medeaa的个人资料

★★★Intel奔腾溃不成军!AMD锐龙力挽狂澜!★★★ AMD即将发布的锐龙3000系列处理器除了使用7nm工艺以提高能效、性能之外，还带来了全新的Zen2架构，CPU、IO核心分离的Chiplet设计能给锐龙3000带来多大的变化？大概能提升15-20%的IPC性能，还有一个重点就是内存的改进。在一代、二代锐龙上，Ryzne 7/5/3系列的内存延迟一直被人诟病，内存频率也不如Intel平台那么高，所以内存超频玩家都是首选Intel平台。日前有爆料称锐龙3000上内存子系统会有明显改进，通过IF总线与DDR主控频率分离的设计，使得内存频率能够直上DDR4-5000，这个频率要比目前的主流频率高了一倍多。不过DDR-5000并不是那么容易的，实际曝光的一些X570主板频率也没这么高，日前最新爆料显示锐龙3000系列处理器，也就是代号Matisse马蒂斯的7nm锐龙DDR4频率OC可达4400MHz、4300MHz、4266MHz、4200MHz等等。这个频率要比目前代号Pinnacle Ridge的二代锐龙内存频率高得多，目前也就是能上DDR4-3466MHz，两倍对比一下7mm锐龙3000处理器的内存频率提升了差不多1000MHz，足以让内存性能再上一个台阶了。

5万7的海光7185，国内最强的X86处理器配件类别详细内容入围价适用型号备注购买 Hygon 7185 2.0G 32C 180W CPU 57600.00 W570-G30,W550-H30,W330-H35,W330-H30,H620-G30,H320-G30.

为什么7700K和8700K有超线程，而9700K却没有超线 2018年对处理器行业来说是个重要的年份，因为这一年爆出了多个重要漏洞，特别是Meltown熔断、Spectre幽灵及Foreshadow预兆三大漏洞及其衍生出来的多个变种，由于Intel处理器份额是最高的，所以受到的影响也是严重的，2018年漏洞修了一年，结合微代码、操作系统补丁以及硬件设计等方式已经修复了大部分漏洞。但是在5月12日，Intel处理器曝出新的安全漏洞，分别名为Fallout,、Rogue In-Flight Data Load (RIDL) 和 “ZombieLoad Attack”。很明显新的漏洞需要安装新的补丁，而依照去年的经验，新的补丁无疑将影响处理器性能。不过此前AMD曾信誓旦旦地表示：“因为硬件防护架构不同，相信我们的产品并不受上述漏洞的影响。” 对此，近日外媒Phoronix对英特尔和AMD进行漏洞修补后的性能损失幅度进行了测试，外媒发现，安装了更新并启用超线程之后，英特尔处理器的测试机器平均运行速度降低了16%，相较之下，AMD处理器仅下降了3%。比较难受的是，苹果和谷歌建议英特尔用户完全禁用英特尔芯片上的超线程，如果他们真的想要安全的话。然而禁用超线程技术可能会导致性能下降40％到50％。 Phoronix认为新的补丁足以让英特尔i7-8700K的性能表现更接近Ryzen 7 2700X。

为什么7700K的价格居然会比1800X更贵？现在的个人电脑的处理器，使用SIMD编程，调用AVX/AVX2/AVX512指令集的情况下：计算 50亿位的圆周率 intel 酷睿i9 7940x 148秒 intel 酷睿i9 7900x 179秒 amd 线程撕裂者1950X 266秒 intel 酷睿i9 9900K 279秒 intel 酷睿i7 5960x 331秒 intel 酷睿i7 5820k 444秒 intel 酷睿i7 7700k 448秒 amd 锐龙7 1800x 499秒 intel 酷睿i7 4770k 646秒 amd fx-8350 1409秒计算 2500万位圆周率 intel 酷睿i9 7940x 0.52秒 intel 酷睿i9 7900x 0.52秒 amd 线程撕裂者1950X 0.75秒 intel 酷睿i9 9900K 0.68秒 intel 酷睿i7 5960x 0.81秒 intel 酷睿i7 5820k 1.29秒 intel 酷睿i7 7700k 1.05秒 amd 锐龙7 1800x 1.25秒 intel 酷睿i7 4770k 1.52秒 amd fx-8350 3.24秒

CPU与汇率关税美元指数的关系（长期更新） CPU与汇率关税美元指数的关系（长期更新）

九代酷睿新旧步进对比九代酷睿新旧步进对比

晴天霹雳！史上最强DDR4！32Gb的A-die 三星32Gb DDR4 A-die内存芯片出样，10nm工艺。

1450的9600K性价比秒杀1850的8700. 1450的9600K性价比秒杀1850的8700.

为什么9600K和9700K要去掉超线程？曾经所有人都百思不得其解，如今答案揭晓了。原来是这样：

KX-6000系列和990X，谁更强？近期，上海兆芯集成电路有限公司联合合作伙伴带来兆芯最新国产x86处理器相关产品。展会上，兆芯主要展示了在网络安全方面的创新与进步。展品分为三大类，分别是兆芯开先系列、开胜系列以及IO扩展芯片/芯片组。开先系列KX-6000系列8核处理器是一颗真正的SoC芯片，在芯片上完成了CPU、GPU和Chipset的集成，并且具有最高3.0GHz的主频，采用16nm工艺，支持双通道DDR4内存，最大容量可支持64GB。在指令集方面，KX-6000兼容x86 32/64指令，支持扩展指令集SSE4.2/AVX。开先系列KX-6000系列8核处理器已经获得了PCIe3.0官方认证以及USB3.1 Gen1官方认证。

