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英特尔13代与锐龙zen4各自优势，以及平台选择综合分析。日前，AMD锐龙zen4已经发布，英特尔13代酷睿预计将于9月中旬发布，10分中旬开售。锐龙zen4采用先进的台积电5nm制程工艺，封装方式也由PGA针脚式改进为与英特尔CPU一样的LGA触点式的AM5插座，并支持PCIe 5.0及DDR5内存。锐龙7000系列处理器都将内置一颗2组CU单元即128个流处理器的核心显卡，主频能达到2.2GHZ，核显性能有望达到英特尔12400内置的UHD730性能，可流畅运行LOL这类主流网游。在CPU性能上，zen4提升也较为明显，主频能轻松达到5.5GHZ，可超频至5.8GHZ。英特尔13代酷睿继续延用自家的10nm制程工艺（即intel 7），CPU插槽与12代CPU一致，仍然是LGA1700插座，12代主板可直接升级13代CPU。 13代CPU与zen4最大的共同点就是，都特别能超频，能轻松超频至5.8GHZ，根据爆料数据来看，超6.0GHZ也是较为容易。除了特别能超频之外，13代CPU还内置了更多物理核心，小核的规模由12代的8颗扩充至16颗，这对CPU多线程性能提升较为明显。相比于12代CPU，13代CPU在二级缓存容量上增加了近120%，由12代的14MB增加至32MB，有望大幅度提升游戏性能。 13代CPU中高端系列（非后缀F的型号）继续内置UHD770核心显卡，流处理器个数为256个，主频1.6GHZ左右。英特尔与AMD最新CPU超频性能都大幅度提升，似乎又将回到15年的高主频时代，不过，现在的CPU在先进工艺及先进架构的帮助下，IPC性能相比15年前几乎提升了数十倍，单核性能已经足够强劲，在高主频上追求并不执着，尽管拥有出色的超频性能，但大多数玩家基本上都是默频状态使用，所以未来CPU的主要发展方向应该是多线程、大缓存模式。言归正传，目前大家最为关心的便是，两个平台的最终价格，以及温度、功耗、性能等表现情况，下面为大家简单分析一下： 1、价格方面： 13代CPU性能大概能领先zen4约5%~15%左右，价格上也将更高，预计高15%左右。 zen4平台的cpu定价与zen3首发时基本一致，并不算高，但是主板价格涨幅可能会比较大，相比于zen3主板可能会高上100%~150%，这价格看上去涨幅夸张，但是考虑到zen4主板有望沿用4代，所以性价比依然不错。英特尔13代主板价格预计不会太高，一来12代主板可以继续沿用，二来LGA1700可能是最后一代，因此价格不会太高。内存方面zen4必须上ddr5，13代可以继续沿用ddr4。两个平台互有优劣，平台总价英特尔这边应该要低20%左右。如果未来每一年都要升级换代cpu，可以考虑zen4平台，如果未来三年都不计划升级，可以考虑英特尔平台。 2、温度散热方面：从12代cpu的散热表现来看，英特尔的封装方式散热性能会更好。zen4升级到了5nm工艺，功耗有所降低，但由于核心密度更大，容易造成积热问题，从zen3的表现上就可以看出来，所以zen4可能仍有一定积热问题。 3、功耗方面：在烤机功耗方面，13代cpu由于核心众多，10nm工艺相比5nm有一定落后，所以烤机功耗会比较大，预计会比zen4烤机功耗高30%左右。在游戏功耗方面，由于英特尔cpu游戏功耗历来不高，哪怕是曾经的14nm工艺制程下，相同游戏帧数下cpu功耗与zen3的7nm也可一比，12代游戏功耗又得到一定幅度降低。所以13代与zen4在相同游戏帧率情况下，cpu功耗大概率持平，并不用担心功耗过高的问题。 4、性能方面。由于13代主频更高，核心更多，所以cpu单线程与多线程都会有一定优势。 —— 以上便是intel与amd最新平台的综合分析，那么，你会选择哪个平台呢？

