scchk@奶宝宝
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游离于维度之间,行走在时空的边缘。
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PR学习:才学会怎么将两个视频放一个窗口,这UHD630核显还是强啊。[br]我是用核显一边录屏一边剪辑,独显没用,刚用独显在编辑时出错,鼠标指针突然不见,改成
跟唱翻唱:许嵩《断桥残雪》
CPU太贵?778元的10400F来临,3A游戏大战5600X 目前10代这款10400F散片CPU价格已经跌到谷底,在LOL这类网游帧数落后ZEN3比较多,仅200帧左右;DOTA2游戏帧数也只能达到200帧左右,不过在3A大型单机游戏,与5600X差距并不大,可能有的游戏还能持平或领先,尽管是采用14nm工艺,不过10代CPU无论在中低负载下,还是在游戏中的功耗与温度都低于5600X,搭配现在性价比突出的B460或B560主板,性价比极高,适合装机预算有限的用户。
价格战已经打响:12400f售1249元,b660m售609元 目前,一线品牌华硕、微星追击炮与重炮手B660m主板价格近1000,性价比不是很突出,搭载12400f套装价格在2200~2300之间。 5600x+b550重炮手与追击炮价格也维持在2200~2300之间,由于12400f与5600x为直接竞争对手,二者套装价格基本保持一致。 在单cpu售价方面,12400f来到了1249元,性价比较为突出!5600x单cpu售价1560元。 二线主板华擎609元,铭瑄649元,性价比不错,两款主板规格上相差不大,铭瑄供电上配有散热片,华擎供电预留散热片安装孔,可以自己安装改造散热片。 后期华硕与微星会逐渐推出一些性价比高的b660板型,如爆破弹、PRIME大师系列之类,面对二线品牌的冲击,预计价格能控制到700左右。 12400f价格有望下探到1000~1100左右,考虑到12400f与5600x性能基本持平,12400f售价不太容易跌落到1000以下。
12400游戏功耗疑似作假!实际游戏功耗更正一下,以免被误导。 根据12900K大多游戏功耗表现数据来看,基本上在50~100W之间,所以这12400游戏功耗飚100W实属有点离谱,现预估更正一下。避免大家去选择昂贵的散热器。 关于12代CPU在游戏中的功耗情况,大家可以去参考一下极客湾对12代CPU的游戏功耗测试。
障板音箱,这设计不错啊。双18寸低音。
11颗音频滤波电容的主板,现在很少见啦! 音频芯片是瑞昱ALC 4080,这音质应该很不错。
显卡如何从主板上取下来?显卡为何越来越难拔出卸载? 现在的显卡越来越厚重,体积逐渐增加,会出现极不容易取下卸载的情况。 卸载显卡只能慢工出细活,因显卡太重,单手难以掌控,必须要双手操作。 【卸载显卡常规步骤】 先按下显卡卡扣,然后再双手紧握显卡,用力拔卡。 —— 但是,问题会出现在这里,由于卡槽往往比较紧,当我们拔卡时,不可避免要左右晃动一下,而这一晃动,显卡的卡扣往往会归位锁住显卡,假如此刻用巨大力气拔卡,往往会酿成惨况出现,如整个卡槽连根拔起,焊接技术好的主板拔半天没反应,因为显卡锁死了。 所以解决办法是:先按下显卡卡扣,然后双手轻微晃动拔卡,感觉显卡有点松动后,再坚查显卡卡扣是否归位锁住了显卡,若锁住了再按下去继续拔卡,由此反复,直到显卡成功取下来。 在取卡过程中只要有点阻力,我们首先要想到的就是:是不是卡扣又锁住了,而不是继续更用力拔显卡。