★大家放心！CPU绝不可能因为贸易战而涨价的★ 最近川普又出幺蛾子，跟中国互怼，所以很多兄弟会担心中国加征美国的进口关税会影响CPU这类东西的价格，作为一个从事进出口的从业人员，感觉有必要为大家普及一下相关知识。先说结论，中美不论怎么互怼，都不会影响到CPU的价格！当然不排除奸商从中作梗。为啥没影响呢？先从简单的说起，英特尔虽然是美国企业，但是他的CPU都是东南亚国家生产的啊……，中国加征关税有一个很主要的先决条件:原产于美国！这很重要，CPU都不是原产于美国的，原产于东南亚，具体哪里CPU铜盖上应该都有写。第二点，民用CPU这种东西，中国好像还没能力生产，完全有求于别人，中国不至于会自打嘴巴把这个东西限制了，当国产CPU能够出来了，这个时候国家为了鼓励国产（比如汽车，以前的时候是重关税，就是为了支持国产），可能会加征关税，现在是不可能的。另外说个题外话，散片CPU和测试版CPU会不会因为哪怕有一天真的中国对CPU加征高关税时，散片这类的会不会因此涨价，答案几乎是肯定的。散片并不代表是没交税的东西，测试版CPU也不代表没有缴税，但凡是交了税的，加征关税也是必然跟着涨的。散片和测试版的CPU要分两种可能: 第一种是国内企业通过正规渠道从英特尔哪里批发来的，正常缴税，只是批发价嘛，肯定比盒装的价格便宜，所以交的税会少一些，并不是不交！第二种可能是奸商从国外的企业哪里拿到的货，这些东西其实也是交了税的，只是这个税是流出企业交给流出国家了，并没有交给国家…… 当然CPU的成本价都差不多，有可能英特尔卖出价不一样，当然也不排除国外把测试CPU当洋垃圾卖，只是现在国家对洋垃圾禁止进口了，所以从国外拿货的渠道也就更少了，裤裆藏CPU的事情只会越来越多。

中国决定对原产于美国的部分进口商品提高加征关税税率据财政部网站13日消息，2019年5月9日，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。美方上述措施导致中美经贸摩擦升级，违背中美双方通过磋商解决贸易分歧的共识，损害双方利益，不符合国际社会的普遍期待。为捍卫多边贸易体制，捍卫自身合法权益，中方不得不对原产于美国的部分进口商品调整加征关税措施。　　根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国进出口关税条例》等法律法规和国际法基本原则，经党中央、国务院批准，国务院关税税则委员会决定，自2019年6月1日0时起，对已实施加征关税的600亿美元清单美国商品中的部分，提高加征关税税率，分别实施25%、20%或10%加征关税。对之前加征5%关税的税目商品，仍继续加征5%关税。　　中方调整加征关税措施，是对美方单边主义、贸易保护主义的回应。中方希望，美方回到双边经贸磋商的正确轨道，和中方共同努力，相向而行，争取在相互尊重的基础上达成一个互利双赢的协议。　　国务院关税税则委员会关于对原产于美国的部分进口商品提高加征关税税率的公告　　税委会公告〔2019〕3号　　2019年5月9日，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。美方上述措施导致中美经贸摩擦升级，违背中美双方关于通过磋商解决贸易分歧的共识，损害双方利益，不符合国际社会的普遍期待。　　根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国进出口关税条例》等法律法规和国际法基本原则，国务院关税税则委员会决定，自2019年6月1日0时起，对原产于美国的部分进口商品提高加征关税税率。现将有关事项公告如下：　　一、对《国务院关税税则委员会关于对原产于美国约600亿美元进口商品实施加征关税的公告》(税委会公告〔2018〕8号)中部分商品，提高加征关税税率，按照《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的部分进口商品(第二批)加征关税的公告》(税委会公告〔2018〕6号)公告的税率实施。即：对附件1所列2493个税目商品，实施加征25%的关税；对附件2所列1078个税目商品，实施加征20%的关税；对附件3所列974个税目商品，实施加征10%的关税。对附件4所列595个税目商品，仍实施加征5%的关税。　　二、其他事项按照税委会公告〔2018〕6号执行。　　附件：　　1、对美实施加征25%关税商品清单　　2、对美实施加征20%关税商品清单　　3、对美实施加征10%关税商品清单　　4、对美实施加征5%关税商品清单

新锐龙处理器内存兼容性大幅提升，DDR4-5000也不成问题 AMD的Ryzen处理器虽然多核心的战略相当成功，原本作为市场中高端的四核处理器现在都被压到低端主流市场了，但是在内存兼容性特别是对高频内存的支持方面其实做得并不好，内存频率上不去是个不小的问题，不过这些在Zen 2架构的第三代锐龙处理器上将得到解决。 Techpowerup表示制作Ryzen专用DRAM计算器的作者@1usmus发现Zen 2架构在内存控制器有了很大的变化，它被外置到I/O核心上，新的锐龙处理器将拥有与Intel相同的内存超频能力，在制程Zen 2处理器的主板BIOS里面已经有了DDR4-5000这个选择，比现有的高出不少。 Infinity Fabric总线现在依然与内存频率相挂钩，这其实是现在锐龙处理器进行内存超频时的一大问题，DDR4内存能跑到5000MHz，但要IF总线跑到这频率就有点困难了，所以现在AMD给IF总线加了个1/2分频模式，启动后会以内存实际频率的一半运行IF总线。这些可能会成为X570主板的一大卖点，与原来的旧主板相比有了更好的内存超频能力，新的主板不仅拥有更高的内存频率上限，而且还有IF总线的分频模式，当然了这并不代表这你买了X570主板就能把内存超到5000MHz，你得拥有一套好的内存才行，而且这也很考验主板厂的内存走线设计，现在的Intel Z390主板也没多少能稳定跑到DDR4-5000的。此外新的主板还增加了SoC OC模式和VDDG电压控制，暂时不清楚这些设置的作用，其实AMD在提高内存兼容性方面下了很大的时间和金钱，特别是三星决定停产B-die之后。

♥14纳米时代的十大智商检测U♥ 14纳米时代的十大智商检测U 特别提醒：以下排名不分先后。第一，7350K。7350K暴打1800X的柱状图，成为营销学中的经典案例。7350K天下第一，这句口号深深地烙进了无数小白的脑海里。7350K，以2C4T的身板，却勇敢向1800X发起挑战，这不仅检测智商，还检测勇气，还检测决心，更检测是否有一颗大无畏的心脏。7350K不愧是智商检测U中的战斗机。 1800X从3999的首发，一路跌到1599，这其中的功劳，至少有七成要归功于7350K的死缠烂打，即使自己粉身碎骨也无所畏惧，就是一定要把宿敌拉下马。