唱唱经典老歌《流星雨》，最难就是开头的节奏。#板载声卡#26MM电容麦录制。

发布前夕：AMD新平台主板贵，英特尔新平台CPU贵。 AMD ZEN4 CPU预计相比下图价格可能会有小幅度下调，略低于ZEN3 CPU，但是主板相对于ZEN3平台价格会高上100％~150％左右，差不多是翻倍情况。英特尔13代CPU预计会有10％~15％涨幅，主板价格保持与12代发布时不变。最终结果便是，两平台板U价格基本持平。

喷功耗高！喷得英伟达削减流处理器，这下真安逸了？传闻RTX4080功耗将下调80W！高功耗遭到玩家大量吐槽。 4080功耗将由420W下调为340W，下调幅度为80W。 Cudaicon核心数也由曾经的1万出头减少至9728，下降了5%。 —— 那么，削减流处理降低功耗策略，能效比真的提升了？首先，标称功耗再高，我们又不一定要消耗那么多，限制功耗最有效的办法就是锁帧，假如4080在一款游戏中能飚到300帧，消耗420w功耗，我们将游戏帧数锁到240帧，预计消耗350w功耗，可以达到节能降温目的。流处理器削少了，其实并不一定利于节能。我们拿10000个流处理器与8000个流处理器对比，同样性能下，如锁240帧，8000流处理器大概需要2.5GHZ主频，但10000个可能仅需要2.0GHZ主频，而往往10000个流处理器达到相同性能功耗还低一点，因为晶体管低频下能效更好！ 1660ti与1660s就是例子，同样性能下，1660ti功耗还更低，因为他流处理更多，游戏中主频能低一点。削减流处理器唯一优势：可能就是便宜一点。这也是高端卡与低端卡区别，其实高端卡再同性能下，大多情况下能效比相比低端卡要好一点。

13600K以下均马甲？这应该只是误传。 13代CPU发布在即，目前网上各种传说满天飞，最比较显眼的传说是：13600K以下均马甲！其实是否是12代CPU的马甲，这十分容易判断，直接看二级缓存大小便知。 12代CPU的顶级型号是12900K，13代CPU大幅度提高二级缓存，所以13代凡是二级缓存高于12900K的型号，均不可能是马甲。下面看一下：12900K与曝光的13900K主要参数： 12900K：8大核+8小核，总24线程，大核4.9GHZ小核3.7GHZ（全核睿频），L2缓存14MB+L3缓存36MB。 13900K：8大核+16小核，总32线程，大核5.1GHZ小核3.5GHZ（全核睿频），L2缓存32MB+L3缓存36MB。经过对比，下面这张图关于13代CPU全部型号参数较为靠谱：13500二级缓存已经达到16MB，所以不可能为马甲。网传不会有13400，不知道是不是真的，13300二缓已经达到12MB，仅比12900K少2MB，即便是马甲，也比较划算了，12700K的二缓也仅12MB而已。 —————— 至于下面这一张图，看二级缓存大小，便知是错误参数。

喜忧参半：CPU面临涨价，13代酷睿全面支持12代主板。据超能网消息：英特尔基于能源、原材料和劳动力成本增加等因素，做出提价的决定。传闻英特尔已通知客户，会在现有定价基础上增加额外的管理费用，以弥补成本的上升，大部分处理器及各类芯片都会受此影响。毫无疑问，涨价的核心产品是英特尔的酷睿和至强系列处理器。据业内人士猜测，涨价的幅度大概在10%到20%之间。由于目前还缺乏其他方面的佐证，暂时还不能确定该消息的真实性。除了能源、原材料和劳动力成本增加等因素外，随着近期全球通胀压力加剧，通过调整产品定价减轻压力，确实是可行的一种解决方法。至于英特尔最终如何抉择，估计还要看未来几个月的市场情况了。 …… 英特尔cpu提价，amd定价必然不会低，显卡方面，AMD、英伟达减少了新显卡的订单，即便旷难来临，显卡价格目前仍有回升迹象。 …… 唯一好消息：13代cpu完美支持12代主板(下图)，英特尔主板价格波动不大。