LGA1700插座(Socket V)成本4倍于LGA1200 由于英特尔CPU插座金属扣具采用了高规格的五金用料,成本相对较高,那么最新的LGA1700整套成本是多少呢? 【以下选自超能网消息】: 近日TechPowerup做了相关的调查,以了解Z690主板相比上一代产品,成本方面有什么变化。 调查结果显示,除了Z690芯片组以外,单个部件成本最高的是LGA 1700插座(Socket V)及其配件,成本是原来LGA 1200插座的四倍。 新的LGA 1700插座在保留37.5mm宽度的同时,长度增加到了45mm,由方形变成了长方形,其Z高度将由7.3mm降低到6.5mm,与过去的LGA 1200插座并不相同。过往一般的LGA 115x插座的成本约为5美元,对于采购量巨大的主板厂商,均价就更低了。LGA 1700插座的价格大概在10-15美元之间,而且大批量采购也不会打折。
Aloha Heja He(加油!加油!)歌曲欣赏/音箱录音。
音箱录音:莫叫姐姐《你能不能不要离开我》
现在绝境之地打到的材料为何不提到仓库里面了? 经验宝宝会自动提出来,其他的东西全都放在绝境之地里面那背包里面,弄不出来。
极客湾神操作:20块原装散热器压16核12900k……
英特尔ARC DG2独立显卡售价曝光。性能最高达RTX3070 Intel ARC显卡将分三个版本: 旗舰命名Arc a700,对标3070,售价2600元—3250元。 次旗舰命名Arc a500,对标3060,售价1950元—2600元。 主流命名Arc a300,对标1650Super,售价975元—1300元。 明年Q1首推移动版,桌面版Q2推出。 …… 新闻来自超级氪:【英特尔ARC游戏显卡正式确认!旗舰性能对标3070,售价不到3500元!但将不限制算力「超极氪」-哔哩哔哩】http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fb23.tv%2FcuQTBe&urlrefer=74f27d239fad9772f73ca2e8d9798868 …… 【总结】英特尔独显价格按当前的情况来分析,溢价可能性极低,至于供应数量不会太多,以前的新闻也说了。
喧闹的城市,胖胖的蜜蜂。
【OBS】UHD630(QSV)推流直播、游戏录屏画面卡顿不流畅解决办法 UHD630、UHD730、UHD750,QSV OBS推流直播、游戏录屏画面卡顿不流畅解决办法。 —————————————— 游戏录屏变得不流畅的情况,是在我用GTX1050独显时出现在的情况,以前的GTX1650感觉还好,大多时候录出来画面还是较为流畅,个别情况下有不流畅的问题出现。 后来在网上找了一些OBS相关的介绍、说明,都没有从根源上解决OBS录屏不平滑不流畅问题。 后来我多次更改参数设置,多次录屏试验,最终确定下面图片中的参数设置,录屏变得极为平滑流畅,可供遇到这类问题的朋友参考。直播的朋友也可以参考下面两张图的设置参数。 至于为什么这么设置?我也不清楚,这参数里面很多子项我也不清楚是指的什么。 备注:这是采用下面设置方法的录屏平滑度测试视频:https://tieba.baidu.com/p/7513365892 —————————————— 【参考设置如下】简单说明: 【基础(画布)分辩率】 是指你录屏时,要录制捕捉的视频窗口区域,当前屏幕或游戏屏幕是多大分辩率,此项就设置多少分辩率,假如游戏屏幕分辩率是1920*1080P,你若设置成1280*720,那么录屏文件录制的区域不是整个屏幕,而是从左上角等比例画一块1280*720P的区域来录制,所以这点要注意。 【输出(缩放)分辩率】 是指你录制的视频分辩率大小。 