科普帖♥X299主板与FIVR电压调节器这一代的X299发烧平台很特别，Skylake-X的i9、i7和Kabylake-X的i7、i5都能兼容在这主板上，但是如果你没有注意到这一点的话，悲剧随时都会出现！　　第一批上X299的玩家要注意了！　　在更换两种不同架构的CPU到X299主板上之前，必须拔掉电源线、按住清空CMOS设置键30秒以上！否则主板可能会将供给Sky Lake-X CPU使用的1.8V电压直接施加到只需1.2V电压的Kaby Lake-X CPU上，2000+的CPU直接炸掉，这酸爽一般情况只有像我们PConline做评测的媒体才有机会尝到，但普通玩家也需留意好这个坑，千万不要作死尝试直接切换，或者忘记清空CMOS。　　而且日后如果大家收二手X299主板，也切记先清空CMOS设置再通电开机。　　究其原因原来i9 7900X一类的SkyLake-X处理器使用了类似于当年四代酷睿Haswell CPU中集成的FIVR内部电压调节器。　　至于这个FIVR的作用，简单来说就是将原本由主板完成的CPU供电电压调节功能，部分交由CPU内集成的电路来完成。相比外部电路来说FIVR的调节速率更高，更适应CPU不同状态下多变的供电需要。六代酷睿之后这个FIVR调节器也从CPU中移除，回归到主板上，没想到的是在SkyLake-X上又重新用上！　　但同平台的Kabylake-X却没有用上，前者内部集成了FIVR电压调节器，主板输出1.8V电压给CPU；后者则是传统的完全由主板调节供电，Vcore一般在1.2V左右，所以就会出现炸U的情况！　　有玩家发现Skylake-X的功耗和温度都异常的高，这点似乎跟近年来Intel一直推进的高能效发展方向截然不同。估计也是跟CPU中集成了FIVR有关，当年四代酷睿Haswell正是由于CPU集成FIVR电压调节器，高功耗高发热伴随Haswell一生，玩家更是戏称它为Hotwell。

桌面版酷睿九代的K系列和非K系列，全都在这里！英特尔在去年秋季发布会正式推出了14nm++工艺的九代酷睿处理器，首发的是桌面版K系列，包括酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K、酷睿i5-9600K系列，最高升级到了8核16线程，睿频频率也提升到了5GHz，还重新使用了散热更好的钎焊导热。此后在今年1月份的CES展会上，英特尔发布了无核显的酷睿九代处理器，不过九代酷睿处理器的完整布局直到今天才算完成，英特尔这次正式发布了酷睿九代移动版，也提升到了8核16线程及5GHz加速频率，堪称史上最强移动处理器。此外，桌面版酷睿九代的非K系列也补全了，35W TDP的低功耗T系列、54W TDP的奔腾/赛扬系列、65W的酷睿i7/i5/i3也到齐了。英特尔这次发布了6款移动版酷睿九代处理器，桌面版则是25款，再加上目前已经上市的6款处理器（酷睿i3-8100F一直没信息，这次发布的也没有），酷睿九代系列差不多有40款了，移动版、桌面版的布局基本上完整了。

什么叫“居然4790K升级9600K，还不如升级8700”？什么叫“居然4790K升级9600K，还不如升级8700”？？？？？物理6核心5g的u物理4.9核心（何况一旦超线程场景不能用，也就是个物理4核心）的4.5g的u当然要强很多。。。另外平台优势，主板总线结构优势，cpu内存控制器的优势，DDR3低频内存升级到DDR4高频内存的优势，钎焊的优势，全速nvme硬盘。。。这些叠加在一起。9600K可以换掉4790K啊。当然了，我知道，你嫌弃9600K是I5丢人，你嫌弃9600KI5没 B 格，这我理解，你可以升级为9900K啊。升级为8700是为哪般？ 8700哪有资格和9600K比？（注意，是说8700，不是说8700K）

WIN7下使用UHD630 核显的操作步骤条件是： 1、Win7 必须进入测试模式。 2、HDMI 音频驱动需要手工强制安装。操作步骤： 1、管理员权限打开 CMD。 2、输入 bcdedit /set testsigning ON 打开测试模式。 3、去这个链接下载魔改驱动。 4、设备管理器检查你的标准 VGA 驱动器的硬件 ID，打开魔改驱动/Graphics/igdlh64.inf，找到 Windows 7 Install - DT only 部分，查看有没有你的硬件 ID，如果有，就不用处理，如果没有，就加一行引用:%iKBLULTGT2% = iSKLD_w7, PCI\VEN_8086&DEV_××××（你的硬件ID）5、安装驱动，搞定。 6、去设备管理器 - 声音视频及游戏控制器 - High Definition Audio - 找到硬件 ID 中有 VEN_8086 的那个，手工更新它的驱动（要去掉显示兼容硬件并且选择从磁盘安装）为魔改驱动/DisplayAudio/6.16 里面的驱动，以使得 UHD630 核显的 HDMI/DP 能发出声音。注意：使用期间必须不能关闭测试模式，否则驱动会出现感叹号失效，分辨率变回 800×600。再次打开测试模式后驱动恢复正常。个人测试平台：8350K + M8G + Win7 + K-lite 全家桶测试内容：UHD630 经 madVR 播放 4K 原盘测试结果：以上平台的播放效果差强人意，勉强能在 HDR 直通的条件下跑得动 4K 24fps 的原盘，并且刚开始播放的十秒会有加载大量数据入缓存一般的卡顿。

不是说内存条在疯狂暴跌了吗？为什么这一款还不暴跌？我都快急疯了！单位让我采购4条64G的内存条，某名牌服务器专用内存条 64G DDR4 2666MHz RECC，报销额度在30000元以内。目前的价格是这样的：我已经按这个价格先报上去了，申请也批下来了，看起来就只差买下，并让店家开发票了？不，我偏不。这不最近半年内存一直在暴跌。我就盼着它暴跌。暴跌后，我就可以按原价格报销。发票找我认识的一家电脑城老板开票，8个点给他赚。不过，这一款，怎么还不跌呀？有没有高手告诉我，这一款到底什么时候跌？我认识的电脑城老板说没这一款的货，要不就直接找他买了。求各位大佬帮帮我！

CPU的软钎焊，硬钎焊，硅脂到底有什么不同？ CPU的软钎焊，硬钎焊，硅脂到底有什么不同？

线程和睿频有个*の用？线程和睿频有个*の用？

★各种CPU处理器有什么不同？★ 盒装CPU，散片CPU，定制版CPU，国行盒装CPU，英文原包CPU，ES版CPU，QS版CPU，拆机CPU，洋垃圾CPU，每当你看到这么多分类时，是不是一阵头晕，分不清什么是什么？今天这文章，就是稍微帮你了解各种CPU的来龙去脉。