UHD630可能是史上看电视剧、看视频最省电节能的显卡之一？ UHD630尽管采用14nm工艺，但丝毫不影响它在视频解码上省电节能的表现，一部1080P 50帧5000~8000码率的高清视频仅需0.6W功耗完成解码，仅消耗1/20独显的功耗。下图为6600XT解码视频的功耗：GPU功耗显示20W（主机功耗52W，UHD630解码时主机41W功耗）6600XT有个让人无法理解的情况，当把GPUZ这软件开启后，惊讶地发现功耗降成13W（如下图），这时主机功耗46~47W，但把GPUZ这软件一关闭，功耗又涨到20W，主机功耗也增加到52W。还有一种情况，播放时GPU功耗15W（主机50W），播放过程中若拉进度功耗会变成20W（主机功耗52W），直到一个视频结束，新视频功耗又变成15W（主机50W）…… 猜测可能是windows系统对显卡优化差别原因造成。总的来说，如果只是看电视剧、电影，UHD630确实是一个不错的选择。

鲁大师AI测试。自动调用核显测试了，看来有的办公项目还得靠CPU。

李子柒做菜系列~HIFI现场？

错位竞争！英特尔ARC独显狭缝求存！或将优于AMD显卡。英特尔锐炫™A380 GPU将由系统制造商于本月在中国面市，随后通过OEM厂商以组件的形式面市；接下来，其将以整机和组件形式在全球其他地区面市。基于英特尔锐炫™A380的独立显卡建议市场零售价为1030元人民币。对于如今临近矿难的时间点，英特尔显卡发布并不能像从前那般引起大众足够的关注。现在的显卡市场也迎来了大幅度降价，用户选择面极为广泛，那么选择英特尔这样一种新鲜血液的显卡，将会成为用户一个难题。不得不说，目前对于绝大多数玩家来说，选择英伟达是最佳抉择。不过，英特尔的显卡，也有一些优势。 1、首先就是编码能力，目前是市场上首款提供A V1编码的游戏显卡。 2、制程工艺暂时最先进，采用台积电6nm工艺制程。这意味着理论上英特尔显卡能效比是最好的。这是英特尔显卡目前主要的优势所在，对于游戏玩家，游戏优化才是最重要的，所幸在官方介绍中特别提到了《天涯明月刀》《绝地求生》《永劫无间》几款热门游戏，既然特别提到，可想这几款游戏会得到着重优化！而且这张卡首先在我国发布，必将会迎合国内玩家的喜好，一些热门网游的优化将会得到重视，如《逆水寒》《仙剑奇侠传7》。这就是比较有意思的一件事情，因为恰恰是上面所提到的这些游戏，AMD的6000系列显卡在这些游戏上优化都十分糟糕，除了画面优化不理想之外，有的游戏甚至无法流畅运行。这无疑给了英特尔显卡立足的机会，总之，英特尔独立显卡刚刚起步，显卡未来也将进入三国争雄局面，竞争将十分激烈，这是广大玩家乐意看到的局面。

这是你无法想象的一件事，UHD630这颗核显价值高达近1300元！目前i9-9900K某宝拆机售价高达3430元，然而i9-9900KF售价竟然仅2180元！就因为一颗UHD630核显，价格差距近1300元？这颗UHD630核显究竟有多强大？能卖出如此高价！不知道屏幕前的您，有何看法？

为何组成双通道内存CPU功耗会爆降？CPU仅5W功耗畅玩古墓丽影…… 这是游戏锁50帧的CPU功耗：这是不锁帧的CPU功耗：（不过画面会一卡一卡，原因未知）组成双通道后，CPU温度与占用率都下降了，古墓暗影这游戏降幅很大，锁50帧情况下由之前的15~18W降至5~8W，而且还发现CPU待机功耗竟然也降低了，由6.5W降到3W左右。其它游戏也都测了一下，发现功耗比以前都降低了不少。

