du°骁麟的个人资料

Intel首代EUV工艺来了！14代酷睿年底流片：5芯合1 在EUV光刻工艺上，Intel此前承认他们过去翻错了，让台积电、三星抢先了，毕竟Intel是最早研发EUV工艺的半导体公司之一，现在Intel可以追上来了，今年底就首次使用EUV的Intel 4工艺就会规模量产。 Intel 4就是之前的Intel 7nm工艺，也是Intel首次使用EUV光刻机，高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2，是目前Intel 7的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。 Intel官方对Intel 4工艺的进度一直很乐观，之前多次说过今年底投产，不过到底是什么级别的生产？了解半导体玩家知道，风险试产、小规模生产及大规模量产是完全不同的。最新消息显示，Intel 4工艺现在已经到了大规模量产（high volume）阶段，意味着Intel在商业生产上没问题了。首发Intel 4的是14代酷睿Meteor Lake处理器，Q4季度会有正式流片，产品则会在明年上市。根据之前的消息，14代酷睿不仅会升级Intel 4工艺及新的架构，还会首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。 Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的，Graphics Tile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个Base Tile则是Intel自家的22nm工艺生产。在14代酷睿上，Intel做到了5个芯片合一，融合了4种不同的逻辑工艺。

起火又如何？消息称NVIDIA已出货10万块RTX 4090：1.3万香吗 RTX 4090真的这么热卖吗，至少从目前情况，NV是提供了很多货。据WccfTech报道称，NVIDIA现已向其合作伙伴出货了10万块RTX 4090的AD102 GPU，对于这样定位的产品来说，前期这个量还是很可以的。不过也有网友提出了质疑，既然这么多货，为啥买起来这么费劲呢，不会是在饥饿营销吧。有经销商表示，可能是为了前期热度，同时配合整体出货情况，造成了RTX 4090前期的错配，不过目前这个情况正在改善。不过好现象是，RTX 4090的溢价正在消失，不少商家都是低于原价在出手，所以真的想买的用户，应该也是可以买到，就看能接受的折扣了？公版除外... 1.3万的RTX 4090本来就是相对小众，所以想要购买的人应该会早早的出手，对于还在观望的，不知道RX 7000系列来了之后，会不会刺激下NV。

RTX 4090有毒！使用原生16Pin电源线居然也烧了掐指一算，RTX 4090发售已经三周时间了，可是曝光的数十起“自燃”烧毁事故，至今还没得到NVIDIA和AIC们权威的解释。不过，民间的分析已经是一波接一波，但似乎仍旧没有踩到点子上。这是因为，用户晒出的照片显示，即便是用了原生16Pin供电线，居然也出现了烧熔。据悉，这名玩家特地买了符合ATX 3.0规范的电源，从而实现原生支持PCIe 5.0显卡的12VHPWR供电口和线缆，没想到线头一侧和显卡一侧的接线端子同样烧毁了。这样来看的话，归根结底的问题恐怕还是RTX 4090功耗过高。实际上，在本周AMD发布RX 7000显卡时也提到，这次不上16Pin是一年前就做好的决定，是出于成本、设计复杂性等因素考量，更重要的是，Radeon显卡不需要那么高的功耗，这番话也带有某种暗示吧？！

桌面端战4090，移动端战3090，AMD要起飞了？ 11月4日凌晨，AMD正式发布RX 7900系列旗舰显卡，该系列显卡采用全新的RDNA 3架构，在性能、功耗等方面表现优越。与英伟达一样，AMD此次仅发布了两个旗舰型号，并且都采用RX 7900的代号，仅仅是后缀有区别，其中旗舰型号为XTX，次旗舰型号为XT。此前曝光过的RX 7800XT、RX 7700XT等型号都没有在本次发布会上出现，如无意外，大概率会在明年的CES电脑展上再发布，参考往年的发售时间，我们可以买到RX 7800XT等显卡的时间估计要到明年的2、3月份。除了RX 7800XT等剩下的型号外，明年的CES上AMD应该还会发布RX 7000系列的移动版GPU，而根据此前的传闻，RX 7000系列移动版的性能或将大幅度提升，甚至有可能超越桌面版的RTX 3090。如今RX 7900系列的桌面版已经登场，传闻又是否会成真呢？加量不加价，AMD YES？从AMD公开的官方数据来看，RX 7900系列的性能与RTX 4090还是有着一定的差距，而且也没有像之前曝光的那样，采用双核心设计，而是通过阉割核心来区分了两款显卡。本次发布的型号分别是RX 7900XT和RX 7900XTX，其中RX 7900XTX采用满血版Navi 31 XTX核心，拥有12288个流处理器，而RX 7900则是Navi 31 XT核心，拥有10752个流处理器。两者除了流处理器数量上的差别外，核心频率也有着很大的差距，RX 7900XT的基础频率为1.5GHz，加速频率为2.4GHz，而RX 7900XTX的基础频率为1.9GHz，加速频率为2.5GHz。此外，RX 7900XT配置了20G运存，RX 7900XTX则是24G运存，内存的带宽、速度也因此有着一定的区别。图源：videocardz 功耗方面，RX 7900XT的TDP为300W，RX 7900XTX的TDP为355W，差别并不小，售价分别为899美元和999美元，其中RX 7900XTX的价格与上一代的RX 6900XT持平，可以说是加量不加价的存在。此外，AMD中国也在今天中午公布了国行版本的售价，其中RX 7900XTX为7999元，与上一代的RX 6900XT相同，RX 7900XT则是7399元，填补了上一代RX 6800XT与RX 6900XT之间的价位空缺。图源：微博按照这个价格推算，明年发布的RX 7800XT等型号价格应该也会保持与RX 6000系列相同或相近的定价，从目前RDNA 3架构的表现来看，后续的几款显卡在性价比上值得期待。性能上，AMD将RX 7900XTX与RX 6950XT进行对比，在4K分辨率下，RX 79000XTX在《使命召唤：现代战争2》《看门狗：军团》《赛博朋克2077》《生化危机：乡村》《地铁：离去》《毁灭战士：永恒》等游戏都有着最低1.5倍、最高1.7倍的帧数提升。图源：AMD 相对于英伟达吹上天的2-4倍帧数提升，AMD似乎看起来要“朴素”许多，当然，考虑到RTX 4090在实际测试中的性能提升幅度其实只有65%左右，总的来说两者的提升幅度相当接近，AMD至少在参数上是有着与RTX 4090扳手腕的实力的。此外，AMD还公布了在一些游戏上与RTX 4090的实测帧数对比，在《看门狗：军团》中，RX 7900XTX的帧数为132，RTX 4090的帧数则是141，作为对比还加入了上一代的RTX 3090 Ti和RX 6950XT的帧数，分别为86和88。图源：AMD 在《赛博朋克2077》上，RX 7900XTX的帧数甚至反超了RTX 4090，前者帧数83.3，后者则是83（0.3帧也算胜利），《地铁：离去》中RX 7900XTX帧数刚好达到60，RTX 4090则是59.9。当然，小数点级别的帧数差距，基本上在测试中可以认为是性能波动带来的结果，不过也佐证了RX 7900XTX的性能与RTX 4090是一个等级的。图源：AMD 可以说，在不考虑DLSS 3.0与FSR 3之间的差距，从游戏帧数来看，两者的性能差距应该在20%以内，如果后续驱动持续优化，两款显卡之间的性能差距或许还会缩小，毕竟AMD的显卡出了名的战未来不是？另外，考虑到RX 7900系列的售价远低于RTX 4090和RTX 4080，AMD的显卡此次有着极高的竞争力。 AMD的移动端要起飞了？ RX 7900系列除了表现不错的性能外，还有一个参数是十分值得关注，那就是TDP，虽然TDP并不代表显卡的最终功耗，但是有着不低的参考价值，RTX 4090的TDP就高达450W，而在实际使用中最高功耗达600W，大约上涨了30%。而RX 7900XTX的TDP为355W，较RTX 4090低了95W，即使按照英伟达的功耗涨幅来看，RX 7900XTX的最高功耗也仅仅在450W左右。不过AMD在功耗比上一向比较务实，根据网友猜测，RX 7900XTX的最高功耗应该会落在400W左右，除非用户对其手动超频才有可能会涨到450W。图源：AMD 更低的功耗意味着更低的发热，对于AMD来说将让其可以在移动端实现更高的性能。当然，400W的峰值功耗对于移动平台来说还是过于夸张，而RX 7900XT的300W功耗，则更加适合一些，只不过也届时可能还会对主频等进行限制，让功耗进一步下降。从目前的参数来看，RX 7900XT在性能上应该超过RTX 3090Ti，比RX 7900XTX低10%左右。如此计算，RX 7900XT的性能较RTX 3090Ti提升的幅度应该在20%-30%左右，再将RTX 3090Ti与RTX 3090的性能差距计算在内，RX 7900XT最高可领先约40%的性能。从性能差距来看，其中已经有着很大的发挥空间，通过降低主频等方式，将Navi 31 XT的功耗降低到200W以内，其性能或许依然可以与RTX 3090持平。而200W的功耗已经具备进入移动平台的可能，作为参考RTX 3080Ti的最高功耗为175W。如此看来，此前传闻的RDNA 3移动端显卡性能将媲美桌面端RTX 3090的传闻并非空穴来风，在显著提升的能耗比帮助下，AMD明年在移动端市场或许会有着令人惊讶的表现。不过，如此高的功耗，再加上AMD与英特尔的新一代处理器在功耗上同样暴涨，或许明年的顶配游戏本功耗会超过350W，甚至达到400W，届时我们或许会看到消失已久的双电源供电方案重出江湖，顶配游戏本也将成为真正的“健身器材”

RTX 4090危险了！RX 7900 XTX性能被严重低估：3GHz超频潜力可挖今晨AMD发布了RX 7900 XTX和RX 7900 XT两款RDNA3架构新显卡，分别定价999美元（国行7999元）和899美元（国行7399元）。其中7900 XTX对比上代旗舰6950XT甚至还便宜了400块。不过，频率方面有些保守，即便是7900 XTX，游戏下官超也仅2.3GHz。对此，AMD技术人员在与媒体交流时透露，按照设计，Navi 31完全有能力达到3GHz的扩展频率。虽然这名技术人员并没有说出AMD为何最终没有这么做的原因，但不难猜测，肯定是为了照顾功耗。实际上，华硕的非公版7900 XTX比公版多配了一个8pin供电口，相信3GHz肯定会在一款甚至多款非公产品上得以实现。这也意味着，7900 XTX当前比6950 XT性能提升50~70%的表现还不是全部实力，换一种角度，它的性能潜力挖掘后，抗衡RTX 4090/4080的性价比将进一步凸显。