立贴为证！欢迎打脸！所有的A炮，晴天霹雳来了！据消息可靠人士称： ”ZEN2将会在三个月内出来，常规散热（风冷/水冷）条件下，可以轻松达到12核5GHz的CPU频率（注意前提：常规散热+12核+5GHz），同时，内存超频可以达到4000以上（注意：是以上，是+，不是等于）。无数A粉纶如获至宝，喜出望外，奔走相告，弹冠相庆。但是，这里，我要给众多A粉泼个泼个冷水了。从AMD和台积电的风格来讲，这是不可能实现的。为什么我不低调一点说“这是不大可能实现的”？而非要说“这是不可能实现的”？因为这确实是完全不可能实现的，所以不用低调。在22纳米之前的几十年间，CPU的确都遵循着制程越低，发热越低，超频频率可以超得越高这个规律来发展的。但是，自从22纳米之后，CPU就碰到了散热墙和功耗墙的约束，即使再用7纳米的制程，也是没办法做到在常规散热（风冷/水冷）条件下可以轻松达到12核5GHz的CPU频率（注意前提：常规散热+12核+5GHz）的，更何况还要保证能在常规散热条件下同时将内存超频到4000以上（注意：是以上，是+，不是等于）。立贴为证！欢迎打脸！所有的A炮，向我开炮吧！我爱苏妈，我是medeaa！..........敌人把我包围了！亲爱的首长，同志们！请向我开炮为了胜利，向---我------开炮！！！

2066的Cascade Lake-X即将上市！ Cascade Lake-X，14nm+++++工艺。这一代将重新设计内存控制器，支持Optane DIMM 非易失性内存条、引入加速深度运算能力的 DLBoost 扩展指令集 AVX512_VNNI。还会从硬件级别防御 Spectre（幽灵）和 Meltdown（熔断）漏洞。

★是时候和双核说再见了★ ★是时候和双核说再见了★

理性分析INTEL的CPU不用大幅降价却还不愁销路的原因想当初买了一个160元盒装的G3930，现在散片都涨到330了，这究竟是为什么？我陷入了沉思。

吃鸡专用CPU---英特尔i9-9900KFC 2月16日消息英特尔此前的9代酷睿CPU扩展出KF后缀，你肯定会忍不住想在后面加个C，或许英特尔也是这么想的。根据AIDA64的新版更新记录显示，英特尔确实存在一块叫Core i9-9900KFC的产品，肯德基表示自己没有想到。根据此前英特尔产品线规则，i9-9900K是九代酷睿的旗舰型号，而i9-9900KF则是无核显版本，那么这个全新的i9-9900KFC又是啥呢？对AIDA这类硬件检测和测试软件来讲，虽然英特尔还没有发布全新的CPU，但它们确实需要提前获悉即将登场的新品信息。从以往英特尔字母后缀对应规则来推测，K是不锁频，F是没核显，而C是在L3缓存和CPU之间插入一点eDRAM来改善核显性能，又和前面的F冲突了，也许C会代表其他含义？目前，我们还不知道英特尔葫芦里卖的什么药，当然，这也有可能是AIDA发版的时候手滑，误打了一个C。

★★★I9-9990XE这种参数的CPU只有INTEL能制造英特尔去年年底确认了高端桌面处理器i9-9990XE的存在，据报道这款处理器拥有14核心、最高全核心5.0GHz，TDP达到了恐怖的255W。

★★★V3N是制作刻刀材料中的王中之王★★★ ★★★V3N是制作刻刀材料中的王中之王★★★

★★★V3N是制作刻刀材料中的王中之王★★★ V3N是制作刻刀材料中的王中之王，其性能和性价比远远高于同等价位的其他制作刻刀的材料产品。 V3N（W12Mo3Cr4V3N）钢是一种无钴超硬高速钢，采用特殊的热处理工艺，获得优良的综合机械性能。用它做刻刀可以大大提高刻刀寿命，提高经济效益，它在刻刀行业广泛应用。W12Cr4Mo3V3N(简称V3N)是钨-钼系含氮无钴超硬型高速钢， V3N的化学成分C:1.21%； W: 11.88%； Mo: 2.95%； Cr4.00%； V:2.87%； N: 0.075%. 瑞典ASP23粉末高速钢性价比也很高。

我最喜欢拿飞机上的哪个部位做刀？事情是这样的。比如说，你住在荒凉的山里面，有一天，你看见一架飞机坠毁在森林里，飞机解体成非常多个小零件。你打了报警电话，有关部门一个小时后会来一大批人。在这一个小时里，你有机会偷偷拿一小块零件回家自己DIY成刀。假如你是一名疯狂的刀友，你会选择飞机上的哪一个部位拿回家？

为什么美女们都认为腹肌发达的男人才是真的强壮？ http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fweibo.com%2Ftv%2Fv%2FGydlw3Yra%3Ffid%3D1034%3A4281544555325576&urlrefer=2a882d0a36eff50c38b5ec8f739e1d53 看视频，很多人以为第一拳是打中了喉咙，被打的人马上躺倒在地。但是打中喉咙解释不了为什么被打的人躺在地上，双腿并拢同时举腿同时手里的手机也一直不肯放下这一血淋淋的现实。为什么呢？为什么人都被打了，已经躺在地上了，双腿还要并拢同时还要练仰卧举腿同时手里的手机也一直不肯放下呢？这究竟是为什么呢？事实的真相是，他是被打中了肚脐上方，心窝下方这一块区域，这块区域，在健美里的专业名词是腹肌。在其他的专业领域里，是太阳神经丛。也就是说，事实的真相是，他是被打中了腹肌（健美专业术语）。事实的真相是，他是被打中了太阳神经丛。什么是太阳神经丛？不要着急，我们有百度。看看百度是怎么说的？腹部神经极其丰富。腹壁的神经分布与腹膜神经及腹腔脏器神经有着密切的联系。由于腹腔内脏器众多，腹腔的神经分布尤为丰富。支配各脏器的交感神经和副交感神经，彼此交错成神经网络，在腹腔内形成了很多神经丛，其中最主要的神经丛为太阳神经丛。太阳神经丛位于腹腔正中，相当第12胸椎至第一腰椎段，体表位置在腹前壁的剑突与肚脐之间。腹腔太阳神经丛分为两个半月神经节，与腹腔内的其它神经丛构成复杂的神经联系，广泛分布于腹壁、腹膜及腹内脏器。刺伤腹壁和腹膜，震荡、牵拉腹内脏器，都可以刺激腹腔太阳神经丛，引起强烈的神经反射。因此，以拳、脚打击肚脐以上的上腹部，尤其是打击胸骨剑突下的心窝处，可立即引起剧烈的腹痛使人不能呼吸、不能直立、腹肌痉挛、瘫倒在地。甚至可以因为强烈的神经反射作用，使人晕厥或昏迷。有力地打击心窝处，可以将胸骨剑突击断造成大量的腹腔内出血，导致更严重的后果。上面一大段话，字好多。让我们来划重点。以拳、脚打击肚脐以上的上腹部，尤其是打击胸骨剑突下的心窝处，可立即引起剧烈的腹痛使人不能呼吸、不能直立、腹肌痉挛、瘫倒在地。甚至可以因为强烈的神经反射作用，使人晕厥或昏迷。重点是上面这一句话。大家把这句话多读几遍，再翻过头来去看几遍视频，就会明白事实的真相。事实的真相是，他是被打中了腹肌（健美专业术语）。事实的真相是，他是被打中了太阳神经丛。