如何打造一台比苹果ARM笔记本更省电的X86台式游戏电脑？其实在X86笔记本端，在相同游戏性能下，X86笔记本应该与苹果M1 MAX能效差不多，甚至能效会领先M1 MAX，主要是由于目前大多游戏在苹果系统优化远没有X86平台好。注意：这里说的是【相同游戏性能下】，相同游戏性就比如1080P最高画质锁50帧功耗，1080P锁100帧功耗，2K锁50帧功耗……，由于帧数锁定状态下，CPU性能要求并不高，英特尔的11代12代笔记本U完全可限至到3.0GHZ以下运行。为什么要限制主频？因为即便是在游戏帧数锁定50帧情况下，如占地5这种吃CPU的3A游戏，CPU在5.0GHZ与3.0GHZ都能保证游戏稳定在50帧运行，但是5.0GHZ下CPU功耗会更高，高频下能效会大幅度降低，M1 MAX CPU主频也仅3.0GHZ左右。 X86笔记本端游戏能效并不会落后ARM的M1平台，但是桌面待机与轻负载下会有一定幅度落后，如果X86笔记本设为节能模式运行，低、中负载下，15寸以下的X86笔记本功耗大概8W~30W左右。 …… 下面回到本文主题，要想打造一台这样的台式机，首先我们需要确定最大功耗限制问题。下面先看一看ARM的苹果M1 MAX 芯片的最大功耗。通过上图我们看见，M1 MAX双拷最大功耗是65W，开关电源适配器扣出转换损耗，最大预计70W左右，考虑到游戏里面CPU很难达到满载的情况，所以M1 MAX笔记本最大游戏功耗应该在60W以下。 X86台式机待机损耗都比较大，但在中低负载游戏下功耗其实并不大，控制到60W以下比较容易。【本文的目标是】游戏画质设定到2K分辩率中画质锁50帧，主机功耗控制到60W以下。游戏画质设定到4K分辩率中画质锁50帧，主机功耗控制到100W以下。要实现这目标，其实并不难，为什么要用2K或4K，因为1080P游戏画面效果不理想。根据个人现阶段实测数据， 9600K+6600XT在占地5中，2K中画质锁50帧主机功耗约90W~100W左右，奥德赛2K中画质锁50帧主机功耗约90W~120W。考虑到CPU工艺为14nm较为古老，6600XT在一些游戏中优化问题，制程工艺也非最先进，造成整体功耗较大。所以在CPU选择上应该选择工艺大幅度提升的12代以及未来13代CPU，如12100，12400，13100，13400。在GPU选择上，目前只能等待RTX40系列，如RTX4050，RTX4060，当然英特尔的ARC独显也值得期待，以及未来的AMD显卡，由于都将采用更为先进的工艺制程，游戏能效也将得到大幅度提升。 GPU选择上需要选择中端GPU。除了CPU与GPU的选择问题，还要做到以下几点： 1、硬盘不要挂太多，比如7、8块固态硬盘功耗也不低。 2、CPU、内存不要超频，默频使用即可。 3、电源选择白金架构为宜。 4、机箱排风扇不要太多，2个以下12CM 800~1000转风扇为宜。

英特尔XPU方案来临？英伟达、AMD双双担忧。近日，英特尔对外表示称，英特尔逐渐转向更先进的制造工艺，以及先进的封装技术，并推出更为强大的芯片来。英特尔还表示，目前正在整合全新的高性能CPU、GPU的线路图，计划将CPU和GPU整合成一个整体芯片，代号为 Falcon Shores，这样的芯片不叫CPU，也不叫GPU，而叫XPU。尽管现在的英特尔CPU都有核心显卡，但那并不叫芯片级的整合。英特尔未来打算利用小芯片技术，将 x86 和超高性能Xe 图形核心，整合到一个封装中，成为真正的架构级的整合方案，这或许更像是苹果目前的方案，苹果整合的是ARM架构的GPU与CPU，而英特尔整合的是X86架构的GPU与CPU。 CPU、GPU封装在一起，能够在带宽、速度、能效方面实现显著改进。简单的来说，就是性能更强，功耗更低，传输速度更快，成本也更低。对于消费者而言，除非对显卡有着非常高的性能要求，否则未来只要买intel的这种XPU，就可以同时获得强大的CPU、强大的GPU。独立显卡不需要了，因为XPU的性能并不会比独立显卡差。这对于AMD、Nvidia这两大GPU厂商而言，则是一件非常郁闷的事情，英特尔或将因此抢走大量市场。这种全新的XPU可能率先用于服务器领域，预计2024年与大家见面。

