LOGO 白色败家之眼一目了然
顺便来个三角形电源键特写吧,话说这个按键造型应该是取自G46吧
整个C面一览,一体式的金属拉丝面板,虽然没有标明,但是凭借实际使用可以得出应该用了IceCool及ADTD 2散热技术,说白了就是做了隔热+导热处理,使得C整体在使用过程中能够保持在一个比较凉爽的温度上,当然这样做的代价就是牺牲一部分散热性能,究竟GFX70JZ散热如何呢?莫急,后面的散热部分自然会提到的。
然后就是键盘,从G74开始使用的一体式C面给了足够的自由度让设计师自由安排键位,使得自带键盘能够尽可能接近全尺寸键盘,同时改进的键帽使得孤岛式键盘触感得到一定的提升,再配合加厚的金属背板,键盘的整体体验比起之前的G74 75有所提升,回弹更加迅速,整体更加稳固。
键盘的结构图,华硕资料里直接截的,渣清勿喷
肌肉感十足的D面 最上方是电池与电池卡口,左右两侧是为880M准备的的导流槽,右下角是2.1音响的低音炮,中部则是大块的快拆板,便于玩家更加方便的添加内存与更换硬盘。
不过,为什么进气口那么少?!这难道是坑爹的节奏?莫慌,G74当初D面直接全封闭还不是散热逆天。


总体来说GFX70/G750系从外观上来看与之前的G46比较类似,算是G系里面比较漂亮的外观设计了吧,低调又不失“隐形战机”的锐气。不过拆过机看过内部结构后发现这机器和之前的G74和G75还是有很多相似的部分,先前模具优势设计的延续性还是很明显的(这个放到拆机部分再说吧)
左侧从左到右依次是电脑锁,两个USB3.0接口松下出品的蓝光光驱(厚度大概已经达到15mm,这就意味着GFX70有机会升级12MM的硬盘),SD卡读卡器(基于USB3.0总线,配合高速SD卡读写可以轻松突破80MB/S,麻麻再也不怕我拷照片慢了
右边从左到右则是3.5mmPO/LO两用音频输出,3.5mm 麦克风接口,两个USB3.0接口,然后就是从G75VX开始配备的雷电接口(具体的我还是不再复制intel官网了,大家有兴趣可以去搜搜看,这玩意的带宽不止能接储存设备,甚至连驳接显卡都可以
88WH的电池对比M6700的87WH电池








可以看出ROG的电池充分利用了机身较厚的特点,做成了柱状,使得体积能够比dell的块状设计小一些
来个象棋什么的,原装系统后台有点多,正常水平大概1W3的样子
还是维持之前用G本的习惯,开机先超显卡,有这么好的散热和供电为什么不艹个痛快呢










顺便附上了跑分过程中的温度,上面的图片点击大图看鲁大师温度窗口即可
毕竟是新卡+非公,驱动和afterburner支持都不是很好,以后驱动和软件成熟了可以试试加压往上艹
机器是chinajoy笔吧基友聚会上拆的,可能会有各种笔吧卡巴基佬乱入
解开GFX70JZ散热秘密的时候到了!
风扇什么的,光是这个12V的副风扇就出风量和GT60那个了差不多了。
主风扇
拆掉风扇来两张


显卡部分特写,从G75开始的MXM3.0B非公卡型与散热MOD在对付高功耗旗舰卡显得游刃有余,黑化散热片上的败家眼LOGO够骚气,要是能加上一行DirectCU Mobile就好了
散热风扇特写,厚度对比16H2(GS60准系统),下面卷曲的应该是用来是鳍片于风扇更好连接的胶带
可能上面那张图片不够明显,让我们拿出一元硬币
由于当时拆机时十多个基佬一个都没有带硅脂,所以没办法拆开显卡和CPU上面的散热,大家见谅