骁龙8 Gen2旗舰本月登场网友猜测moto可能会抢到首发权今日消息，博主数码闲聊站透露，有两家暂定本月月底发布骁龙8 Gen2旗舰，12月初也有两家。有网友猜测，moto可能会抢先首发高通骁龙8 Gen2。历史上，moto或联想曾多次拿到骁龙8系首发权，比如联想首发骁龙855，moto首发骁龙870和骁龙8，因此moto很有可能会拿到骁龙8 Gen2首发权。目前搭载高通骁龙8 Gen2芯片的moto X40已经获得入网许可，等高通发布骁龙8 Gen2发布后，moto X40就能跟用户见面了。据悉，moto X40采用6.67英寸曲面挖孔屏，分辨率为FHD+，后置主摄为5000万像素，电池容量为5000mAh，支持68W有线快充，机身厚度8.5mm，重196g。数码闲聊站曾透露，moto X40走的是高性价比路线，主要是”杀低价“。因此，moto X40可能是首批骁龙8 Gen2机型中，性价比最高的一款。参考moto edge X30首发2999元定价，不排除moto X40把骁龙8 Gen2做到3000元以内的可能。moto X40

真我10系列真机照公布官方：配色让人大吃一惊今日消息，真我在社交平台上公布了真我10系列真机照，官方将其命名为“Clash White”，称“这是一款让人大吃一惊的配色”。据悉，这是真我10系列标准版，该系列还有真我10 Pro、真我10 Pro+等。参数方面，真我10标准版采用90Hz OLED挖孔屏，搭载联发科Helio G99处理器，配备8GB内存，前置1600万，电池为5000mAh，支持33W有线闪充。真我10 Pro系列搭载联发科天玑1080处理器，配备8GB内存，后置主摄为1亿像素，可能支持OIS光学防抖，电池为5000mAh，支持67W有线闪充。更重要的是，真我10 Pro系列全球首发2160Hz超高频PWM调光屏幕，这将是业界最护眼的OLED屏手机。众所周知，高频PWM拥有优于DC调光低亮度显示效果不佳的优势，又克服了低频PWM调光易导致视觉疲劳的问题，堪称OLED屏幕最佳实力拍档。realme副总裁徐起表示，从realme 1开始，我们的数字系列便开启了全球明星爆款越级之路。每一代的数字系列都有一个独特惊艳市场的越级点，让用户和媒体们沸腾。作为10系列，我们倾注了更多的心血，我认为这是realme迄今为止数字系列最越级的代表作，真我10系列绝对超级值得期待。该机将于本月正式发布。

对比RTX4090/4080！这就是AMD新旗舰卡RX 7900：苏妈加量不加价苏妈不负众望，这次带来了新旗舰卡RX 7900系列，整体来说相比上一代提升都是非常到位的，关键价格相比上一代依然原价，在当下这个环境，属实良心了。跟之前曝光的一样，这次Navi 31配备了GCD 芯片和MCD（Memory Complex Die）芯片，还有一个连接控制芯片，而RX 7900 XTX可以启用完整的GCD和6个MCD，而RX 7900 XT只有5个MCD。其方面，RX 7900 XTX虽然在算力方面仍落后于RTX 4090（Tensor加持、更强的AI算力），不过鉴于上代RX 6950 XT在1080p和1440p上已经几乎赶上RTX 3090 Ti的神勇表现，那么抛开纸面上的差距，实际表现上可能没有那么大的差距。据说华硕要率先出不过也别忘记了，RX 7900系列价格相比老对手NV可是便宜了不少（200美元），同时自身的效率也是显著提高，而按照官方的说法，新一代GPU每瓦性能提高了54%，而RDNA 2的PPW比RDNA提高了54%，这么来看能效方面提升依然给力。其他方面，比如RDNA 3的计算单元 (CU)中GPU着色器数量翻倍，CU总数从80增加到96个，至于AI加速器相比上一代提供了2.7倍的改进，同时还优化了光线追踪加速器，可带来1.5倍的光线追踪性能，还提供DP2.1，支持AV1编解码等等。12月3日就要开卖了，7900XTX定价和上一代旗舰6900XT一样均为999美元，而后者的国行价格为7999元；7900XT定价与英伟达取消发布的4080 12GB一样均为899美元，而后者的国行价格为7199元。这么对比下来，4090/4080和7900XTX/XT买谁，大家就大概都清楚了吧？AMD给的Radeon RX 7900 XTX性能数据，例如使命召唤、赛博朋克 2077等，比RX 6950 XT大约有50%到70% 的提升，同时RDNA 3版本可带来1.5倍的光线追踪性能。

背刺RTX 4090 AMD RX 7900系显卡首发DP 2.1：8K 165Hz来了售价12999元的RTX 4090显卡在接口上略显保守，DP接口还是DP 1.4标准，NVIDIA之前解释说8K够用了，而AMD今天凌晨发布的RX 7900系列显卡直接给了友商一刀，首发了DP 2.1接口，支持8K 165Hz。 DP 2.1规范10月中旬才刚刚发布，相比DP 2.0并没有在进一步提升带宽，最高依然是80Gbps，但和USB Type-C规范、USB4 PHY规范在底层打通，从而让DP、USB4接口共享通用的PHY物理层服务。同时，DP 2.1增加了新的DP带宽管理机制，再加上VESA的DSC(显示流压缩)编码、面板回放(Panel Replay)功能，可以实现在USB4连接上，DP隧道与其他I/O数据传输的高效共存。其中，DSC编码可以将DP传输带宽降低67％以上，且不会影响画质，面板回放功能则可以将DP隧道封包传输带宽减少99％以上。至于AMD的显卡，RDNA3架构的RX 7000系列首发了DP 2.1接口，都给了2个DP 2.1接口，还有比1个HDMI 2.1及USBC接口。有了DP 2.1之后，RX 7900系列显卡的视频输出能力大幅提升，2K从480Hz提升到900Hz，4K从240Hz提升到480Hz，8K则从60Hz大幅提升到165Hz。设想一下，当前高端的游戏显示器也就是4K 144Hz，随着RX 7900系列首发DP 2.1接口，明年及以后是不是会有厂商做8K 165Hz显示器了。

锐龙7000、RX 7000全家桶来了 AMD宣布Advantage游戏机伴随着这次RX 7900系列显卡的发布，AMD还宣布了一个新的计划，那就是AMD Advantage现已支持台式机，PC厂商届时会用AMD锐龙7000及RX 7000显卡装机，还有AMD的软件等全家桶。 AMD Advantage原本是AMD针对笔记本打造的标准，有点Intel Evo认证那个味，不过AMD这个主要针对游戏本而不是Evo的轻薄本。 AMD Advantage对于一台游戏本的方方面面也都做了细致的规定，涵盖机身、显示屏、硬件配置、输入输出、软件控制与优化、系统与游戏响应、供电充电和续航、温度与噪音，等等，事关游戏体验的每一个方面都照顾到了，必须全方位符合要求，才有资格列入这一设计框架。现在AMD Advantage也支持台式机了，标准也是一样的要求，将AMD的锐龙CPU、Radeon显卡、肾上腺素驱动及各种AMD技术融合在一起，为游戏玩家及内容创作者提供终极平台。具体来说，AMD Advantage的台式机中，处理器是锐龙7950X，显卡是RX 7900 XTX，散热器是水冷的，内存32GB DDR5起步，SSD容量不低于2TB，80Plus金牌电源、FreeSync显示器，高质量机箱及其他可定制的部件。 AMD Advantage台式机很快会有合作伙伴推出，包括CSL、Cyberpower、eBuyer、Falcon Northwest、Maingear、Origin PC和XIdax等主机厂商。

还买4090？华硕发布RX 7900系列显卡：8pin接口、售价预计7300元这AMD才刚刚发布了新旗舰卡RX 7900系列，华硕就第一时间带来了作品RX 7900 TUF系列显卡。按照华硕的说法，上述显卡采用了更大的风扇，相比上代可多提13.8%的气流，同时保持相同的噪音水平，提供三个8pin电源连接器，并采用17+4相供电。此外，新的显卡还配备了三个DP 2.1接口和一个HDMI 2.1接口。至于其它核心参数，跟AMD之前官方一样，采用Navi 31 GPU和多达12288个流处理器，配备24GB独立显存（GDDR6），显存速度20 Gbps，384bit显存位宽等等。至于它的售价，华硕方面表示，跟AMD官方公布的价格基本保持一致，不会有太大的出入，这样一来压力就给了老黄？ 12月上市的7900XTX、7900XT对应的售价分别是999美元和899美元，折合人民币约7300元和6570元。

跟上Intel、NV了 RX 7900系列显卡支持AV1硬件加速：8K性能猛增7 AMD今天发布了RX 7900系列显卡中，RDNA3架构可以说全面升级了，不仅用上了5nm工艺（GPU核心），每瓦性能提升54%，还改进光追单元，同时媒体单元也增强了，支持了AV1编码硬件加速，8K转码性能7倍提升。在RX 7900系列显卡中，AMD设计了新的双媒体引擎，可以同时编码/解码AVC/HEVC视频，同时新增了AV1编码的硬件加速（之前AV1解码加速已经有了），在这方面已经跟NVIDIA的RTX 4090、Intel的Arc显卡一样了。还有一点变化就是媒体单元支持AI强化，引入了AMD收购的赛灵思公司的机器学习技术，可以提升低分辨率及比特流的质量。 RX 7900系列显卡的媒体引擎频率也提升了80%，性能更强。之前Intel不是多次用AV1编码来炫耀生产力性能吗，现在AMD也学会了，使用FFmpeg进行8K AV1转码，性能比软件提升7倍。除了FFmpeg之外，HandBrake、OBS Studuo等常用的视频转码、直播等软件中也会有优化。此外，AMD还引入了一个新的技术，名为SmartAceeess Video，这也是前面提到的AMD Vantage主机上的优势之一，同时使用AMD锐龙CPU及Radeon显卡，4K视频流负载可提升30%。

烧毁事故频出 AMD“内涵”RTX 4090：RX 7900显卡无需新机箱、新作为一款售价12999元的旗舰卡，NVIDIA的RTX 4090显卡性能上无敌手，卡皇当之无愧，AMD今天发布的RX 7900 XTX也无法正面刚，甚至性能对比都没有，但是RTX 4090显卡最近也很烦，多次出现了烧毁的问题。我们之前也报道过这事，前几天统计好像是超过15块RTX 4090显卡出现接口烧毁了，主要原因是这款显卡采用了新的16针供电接口，NVIDIA赠送了4个8针转16针转接线，结果因为连接显卡12VHPWR接口处因为过热而烧坏。友商出现了这样的事故，AMD在今天凌晨的发布会也内涵了一把，高管Scott Herkelman表示，我们的显卡（RX 7900系列）不需要你重建桌面，也不需要升级机箱，更不需要新的电源接口，只需要你把旧卡拿出来，新卡放进去就行。AMD高管所说的这些其实就是RX 7900系列显卡的几个优势，首先供电接口是传统的双8pin，毕竟TDP功耗才355W，比RTX 4090的450W低了95W之多，发热控制得应该更好。此外，AMD所说的优势还有显卡体积，之所以强调不用换机箱，是因为RX 7900系列显卡公版设计还是2.5插槽，长度也是287mm（11英寸左右PCB），而RTX 4090长度是336mm，厚度更是3插槽，甚至3.5插槽、4插槽的都有，重量就更夸张了。再加上RX 7900 XTX建议价是999美元，相比上代没涨价（国行估计会涨，汇率波动影响），因此AMD这次可能又是田忌赛马的策略，玩的好的话，相对RTX 40系列依然有足够的竞争力。