UHD630的解码能力还是强！与A卡对比同时解码4部4K视频。下图为UHD630同时解码4部4K（码率2.5万左右，其实是一个视频，开了四个窗口同时播放，A卡在录屏。）下图为6600XT同时解码4部4K视频（码率2.5万左右，与上面一致，UHD630在录屏）6600XT解码时帧数比较低，UHD630帧数高了2倍。目前有个问题就是不知道是不是UHD630在解码时，6600XT在帮忙。因为若设置核显解码，当压力太大系统往往会自动调用独显来帮忙（只能取掉独显才能确定）。当然不管怎么说，即便有独显在帮助，这核显还是有很大优势，毕竟解码的帧数提高了2倍。单独用独显解码无法正在观看，帧数太低。

R5 5600与12400F游戏评测。5600游戏功耗高50%。功耗对比尽量在相同性能下对比为好，比如英伟达的RTX4060最近不少人在喷功耗巨大，高达220W，我说它只有50W，它就只有50W。英伟达给出了这张卡最高稳定性能的功耗，至于用多少全看用户来决定，比如6600xt我就只用60W左右功耗就足够了，可能很多人要问既然只用60w，为何不买6500？因为6500的60w达不到6600xt 60w的性能，6500在60w功耗下，由于流处理器更少，gpu频率更高，而高频下GPU能效会降低，所以6500的60w性能，可能只相当于6600xt在40w的性能。所以我一直不推荐买低端显卡，尽管看上去标称TDP低，但实际在同性能下比高端一点显卡更耗电。扯了半天，来看12400F与5600的性能对比，同样也应当在同性能下比功耗，当然12400f表现也十分优秀，在性能领先不少的情况下，功耗反而比对方低了50%，这是一个值得肯定的巨大成就！

英伟达RTX 4060显卡性能或达到3080，但将在明年初发布。英伟达下半年将陆续推出RTX 40系显卡，首先推出的是一些高端型号，如RTX 4090、RTX 4080以及RTX 4070，而甜品级RTX 4060将在明年年初推出。 RTX 4060应该算得上是平民级的显卡，价格预计在3000上下，功耗将会达到220W，与RTX3070相当，流处理器规模将达到3080水平，性能提升明显。

英特尔12代CPU近期涨价原因分析。 1、可能是618先涨后打折，各大平台传统模式。 2、可能是zen4平台售价太高，英特尔压力骤降，整体调高价格。 3、可能是旷难将临，显卡即将大降价，装机量将大幅度提升，CPU供应恐出现压力，调高价格维持库存量以应对即将到来的装机潮。

新版鲁大师硬件跑分算法调整公告。致各位鲁饭：在6.1022.3320.418及之后的版本中，我们针对显卡评测的分数算法进行了调整，解决了部分中低端显卡总分不合理的问题。如果您的显卡排名在前15名，这会导致您的显卡得分略高于之前的版本。如果您的显卡排名在16~50名之间，这会导致您的显卡得分相比之前的版本有小幅下降。如果您的显卡排名在50名之后，这会导致您的显卡得分相比之前的版本有较大幅度下降。请您重新进行完整评测并以最新版本的得分为参考基准。

显卡开启堆二缓节奏：RTX40系列显卡狂堆16倍二级缓存。随着13代U落实堆二缓消息，英伟达的40系显卡也开启了堆二缓模式，大有一步到位的意思。 RTX3090TI二缓仅6M，RTX4090二缓直接冲上天花板，堆至96MB，据称可大幅度提升性能。

板载声卡集成声卡试听。SupermeFXS1220A

这音箱香蕉头与喇叭接线端子不错。这香蕉头仅2.8元一只，喇叭接线端子这种设计更牢固不易松动，由于有弹簧设计，也容易取下来。

AMD最新ZEN4爆料单核5.85G全核日常5.5G。对于zen4能否稳定在如此高频率工作，个人持保留态度，根据常规分析，zen4有望稳定在单核5.3G全核4.9G，不过目前这爆料数据还是超乎大多人想象。对于广大用户却是好事，特别是想入手13代英特尔CPU的用户，面对频率急速增加的zen4的强烈冲击，13代价格必然会很低。至于zen4平台恐怕会奇贵，因为这代平台主板必然会很贵，且需要搭载价格高昂的DDR5内存，再加上台积电产能遭到英特尔、英伟达、AMD抢夺，也会造成代工成本上涨，所以zen4疯狂提升主频提升性能似乎也在情理之中。 zen4与13代酷睿究竟谁更强，一切将等到第三季度才能揭晓。