为什么有这么多的人非要说是第一拳打到了喉咙？为什么有这么多的人非要说是第一拳打到了喉咙？ http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fweibo.com%2Ftv%2Fv%2FGydlw3Yra%3Ffid%3D1034%3A4281544555325576&urlrefer=2a882d0a36eff50c38b5ec8f739e1d53 为什么有这么多的人非要说是第一拳打到了喉咙？为什么有这么多的人非要说是第一拳打到了喉咙？为什么有这么多的人非要说是第一拳打到了喉咙？

蛋白粉的正确使用方法人的内分泌系统分泌的激素种类繁多，来源复杂，按化学性质分为四大类：①蛋白质和肽类激素。该类激素分别由三个氨基酸到小分子蛋白质组成，主要包括下丘脑调节肽、胰岛素、降钙素、胃肠激素、腺垂体及神经垂体激素、甲状旁腺激素等。②胺类激素。主要为酪氨酸衍生物，包括甲状腺和肾上腺髓质激素。③类固醇激素。主要有肾上腺皮质激素与性腺激素。胆固醇的衍生物1，25-羟维生素D3也归为固醇类激素。④脂肪酸衍生物激素，如前列腺素由花生四烯酸转化而成。

柯震东变肌肉猛男网友：秒杀健美吧的暗影巨人！！！

鹿晗变肌肉猛男网友：秒杀健美吧的暗影巨人！！！【鹿晗变肌肉猛男】“小鲜肉”鹿晗今天在网络上晒出自己的半裸健身照，从照片上看鹿晗的健身成果已颇有成效，能看到健硕的肌肉还有那四块腹肌，跟此前瘦弱的形象有很大的差别，另网友无不称赞到：“看了直流口水!”、“简直令人喷鼻血!”、“秒杀健美吧的暗影巨人！！！”。　　《奔跑》节目中李晨和郑恺都是健身达人，都曾在节目里展露肌肉狂人的力量。而自从鹿晗参加《奔跑》后就与好兄弟一起健身，此前曾多次晒出几个人一起的锻炼的照片。他也在微博上晒出健身的视频来透露自己的健身成果，不过此次晒出半裸健身照有了明显的线条，可见这段时间的汗水和努力没有白流。