AMD发布RX 7900 XT/XTX显卡性能/规格对比RTX 4090：差别秒懂今晨4点（11月4日），AMD正式发布了RDNA3架构RX 7000系列显卡，首推7900 XT和7900 XTX两款，12月13日上市。按照AMD的说法，RX 7900 XT性能高过RTX 3090 Ti。同时，RX 7900 XTX比RX 6950 XT的性能提升了70%，所以这应该足以抗衡RTX 4080 16GB。当然它的对手并不是RTX 4090，想必大伙心知肚明，也许未来还有7950 XTX。与RTX 40系显卡的区别还在于，7900 XT和7900 XTX采用的是传统双8Pin供电接口，部分非公则是3x8Pin以增强性能，没有激进地采用RTX 4090上备受争议的16Pin。AMD解释，两张显卡都是PCIe 4.0插槽，不上16Pin是一年前就做好的决定，这出于成本、设计复杂性等因素考量，更重要的是，Radeon显卡不需要那么高的功耗。原来，7900 XT和7900 XTX的整卡功耗分别是300W和355W，一个和上代持平，一个仅多出20W，对比RTX 4090少了95W。另外一些不同之处还有RX 7000显卡此次还首发了DP2.1接口。在RDNA3 GPU设计上，Navi 31采用了5nm GCD(图形计算单元)和6nm MCD（内存缓存控制单元）异构的方式，其中7900 XTX打开了GCD种的96组CU，6个MCD每个集成64位显存控制器和16MB无限缓存，总计384bit和96MB。7900 XT则打开了84组CU，集成5个MCD，也就是320-bit位宽和80MB无限缓存。最后，RX 7900 XTX公版卡依然是2.5槽厚，长度也仅多出11毫米，老用户可以平滑升级无压力。

不顾NV明令禁止被拍扁成双槽厚的RTX 4090来了：小机箱/主板福音今年的RTX 4090显卡非常庞大，部分四槽厚的非公卡配上水冷头等，将占据机箱内巨大的空间。不过，万万没想到，Manli（万丽）的一款仅有双槽厚的RTX 4090曝光，具体厚度仅38mm，长度是268mm。图片显示，它的造型可以说是直径RTX 20系公版，搭配的是涡轮风扇（或者说鼓风扇），而非更常见的直吹风扇。从RTX 3090开始，涡轮风扇设计就被NVIDIA明令禁止，万丽这次勇气可嘉，难不成拿到“特批”？当然，只要NVIDIA给BIOS就行，毕竟这一行业有很多不能公开的秘密。只是双槽厚+涡轮风扇，不难想象这款RTX 4090的性能发挥将相当受限，而且满载时噪音绝对感人。

最贵7300元！AMD 5nm旗舰卡7900XTX/XT降临：你买它还是4080/90？今天，AMD发布了新一代旗舰显卡RX 7900系列，这也让不少用户兴奋不已，毕竟有竞争是好事。其实从我们报道的情况看，RX 7900系列无论是在配置，还是性价比上，都完胜RTX 4080，而后者售价是7199元，这也让不少玩家产生了对比。从AMD官方公布的情况看，12月3日开卖的7900XTX定价和上一代旗舰6900XT一样均为999美元，而后者的国行价格为7999元；7900XT定价与NV取消发布的4080 12GB一样均为899美元，而后者的国行价格为7199元。虽说RTX 4080 12GB取消，但是RTX 4080 16GB也已经在来的路上，按照之前英媒曝光的售价看，最便宜的也要1450英镑（约合人民币12195元），当然国内的价格会便宜不少。据悉，RTX 4080 16GB拥有9728个CUDA核心和16 GB高速GDDR6X 显存，在游戏中的性能可达RTX 3080 Ti的2倍，在较低功耗下性能则可以比RTX 3090 Ti更强大。作为对比，顶级旗舰RX 7900XTX将采用到完整的Navi 31GPU，配备24GB独立显存，显存速度20 Gbps，384bit显存位宽，12288个流处理器，带宽来到了960GB/S，配备Infinity Cache高速缓存技术，缓存96MB，TDP是355W（依然是传统的2个8Pin接口）。次旗舰RX 7900XT将配备20GB 显存，显存速度同样为20Gbps，320bit显存位宽，10752个流处理器，带宽同样非常快，800GB/S，也搭载Infinity Cache高速缓存技术，缓存80MB，TDP是300W（传统的2个8Pin接口）。所以，如果是你会怎么选择？

AMD的FSR3技术能让帧率翻倍，还有降低延迟的HYPER-RX技术今天凌晨AMD在Radeon RX 7000系显卡的发布会上，AMD更新了FSR 2.2版，主要是升级了画面质量，首先会在11月8日《极限竞速：地平线5》中推出，并且将会有216款游戏提供支持，而且他们也公布了下一代的FSR 3技术。AMD表示FSR 3即将引入虚幻5引擎，在现场展示中，Radeon RX 7000使用FSR 2时能达到60FPS，但使用FSR 3时帧率就会提升至112FPS，根据他们的说法，新的FSR能是性能提高多达2倍。FSR3将会支持流体运动框架技术，但并没有公布具体细节，但可能和DLSS 3中的帧生成技术类似，至于FSR3会在什么时候推出AMD并没有给出具体时间，只说会在明年推出。此外AMD也要推出了降低游戏延迟的工具，名为HYPER-RX，可以一键优化性能和改进延迟，在《消逝的光芒2》游戏展示中，游戏的帧率提高了85%，游戏延迟降低2/3，从30ms降低到11ms，应该是和NVIDIA Reflex对标的技术，它和FSR3一样会在20223年推出。

华硕发布RX 7900 TUF Gaming系列显卡：3.5插槽设计，三8pin供电在AMD刚刚发布了基于新一代RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡后，华硕也在第一时间推出了产品。华硕这次首发的产品属于TUF Gaming系列，分别为TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX和TUF Gaming Radeon RX 7900 XT，这也是华硕首款支持DisplayPort 2.1技术的游戏显卡，带有全金属背板，以及双BIOS开关。华硕表示该型号将采用三个8pin的外接供电接口，比AMD公版RX 7900系列多了一个，并采用了17+4相供电，同时搭配了更大的风扇，厚度也增加了不少，达到了3.5槽，整个散热模块的体积大了很多，总散热面积增加了22.8%。华硕表示，相比上一代可以增加13.8%的气流和8%的风压，而且保持相同的噪音水平。在显示输出接口方面，华硕提供了三个DisplayPort 2.1接口和一个HDMI 2.1接口，但没有像公版那样配备USB-C接口。Radeon RX 7900 XTX拥有6144个流处理器，显存为24GB的GDDR6，显存位宽为384位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为960 GB/s，Infinity Cache为96MB。Radeon RX 7900 XT采用经过削减的Navi 31，流处理器为5376个，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存速率为20 Gbps，显存带宽为800 GB/s，Infinity Cache为80MB。华硕尚未公布新款显卡的出厂频率和定价，但确认会在12月份上市，华硕TUF Gaming系列产品并非华硕的最高端产品线，其定价也会相对友好一些。

AMD Ryzen 7000系列处理器大降价：7950X和7900X分别降至3999/329 此前AMD公布了2022年第三季度业绩，营收为55.65亿美元，同比增长29%，相比上一个季度减少了9.85亿美元。其中客户事业部的营收为10.22亿美元，不到上个季度（21.52亿美元）的一半，同比下降40%，营业亏损了2600万美元。不少玩家认为，选择新一代Ryzen 7000系列处理器和AM5平台主板构建平台的价格较高，很大程度上影响了购买欲望，最终反映在客户事业部的收入上。虽然早有传闻AMD将调低AMD Ryzen 7000系列处理器的价格，但是没想到AMD的动作来得那么快，而且降价的幅度非常大。比如最为高端的AMD Ryzen 9 7950X，原价为5499元，这次直接降至3999元，降价幅度达到了27.3%。 AMD Ryzen 9 7950X预售价5499元，定金100元抵扣1600元，到手价3999元，地址：点此前往>>> AMD Ryzen 9 7900X预售价4299元，定金100元抵扣1100元，到手价3299元，地址：点此前往>>> AMD Ryzen 9 7950X预售价2999元，定金100元抵扣800元，到手价2299元，地址：点此前往>>> AMD Ryzen 9 7950X预售价2249元，定金100元抵扣650元，到手价1699元，地址：点此前往>>> 如果对这几款Ryzen 7000系列处理器的性能不是那么了解，可以看看我们的评测《锐龙9 7950X/7900X处理器评测：新平台新架构新巅峰》和《锐龙7 7700X/锐龙5 7600X处理器评测：新架构+高主频，游戏性能大幅提升》。 Ryzen 7000系列处理器是在9月27日上市的，距今才一个多月，这么大的降价幅度对于那些首发购买的用户而言，似乎有些有苦说不出。

闪存降价太狠 SSD利润暴跌：都不如HDD机械盘有钱赚今年NAND闪存遇到了大熊市，价格跌的厉害，SSD硬盘的价格也直线滑落，我们昨天推荐了多款2TB及以上的SSD，价格可以做到799元了。对消费者来说，现在SSD价格很爽，然而对厂商来说，现在的价格下他们的日子就很难过了，西数日前发布了2023财年Q1季度（日历年7-9月）的财报，营收37.36亿美元，同比下降26%，净利润2700万美元，同比下滑96%。即便是非GAAP规则下，西数营业利润同比下跌56%至3.07亿美元，环比下滑56%；净利润从5.67亿美元暴跌至0.64亿美元，环比下滑89%。在硬盘厂商中，西数是唯一一家同时掌握NAND闪存及HDD机械硬盘的公司，然而闪存价格的暴跌也让西数实现了一次逆转——以前闪存比机械硬盘赚钱，毛利率高于后者，现在是闪存毛利率低于机械硬盘。具体有多低？闪存因为跌价导致毛利率从上季度的36%跌到现在的25%，主要是ASP均价下滑了22%。 HDD机械硬盘毛利率下滑1个百分点到29%，这样已经超过了闪存/SSD的利润了。