大功率电源在突然停电、断电时，对电脑硬件是否能更好的保护？关于电源是否够用就好、还是保留足够的余量问题，前段时间吧友们也谈论过，有支撑够用为原则，有支撑保留足够余量便于日后升级，不过大家并没有对突然断电这突发情况做过讨论。个人还是趋向于大功率电源，保留足够的余量。电源在轻负载下发热更低，噪音更小，且由于余量足够，在突然停电时可能对电脑硬件能起到更好的保护作用。不知道大家怎么看待这问题？

以前的老主板声卡真的是堆料堆到爆，22nm时代。这属于当时都顶级主板，当时的板子基本上都喜欢堆声卡。

欣赏一款10000W的功放。啥牌子不清楚，某宝随机刷到的。

英特尔13代酷睿CPU有望成为最值得选择的一代。首先我们先来看看13代与12代规格参数对比情况（以i9 12900K与13900K为例）： 12900K：8大核+8小核，总24线程，大核4.9GHZ小核3.7GHZ（全核睿频），L2缓存14MB+L3缓存30MB，集成UHD770核显。 13900K：8大核+16小核，总32线程，大核5.1GHZ小核3.5GHZ（预计全核睿频），L2缓存32MB+L3缓存36MB，集成UHD770核显。 12900K二缓14MB，三缓30MB，总缓存容量44MB，相对于12代，13代的13900K二缓大幅度增加，总缓存达到了68MB，缓存容量增幅高达54%，如此大的增幅，游戏性能必然提升不小。 —— 除了性能提升可观以外，13代酷睿还具有以下优势： 1、10nm工艺恰到好处，更易于散热与长时间稳定的高频率工作。 2、大小核架构调度将得到进一步优化。 3、10nm工艺经过第四次优化打磨，已经达到最佳水平。 4、性价比高，13代由于支持12代主板，装机成本大幅度降低。 5、支持DDR4与DDR5内存，预计是最后一代支持DDR4内存的平台，进一步降低装机成本。注：英特尔10nm工艺（即intel 7制程工艺）密度优于台积电7nm制程。

这难道是正品？得18~20一颗。我前几天淘那个5块一颗，顶部有黑色塑料覆盖。

英特尔这TDP功耗标称越发严谨了，并未虚标功耗。目前标称的TDP参数，与11代之前有所不同，11代之前很多U是包括睿频后的功耗，12代后基本上就是默频不睿频的功耗，如12900K默认3.2GHZ，最大功耗大概在125W左右。目前的制程工艺往往在低频下能效比极高，但随着频率提高，能效会逐渐下降。 12代U参数中加入了自动加速最大功耗，如12900K在5.1G时功耗会达到241W左右，由于高频下能效会严重下降，所以若把主频降低0.1GHZ，功耗可能会降低20~30W，具体可以参考极客弯对12代评测，有一个最佳频率。

Raptor Lake的CPU-Z截图流出，证实拥有68MB的L2+L3缓存据超能网最新消息称：英特尔会在今年发布第13代酷睿处理器Raptor Lake，现在的第12代酷睿处理器Alder Lake最多拥有8个P-Core和8个E-Core，而Raptor Lake则会把E-Core数量翻倍，最多能到24核32线程，P-Core会由Golden Cove架构改为Raptor Cove架构，E-Core架构保持Gracemont不变。此前就有消息指出Raptor Lake会进一步增大处理器的缓存，顶级的Core i9-13900K的L2和L3缓存加起来一共有68MB，现在@OneRaichu发了一张这处理器CPU-Z截图，证实了这一说法。 Raptor Lake的P-Core L2缓存容量会从现在每核1.25MB增加到2MB，而每组E-Core的共享L2缓存从2MB增加到4MB，L3缓存容量依然是每个P-Core与一组E-Core是3MB，但由于多了两组E-Core，所以总容量从30MB增加到36MB，的L2与L3加起来一共有68MB总缓存。 Raptor Lake处理器的L2+L3缓存总容量会比现在的Alder Lake处理器增加55%，在某些场景可以提供比Alder Lake更低的延迟，增大缓存的作用大家看AMD Ryzen 7 5800X3D的评测就知道了，虽然说AMD现在的3D V-Cache可以提供32MB+64MB的L3缓存，总容量占优，但Intel这边增大的是速度更快的L2缓存，效果谁更好一点现在还很难说。