CPU所面临的极限是什么？从1958年第一个仅包含一个双极性晶体管的集成电路问世到如今集成十几亿晶体管的处理器芯片，集成电路在近六十年的时间里发展迅速。我们现在用的手机的性能也已经相当于30年前的 Cray-2 超计算机了，然而手机的功耗却只有Cray-2的十万分之一，价格更是被降到大多数普通人能接受的程度。如此巨大的发展速度的背后是什么规律呢？30年后我们也能每人手里拿个天河2号吗？要说清楚这个问题我们就不得不提到芯片产业最著名的金科玉律——摩尔定律。摩尔定律由高登·摩尔于1965年在《电子学》杂志中提出。之后于1968年和罗伯特·诺伊斯共同创办英特尔公司，时任副总裁。在创办之前，摩尔发现半导体晶体管制程的发展速度对于芯片制造业非常重要。如果发展过慢，不但芯片的制作成本不会得到有效的分散，公司还会面临被竞争对手淘汰的风险。如果倾其所有研究晶体管的制程，一旦研究失败对公司的打击也是毁灭性的。于是当时的芯片生产行业都在试图寻找一个合适的发展速度，使得在公司利润最大化的同时能够继续分配一部分利润出来维持这个发展速度。在观察了当时晶体管制程的发展之后，摩尔在1965年提出了摩尔定律：同面积的集成电路上可容纳的晶体管数量会以每年增加一倍的速度发展。在10年之后的1975年，摩尔在“IEEE国际电子元件大会” 上发表论文“Progress in Digital Integrated Electronics”，根据当时的实际情况对摩尔定律做出了第一次修正，将每年增加一倍改为每两年增加一倍。摩尔定律作为一个经验法则为芯片生产商提供了一个利润和风险的折中，而半导体行业也遵循这个法则进入一个良性的发展。英特尔执行副总裁 William.M.Holt 在2016年的 ISSCC 会议上比较了十年内按照摩尔定律发展新制程和一直使用旧制程生产芯片这两种生产方式，发现前者的芯片生产成本的成本仅是后者的40% [2]。而摩尔定律毕竟是一个经验法则，在1975年第一次修正之后，半导体行业在摩尔定律的指导下一直发展到2013年。ITRS（International Templar Research Society）在2013年将摩尔定律进行了第二次修正，将之前每两年翻倍的发展速度改成了每三年翻倍。这次的修正从工程的角度来看至少有四个原因。首先是工艺的极限。现在的半导体制造工艺中很重要的一个部分是光刻（photolithography）。光刻利用曝光和显影在光刻胶层上画几何图形，然和通过刻蚀工艺（etching）将光掩膜上的图形转移到所在的衬底上[3]。这种工艺在理论上受到阿贝分辨率的限制。简单地说，由于可见光的波动性使其可以发生衍射，光束不能无限的聚焦。而分辨率的极限值大约在λ⁄2n，其中λ是光刻所用的激光波长，n是介质的数值孔径（Numerical Aperture)。数值孔径现在光学能达到的极限是1.4，那么光刻精度的极限就是λ⁄2.8。这么看来，要做到更小的工艺，我们就要用到波长更短的激光，而短波长的激光利用起来本就非常复杂。虽然科学家提出了新的工艺技术 [4] 使得现在的光刻工艺突破了阿贝分辨率的限制，能够使用波长是193nm的激光能做出14nm的工艺，这种工艺技术也大大提高了制作成本。无论是在阿贝分辨率的限制下利用更短波长的激光还是开发出新技术来突破阿贝分辨率的限制，把单个晶体管做到更小（即在同面积的集成电路上容纳更多的晶体管）变得异常困难。其次是内部连接的极限。随着单位面积集成电路中的晶体管越来越多，内部连接成了集成电路中越来越重要的部分。内部连接要么做到快速的信号传输，要么做到尽量细的铜线和密集的排布（从而做到更小的集成电路设计），但鱼和熊掌不能可得兼。因为更细的铜线会增加铜线的电阻而更密集的排线也会影响铜线间电流的相互影响。早在1995年英特尔的研究员们就指出了真正限制集成电路发展的是其内部的连接技术[5]。为了解决这个问题，科学家们提出了光波导管（photonic waiveguide)的概念来替换传统的铜线连接方式[6]。而这种内部连接的方式也受到麦克斯维尔方程的理论限制，比如电磁波传输的速度上限[7]。所以，即便是晶体管能够越做越小，如何在保证快速信号传输的同时加入更多的内部连接也成为了一个非常棘手的问题。再次是传统晶体管的设计极限。当晶体管尺寸做到10nm的时候，晶体管的栅氧化层仅仅之有几个原子的厚度。在这个尺度下至少会有三个问题。其一，在量子隧穿效应的影响下，晶体管的性质将变得很不稳定。其二，因为每个晶体管的制造过程不可能完全一样，每个晶体管会有不同的特性，而产生的不同特性在纳米级的尺度下会更加明显。其三，晶体管将会发生严重的漏电。这对移动设备兴起的今天是一个相当大的问题。毕竟谁也不希望自己的手机充电两小时，通话五分钟。因为量子效应在10nm左右的尺寸下介入，将传统晶体管做到这个尺度以下将会变得难上加难。当然科学家为了突破这个极限也提出了很多新的晶体管设计，其中比较成熟的有FinFET[8]和 Tunneling Transistor[9]。FinFET 在传统晶体管的基础上通过三维设计增加栅氧化层的宽度，而tuneling transistor 更是提出了控制量子隧穿的办法。但这些技术方面的改进也不是白来的，同样需要大量的资本投入，从而放缓了之前摩尔定律多设下的发展规则。最后一个要提到的是技术投入的极限。之前提到科学家们面临各种物理极限时候在晶体管制作工程方面提出的改变。而正是这些改变的措施造就了这第四项极限。新科技的研发需要大量的资金以及时间，即便是研发成功，公司的技术人员也需要投入大量的精力去学习并使用这些新的技术。这就导致了很多中小芯片制造商无力承担这项技术投入，而转向继续使用老技术进行生产加工。正是因为这些中小芯片厂商大量退出新技术的研发，芯片产业的发展在到达原有技术的理论极限之后遇到了发展的瓶颈。发展速度也因此明显放缓。这也是导致了2013年ITRS对摩尔定律进行了第二次的修正的原因之一。所以单纯将晶体管做小这条路不会一直走下去，而摩尔定律在今后的某个时间段可能会再一次遇到瓶颈。所以我们在30年后手拿天河2号的理想也不太可能实现。然而这一切似乎并不代表着结束，面对这一工程上面的限制，业界提出了一种新的发展方向——超越摩尔定律（More than Moore)。持有这个观念的计算机科学家们逐渐转向了对计算机体系结构的研究，更加侧重于功能的多样化，更多的靠电路设计及系统算法进行优化。于是，研究者们开始向更高维度来寻找可能性。就像当一个城市的道路无法满足人们的需求时就会出现地铁和高架桥，在二维工艺受限时，人们便开始探索三维集成电路。比如把处理器和内存上下堆叠，使用封装内走线来代替传统的二维平面走线做连接。这种三维结构不仅通过封装内走线的高密度性增加了内存访问带宽，同时也因为减少了连接长度而减少了数据访问的延迟。所以正如FinFET之父胡志明所说，“即便是面对如此之多的理论限制，半导体的发展并没有进入尾声，产业的进步需要我们通过不断的改进，过去五十年是这样走过来的，相信未来五十年也会这样走下去。”

钎焊的所有INTEL处理器中，哪三款的主频最高？钎焊的所有INTEL处理器中，哪三款的主频最高？是不是4930K？还是2600K？要求一，是钎焊的，要求二，是INTEL处理器，要求三，主频最高的前三款。包括默频和超频。