Intel Arc显卡改个API：DX9老游戏帧率飙升翻倍！ Intel Arc A系列显卡的性能显然未能达到大家的预期，而且由于各方面的限制，官方支持优化聚焦在DX12游戏上，更老的DX9、DX11很难顾及。不过，油管博主RandomGamingInHD研究后发现，Arc显卡在Linux系统下如果使用基于Vulkan API的翻译层“DXVK”，而不是标准的DirectX，DX9老游戏的性能有了惊喜的提升。Vulkan是一个跨平台图形与计算API，但是在Linux系统下，对于老架构、老技术的支持比Windows系统下更友好。 DXVK是一种基于Vulkan的翻译层，可用于DX9、DX10、DX11、Wine，甚至支持Steam Deck。经过测试，Arc A750显卡在《GTA IV》只能勉强接近60FPS，但是换用DXVK，帧率立刻飙升到123FPS。《上古卷轴：湮灭》也是类似，DXVK能跑到200FPS。原版《巫师3》性能会略有下降，从74FPS降至70FPS，但其实流畅度更好，显然是最低帧有了提升。不过，这种方法不适合多人游戏，可能会被判定作弊。

跳票2年 Intel官宣新至强发布时间：56核心硬扛AMD 128核心 Intel原定于2021年发布的Sapphire Rapids第四代可扩展至强一直拖延，等得让人心焦。今天，等待终于结束。 Intel官方宣布，将于2023年1月10日举办数据中心发布会，正式推出Sapphire Rapids第四代可扩展至强。之前传闻称，Sapphire Rapids开发过程中遇到了大量Bug，不得不连续更新步进来完善，迄今已有多达12个版本，从A0直达E5。按照市调机构集邦咨询的说法，受制于Intel 7工艺，Sapphire Rapids目前的良品率只有大约50-60％，AMD将会趁虚而入，至明年底有望在服务器市场夺取超过22％的份额按照Intel的最新说法，Sapphire Rapids现在已经达到了产品发布质量要求，正在加速大规模量产。Sapphire Rapids将采用12/13代酷睿同款的Intel 7制造工艺，改用新的Socket E LGA4677封装接口，首次引入chiplet小芯片封装，物理层面最多60个Golden Cove微架构核心但首批只开启56个核心，集成112MB三级缓存，热设计功耗350W。内存支持八通道DDR5-4800，扩展连接提供80条PCIe 5.0/4.0通道，可选集成最多64GB HBM2e内存，还会支持CXL 1.0高速互连总线。根据路线图，Intel还将在2023年推出代号Emerald Rapids的再下一代至强，2024年推出Intel 3工艺的Granite Rapids、Sierra Rapids，后者厚此引入P+E混合架构，然后是Diamond Rapids，首次支持PCIe 6.0。 AMD已经官宣，将在北京时间11月11日凌晨1点举办发布会，推出基于Zen4架构的下一代EPYC霄龙数据中心处理器，代号“Genoa”(热那亚)，最多96核心，还会有Zen4c衍生版本，最多128核心。

7450MB/s最快PCIe 4.0！三星990 Pro SSD海外预售：11月14日开卖今年8月份，三星正式发布了990 Pro PCIe 4.0 NVMe M.2固态硬盘，如今终于要开卖了。根据美亚官网显示，目前三星990 Pro已开启预售，将于11月14日开卖，1TB 189美（约1375元人民币），2TB 309美元（约 2113元人民币）。三星990 Pro顺序读取高达7450MB/s，写入速度为6900MB/s，接近PCIe4.0的理论数值（8000MB/s），随机读取和写入速度分别是1400K和1550K IOPS，相比980 Pro，前者随机读写性能提升55%，这也是迄今最快PCIe4.0固态盘。相比其他SSD品牌的旗舰级产品主推PCIe 5.0，速度达到10-14GB/s，三星990 Pro这波算是挤牙膏升级，拒绝了PCIe 5.0，坚守PCIe 4.0。核心参数上，采用三星V-NAND 3-bit MLC闪存，缓存为三星2GB（1GB）低功耗DDR4 SDRAM，配备三星自研主控，待机功耗最大55mW（50mW），平均功耗5.5W（5.4W），最大8.5W（7.8W）。可靠性方面，提供5年质保，1TB对应600TBW，换算后也就是每日可全盘写入0.33次。

AMD Radeon RX 7900系列公版显卡曝光：2.5槽厚度，三风扇散热，目前基本可以确认，AMD将率先推出Radeon RX 7900XTX和RX 7900XT两款基于RDNA 3架构GPU的产品，均搭载Navi 31核心。前者可能拥有完整的规格，即12288个流处理器，显存为24GB的GDDR6，显存位宽为384位，显存速率为20 Gbps，后者采用经过削减的Navi 31，流处理器为10752个，显存为20GB的GDDR6，显存位宽为320位，显存带宽降至800 GB/s。近日有网友曝光了Radeon RX 7900系列公版显卡，根据PCB的设计来看，应该是原型卡。其背面并没有配备背板，上面有一些针脚，是提供给合作伙伴和OEM厂商诊断和开发使用的。按照正常情况，正式产品的PCB将由红色改为黑色。通过与Radeon RX 6900XT公版显卡的对比，可以看到新款公版显卡在上一代产品基础上设计，同样是三风扇散热系统，不过会更长一些。供电方面两者是一致的，都配备了两个8Pin的外接供电接口，确实没有采用英伟达GeForce RTX 40系列上的12VHPWR接口。如果对比AMD在8月末发布会上隐约可见的背景图，两者是基本是匹配的。暂时还不能确定曝光的实物到底是Radeon RX 7900XTX还是RX 7900XT，更大可能是后者。仅配备两个8Pin外接供电接口，似乎从侧面证实了AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger过去的介绍，即RDNA 3架构在能耗比方面的提升。 AMD将会在2022年11月3日举办名为“together we advance_gaming”的特别直播活动，推出下一代Radeon显卡。届时AMD高管将详细介绍高性能、高效率的RDNA 3架构，为游戏玩家和内容创作者提供更高水平的性能、能效和功能。具体时间为太平洋夏令时2022年11月3日下午1点，也就是当天欧洲中部时间晚上9点，北京时间第二天早上4点、悉尼时间早上7点。

AMD澄清Ryzen 7000系列不实报道，否认Windows 11出现性能下降的此前有报道称，AMD基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器在Windows 11和Windows 10操作系统运行某些游戏的时候，两者之间出现性能异常，有着较大的差异。针对该问题，AMD官方发表了一份声明，表示正在调查类似的报告，坚称Ryzen 7000系列处理器在Windows 11和Windows 10操作系统之间可以保持一致的性能。在多核拓扑架构上，除了增加了对AVX-512的支持，与基于Zen 3架构的Ryzen 5000系列处理器没有本质上的不同。 AMD表示，将继续与游戏开发商合作，以确保游戏针对Ryzen处理器进行优化。AMD官方声明如下：我们已经了解到某些采用AMD Ryzen台式机处理器在游戏里出现异常性能差异的报告，以及在某些游戏中，Windows 11和Windows 10之间的性能差异。我们目前正在调查，但根据迄今为止的测试，尚未观察到不同操作系统版本在各种操作场景和游戏标题中的游戏性能存在重大差异。影响游戏性能的因素很多，包括游戏引擎、CPU架构、GPU选择和内存选择。随着新架构进入市场，我们经常观察到性能异常的情况，这必须由组件供应商或游戏发行商解决。这不是一个新现象，也不是出乎意料的事情。正如我们自推出Ryzen处理器以来所做的那样，当这些性能异常被曝光时，我们将引导我们的合作伙伴与游戏开发商和生态系统硬件合作伙伴进行优化，以解决这些问题。

影驰RTX 4090 HOF曝光：首款配备双12VHPWR接口的Ada Lovelace架 HOF系列是影驰的顶级显卡产品线，在设计之初就考虑到极端的超频情况，以提供最好的品质，在同类型产品里也有着绝对的实力，征服了不少玩家。比如今年初英伟达发布GeForce RTX 3090 Ti后，就推出了首款配备双12VHPWR接口的GeForce RTX 3090 Ti HOF系列，采用了28相供电。NordicHardware分享了影驰最新的旗舰显卡GeForce RTX 4090 HOF，这是第一款已知配备双12VHPWR接口的Ada Lovelace架构显卡，理论上单卡能提供超过1200W的功率。该款显卡采用了AD102-300 GPU，拥有128个SM，即16384个CUDA核心，加速频率达到了2520MHz，配备了24GB的GDDR6X显存，显存位宽为384位，显存速率为21Gbps。 GeForce RTX 4090 HOF沿用了过往白色的配色，与GeForce RTX 3090 Ti HOF系列在设计上非常相似。其采用了28+4相供电，高于目前市场上任何一款GeForce RTX 4090显卡。此外，显卡的顶部有电压测量点，还带有负责加载LN2 BIOS的OC按钮，不过并没有NVLink的相关电路设计。暂时还不清楚GeForce RTX 4090 HOF会配备怎样的散热器，影驰应该准备了新的设计。GeForce RTX 4090 HOF应该距离正式发布还有一段时间，按照往常的情况，影驰应该会先发送给极限超频爱好者进行测试。对于这类发烧玩家，由于使用液氮进行极限超频，影驰是否有准备散热器都没有多大关系。

AMD锐龙5 7600X惊现双CCD隐藏福利：想玩开核的DIY老司机笑了 AMD锐龙7000处理器的“八爪鱼”顶盖下，采用的依然是CCD+I/O Die的组合，其中锐龙9采用双CCD，从而开启最多16核。不过，TechTuber发现，部分锐龙5 7600X居然也集成了两组CCD计算单元，没错，AMD再一次“废物利用”了。实际上，对于这件事AMD并不避讳，强调这是为了生产效率最大化。上一代锐龙7 5800X和锐龙5 5600X的部分型号中，也有两组CCD，不过只有一组启用而已。这里面的逻辑在于，被屏蔽掉的那组应该是生产中发现有缺陷的部分，直接报废太可惜，索性做成激活一组好CCD的型号。 AMD强调，虽然有但数量很少。至于有硬件黑客因此有搞“开核”的想法，AMD指出，另一组CCD在工厂就被永久熔断，以保证它的存在不会造成额外延迟。反正Zen3那一代没人成功过，Zen4就看有没有折腾试试。另外，从理论上说，这种双CCD的8核/6核甚至4核锐龙散热会略强点，被屏蔽的那一组CCD可以更好传到热量，比任何硅脂或者液金都好用。

N卡四倍碾压A卡！一家就有187款非公版RTX 30 无论产品、技术，还是市场、生态，在独立显卡领域，NVIDIA都远远领先于AMD，Intel更是个刚入门的小弟。随着RTX 40、RX 7000系列的陆续到来，RTX 30、RX 6000系列也基本告一段落，偶尔还会有新品，但不会有大的变动了。有人特意统计了各家品牌厂商的RTX 30、RX 6000非公版显卡数量，还拉上了Intel Arc A系列，对比相当惊人，肯定超出大多数人的想象：注：本表统计涵盖所有已确认的型号，包括已发布的不同版本、取消的、存在但未发布的。 NVIDIA 14家合作伙伴共推出了多达1198款RTX 30显卡产品(未统计少于10款的小众品牌)，超过100款的就有7家。影驰以187款冠绝群雄，七彩虹则以161款紧随其后，华硕131款排名第三。耕升、技嘉、微星、索泰也都超过了110款。哦对了，影驰、耕升其实是一家，如果算在一起，那就是恐怖的305款！AMD这边就惨淡多了，拥有超过10款非公版RX 6000产品仅仅11家，合计才291款，只有N卡阵营的四分之一。关键是，没有一家的产品超过40款。微星、撼迅都是39款并列第一，技嘉、讯景、蓝宝石、华硕、华擎也都超过了30款。Intel刚开始做独立显卡，非公版产品总共才12款。其中，首家核心合作伙伴蓝戟7款，另外华擎3款、宏碁、微星各1款。