特斯拉宣布召回13万辆电动车，AMD Ryzen芯片过热所致据超能网最新消息：特斯拉（Tesla）在Model 3和Model Y中，逐步以MCU3（配备AMD Ryzen芯片的信息娱乐系统），全面取代过往使用的英特尔Atom A3950处理器（四核/1.6GHz），与2021款的Model S和Model X相同。此前有报道称，特斯拉的Model 3在更换为AMD解决方案后，续航能力下降了，平均降幅在2.4%。据Electrek报道，在某些采用AMD解决方案的车型中，由于Ryzen芯片过热，会导致中央的触控显示屏故障。特斯拉发现该问题后，召回了约13万辆电动车。这些车型包括了2021款和2022款的Model S和Model X，以及2022款的Model 3和Model Y。按照美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）的说法，这是由于在快速充电或准备快速充电过程中，为了防止过高的温度，车辆用于冷却的功率更多地被转移到电池上，导致Ryzen芯片不能得到充分散热，使得处理器变慢或重启。最终的结果是，中央的触控显示屏会出现滞后或显示空白，负责后视摄像头或访问某些控件会延迟，增加了可能出现碰撞的风险，不过转向、加速、制动和信号灯等主要功能不会受到影响。据猜测，这可能是特斯拉的这些车型里，信息娱乐系统和电池共享了冷却单元，配备AMD Ryzen芯片的信息娱乐系统比以往使用的Atom处理器有着更高的TDP，更高的功耗导致散热的需求也变高了。特斯拉表示，将通过OTA软件更新解决该问题，预计实际受影响的用户大概有1%，以往采用英特尔解决方案的车型不会受到该问题困扰。

重低音《佛系少女》音箱共鸣问题趋于完美了，UPC1342V

成方圆《童年》音箱录音/障板音箱/UPC1342v

这容拆开看现里面这么小，我还担心他爆炸。这如果爆炸难到是高压造成，或者这种设计完全不可能炸。

零底噪！换了电容竟然有这效果，传声的UPC1342V。看这电位器的线，随便搞的一种线没用屏蔽线，现在把电位器声音关完，喇叭几乎无杂音，达到以前的lm4766集成ic功放水平。音乐停止，电位器声音开最大，有轻微噪音，这噪音应该是电位器产生的。一直以为这种独立单声道板子，不可能达到零底噪呢，原打算把这板子出掉换双声道板，看来是我错了。以前的电容国产63v4700uf,现在是黑金钢100v6800uf，可能是水塘容量增加消除了底噪，以前的电容也可能是虚标的。最后一张图是电容个头比较。

搞了10个黑金钢拆机的，这电容真大，比以前买的重好多这外壳像钢一样，成色还可以。

这手工绕的环牛，感觉有点不靠谱。里面接了N次线，这线圈是不是每绕一层都要用胶布绝缘一下，再绕第二层，这样更安全？

12400、12500、12100，CPU轻型散热器推荐。 12代CPU由于是长方形设计，重型散热器下倾力量过大，有可能会压弯CPU基板，为此散热器选择与安装上需要注意。对于12400、12500、12100这类中端主流CPU功耗不大，所以无需大型散热器便可轻易压制。散热器选择上，建议选择重量轻一点的，其次就是散热器支架最好是与散热器主体连在一起，这样散热器的下倾压力会通过支架直接传递到主板上，CPU顶盖上的倾斜压力会减小，更好地保护CPU。轻型散热器也能减小主板变型风险。下面这款大水牛T43，散热器重量595g，12CM的风扇，转速800~1800转。下面这款冷山的（注意升级1700扣具）设计还不错，重量约500克，12CM风扇，转速800~1600，比较静音，风扇不会档内存，且拆散热器时不用拆风扇，比较方便。对于12100这类CPU，功耗发热都极小，可以考虑下面这种类型散热器：