从最先进的鱼雷使用80486-class处理器说起中文名称鱼-6重型鱼雷国家中国类型鱼雷导引系统英特尔80486-class微处理器

Intel↹AMD，火星撞地球？！ Intel↹AMD，火星撞地球？！

立帖为证.英特尔以后会发布I11系列处理器立帖为证.英特尔以后会发布I11系列处理器。主频在5.0G左右。三级缓存是，一个核有6M缓存，12核有96M三级缓存。

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AMD Ryzen与Intel处理器最大差距：后者编译器更牛在Ryzen处理器之前，AMD已经很多年没推出全新架构X86处理器了，从推土机Bulldozer到挖掘机Excavtor四代架构只是小修小补，而全新研发的Ryzen性能提升明显，AMD之前称其IPC性能提升40%，最终实现了52%的IPC性能提升，这可比Intel每代处理器挤牙膏强多了。不过AMD悲剧的地方在于依然没能在性能上超越Intel，Ryzen有优势的主要是多线程及性价比，论IPC性能还是Intel处理器。在这一点上我们见过太多测试了，今天看点别的——大家别只看到Intel有最好的处理器，他们还有最好的编译器，在Intel编译器下AMD Ryzen处理器与Intel处理器的差距更大了。对程序员来说，使用不同的编译器会带来不同的效果，所以他们在开发时都会考虑到编译器的影响。对普通消费者来说，并不能感受到编译器的影响，因为我们运行的程序都是编译过的，非程序员是不会想到编译器问题的。德国Heise网站就做过这个测试，他们在Windows 10专家Andreas Stiller的帮助下分别使用微软VS2017以及Intel的System Studio 2017编译了SPEC CPU2006的测试，测试的结果如下：我们以Ryzen 7 1800X和Core i7-7700K为例，SPEC CPU2206的Libquatum测试中，微软VS2017编译器下Ryzen 7 1800X是33.6、44.3，后者领先1800X处理器32%，而在Intel编译器中使用不同的指令集，不同处理器的性能会有所不同，在QxCore-AVX2下，Ryzen 7 1800X、Core i7-7700K分别是39、53，两者都有不同程度的性能提升，不过Core i7-7700K的领先幅度达到了36%，比之前32%有所增加。以上结果只是这个测试的一部分，Heise的这个测试是发表在他们的杂志上的，所以我们现在只能看到部分结果，不过这已经能说明一些问题了。早前大家或许听过Intel编译器的传奇，他们不仅拥有最好的处理器，而且在C语言编译器上也下过很多功夫，自家处理器用自家编译器会有更好的效果。不过原文里也提到了一些问题，比如Intel的编译器会失败，AVX2指令集有时候会有反效果，导致Intel处理器降频。更重要的是Intel编译器的QxCore-AVX2优化是不能运行在Ryzen处理器上的，他们用了个小补丁才绕过这个问题。看到这里的结果，再联系下AMD之前针对Ryzen游戏性能不行的表态中提到过的问题——整个软件、游戏业界之前都是为Intel平台优化的。当然，这个问题说到底还是AMD自己的问题，几年不升级处理器架构了，事实性地放弃了高端处理器市场，Intel为自家处理器提供更好的编译器也很正常，也没义务为AMD处理器提供同样的优化，说到底AMD打铁还需自身硬，好在有了Ryzen处理器，AMD已经有竞争的基础了，剩下的就是需要持之以恒的帮助

晴天霹雳↹7纳米制程48核的Starship 晴天霹雳↹7纳米制程48核的Starship

晴天霹雳↹7纳米制程48核的Starship AMD刚刚敲定台北电脑展的专题活动，定在31号上午10点开始，这是本月继16号后的第二场。有趣的是，两场盛会，CEO苏姿丰均表示参加，所以外界都猜测会有新品发布，比如传言中的 HEDT超多核高端处理器平台、 RX Vega显卡等。当然，耐人寻味的是，消息灵通的VCZ今天罕见分享了AMD去年2月的一场商业产品活动的PPT，披露了大量企业级产品，包括代号Zeppelin的高性能处理器，隶属于新的AMD Opteron（皓龙）家族，包含旗舰Naples（最高32核）、中端MCM BGA封装的Snowy Owl和入门级的Snowy Owl。此外还有嵌入式的R系列，代号“Great Horned Owl”，依然是Zen架构，千兆以太网，集成核显，最高4核Zen。压轴最震撼的要数基于7nm打造的48核产品Starship（AMD要跳过10nm)，居然高达96个同步多线程。

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AMD Ryzen 5：近20年发布后最受欢迎的CPU 3DCenter四月中旬开展的调查显示，Ryzen 5成为了近10年内发布后最受欢迎的CPU - 甚至超过了2011年的SandyBridge。说明中端Ryzen的发布进一步激起了人们的升级欲望。重点在于有近10年CPU发布后人们对其的看法，以及购买欲望首先看评价 Ryzen 5获得了83.9%的正面评价，为10年内最高，甚至高于一代经典SandyBridge的75.9%。Ryzen 5面向主流用户，以i5的价格提供了最多6核心/12线程的规格，线程数达到i5的300%，在多任务方面强出许多。 Ryzen 7也很不错，正面评价74.6%。Ryzen 7以不到一半的价格达到了Broadwell-E水平的性能，使得Broadwell-E没有了购买理由，同时也让很多洋垃圾失去了吸引力。而购买意向方面有53.8%的人有意向购买Ryzen 5，Ryzen 7的则更高，达到了55.9%。作为对比，想买KabyLake的人只占6.2%，这也是当然的，KabyLake只在频率上提了几百MHz，而IPC相对于Skylake没有任何提升（实际上KabyLake就是新步进的Skylake...）。而Intel近几代提升最大的SandyBridge也有51.4%的比例。当然，在这里不是指责某个公司，本人只支持能带来竞争的产品，如果两家在接下来都能够推出更有吸引力的产品才是好事。

AMD Ryzen 5：近10年发布后最受欢迎的CPU 转载自http～www～mykancolle～com～?post=1859

★★★AMD2架构升级，打得INTEL无力反击，高潮连连★★★ AMD官方多次表态Vega显卡将在Q2季度发布，现在不到2个月时间了，快的话本月底开始的台北电脑展上有可能见到RX Vega显卡。在发布之前，AMD在5月16日还会有个活动，AMD CEO苏姿丰、RTG图形业务主管Raj Koduri还有图形&计算部门主管Jim Anderson都会出席，也就是AMD CEO及CPU、GPU负责人都会参加这个会议，规格相当高，预计会发布AMD下一代产品路线图，不只是Vega显卡，还有新一代的Navi GPU或者Zen升级版Zen 2核心。靠着去年的Polaris 10以及今年的Polaris 20核心，AMD在GPU市场已经收复了部分实地。处理器阵营由于Ryzen的发布、上市，AMD的份额也重新会到20%以上。再往下走，AMD还需要在高端显卡市场获得突破，RX Vega显卡的成败很关键。此前有关Vega显卡的爆料中，它的性能水平引人关注，有的爆料称是GTX 1070水平，有的跑分则超过了GTX 1080 Ti——这种分裂实际上代表着Vega显卡将有多款产品，目前的信息显示是3款Vega显卡。等到现在，Vega显卡总算距离上市不远了，不过对AMD来说Vega只是万里长征的一部分，他们后面还有很多产品要发布，产品路线图持续更新对半导体企业来说非常重要。 2015年的分析师会议上，AMD正式宣布了Zen架构，也提到了HBM 2显存显卡Vega的存在。这次会议上AMD应该会宣布CPU、GPU路线图更新，其中GPU方面除了Vega显卡更多详情之外，AMD理应会发布下代显卡Navi的一些信息。此前的直播活动中，AMD提到了Navi显卡是Vega之后新一代架构，预计会在2018-2019年问世，它具备更好的并行性，还会用上下一代显存技术——发布当时这个显存不确定是什么，不过从现在的时间点上来看，Navi的新一代显存应该是GDDR6了，后者预计在2018年问世。 CPU方面，AMD现在的Ryzen处理器都是基于Zen架构的，之前号称性能提升40%，AMD实际宣称IPC性能提升52%，而此前公布的增强版Zen+架构性能还会进一步提升，虽然没有之前40%、50%这么夸张，不过Zen+性能依然会有一次明显的提升，至少比Intel这几代Core i7升级幅度高多了。这个Zen+架构也有可能被改名做Zen 2架构，具体取决于AMD权衡那种称呼更吸引人了。从现在的Ryzen处理器来看，AMD也确实有必要推出新产品以完善产品布局，Ryzen的问题在于目前的Ryzen 7/5都是原生8核核心的，阉割出来6核、4核，没有原生4核对AMD很不利，特别是在中低端市场上。此外，除了Zen+或者Zen 2核心之外，AMD的Rzyen APU也是时候亮相了，此前我们只知道它的代号是Raven Ridge，CPU会升级到Zen架构，支持SMT多线程，也就是有4核8线程的CPU，再加上Polaris或者Vega架构的GPU（架构传闻很多，不过不能确定到底是哪一代的），流处理器单元数量从之前的最多512个提升到最多768个，性能值得期待。

