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游离于维度之间,行走在时空的边缘。
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Intel 11代酷睿正式发布,48EU Xe架构UHD750核显来袭! 11代i5以上CPU将搭载全新的Xe LP GPU核显架构,这也是Xe架构第一次登陆桌面领域,最多48个执行单元。 其实对于11代来说,个人觉得是应该堆强大的核显,因为11代核心面积实在巨大,即便是强力的核显也不会造成散热压力。这次官方正式公布的型号来看,i5-11500T以上全是UHD750核显,i5-11400T,i5-11400,i5-11400f三款采用了UHD730,i3及以下均采的是UHD630。这倒是让我有点意外,因为之前爆料的是最高只采用了32EU单元核显。 目前具体情况还不清楚,UHD750是不是都是48EU单元? 【下面看看11处理器型号分布情况】:从这几张图可以看到,i5-11500T以上都是UHD750核显,若全是采用48EU单元,那对大家来说无不将是一个巨大的福利! 48EU核显有多强?个人觉得离GT1030应该不远了,游戏性能应该还不错。 24EU的UHD630 在2400双通道内存下,鲁大师经典版分数是15000分左右。 48EU的UHD750 在2400双道道内存下,鲁大师经典版分数原理上来说有望达到30000分。 且UHD750是新架构,频率比UHD630更高,在高频内存的帮助下,有望突破40000分。而GT1030鲁大师分数在44000~46000之间。 若核显能达到35000~40000分成绩,那么可以应付更多游戏,对于目前显卡居高不下的境况下,用这核显来过渡确是一种不错的选择! 当然以上个人猜测,具体情况待看后继评测公布了。
2021年:11代酷睿3月16日发布,是否江湖传说的1:10 据消息称,11代Rocket Lake酷睿家族最早在3月16日上午8点(太平洋时间)得到正式的公布。在这一天,英特尔将允许媒体披露其第11代家族的全部信息,其中将包括CPU的规格和价格。 以下是国外经销商曝光并给出了酷睿Rocket Lake 11代台式机CPU的型号与预售价格(注:型号与售价仅供参考,国内具体发布的型号3.16公布为准。) 一、【国外曝光型号按当前汇率计算】 酷睿 i9-11900K:599.99 美元(约 3887 RMB) 酷睿 i9-11900KF:579.99 美元(约 3758 RMB) 酷睿 i9-11900:509.99 美元(约 3304 RMB) 酷睿 i9-11900F:479.99 美元(约 3110 RMB) 酷睿 i7-11700K:484.99 美元(约 3142 RMB) 酷睿 i7-11700KF:454.99 美元(约 2948 RMB) 酷睿 i7-11700:389.99 美元(约 2527 RMB) 酷睿 i7-11700F:359.99 美元(约 2332 RMB) 酷睿 i5-11600K:309.99 美元(约 2008 RMB) 酷睿 i5-11600KF:279.99 美元(约 1814 RMB) 酷睿 i5-11600:264.99 美元(约 1717 RMB) 酷睿 i5-11500:234.99 美元(约 1522 RMB) 酷睿 i5-11400:214.99 美元(约 1393 RMB) 酷睿 i5-11400F:179.99 美元(约 1166 RMB) 另外,据消息称11代酷睿中,只有i9、i7、i5系列是新架构,而入门的i3、奔腾、赛扬系列,不会划入11代家族序列,型号上依然属于第10代,如说i3-10305、i3-10305F、i3-10105、i3-10105F等等。 江湖传说会按1:10计算? 下面计算一下江湖传说的大体售价。 