这里你可以设置1280*720,是就720P视频,基础画布设的1920*1080P,那么也会等比例缩放到1280*720P。 这里你也可以设置4K分辩率,会将基础画布设置的分辩率等比例放大到3840*2160P。 【输出帧数】 一般电视频,视频音乐录屏、直播推荐30帧即可。 一般游戏录屏推荐50帧即可。这里我就简单说一下关于比特率的问题: 一般单机游戏由于元素精细度高,场境画面切换快,所以要录制高清游戏一般推荐8000Kbps以上码率。 一般电视剧、视频歌曲录屏,由于场境画面切换慢,一般设置成3000~6000kbps即可。 录像格式:推荐FLV格式。
Taylor Davis《Fake Love》障板,突然断网了
Intel DG2内核照长这样子的? 来自快科技新闻: Intel今天官方宣布消费级高性能显卡命名为Intel Arc,首款产品代号“Alchemist”(炼金术师),也就是之前说的DG2,支持硬件光追、AI超级采样、DX12 Ultimate,明年第一季度发布。 未来三代产品代号分别是“Battlemage”(战斗法师)、“Celestial”(天人)、“Druid”(德鲁伊)。 同时,Intel放出了Alchmist DG2显卡的两张核心照:没有任何具体说明,猜测左侧小核心则是128执行单元的主流版,右侧大核心是512执行单元的高端版,看上去也和Raja此前公布的核心实物照相符。 128EU核心面积预计是80~90mm2。
这软件还不错,可以用来测试环境噪音分贝。 音箱可能用得上。
原来还真有加坨铁增重的电源,应该不是水泥。 不过这杂牌还是用了10多年了,散热片感觉还不错。
强力DIY M.2固态硬盘散热器,目标待机38度! 在某宝入手这种,用上下两片温度居然没什么改善,真是出乎我的意料,作为低温强迫症患者,看来得自己diy,目前那散热片还是挺热,待机就46度,感觉热量无法挥发一样,不知道是否是铝材质量问题。 感觉工程有点复杂,我现在都不知道将会diy出个什么造型来。
英特尔10nm工艺12代桌面酷睿CPU,有望全系列采用钎焊工艺。 随着CPU工艺制程不断提升,工艺密度越来越高,积热问题会越发严重,为解决CPU积热问题,根据小道消息,12桌面处理器有望全系列采用钎焊工艺导热。 据称,若采用硅脂导热,英特尔12代桌面处理器也将面临AMD ZEN2、ZEN3出现的积热问题。 尽管英特尔12代CPU内部集成核显,核心面积更大,但若采用硅脂导热,积热情况与ZEN2、ZEN3差不多,为解决积热问题,所以加入钎焊导热很有必要。 下图是英特尔10nm工艺密度对比情况(数据来自网络): 可以看到10nm比7nm密度稍高。
音箱录音:我们都不应该孤单,歌曲的低音很好听。
这双声道麦克风拆解图。 原理很简单,与耳机接法一样。
入门平台如何选?10105F性价比神器!四核八线程-555元! 如今奔腾是越卖越贵,可能都拿去做整机家用平台了,或其他什么整机平台,零售市场供货变得越来越少,价格也奇高,从以前的325一路飚到625!二核四线程卖得比四核八线程都贵!已经不适合diy装机。 至于奔腾为毛这么贵,主要是集成了一颗核显,有这核显的好处不言而喻,虽然游戏不怎么厉害,家用完全足够了,二核四线程日常用是完全没问题的,还极其节能!如看个电视剧刷刷网页,可能你还会感觉性能过剩,因为GPU加速原因,看电视剧浏览网页cpu占用十分小。 那么入门DIY平台究竟选什么好呢? 前段时间由于10100F从529涨到729!瞬间发现入门DIY没U可用了,买i3不如买i5,价格差不了多少,i5还多了2核四线程。 不过近期发现10105f与10100f价格回落了,都到了550左右,又变得有性价比了。 10105F妥妥地变成装机第一CPU人选!