股价大涨10% Intel最坏的日子过去了？PC将触底反弹上周Intel发布了Q3季度财报，营收为153.38亿美元（约合人民币1109亿），同比下降20%；净利润为10.19亿美元（约合人民币73亿），同比下降 85%。虽然业绩表现不好，但是这次财报发布之后，Intel的股价反而大涨，涨幅达到了10.7%，今年以来该公司股价下滑超过50%，这次的大涨可以说是非常罕见的。Intel股价大反弹跟公司的一系列措施有关，首先是Intel宣布开源节流，公司正努力在2023年实现30亿美元的成本削减，到2025年底时将年化成本削减和效率增益提高到80亿至100亿美元（约合人民币580-720亿）。对于这样大幅降低成本的政策，金融市场一向是很欢迎的，不过更重要的是，市场预期Intel苦尽甘来，最坏的日子就要过去了，这次Q3季度营收及盈利大降，很大程度上是受到PC需求下滑的影响。来自巴克莱的分析师表示，PC市场已经触底，他们预测Intel在2023年将会改善收入表现。根据Intel的消息，面向PC市场的13代酷睿家族将会有50多款产品，有超过500多款机型都会采用13代酷睿处理器，满足了从入门级到骨灰级用户的全方位性能需求，覆盖了游戏、直播以及内容创作等各个领域。

12代酷睿P、E核发威 Intel从AMD嘴里夺下一块肉：份额止跌回升 Intel上周末发布的Q3季度财报中，业绩出现了下滑，但是在这个季度中他们也不是没有收获，实际上PC处理器市场上反而扳回一局，x86份额止跌回升，成功地从AMD嘴里夺回一块肉。大家关心的酷睿处理器属于Intel的CCG客户端部门，Q3季度中营收81亿美元，虽然同比下滑了17%，但是环比增长了5%，也就是比Q2季度增长了，Intel官方解释是说更高的ASP和更好的产品组合。至于AMD的情况，本月初他们公布了Q3营收预测的最新更新，营收下调为56亿美元左右，其中客户端业务应收预计环比下滑53%、同比下滑40%。 AMD表示，修正财报预期的原因在于PC市场需求低迷以及渠道重大的库存整理。 AMD的正式数据要到11月11日的财报会议上才能公布，但是两家对比来看，不难看出Intel在Q3季度恢复了增长，AMD则是大幅下滑。网友Sravan Kundojjala制作了一个表格，根据双方的数据及SA之前的研究来分析了Q3季度双方在桌面及笔记本市场上的营收份额变化——注意是营收，不是CPU销量。从这个结果来看，Intel在Q3的份额猛增了10个点左右，从78%提升到了88%以上，AMD则是大幅下滑了11个点左右，从22%减少到了11%，此消彼长得厉害。至于为何如此，大家看看这几个月来CPU市场上的情况就知道了，AMD的锐龙5000价格虽然下滑了不少，但是相对Intel的12代酷睿依然难有优势，不得不说Intel用P核、E核两种异构架构成功狙击了AMD在CPU市场上的增长，不论是单核还是多核都更加灵活。接下来的Q4季度中，AMD的锐龙7000、Intel的13代酷睿都会上市，这个界面恐怕还会持续下去，AMD需要拿出破解Intel P核及E核的大招了。

拒绝RTX 4090起火杯具！AMD新旗舰卡RX 7000外形首曝光：双8pin接 11月3日，AMD就要正式发布自家的旗舰卡RX 7000系列，从最新曝光的外形看，其接口上将拒绝RTX 4090起火的情况，苏妈还是让人放心的？ @9550pro爆料者最新放出了所谓RX 7000系列显卡，从图片上看，新显卡体积还是很大的，同时是双8pin接口。其实在这之前就有消息称，RX 7000系列公版显卡还是非公版，都不会采用16pin供电接口，现在来看还是比较准确的。此外，从真机图片上，这次曝光的外形与苏妈之前预告的基本一致，据说RX 7000系列公版显卡采用了5nm工艺，相比RDNA 2每瓦性能提升50%，三风扇设计，类似于RX 6950XT，新架构的计算单元等等。最新消息称首发型号之一是RX 7900 XT，基于Navi 31大核心，原计划搭载24GB GDDR6显存，容量等同于RTX 4090，但现在要看砍成20GB显存，流处理器单元数同时也会被割一刀。之所以要这么做，满血24GB显存留给更高端的显卡，因为这一次传闻AMD要复活很久未见的XTX系列，推出RX 7900 XTX显卡，成为最顶级型号。11月3日，AMD就要正式发布自家的旗舰卡RX 7000系列，从最新曝光的外形看，其接口上将拒绝RTX 4090起火的情况，苏妈还是让人放心的？ @9550pro爆料者最新放出了所谓RX 7000系列显卡，从图片上看，新显卡体积还是很大的，同时是双8pin接口。其实在这之前就有消息称，RX 7000系列公版显卡还是非公版，都不会采用16pin供电接口，现在来看还是比较准确的。此外，从真机图片上，这次曝光的外形与苏妈之前预告的基本一致，据说RX 7000系列公版显卡采用了5nm工艺，相比RDNA 2每瓦性能提升50%，三风扇设计，类似于RX 6950XT，新架构的计算单元等等。最新消息称首发型号之一是RX 7900 XT，基于Navi 31大核心，原计划搭载24GB GDDR6显存，容量等同于RTX 4090，但现在要看砍成20GB显存，流处理器单元数同时也会被割一刀。之所以要这么做，满血24GB显存留给更高端的显卡，因为这一次传闻AMD要复活很久未见的XTX系列，推出RX 7900 XTX显卡，成为最顶级型号。

又换接口！Intel 14/15代酷睿一起曝光：24核心退回22核心 Raptor Lake 13代酷睿发布了，Meteor Lake 14代酷睿、Arrow Lake 15代酷睿还会远吗？看起来，Intel似乎要坚持每两代换一次封装接口——12/13代酷睿都是LGA1700，14/15代则会变为LGA1851，又称为Socket V。 LGA1851在形状、尺寸上会和LGA1700非常相似，但显然会增加100个针脚，同时也会带来一些新的功能特性，只是具体不详。14代酷睿将首次采用chiplet小芯片设计，其中包括CPU核心的计算模块首次升级为Intel 4工艺(此前的7nm)，GPU图形模块则是首次引入外部工艺，使用台积电5nm。根据内部路线图，14代酷睿桌面版将有至少五种不同的配置，CPU核心数量、热设计功耗各异，具体包括：－ 6P+16E 22核心28线程、125W － 6P+16E 22核心28线程、65W － 6P+16E 22核心28线程、35W － 6P+8E 14核心20线程、65W － 6P+8E 14核心20线程、35W 是的你没看错，13代8P+16E 24核心32线程之后，14代又要后退一步，少两个P核心。 Rocket Lake 11代酷睿就曾出现过类似的情况，10核心退回8核心，引发巨大的争议，没想到又来一次。这么做的原因，可能是第一次使用不同的新工艺，成熟度、性能不足，可能是E核升级架构变强了。当然，还有可能是为了强化核显，因为这一次将升级为标配4个Xe核心，也就是64个执行单元、512个流处理器核心。这样的规模，已经相当于入门级独立显卡Arc A310的三分之二，对核显而言是个飞跃了。15代酷睿不但会首次使用Intel 20A工艺，规格上会再次回血，恢复到8+16核心，并有至少三种配置：－ 8P+16E 24核心32线程、125W － 8P+16E 24核心32线程、65W － 8P+16E 24核心32线程、35W 至于中低端的组合，暂时不详，可能不会再单独设计6+8这样的组合？核显部分据说也会升级到台积电3nm，继续4个Xe核心，但有望升级到第二代Xe架构。按照Intel此前公布的资料，采用chiplet小芯片设计后，CPU、GPU模块都会更具弹性，可以根据需要灵活配置核心数量、缓存容量，并跟随制程工艺成绩。

RTX 4090惨烈翻车频频烧毁：3D打印支架完美搞定使用了新型12VHPWR 16针接口的RTX 4090惨烈翻车，近期接连发生了多起烧毁事件。NVIDIA和显卡厂商也紧急行动起来，但究竟如何解决还不好说。在官方给出明确方案之前，有配件厂商设计了90度拐弯的第三方数据线，还有玩家自己动手了。国外网友mikejc使用3D打印机，制作了一个简单的“束线器”，一个特殊造型的支架，让电源线从中穿过，使其在距离接口3.5厘米之外再轻柔地拐个弯。这就保证了电源线不至于在供电接口处就出现弯折，导致接口松动，增加风险。当然，这样一来机箱空间就不够了，只适合开放平台，后者不要机箱侧板。

DDR5内存轻松超到9300MHz！还是风冷 DDR5内存诞生以来，频率不断提高。不管是商用内存条，还是超频，都在以令人眼花缭乱的速度飙升。技嘉宣布，Z790 AORUS TACHYON钛雕主板直接内置了DDR5-8333 XMP的高频配置，可以一键获得，甚至能手动超频到DDR5-9333，而且是在风冷条件下达成的。这块主板是专为极限超频玩家设计的，配备直出式供电设计、延伸式全覆盖MOS散热，并内建超频套件，包括极限超频调校时常用的快捷键、切换开关、电压检测等功能。就在不久前，该主板还将i9-13900K超到了全核7.6GHz的超高频率，内存同时冲到8300MHz。另外，在面向高端玩家和发烧友的Z790 AORUS XTREME大雕、Z790 AORUS MASTER超级雕主板上，都提供了DDR5-8000 XMP的高频配置，也可进一步手动超频。