二、【国外曝光型号按江湖传说计算大概情况】 酷睿 i9-11900K:599.99 美元(约 5999 RMB) 酷睿 i9-11900KF:579.99 美元(约 5799 RMB) 酷睿 i9-11900:509.99 美元(约 5099 RMB) 酷睿 i9-11900F:479.99 美元(约 4799 RMB) 酷睿 i7-11700K:484.99 美元(约 4849 RMB) 酷睿 i7-11700KF:454.99 美元(约 4549 RMB) 酷睿 i7-11700:389.99 美元(约 3899 RMB) 酷睿 i7-11700F:359.99 美元(约 3599 RMB) 酷睿 i5-11600K:309.99 美元(约 3099 RMB) 酷睿 i5-11600KF:279.99 美元(约 2799 RMB) 酷睿 i5-11600:264.99 美元(约 2649 RMB) 三、【国内实际发布型号与售价】 实际发布型号根据这些年的情况特点来看,应该是差不多,个人预测是发售价会偏高,不过实际售价会逐渐走低, 实际售价记录1~2个月后售价情况,本贴后续回复内容,见1楼后续回复。
为什么听了大音箱再也听不下去小音箱?如何达到大音箱的效果? 前几天说到泛音这个问题,今天突然想起来一件事,以前看到在一些朋友论坛上感慨: ——自从听了大箱子,再也听不下去小箱子了。 【泛音】: https://tieba.baidu.com/p/7218368533 我简单分析一下,为什么听了大箱子再也听不下去小箱子原因: 有部分原因应该——泛音问题,对于一些烧到最后的老烧,想必都是大全频居多,这类箱子声场更为开阔,可以理解成为泛音更好,毕竟音盆巨大,声音频率延伸更长。当然也有不少朋友是喜欢大音箱那自然而然的低频。 小音盆往往收得很快,为什么收得快,就是低频震幅更大更快,力度感更强,也就是小箱子瞬态好的原因,由于收得太快,很多音乐频率被强行终止了,让人意由未尽,有种压抑感,放不开,这也造成一些老烧不再听小箱子原因,往往箱子越烧越大就是这原因。 【那么如何让小箱子达到大箱子的效果?】 目前最好的办法应该是纯低音箱+障板中高音(中高音用大尺寸古懂全频喇叭为佳)模式。 中高音喇叭越大,声场将越开阔,延伸更好。 纯低音箱可以采用小尺寸低音箱,力度瞬态也上来了。 这种模式下,主要是让中高频更开阔,听感更轻松,至于要得到大尺寸喇叭那种低频,还得需要大低音箱才行。
神器到手,可以安心地囤3.5寸机械硬盘了。 硬盘空间吃紧,原计划搞固态,目前便宜点的tr200 960G都要680一块,两块近1400了。 由于即要静音又要省电发热底,固态是最好选择,不过腰包实在吃紧,因为500g的没意思了,至少要搞1t才像话,不过实在是贵! 笔记本机械盘似乎可以满足要求,但这几年用笔记本机械盘感觉确实慢,没很多年以前用的台式机速度快,而且还更贵! 于是我还是趋向于台式机,一来速度快,二来便宜,缺点也明显声音大,费电。 …… 后来意外在淘宝意外发现这种神器,把我乐坏了,这东西可以把不用的盘直接关闭,比如游戏,备份盘,这些很少用,平时就挂个视频音乐盘,节能省电噪音还小。 …… ■高兴归高兴,多久没关注机械硬盘,发现里面学问也多,并不是搞个大容量就ok了。 【单碟与双碟之分】:单碟稳定,声音小,节能,单容量小,目前只能1T的样子。 【垂直与叠瓦之分】:垂直性能强,稳定,但容量低。叠瓦容量高,单碟可做到2T,但是写入速度差劲,当然做视频音乐盘或不常写入的厂库盘合适,但是这价格比双碟都贵! …… 研究了两天,最终决定: 游戏盘用:单碟1T垂直,7200转,价格不高性能强,温度低,噪音相对小。 视频音乐盘:使用频率极大,故用现在的固态,把游戏移出去,空间还有余量,另外手上还有5400转笔记本机械也可充当视频音乐盘。 备份盘:用双碟2T,5400转,价格适中,容量大,声音小。 暂时囤了1T与2t各一块,只花了500块(若是固态得花2000块),计划以后再囤几块,如游戏只计划用1T单碟垂直盘。备份盘用2T双碟垂直盘,至于3T以上就不打算入手了,感觉双碟以下稳定性高点。 这样可以等到以后固态大降价了,再入手大容量固态。