电脑双声道录音实现方案测试-音箱录音测试。
电脑双声道录音实现方案测试-耳机直录测试。
录音评测:电脑接普通麦克风录制音箱测试(接后面板)
梦幻新诛仙电脑端试玩-回合制游戏
折腾一种电脑双声道录制电脑音箱的方案。 ●这麦克风有左右两个MIC,宣称是可以录制出双声道音频,但要声卡支持,现在的台式机应该都可以支持了。 ●延迟长选了很久,由于延长线质量太差远距离传速音频信号损耗很大,品牌线看不到线径(这款貌似可以拆开看)最后选择这款diy定制线,足够粗,2米长。 ●最后一张图是电脑双声道录音实现方案。 效果如何,只有等到了才知道,这方案总共也就几十块,希望效果可以吧。
录音评测:电脑接普通麦克风录制音箱测试(接前面板)
音箱录音:Let Me Down Slowly-Beth
障板组合音箱录音欣赏:中高频障板+传统纯低音箱2.0
障板音箱:彭坦&春晓-有爱任性
K30 4G更新12.5了,升级来试试看! 希望续航能提升,感觉现在这版本续航不太好。
TPA3255看上去不错,不过为何要搞这么多电位器? 现在某宝上tpa3255数字功放整机越来越多了,这整机还是方便,也想去入手一台。 不过3255电位器用得太多,虽然功能多,但我其实并不喜欢这种,电位器越多越容易产生底噪,声底不干净,所以感觉用单电位器最好。 二来放大电路这看上去像固态电容,也有一些版本用的电解电容,感觉电解电容声音更软更耐听。 这类机子没有听过,希望有在使用的朋友分享一下。
奇葩总裁去相亲
这种衣服穿上后有点拉风。
感觉gtx1050ti都是挖过的! 只要有这机器多卡组合,即便2g显存也没影响了吧, 未来要安心使用,只能选择新卡
录音真是声卡最重要,7块的地摊麦克风录出来效果。 录了个游戏视频,第一次加入麦克风录音,感觉人声还不错,要胆机音效了! 麦克风是联想的一款,做工很一般,里面就一个拾音那种小咪粒头,其他啥也没有了。 还是台式机的板载声卡,华硕玩家国度b365主板,录音效果比以前笔记本好太多了 【七彩虹烈焰战神GTX1050 2G《赛博朋克2077》游戏测试。】http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fb23.tv%2F3GYmk8&urlrefer=555924e082870337cdcc88aa79d5dabe
如何检查CPU散热器是否安装正确?如何正确安装CPU散热器? 最近看到不少DIY新朋友,由于没有组装计算机经验,有些朋友的散热器安装出现一些错误,导致CPU温度异常高温,严重影响日常使用。 一、先为大家简单说一下:如何检查CPU散热器是否安装正确? 我们先来看看这张图:这是用AIDA64这个软件检测的硬件温度情况,CPU封装温度,CPU核心温度,CPU电压我特别标注了出来。通过这个三项即可判断CPU安装是否正确了。 intel的中端CPU发热不高,所以内部一般是采用硅脂导热,硅脂导热的特点就是:在高负载或烤机测试下,CPU封装温度要比CPU核心温度低10~15度的样子 (当然即便是软铅焊,也有一定的温差)。 总之在正常高负载或烤机情况下:CPU封装温度要比CPU核心温度更低。CPU封装也可理解为CPU外壳即那个铜盖,由于最先接触到散热器,所以温度散发得最快,所以温度要更低。 从上图中就可以看出来,CPU封装与CPU核心温度基本上一样,温度也特别高,这情况下散热器安装是不正确的,由于CPU电压仅1.1V,6核CPU烤机功耗仅在30W~50W的样子,如此低的功耗,即便用intel原装散热器都能轻轻松松压制到55度左右。 下面发一张散热器正确安装后的烤机情况:二、如何正确安装CPU散热器? CPU的硅脂不能使用过多,在散热器安装时,应该轻微左右旋转,将多余硅脂挤压出去,直到CPU顶盖与散热器底座之间有一种巨大粘合力,证明接触已经足够完美,这时再安装散热器,这样散热效率才会得到大大提升。 在散热器安装时,注意要对角拧螺丝,螺丝不要一拧到底,四颗或两颗螺丝要分别循序向下拧,避免散热器翘起。 详细说明请参考这篇帖子:https://tieba.baidu.com/p/7289388525
MUSIC-周虹-错过的情人
MUSIC-南铃子-惊雷