英特尔希望通过大量裁员并取消部分产品，以提高效率和利润近日英特尔公布了2022年第三季度财报，虽然营收和每股收益都超出了此前分析师的预期，不过第四季度和全年的业绩展望均未达到市场预期。英特尔仍处于困境当中，为此英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）宣布了一项成本削减及效率提升的计划，从现在起到2025年，最多可削减100亿美元的成本，以应对未来一段时间内，经济不景气及通货膨胀等负面市场因素带来的冲击。帕特-基尔辛格并没有说明每年削减超过30亿美元的成本会采取什么样的措施，裁员计划是英特尔削减成本计划的一部分。帕特-基尔辛格更多地是谈论英特尔未来几年的潜力，此前在最新的财报电话会议上，强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品，分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。英特尔CFO（首席财务官）大卫-津斯纳（David Zinsner）向《巴伦周刊》谈及了更为具体的措施，英特尔将裁减“有意义数量”的员工，同时还将削减投资组合，对支持的机构规模进行合理的精简，并在各方面支出上进行更严格的成本控制，以提高销售和营销的效率。按照大卫-津斯纳的说法，英特尔似乎会采取一切必要的措施，削减产品组合意味着一些产品线可能会被出售，或者被搁置，将资源集中到利润更高的产品上。英特尔目前在IDM 2.0战略上下了很大的赌注，并试图将硬件和软件设计团队从代工业务中分离出来。时间会证明这些措施对英特尔扭转颓势是否有帮助，至少在帕特-基尔辛格看来，相信一系列大刀阔斧的变革将有助于扭转局面。

越南经销商清理库存，买显卡就像逛菜市场过去加密货币红火的时期，不少地区的显卡频繁地加入到健身的行列，我们的邻居越南也不例外。随着最近几个月加密货币市场崩塌，加上全球经济增长放缓，早已库存高涨且供过于求的显卡，价格出现了大幅度跳水。近日有越南网友在脸书上分享了当地街头的图片，当地经销商直接在门口摆摊，成堆的GeForce显卡放在地上，就像在菜市场一样。相信对显卡较为熟悉的玩家，一眼看过去就大概知道可能是哪些品牌和型号了。图片中有人骑着电动车，提了两张，卖家只是用普通的红色塑料袋简单打包就拿给买家了。当然，这样的照片不一定是真实的，也可能是在做秀，互联网时代不缺乏这样的例子。无论如何，这样带有嘲讽的画面反映了显卡价格过去几个月里下降的幅度，就如垂直落地一般。毕竟显卡价格崩盘是事实，玩家到国内二手海鲜交易市场上随便一搜，就能看到各种经过锻炼的显卡。只要价格足够低，并不缺乏经不起诱惑想碰运气的玩家，就像刮彩票一样，有可能用骨折的价格淘到一张高端显卡。从厂商近期的财报到整体市场环境，都弥漫着悲观的情绪，在接下来的一段时间里，预计显卡价格和销量仍持续走低。这与两年前供应链各种短缺形成了鲜明，厂商财报接连创下新高形成了鲜明的对比。

#贴吧大艺术家，赐我一张图# 还盼你懂珍惜自己，有天即使分离我都想你@贴吧大艺术家

10多年来最大升级 Intel至强将首次使用全E核：AMD无力招架在12代酷睿处理器上，Intel引入了异构架构，CPU核心分为性能核P-Core及能效核E-Core，而在未来的至强产品线上，Intel也会一改十多年来的传统架构，也引入P、E两种核心架构。根据Intel的路线图，，即将推出的第四代Sapphire Rapids使用的还是Intel 7工艺，可以做到64核，但这次只启用56核，2023年的继任者Dmerald Rapids使用的工艺及架构变化不大，依然是最多64核。再往后的至强会有分叉，Granite Rapids一代的至强会有大幅升级，基于Intel 3工艺，依然是P核高性能架构，日前有传闻称会升级到128核256线程，性能很好很强大。与Granite Rapids并列的是Sierra Forrest处理器，也是2024年问世，同样是Intel 3工艺，但是它会全面使用E-Core架构，这是针对高密度高能效数据中心设计的处理器。 Intel CEO基辛格今天在财报会议上确认了Sierra Forrest在2024年上市，强调它会提供业界领先的每瓦性能比，换句话说就是能效会非常亮眼。 Sierra Forrest的一大悬念就是能做多少核心，考虑到Intel的P、E核的面积比可以达到1：4，理论上大核心的Granite Rapids能做到128核，那Sierra Forrest可以做到512核，这样就算没有HT超线程，多核性能也会非常惊人。 Intel的P+E核异构设计让友商AMD在桌面及移动平台很难受，接下来就是在服务器市场上上演同样的好戏了。

i5-13600K如何成为最强2000元级游戏处理器！13款游戏测试告诉你E 一、前言：E核到底能否提升游戏性能？原本这次测试是i9-13900K首发评测的一部分，但由于时间关系，没来得及完成。在13代酷睿处理器的首发测试中，我们测试了能效核（E核）的多核性能，结果显示i9-13900K的16个E核提供了全部性能的46%，与8个P核（加超线程）相差无几。那么问题来了，E核到底能否提升游戏性能呢？在回答这个问题之前，我们先来了解一下13代酷睿处理器E核的变化。13代酷睿Raptor Lake处理器E核的微构架基于Gracemont增强版。初代Gracemont的性能与SkyLake架构（6/7/8/9/10代酷睿）非常接近，Gracemont增强版将二级缓存容量翻倍，同时还深度优化了二级缓存的预取器算法，还能共享使用13代酷睿超大容量的三级缓存。因此很容易得出结论，Gracemont增强版的游戏性能会远远强于同样规格的10代酷睿处理器。一般情况下，酷睿处理器的SMT多线程效率约为25%，也就是单个超线程能够额外提供25%的性能，显然比不上10代酷睿的单个物理核心，当然也就更加比不上Gracemont增强版。因此，在混合构架的13代酷睿处理器调度中，论优先级，P核>E核>超线程。比如拥有6个P核、8个E核的i5-13600K处理器，当一款游戏对于核心线程数的要求超过6个时，就会优先使用E核。此时如果关闭E核而使用超线程，毫无疑问，会降低游戏性能。下面，我们将会测试13款游戏，配合RTX 4090显卡，看看i5-13600K开关闭E核之后，游戏性能会有怎样的变化。二、i5-13600K开E核游戏性能测试：游戏帧率平均提升19% 测试时平台如下：我们首先在BIOS中将i5-13600K的8个E核全部关闭，看看6个P核到底会有怎样的性能表现。 1、中土世纪：战争之影6个P核的成绩是250FPS。开启8个E核之后，游戏帧率从250FPS提升到了264FPS，提升幅度6%。 2 、GTA V《GTA V》在打开8个E核之后，游戏帧率从134FPS提高到了158FPS。 3、刺客信：英灵殿6个P核的成绩是169FPS。i5-13600K在打开E核之后，帧率从169FPS提升到了194FPS，提升幅度15%。 4、德军总部：英灵殿6个P核的成绩是436FPS。

拒绝RTX 4090烧毁杯具：90°拐弯的第三方电源线开卖了上市两周，RTX 4090的烧毁案例已经增加到了7起之多。而无论是NVIDIA还是AIC制造商们，尚未给出明确解释。一些观点认为，根据PCI-SIG组织在介绍PCIe 5.0显卡电源时的警示，显卡的外接供电转接线布线时弯曲过度导致插头变松，应该脱不了干系。至少配件厂商CableMod也持有相同观点，在给出原装线的使用提示后，它们之前发布的90°直角拐弯线缆（12VHPWR），也确定将于下周一（10月31日）开放预购了。如图所示，首先插头本身体积不大，同时，设计成类似部分SATA线的直角拐弯形态后，机箱内走线也更容易（4x8pin转16pin非常粗），甚至可以允许安装在更窄的机箱内，毕竟插头只比显卡顶部高出23mm而已。另外，插头也有两种规格，区别在于12针和4针孔位的上下关系，用户按需选择即可。遗憾的是，官方没有公布价格，谜底要保留到周一揭晓。

神U就是神U！AMD锐龙7 5800X3D卖成最火处理器：销量甩Intel+Zen4 当前卖最好的台式机处理器是哪款？也许你不一定能准备猜对，因为答案是AMD锐龙7 5800X3D。这份数据来自德国最大硬件电商Mindfactory，虽然不能涵盖全球所有地区，但已经很能说明问题。在上一个统计周期内，锐龙7 5800X3D狂卖1400颗，远超其它任何对手，包括新鲜出炉的AMD Zen4锐龙7000以及Intel 13代酷睿Raptor Lake全家。排在2、3位的分别是AMD锐龙7 5800X和常青树AMD锐龙5 5600，如今降了价的Zen 3，让用户感到更香了。在AMD眼中，锐龙7 5800X3D是当前地表最快的游戏处理器，其创新运用了3D V-Cache缓存技术，在原有32MB三级缓存基础上堆叠了64MB V-Cache，再加上4MB二级缓存，总计多达100MB，同时维持105W的热设计功耗不变。经查，锐龙7 5800X3D目前在欧洲降价到了359欧左右、美国329美元左右，几乎是原价的7折。国内市场，首发价3099元的它，现在也只要最低2399元就能入手了，性价比进一步爆棚。

英伟达发布RTX 3060 8GB和RTX 3060 Ti GDDR6X，相关产品下个月全虽然之前英伟达官方一直没有发出正式的通告，不过从GeForce Game Ready 522.25 WHQL驱动程序的相关文件到合作伙伴新款产品上架，多款GeForce RTX 30系列更新型号早已经不是什么秘密了。随着英伟达发布了最新的GeForce Game Ready 526.47 WHQL驱动程序，也带来了新款显卡的公告，宣布从11月开始，玩家可以从全球合作伙伴处购买到GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X及GeForce RTX 3060 8GB。前者会有更快的显存，后者则丰富了玩家的选择，新版驱动程序也已提供了支持。有趣的是，公告中并没有出现搭载GA102的GeForce RTX 3070 Ti。英伟达在官方网站上也更新了两款GPU的数据。GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X的变化仅在显存上，由于更换成GDDR6X，速率由14 Gbps提升至19 Gbps，显存带宽从448 GB/s提高到608 GB/s，增加了约36%，显卡的功耗仍为200W。GeForce RTX 3060 8GB同样也是显存上的变化，将原版的显存位宽缩小到128位，显存带宽从360 GB/s减少到240 GB/s，显卡的功耗仍为170W。按照英伟达的说法，合作伙伴的GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X及GeForce RTX 3060 8GB显卡在下个月会大量到货，不过已经现在有厂商开始出货了，在市场上已可以看到相关的产品。或许借助这些新款显卡，英伟达及其合作伙伴可以加快GeForce RTX 30系列GPU的清理速度。

英特尔发布2022年第三季度财报：营收超市场预期，未来三年计划节英特尔今天公布了2022年第三季度财报，营收和每股收益都超出了此前分析师的预期，不过对第四季度和全年的业绩展望均未达到预期。英特尔还宣布了一项成本削减及效率提升的计划，从现在起到2025年，最多可削减100亿美元的成本。此前英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在与员工进行的一次视频会议中，已宣布了其裁员计划，这将是英特尔削减成本计划的一部分。英特尔在2022年第三季度的总收入为153.38亿美元，相比去年同期的191.92亿美元下降了20%；净利润为10.19亿美元，相比去年同期的68.23亿美元的净利润下降了85%；毛利率为42.6%，低于去年同期的56%；每股摊薄收益为0.59美元，超出市场预期的0.33美元，不过低于去年同期的1.45美元。如果以部门划分，在2022年第三季度中，客户端计算业务（CCG）营收为81.24亿美元，同比下降17%；数据中心和人工智能业务（DCAI）营收为42.09亿美元，同比下降27%；网络和边缘业务（NEX）营收为22.66亿美元，同比增长14%；加速计算和图形业务（AXG）营收为1.85亿美元，同比增长8%；Mobileye的营收为4.5亿美元，同比增长38%；英特尔代工服务（IFS）营收为1.71亿美元，同比下降2%。英特尔预计2022年第四季度的收入在140到150亿美元之间，毛利率约为41.4%，每股摊薄亏损约0.1美元，2022年全年的营收预期为630到640亿美元之间，毛利率约为47.5%，每股摊薄收益约为2美元。无论2022年第四季度还是全年业绩，两者均低于市场的预期。