intel为什么要用硅脂导热?为什么又要重新启用软钎焊? 如今intel的cpu大量采用硅脂导热,那么硅脂导热有什么优点? 【采用硅脂导热原因之一】 硅脂导热其中一个优点就是:成本低,工艺简单。 钎焊为何成本高? 下面我们先简单了解一下钎焊工艺: ———— 钎焊是指用铟或4族元素作为填充物,导热效率很高,而且不必担心长期使用会降低导热效率。但是钎焊成本很高,而且工艺复杂。 钎焊并非简单的涂抹。CPU的顶盖是铜质的,核心是硅制成的,而铟则是目前唯一一种能同时与铜和硅进行焊接的材料。 不过我们可以看到,CPU顶盖是银色的,而不是纯铜的颜色,这是因为纯铜在空气中容易被氧化,因此就需要镀金属层来保护,一般是镀镍。这在散热器上也是比较常见的。但是镀镍的顶盖并不好跟铟连接,所以又得镀金,所以顶盖内部除了镀镍之外又镀了一层金,就像下图一样,是金色的。而在CPU核心上,核心不能与铟这种材料进行接触,因此,核心也需要镀层,同样也是镀金。所以铟这种材料其实是夹在两个镀金表面之间的。而钎焊材料在放入核心与顶盖之间前,还需要加热才能流入到缝隙中,这样才能保证充分填满缝隙,之后就等着凝固就行了。 综上,所以我们发现钎焊工艺成本比硅脂高很多,而且也复杂很多。 用硅脂可以有效降低成本,当然用硅脂,还有另外一个原因,下来继续分析一下: 【采用硅脂导热原因之二】 CPU Die越来越小了 Intel不断地提高制程,追逐着摩尔定律。制程提高,单位面积的Wafer可以做出更多的晶体管,而且单位晶体管的发热也会降低,从而可以提高主频,更多的挖掘计算潜力。综合来看,Intel的CPU晶体管的数目符合摩尔定律,但Die的尺寸却在不断缩小:从红色曲线,我们可以看出从Westmere开始,Die尺寸逐渐变小,在Skylake时达到最小值。 而CPU功耗不变或者略有提高,整体下来热密度上升很快。热密度上升了,不是更应该加速散热吗? CPU Die的热膨胀系数CTE(Coefficient of Thermal Expansion)低于基板,温度提高后,变形小于基板:热密度上升很快后,Die会变长一点,而基板则变得更长一点。而IHS铜盖则因为和散热系统接触,比较坚硬,变形很小。他们之间伸缩比不同,焊锡TIM1形成的硬连接会造成CPU基板变形,可能毁坏基板或者Bump:更糟糕的是焊接中留有的肉眼看不见的气泡,会大大加剧这种变形,随着CPU使用,焊锡中可能出现的裂痕也会加重这种效果。就像火车轨道会留下伸缩缝,硅脂连接可以为不同伸缩比的Die和铜盖留下缓冲的空间,从而消除这种危险。 大点的Die可以让热量更好的散布到基板和IHS上,单位面积形变也小。而小的Die则会加剧这种现象,更容易出现问题。 焊锡也会对成品率和生产成本造成负面影响。加之热密度上升造成的焊锡工艺难度加大,芯片厂家不得不寻找替代方案。所以我们看到自IvyBridge这个Die变得很小的点开始,硅脂登上台面并越用越广。 所以,我们看到硅脂导热还有这样一个好处,可以更好地保护cpu! ……
关于游戏中如何省电降温、为什么核显玩游戏比独显更耗电? 对于喜好省电的一族,或者是游戏中功耗或温度过高的朋友,可以看看这个帖子,或许将对你有所帮助。 (考虑到上个帖子不太完善,这个帖子重新整理一下) 一、游戏中独显与核显对比情况: 对于想要在游戏中节能省电的朋友,大家普遍认为要用核显,认为核显玩游戏更省电。 只是现阶段桌面平台的核显恐怕会让大家失望了,很多时候可能比用独显更耗电,游戏性能更弱。 【为什么会这样,我简单分析一下原因】 主要是因为CPU处理图形数据效率十分低下,当运行一些大型点的游戏时,低性能GPU不堪重负,需要把大量数据交给CPU来处理,CPU处理图形数据的效率十分低,所以用核显不但帧数很难达到独显的标准,反正会更耗电。 