从2010年开始INTEL的部分芯片（不是全部）就存在严重漏从2010年开始INTEL的部分芯片（不是全部）就存在严重漏洞

转载↹当神话破灭，AMD的粉丝将看清怎样的事实投资者开始摆脱 AMD拥趸者自我妄想的影响。以内核为比较对象， Ryzen的表现逊于英特尔。臆想效应。投资者开始摆脱AMD拥趸者自我妄想的影响一直以来，我都在批评AMD公司的管理层和产品，特别是其“低风险周转”理论，AMD粉丝对此的一贯回应就是强调“市场效率”。过去一年，AMD股价大幅上涨，给了我一个结结实实的耳光。这也是有效市场营销的一次胜利。但是，一向有效的“市场大人”画风突变，以股价单日下跌24％的惨烈对AMD公司2017年第一季度的盈利报告作出了回应。预计AMD的拥趸者会突然憎恨“市场大人”，宣布他是如此“不理性”。我认为，AMD的粉丝完全不该引用这种讽刺意味的词汇。是的，我也认为“市场大人”可能经常不合情理。事实上，可怜的“市场大人”经常需要花很长时间才能弄清这个世界上安然此类的公司到底是什么样的。在AMD这个事情上，“市场大人”的反应慢是可以原谅的。我一直认为，当AMD最终发布了Ryzen和Vega的产品，并独立测试后，市场就能明白AMD的一切动机。最重要的是，“市场大人”可以看到这些产品能带来怎样的财务效应。由于Ryzen和Vega产品的进展缓慢，所以AMD可以一直炒作，当没有与AMD的营销炒作相矛盾的事实时，粉丝/投资者们就可以一直抱有希望。 Ryzen的内核表现逊于英特尔正如我预料的，一旦AMD正式拿出Ryzen，所有都将开始逆转。独立测试证实，Ryzen最多只能算是与英特尔相当，并没有优秀多少。事实上，在一个非常重要的客观测试-Geekbench Single Core基准测试中，Ryzen的CPU设计明显不敌英特尔。录得最高评分的处理器是英特尔酷睿 i7-7700K，这是一款350刀的消费级四核处理器，分数为5721。Ryzen 7 1800X在这个列表很靠下的地方，得分4204，比i7-7700K低了26％。你说这个比较不公平？1800X的时钟频率为3.6GHz，而7700K的频率为4.2GHz。好吧，Core i7-7700的时钟频率为3.6GHz，分数为4862，相比之下，Ryzen还是慢了14％。在关于Ryzen 7的评论文章发表后，我收到了粉丝们的许多评论，他们说Ryzen 5的单核计算速度会更快。Ryzen 5 1600X的时钟频率为3.6GHz，Geekbench Single Core基准测试的分数为4135。Ryzen 5使用的内核与Ryzen 7相同，期望它能跑出更高的分数显然是不合理的。 Ryzen 7和Ryzen 5在内核设计上显然逊色于英特尔，这也是AMD股价丧失上涨动能的主要原因。在AMD粉丝的自我妄想中，一个关键因素被剥夺了。但是，AMD粉丝可以随心所欲地舒缓他们的焦虑，他们一厢情愿地认为，Ryzen将帮助AMD赢得巨大的市场份额。而实际上，Ryzen确实帮助AMD占据了2.2％的市场份额。在英特尔最近的营收报告中，几乎看不到来自AMD的影响。事实上，AMD对英特尔桌面处理器销售的影响一点都不明显。但最能说明问题的还是来自AMD自己的2017年第一季度盈利报告。它符合分析师的一致预期，收入增长了18％，至9.84亿美元，每股摊薄收益为0.08美元。却很难满足粉丝们的期待，也暴露了一些明显需要关注的根本问题。尽管Ryzen表现还不错，AMD计算机和图形板块的收入比2016年第四季度下降了1％，降至5.93亿美元。Ryzen的销售成绩明显抵消了GPU销量的下滑，这表明了，随着英伟达产品降价，并推出新的高端GTX 1080 Ti和Titan Xp，AMD在三月份这个季度可能会在英伟达的攻势下丧失GPU市场份额。 “市场大人”并非突然变得不理智，由于现实达不到预期，他只是在AMD粉丝编织的梦境中惊醒了而已，且市面上根本不存在“低风险周转”的股票。AMD不仅有结结实实的仗要打，而且其手头的现金已经不多了，和2016年年底相比，它的现金流降低了25%，已经到了警戒水平。臆想效应下面是自分析机构4月6日对AMD降级前后AMD股价走势的图表，“市场大人”毕竟还是尊重现实的。

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晴天霹雳！E5-2600 v5重装上阵！晴天霹雳！E5-2600 v5重装上阵！

AMD 32核心平台来了↹↹↹AMD 32核心平台来了↹↹↹ AMD 32鏍稿績骞冲彴鏉ヤ簡鈫光喒鈫笰MD 32鏍稿績骞冲彴鏉ヤ簡鈫光喒鈫