七彩虹推出多款RTX 3060 8GB和RTX 3060 Ti G6X新品，部分已在电英伟达已正式发布了GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X及GeForce RTX 3060 8GB，前者会有更快的显存，后者则丰富了玩家的选择，最新的GeForce Game Ready 526.47 WHQL驱动程序也已提供了支持。随着英伟达新款GPU亮相，七彩虹也推出了多款相关产品。七彩虹首批GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X显卡有四款，分别属于iGame Vulcan OC、iGame Advanced OC、iGame Ultra White OC和BattleAx Deluxe系列，对应的价格分别为3999元、3699元、3599元和3399元。首批GeForce RTX 3060 8GB显卡同样也是四款，分别属于iGame Advanced OC、iGame Ultra White OC、BattleAx Deluxe和BattleAx Duo系列，对应的价格分别为2649元、2599元、2499元和2399元。 GeForce RTX 3060 Ti GDDR6X的变化仅在显存上，由于更换成GDDR6X，速率由14 Gbps提升至19 Gbps，显存带宽从448 GB/s提高到608 GB/s，增加了约36%。GeForce RTX 3060 8GB同样也是显存上的变化，将原版的显存位宽缩小到128位，显存带宽从360 GB/s减少到240 GB/s。

英伟达调查12VHPWR接口及线材过热熔化问题，已向合作伙伴发出通近期陆续有用户报告，称英伟达GeForce RTX 4090显卡的12VHPWR接口及其供电线出现过热熔化。从侧面印证了此前不少用户所担忧的问题，由于弯曲对线缆施加了过大的压力，导致温度异常，最终出现了损坏。接连发生的同类型事件，对英伟达来说肯定不是好消息。据Igor'sLAB报道，英伟达已经通知所有合作伙伴，出现类似事故的损坏显卡，都需要送往其总部，做进一步的故障分析。这应该是英伟达第一次采取类似的做法，即便数年前采用美光显存芯粒的GeForce RTX 2080 Ti出现多起故障，英伟达也没有这么做。Igor'sLAB认为，出现该问题的根源不在于供电线缆的弯曲程度，与12VHPWR转接线“使用寿命有限，最多30次连接/断开”的说法也无关，最可能的原因是质量的原因。有相关专业人士对此存有疑问，认为也可能与线缆关系不大，可能与显卡12VHPWR接口的插座有关。英伟达已经向The Verge确认，目前正在积极地调查此事，已经与首位出现问题的用户取得联系，同时也会与第二位用户联系，以获取更多信息。根据相关指引的建议，线缆应该距离插头3.5cm以上的位置才开始弯曲。事实上，早在几周前就有专业人士对12VHPWR接口及其供电线表达了担忧，以“危险”来形容。不过英伟达并不同意这种看法，英伟达高级技术营销经理Brandon Bell在回复对方邮件的时候表示“我认为你正在担心不存在的问题”。

德国第一电商：Intel销量猛涨 AMD依旧称王 AMD锐龙7000系列、Intel 13代酷睿先后发布，呈现出了冰火两重天的趋势。根据德国第一电商MindFactory对第42周处理器销量的统计，当周总共卖了6315颗，环比增加38％。其中，AMD卖了4260颗，份额高达67.5％，同时环比增长26％，平均售价295.99美元。 Intel卖了2055颗，虽然份额不到1/3，但是环比大涨70％之多，而且384.6美元的均价也比对手高了足足30％，因此收入占比份额达到38.5％。具体到不同平台，13代酷睿带来的推动非常明显，加上12代酷睿，LGA1700平台当周卖了1745颗，迅速占到了总量的27.6％。 AMD锐龙7000系列则只卖了320颗，不到Intel LGA1700平台的五分之一，只比更老的LGA1200多了20颗。不过，AMD AM4系列依然火爆，3940颗的周销量无可匹敌。具体型号方面，Intel销量最好的是i5-12400F 260颗，i9-13900K迅速卖出250颗，i5-13600K也卖了160颗。 AMD最畅销的是锐龙7 5800X3D，超过了1000颗，锐龙7 5800X、锐龙5 5600X也都超过500颗。新品就惨淡了，锐龙5 7600X 120颗，锐龙7 7700X 110颗，锐龙9 7950X/7900X加起来只有50颗。

没法买了？RTX 4090出现第2起玩游戏时烧毁：供电插头熔化昨天我们报道了有用户吐槽，自己玩《荒野大镖客2：救赎》的时候，机箱里的RTX 4090 OC起火，事发现场照片显示，问题出在16针外接供电口，塑料件直接烧熔。没想到，倒霉的人不止一位。现在，又一用户站出来晒出RTX 4090显卡烧毁的照片，同样是16Pin供电口那里出现烧毁，这次的显卡也是非公版，但和前一用户分属两家厂商。该用户回忆，当时他正玩《黑色沙漠》这款游戏，不料电脑突然黑屏，接着风扇啸叫开始疯狂运转。因为转接线上出现了NVIDIA Logo，显然用的不是副厂非原装配件。据悉，RTX 4090采用的是16针外接供电口，厂商们普遍在包装内附赠了3x8Pin或者4x8Pin转16Pin的12VHPWR转接线，因为市面上原生支持16针的ATX 3.0电源数量稀少。不过，PCI-SIG组织包括部分AIC厂商提到，使用转接线需要特别注意不能弯曲线缆过多、插口过紧过松或者插拔次数超过30次，否则可能会发生烧毁。然而，现实情况是，新转接线很粗，在部分空间局促或者设计不合理的机箱内走线困难，用户不得不使劲弯曲。另外，30次的插拔寿命，似乎也太脆弱了点…… 截稿前，AIC或者NVIDIA方面，尚未就两起事件回应。

AMD突然狂吹4个月的老卡RX 6700：性能差不多但我省电 RX 7000系列新卡马上就要发布了，AMD突然想起了一款特殊的“老卡”，4个月前低调发布的RX 6700，至今也只有蓝宝石、讯景发布过产品，市场上很少见。对于此卡，AMD此前从未发声，只是低调上线了规格参数。现在，AMD似乎突然想起了它，可能是看到NVIDIA推出了升级版RTX 3060 Ti GDDR6X，Intel则发布了Arc A770、A750，大家都是同一档次的产品。AMD RX 6700钦定的对手是RTX 3060 Ti，更有趣的是这次对比用的RTX 3060 Ti还是超频版。这种主动给竞品加码的事儿可不多见，其实原因也很简单，让对方显得功耗更高，自己能效更好。按照AMD的说法，RX 6700在性能上和超频版RTX 3060 Ti基本持平，但自己的功耗只有175W，对方则是230W(默认200W)，因此从能效上看，自己领先多达33％。价格方面，RTX 3060 Ti目前最低来到2999元，RX 6700目前只能找到蓝宝石的一款白金版，价格仅2599元，因此无论能效还是性价比，都是相当有竞争力的。

玩家报告称Arc A770限量版显存频率下降，16GB版跑8GB版的频率 Intel推出的Arc A770系列显卡有16GB和8GB显存两个版本，除了容量不同之外，两者所用的显存频率也不一样，16GB版本的Arc A770显卡所配备的是更快的17.5Gbps的GDDR6显存，而8GB版本的则使用16Gbps的显存。但目前有许多用户反映他们的Arc A770限量版显卡存在显存频率降低的问题，目前尚不清楚原因。这些用户在Github上向Intel反映了这个问题，他们用GPU-Z看的Arc A770限量版显卡的显存频率只有2000MHz，而且带宽只有512GB/s，换算过来显存等效频率是16Gbps，也就是降速成8GB版A770的频率，而正确的16GB版显卡显存频率应该是2187MHz，显存带宽应该是559.9GB/s。这个问题并不是单纯GPU-Z检测错误，其他软件检测出来也同样这样显示，目前GPU-Z的开发人员正在研究这一问题，暂时不清楚是软件检测错误还是API或驱动程序回报错误的显存频率，当然显存真的降频的可能性是存在的，现在Intel方面还没有回应这问题。

AMD将于11月10日发布下一代EPYC处理器：基于Zen 4架构，拉大与竞 AMD官方发出公告，宣布将于太平洋时间2022年11月10日上午10点（）举办名为“together we advance_data centers”的直播活动，推出下一代EPYC处理器。AMD的高管以及主要生态系统合作伙伴将登场，详细介绍下一代数据中心处理器和解决方案。下一代基于Zen 4架构的EPYC处理器，最多可配备12个CCD，每个CCD具有8个核心，L3缓存为32MB，而每个核心拥有1MB的L2缓存，加起来共有96MB的L2缓存和384MB的L3缓存。相比目前旗舰的EPYC 7773X拥有32MB的L2缓存和256MB的L3缓存，缓存数量增加了67%。未来也会有采用3D V-Cache技术的产品，另外还会有基于Zen 4c架构的EPYC处理器。比较尴尬的是英特尔，其下一代至强（Xeon）可扩展处理器Sapphire Rapids已多次出现延期，从2021年一直推迟到2023年。英特尔原来打算使用Sapphire Rapids与代号Milan的EPYC处理器竞争，但是多次延期后甚至比代号Genoa的新一代EPYC处理器还更晚一些，时间表远远落后于竞争对手。

有用户报告RTX 4090的12VHPWR接口过热熔化，或线缆弯折压力过大目前英伟达基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列显卡均配备了16Pin的12VHPWR接口，相比过往使用的6Pin或8Pin外接供电接口，新款接口似乎对连接的要求更高一些，也更脆弱一些。据Wccftech报道，目前有用户在使用GeForce RTX 4090显卡玩《荒野大镖客2》的时候，显卡上的12VHPWR接口处过热起火，甚至还能看到火焰，线缆的插头处也损坏了。用户表示其使用的转接线缆可能存在质量问题，已联系厂家要求换货。不过这并不是单一事件，有其他用户也贴出了GeForce RTX 4090显卡12VHPWR接口损坏的照片，同样出现了烧毁的迹象。从侧面印证了此前不少用户所担忧的问题，由于弯曲对线缆施加了过大的压力，导致温度异常，最终出现了损坏。事实上，在英伟达发布GeForce RTX 4090之前，就已经向PCI-SIG报告了这个问题。经过测试后得出结论，如果线缆弯折严重或经常连接/断开，在某些情况下就有可能出现过热损毁甚至直接导致线缆熔化，建议线缆距离插头3.5cm以上的位置才开始弯曲。由于GeForce RTX 4090显卡本身体积较大，若是使用12VHPWR转接线，换成三个或四个8Pin接口，那么会占据更多的空间，导致许多用户的机箱走线都很困难，很容易留下安全隐患，出现事故就在所难免了。