而且CPU性能越强,往往越耗电,为了追求更高画质,更好游戏帧数,CPU会承担更大负担。 …… 下面是我测试的UHD630与GTX1650游戏中功耗的对比数据,供大家参考分析: ☆核显平台待机:19.5W ★独显平台待机:24.9W ☆核显平台视频播放:22.5W ★独显平台视频播放:28W ☆核显平台4K视频播放:30W ★独显平台4K视频播放:36W ☆核显平台英魂之刃60帧:34.5W ★独显平台英魂之刃60帧:38w ☆核显平台古幕丽影9:关闭新发型中低画质40帧59W ☆核显平台古幕丽影9:开启新发型中低画质29帧49W ★独显平台古幕丽影9:开启新发型中等画质60帧60W ☆核显平台尼尔机械纪元低画质:17帧49W(无法玩) ★独显平台尼尔机械纪元中画质:60帧60W ★独显平台奥德赛:1080p中低画质锁45帧80W ★独显平台古墓丽影崛起:中低画1080p锁60帧70W ★独显平台英雄联盟:1080p极高画质平均118帧55w (测试中发现,尼尔机械纪元独显相对于核显能耗比太高了,核显简直无法玩,独显帧数增加40多帧,3倍帧数增加,功耗只增加了10几瓦,而古墓丽影9独显平台能耗比也高很多) 综上,intel在桌面平台不堆更强大的核显,估计早就发现了这个问题所在,再加上核显越强大,散热压力越大,随着温度升高漏电率增加,反而效率更低! 所以,我目前是不看好核显性能强大的cpu的。 …………………………
倘若amd占据半壁江山,cpu针脚照样会二代甚至一代一换。 intel养活了各大主板厂商,也间接地养活了amd。 倘若intel的CPU针脚一直不换,估计很多主板厂商都会饿死,主板将卖得更贵。 试想一下,出5代cpu都不换主板插槽,主板厂商吃什么? 主板厂商为了生存,必然提高主板价格,遭殃的还是用户。 多亏amd市场占用率少,主板厂商都不会在意,若amd市场占有率超过50%,针脚还5年一换,你看主板厂商会不会骂你吃相真难看?只需你吃肉主板厂家啃骨头吗? …… 你以为intel很想换cpu针脚?其实他压根就不想换,不换针脚对intel有着天大的好处,试想一下,一出cpu只要提升明显,还怕用户不争抢着买新u,不换主板用户省了一大笔。 但现实却不允许,因为主板厂家也要吃饭。 …… 当然,intel与amd各占50%市场,两边都不换CPU插槽,大家以后升级都不买新主板了,主板厂商会饿死一大片吗?答案是否定的。 主板厂家可以采取以下办法: 1、提高主板价格,如现在h410卖400,大家都不换主板了,价格直接涨到1000块。 2、涨价还是无法止损,以后会对BIOS下工夫,每个BIOS只支持一代u,要升级新U必须从厂家那里买新BIOS更新,每升级一次收费100块,主板厂家也得吃饭嘛。 …… 当然intel这些年挤牙膏也可以理解,间接地为用户省钱,因为每代提升不多,用户升级愿望就不强烈了,可以每隔三代才升级一次。 …… intel,真的太难了……
为何有的人B站看直播cpu占用率高?8核都不够用! 以前总是看到有的吧友在说b站,用8核u看直播cpu占用率60%以上。 我当时以为他们在说谎,真的是弥天大谎啊? 铺天盖地的姿势传播要6核起步,要8核入门!…… “为何我觉得他们是在说谎?” 因为我的奔腾2核在b站看直播10%占用率不到,而且十分轻载,cpu还降频降压,这也太轻松了吧? 而且一些视频软件,一些吧友的8核占用率也是杠杠的,耗费大量功耗看个视频。 …… 不过现在看来他们或许没有说谎,应该是硬件加速没有开启,gpu加速没有开启,完全使用cpu软解, cpu软解,这是什么情况? ——这是一个十分严重的情况。 cpu处理视频本来就是一个吃力不讨好的活,cpu耗费100w功耗解码一个视频,累得满头大汗,gpu只要几w功耗轻轻松松完成。 这就是GPU处理视频的先天优势! 如果偏要用cpu软解,那得搞个10核,12核可能处理视频上都打不过一些核显。 …… 浏览器,可能有的浏览器不支持硬件加速,那么你用它来看视频只有cpu软解了,自然占用率超高。 目前我用的360浏览器,感觉还行,默认是开启的gpu硬件加速,windows自带浏览器也支持gpu硬件加速(选项里面找“适用gpu呈现之类的设置就是开启关闭gpu加速”),只是没360方便,360可以多标签多个窗口全部放在一个主窗口里面,感觉很适用。(大概在工具菜单——切换到多标签模式) —— 360浏览器白屏问题解决方法: 如果换显卡后,360浏览器会白屏,需要将以前显卡的gpu加速文件夹删掉,就可以解决白屏问题。 在哪里,百度吧,360网站有解决方式。 —— 日常使用硬件加速开启方法: 也自行百度,有个在注册表修改文件值那个可解决。默认情况下应该是开启了的,运行——输入dxdiag,检查一下。
【终于解决问题】N卡锯齿严重,N卡画质差! 这个GTX1650用了一般时间,给我感觉是省电游戏性能还行。 但是锯齿特别严重,画面偏暗,特别的古墓丽影9画面很暗。 之前我是入手了一个A卡RX550,那画面确实好点,锯齿也很少, 自从用了GTX1650,感觉不科学,性能要强这么多,为何画质却如此差劲, 特别的锯齿感,即便开8倍抗锯齿,GTX1650玩游戏依然锯齿严重,开始以为是显示器原因,不过后来一想以前的RX550还不是一个显示器,那画面表现就要好很多。 于是网上一搜索,发现N卡驱动设置不对,这驱动面板我都没管它,一直默认设置用的。 原来要开启:MFAA,开启这个后果然锯齿感大降,而且这特别省电,以前的2倍相当于4倍抗锯齿了。 至于后面的平滑处理,全局下不要开启,否测网页文字无法正常浏览了。要在单独的应用程序控制里面开启为好。 【驱动面板设置方法】 1、通过预览调整图像设置,选择:使用“高级3D图像设置”然后应用。 2、管理3D设置里面,全局设置里面,多帧采样AA(MFAA)-开启,然后程序设置选项卡里面,可以把平滑处理MFAA,其它所有都可以开启,具体也搞不懂里面这些东西,感觉有点复杂,主要开启多帧采样AA(MFAA)就可以了。【提高画质方法】 分辨率栏目下,选择使用NVIDIA颜色设置,下面的输出动态范围选:完全。 这样游戏下画面鲜艳通透很多了,不再灰暗了。输出颜色深度越大越好,我这里能选 8bpc,如果有10bpc 选择它最好。
【终于解决问题】N卡锯齿严重,N卡画质差! 这个GTX1650用了一般时间,给我感觉是省电游戏性能还行。 但是锯齿特别严重,画面偏暗,特别的古墓丽影9画面很暗。 之前我是入手了一个A卡RX550,那画面确实好点,锯齿也很少, 自从用了GTX1650,感觉不科学,性能要强这么多,为何画质却如此差劲, 特别的锯齿感,即便开8倍抗锯齿,GTX1650玩游戏依然锯齿严重,开始以为是显示器原因,不过后来一想以前的RX550还不是一个显示器,那画面表现就要好很多。 于是网上一搜索,发现N卡驱动设置不对,这驱动面板我都没管它,一直默认设置用的。 原来要开启:MFAA,开启这个后果然锯齿感大降,而且这特别省电,以前的2倍相当于4倍抗锯齿了。 至于后面的平滑处理,全局下不要开启,否测网页文字无法正常浏览了。要在单独的应用程序控制里面开启为好。 【驱动面板设置方法】 1、通过预览调整图像设置,选择:使用“高级3D图像设置”然后应用。 2、管理3D设置里面,全局设置里面,多帧采样AA(MFAA)-开启,然后程序设置选项卡里面,可以把平滑处理MFAA,其它所有都可以开启,具体也搞不懂里面这些东西,感觉有点复杂,主要开启多帧采样AA(MFAA)就可以了。【提高画质方法】 分辨率栏目下,选择使用NVIDIA颜色设置,下面的输出动态范围选:完全。 这样游戏下画面鲜艳通透很多了,不再灰暗了。输出颜色深度越大越好,我这里能选 8bpc,如果有10bpc 选择它最好。
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