贴吧京东广告满天飞,然而几个月来我90%都在拼多多 感觉有点无语。
下雨天,调个重低频来听:向阳花~张玮伽
【KX3552独立声卡录音】推力巨大,低频有力。
随便听听,HIFI人声~侃侃
不知道这怎样,某鱼才40多
童丽《顺流逆流》中高频真的响。
为何手机音质普遍比电脑更好? 手机里面没发烧电容,也没发烧运放,以及大量滤波电容,往往不少手机推低阻耳塞效果很不错。 不过我突然想到了一个东西,手机电池,电池供电没有了交流干扰,不再需要大量滤波电容来虑掉交流干扰问题,而且手机那块电池也就相当于一个大型电容了。
测看这红米k30手机音箱录音还原效果。
【音箱录音】南铃子~一百零一次告白
【音箱录音】沉痛的低音——离人愁。
CPU硅脂是用来干什么的?难道真是用来导热的? 一、首先,硅脂是具体一定传热速度: ●硅脂传热系数:大多在1.0~9.0 W/m.k, ●硅胶片传热系数:大多在0.8~8.0 W/m.k, 二、不过,硅脂比起铜、铝、银、金来说,它的传热速度是很慢的。 ●银传热系数:429 W/m.k ●铜传热系数:401 W/m.k ●金传热系数:317 W/m.k ●铝传热系数:237 W/m.k 从上面数据可以看出,硅脂比起铜铝来说说,传速速度是很慢的。 三、那么CPU顶盖与散热器底座之间为什么要填充这传热速度如此缓慢的硅脂呢?岂不是会阻碍CPU散热? 硅脂在正确涂抹下,当然是不会阻碍CPU散热,而是会提高CPU散热速度。 因为,无论CPU顶盖,还是散热器底座都无法保证百分百是平整,在二者接触时,之间会出现一些缝隙,造成不完全接触,从而大大影响CPU散热。 而硅脂的作用就是用来填充二者之间的缝隙,让二者充分接触,所以准确的来说,硅脂并不是用来传热的,因为它的传热速度足够慢,它的主要作用就是用来填充二者之间缝隙,让二者接触而紧密。 四、CPU硅脂正确使用,及散热器正确安装方式: 介于以上分析,硅脂是不能使用过多,散热器安装时,应该轻微左右旋转,将多余硅脂挤压出去,直到CPU顶盖与散热器底座之间有一种巨大粘合力,证明接触已经足够完美,这时再安装散热器,这样散热效率才会得到大大提升。 在散热器安装时,注意要对角拧螺丝,螺丝不要一拧到底,四颗或两颗螺丝要分别循序向下拧,避免散热器翘起。
【音箱录音】《闲云仙鹤》纯音乐欣赏(障板音箱)。
【MUSIC】动感舞曲请您欣赏——回家的路。
11代酷睿桌面台式机CPU:UHD750超核心显卡游戏性能评测。 11代i5以上CPU将搭载全新的Xe LP GPU核显架构,这是Xe架构第一次登陆桌面领域。 在11代酷睿处理器中,i5-11400T,i5-11400两款CPU集成的是24EU的UHD730核心显卡。i5-11500T以上集成的是32EU的UHD750核显,UHD730与UHD750均支均AV1编码格式。 这次UHD750的游戏性能评测数据来源于“阿狸才不是受”的11代酷睿处理器的评测节选,有兴趣的朋友可以前往源评测视频观看。 UHD750核显评测采用的是11代酷睿家簇中的一款中端CPU:I5 11600K,这款CPU也是各大媒体极力推荐的一款性价比极高的CPU。 话不多说,下面来看一看UHD750在热门游戏中的表现吧! ——————————— Num1:首先一看UHD750在英雄联盟LOL中的表现。Num2:UHD750在CS:GO中的表现。Num3:UHD750在原神中的表现。Num4:UHD750在GTA5中的表现。总结: UHD750的游戏性能整体还不错,比UHD630提升40%-50%,基本与官网宣传一致,不少主流游戏也能以较高画质流畅运行,在如今显卡飞涨的情况,作为过渡也是不错的一种选择。 ———————— 最后欣赏一下,英特尔核心显卡的驱动面板部分截图,个人感觉还真不错,真期待DG2桌面独显的到来啊……
千万富豪免费请了一个小保姆。
【价格杀手突现】10700KF杀至1959元大关! 游戏性能与5800X差别不大,价格便宜近900元,可谓性价比极高一款8核16线程CPU。
华硕英特尔DG1桌面独显公布,支持 H410M/B460M主板
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