AMD或推出Radeon RX 7900 XTX：搭载Navi 31 GPU，24GB显存，功耗此前有报道称，新一代Radeon RX 7000系列首先亮相的是搭载Navi 31的产品，其中Radeon RX 7900XT将配备20GB的GDDR6显存，对应的显存带宽为320位，不过这并不是最顶级的旗舰型号。据Benchlife报道，除了Radeon RX 7900XT以外，还有另外一款同样搭载Navi 31的型号，名为Radeon RX 7900XTX，将配备24GB的GDDR6显存，对应的显存带宽为384位。未来AMD可能还会有Radeon RX 7950XT，传闻搭载的是带有3D V-Cache技术的Navi 3x芯片。自从Radeon X1900XTX的以来，AMD就没有在Radeon显卡上使用“XTX”的后缀。虽然曾有报道称会出现Radeon RX 6900XTX，不过最终到来的是Radeon RX 6950XT。 AMD官方已发出正式公告，宣布2022年11月3日将举办名为“together we advance_gaming”的特别直播活动，推出下一代Radeon显卡。届时AMD高管将详细介绍高性能、高效率的RDNA 3架构，为游戏玩家和内容创作者提供更高水平的性能、能效和功能。具体时间为太平洋夏令时2022年11月3日下午1点，也就是当天欧洲中部时间晚上9点、北京时间早上4点、悉尼时间早上7点。在这场活动上，AMD可能只是推出搭载Navi 31的Radeon RX 7900系列显卡，暂时没有Radeon RX 7800/7700系列的迹象，Navi 32和Navi 33两款GPU延期发布的消息有可能是真的。即便是Radeon RX 7900系列，传言发布后也不是马上开售，而是要等到12月份，相隔大概一个月。

喜讯！杨俊瀚逆风1米飙出10秒18，本赛季中国最强飞人北京时间10月21日，台湾田径锦标赛，男子100米预赛中，田径强将杨俊瀚在逆风1米的情况下，跑出10秒18的好成绩，状态十分出色，排名第一晋级决赛，不愧是宝岛飞人！逆风1米，跑出10秒18，杨俊瀚在这场比赛中的表现让人眼前一亮，这个水平非常高！杨俊瀚出生于1997年，今年25岁，在他还是一名新人的时候，就参加过很多比赛。经过赛场的千锤百炼，再加上平时的刻苦训练，他的潜力被慢慢挖掘出，杨俊瀚找到了自己的优势，在百米与二百米的比赛中创造了许多辉煌的成绩。现在，与同阶段运动员相比，杨俊瀚可以说是中国台湾田径的代表人物，受到不少人的欢迎和喜爱。此次百米预赛，逆风也挡不住杨俊瀚的出色表现，可以说是中国赛季的最强飞人。如果在风速理想的情况下，我们很难想象他会有多快。目前，杨俊瀚的的百米PB是10秒11，是2018年在日本大学田径公开赛上创下的。在今年10月初，台湾新北市田径公开赛上，男子百米决赛中，杨俊瀚又取得了10秒12的好成绩。距离创下个人历史第二好成绩仅仅过去半月，杨俊瀚又带给了大家惊喜。在10月接连而来理想成绩，可以看出，杨俊瀚今年的状态十分好，如果继续保持，应该能带给大家更大的惊喜。因为他的表现与同阶段运动员相比，比较亮眼与突出，所以常常听到这样一种说法，杨俊瀚也许是苏炳添的接班人，能够助力中国田径的发展和进步。所以，对于杨俊瀚来说，能和苏炳添去比较，甚至被给予接班人这样的头衔，是压力也是莫大的激励。我们也希望小伙子能够保持出色的状态，在未来取得更好的成绩，让自己不断强大，有一天能够推动中国台湾田径事业的发展，助力中国乃至世界的田径事业的前进，或许这是每一位热爱田径事业的人的心愿。本届台湾田径锦标赛，男子100米预赛，杨俊瀚带给了大家惊喜，让我们看到了宝岛飞人的实力，也给大家留了悬念，让人更加期待他接下来的表现，希望他能保持状态，继续创下好成绩！最后，大家对杨俊瀚的印象如何？欢迎留言讨论。

Win11终于更新标签页文件管理器：被指存在多处Bug 经历了反复的上线测试、移除、跳票之后，Win11终于在最近的一次更新中迎来了文件管理器的标签页功能。作为用户等待许久的功能之一，文件管理器的标签页能够允许用户可以像网页浏览器一样打开新的文件资源管理器标签，提升了用户操作的便捷性。但与此同时，也有用户发现，这个已经面向用户进行了6个月测试的功能，在正式上线后，依旧存在多处Bug。有用户在反馈中心表示，在当前版本的文件管理器中，如果用户快速离开窗口的关闭按钮，有一定概率选中的红色效果不会消除。此外，在新的文件管理器中，如果向下滚动，可能会出现移动问题，除非拖拽滚动条，否则无法向上移动。目前，微软并未对上述问题进行回应，但预计将在下次更新中进行修复。

Intel 15代酷睿“分裂”：桌面台积电3nm、笔记本自家20A 12代酷睿、13代酷睿都表现不错，Intel似乎有了王者归来的架势，也让人们对后边的Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake、Nova Lake……有了更多期待，尤其是Intel PPT做得非常漂亮。 Meteor Lake 14代酷睿将首次采用多个小芯片、不同工艺整合封装，首次升级Intel 4(早先的7nm)，首次引入台积电3nm，但后者变数比较大，接口也会再次变更为LGA1851(Socket V1)。 Arrow Lake按序列将是第15代酷睿，架构设计变化不大，接口同14代，但会首次升级Intel 20A工艺(可以粗略理解为等效2nm)，继续搭档台积电3nm。根据最新曝料，Arrow Lake-S桌面版会使用台积电3nm，Arrow Lake-P移动版则会使用自家的20A，但不清楚整颗芯片都是单独一种工艺，还是仅仅CPU计算模块部分如此。 Intel 20A工艺定于2022年下半年完成IP测试晶圆，2024年第一季度投入量产，正好赶上下半年15代酷睿发布，官方称它会将能效比再提升15％，并首次使用RibboonFET、PowerVia技术。 Intel处理器基本上一直都是桌面、笔记本统一工艺，上次例外是10/11代酷睿，移动端开始进入10nm，桌面端一直是14nm。

AMD Zen4便宜新U锐龙7 7700来了：性能、发热让人满意已经上市的四款AMD Zen4锐龙7000处理器中，有数据称7900X成了销量最好的型号。不过，对于消费者来说，再推一些平价亲民的产品，才是更现实的选择。日前，有爆料称AMD锐龙7 7700要来了。这是一颗8核16线程处理器，虽然频率不详，但可以确认的是功耗设定在65W。看起来，除了频率，锐龙7 7700在缓存方面并没有任何牺牲，最终的性能应该很可观。同时，功耗65W也意味着，发热也不会那么让部分用户“揪心”了。当然，就确认的信息来看，AMD还在准备锐龙7000X3D系列处理器，作为在游戏性能方面对抗Intel 13代酷睿的大招。至于更廉价的65W Zen4架构锐龙5甚至锐龙3会不会有，何时才有，还有待时间验证。

EVGA一怒之下不做NVIDIA显卡！又要回来了？两个月前，在北美显卡市场有着不可动摇地位的EVGA，因为不满NVIDIA给予的利润日益稀薄，一怒之下宣布退出显卡市场，老黄道歉也不肯回头。 RTX 40系列发布之后，EVGA也一直沉默着，没有任何新动作。不过有趣的是，EVGA旗下显卡检测超频工具Precision X1 1.3.7新版中，却加入了对RTX 4090的支持。EVGA Precision X1早期仅支持自家显卡，后来也开放给其他品牌，但功能限制很多，传感器监测、风扇控制、灯效同步等都不可用。经过试验，最新版本可以顺利支持其他品牌RTX 4090显卡的核心、显存超频，也支持调整电压、功耗的限制。当然，微星的AfterBurner、华硕的GPU Tweak，其实都是更好的工具，对任何品牌显卡都很友好。这是否意味着，EVGA还要回归显卡市场？抑或只是软件开发团队不离不弃？静观其变吧。

Win11 22H2又出新Bug：弹出USB设备成“难题” 近日，微软发布了Win11的22H2大版本更新，作为Win11的首次大更，在正式版上线前，22H2就经历了半年以上的测试，但从结果来看，这却并没有为用户带来一个更稳定的“正式版”系统。近日，Deskmodder发现，Win11 22H2存在一个占用冲突Bug，当用户打开任务管理器后，将无法安全弹出USB设备。经测试，在开启任务管理器，并处在“进程”菜单后，操作弹出USB设备，系统将提示“某个程序正在使用它”，并建议用户在关闭可能使用该设备的所有程序后重试。而如果用户关闭任务管理器，再进行弹出操作，就能够顺利弹出设备。目前，微软尚未对该Bug做出任何回应，用户也并未找到该问题的成因与解决方案。现阶段来看，如果遇到同样的问题，只有将任务管理器调整到“进程”以外的页面，或是直接关闭任务管理器，才可以正常弹出USB设备。

芝奇DDR5内存正式突破8GHz！时序更感人 DDR5内存频率不断达到新高度，芝奇今天就带来了首款DDR5-7800产品，并透露已完成DDR5-8000。新内存属于Trident Z5 RGB旗舰系列，外观设计延续以往风格，严格挑选高性能DDR5 IC颗粒，单条容量16GB，频率高达7800MHz，而时序依然控制在相对超低的38-48-48-125。同时，该系列还提供多种高频率、低时序、大容量组合，包括： DDR5-7600 36-46-46-121 16GB x 2 DDR5-7400 36-46-46-118 32GB×2 DDR5-7200 34-45-45-115 16GB×2/32GB×2 DDR5-6800 34-45-45-108 32GB×2新内存专为Intel 13代酷睿优化设计，通过了Intel XMP 3.0认证。 DDR5-7800套装已在i9-13900K、ROG MAXIMUS Z790 APEX组合平台上通过烤机测试：DDR5-7600套装已在i9-13900K、ROG MAXIMUS Z790 HERO组合平台上通过烤机测试：DDR5-7400套装已在i9-13900K、ROG MAXIMUS Z790 APEX组合平台上通过烤机测试：芝奇还透露，DDR5-8000超高频套装也已经搞定，时序依然控制在38-48-48-125，容量16GB×2，并且在i9-13900K、ROG MAXIMUS Z790 APEX组合平台上通过了烤机测试，不久后将会正式发布。