2022年4月Steam硬件调查报告：4核CPU占比超过6核据超能网最新消息：目前在Steam上，6核CPU的占比为33.06%，相比上一期的34.22%，减少了1.16%。 4核CPU的占比为33.98%，比上一期提高了0.24%，重新登上了榜首。不过即便如此，从未来趋势来看，这种争夺是暂时性的，6核CPU重新占领阵地只是时间问题。之所以4核cpu占用率巨大，应该是10100增加超线程以前，游戏性能得到大幅度提升，4核8线程基本满足主流游戏需求，而10105，12100性能逐渐也大幅度提升。游戏性能已经超越9代6核产品。 …… 显卡方面，在这个月的硬件调查报告中，AMD三款进入了榜单，包括了Radeon RX 6900 XT、RX 6600 XT、RX 6600，三款显卡首次出现在榜单上，占比分别为0.15%、0.3%和0.15%。随着供应的增加及价格的下滑，n卡中低端降价幅度迟缓，amd未来有望进一步提高份额。曾经长时间内，基于安培架构的GeForce RTX 30系列显卡长期占据绝对份额，RX 6000系列显卡在steam上几乎看不到踪影。去年7月份的时候，仅英伟达的RTX 3090显卡已超过AMD RX 6000系列所有型号的总和，而RTX 3090是英伟达整个RTX 30系列里面数量最少的一款产品，可见英伟达市场份额有多么庞大！去年10月份，RX 6700 XT在发布七个月后，才以0.16%的份额出现在了榜单。 …… 随着苹果自研芯片的崛起，目前与英特尔x86处理器在苹果Mac设备上的份额分别为38.89%和61.07%，尽管在苹果设备上英特尔处理器依然保持领先，但按照目前每月约2%的增长速度，苹果自研芯片很可能在今年圣诞节前后，在苹果设备上占比超越英特尔x86处理器。

【CPU未来式】激发你的幻想空间，第25代酷睿处理器构想。据第四维度空间构想消息，第25代酷睿将是人类历史上第一颗具独立意识并有生命的cpu，这一代cpu将采用50000个星链小核构成，每颗小核主频0.95GHZ，不过这一代处理器核心可任意组合，任意叠加，最高叠加20层，在需要高频处理时，每20颗小核自动叠加成一颗巨核，这颗巨核主频将达到离谱的19.00GHz。当然此处理器由于已经发展到极高程度，已经拥有自动办公能力，经过简单学习便可自动办公，自动动画三维设计，你只需要一个简单的构想，处理器将可通过大脑检测传感器了解到你的意图，自动为你设计办公处理数据。 ——未来科技，需要你的幻想！

英特尔次旗舰显卡A770曝光：16G显存，性能比肩RTX3060Ti 根据超级氪曝光数据，英特尔预计会在第三季度初推出桌面端ARC独立显卡，率先将推出A770、A750、A580、A380四款显卡。本次消息主要曝光了次旗舰A770的相关消息。A770参数：台积电6nm制程工艺，32个Xe内核、512个EU执行单元，共计4096个流处理器（藐视与A780一样？之前曝光数据有一款440个EU单元的型号）显存位宽：192bit。（A780是256bit）显存容量：16GB GDDR6显存2400MHZ。 TDP功耗：175W 。A770理论浮点性能：20TFlops，介于RX6700XT与RTX3070TI之间。实际跑分数据，与RTX2070、RTX2060 SUPER基本持平，略为落后RX6700XT。更多消息请点击超级氪：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.ixigua.com%2F7090031971954328094&urlrefer=eaba765e7ef9080968c622590626913b

PCB基板已变形CPU，换第三方扣具需要注意。对于已经上机时间长的cpu,换第三方扣具可能会造成一些致命结果，接触不良。对于未上机的新cpu第三方扣具可直接更换。上机已久的cpu，倘若pcb已经变形，主要指cpu上下部分的pcb板向上凸起，若换第三方扣具，压力降低了，那么上下部分的触点与针脚接触紧密度降低，可能会造成接触不良等问题。(左右部分的pcb板也可以设计支撑点兼顾) 为此，第三方扣具需要设计能直接能压在cpu的PCB上支撑点(电容位置需处理)

P95烤机测试已无参考价值，CPU游戏功耗超越P95功耗。 P95这软件应该是对cpu极限压力测试，以检测cpu的体质极其稳定性。但对于AMD处理器而言，这项测试已经没有实际意义，可以看到下面两图中的5950x的游戏功耗与p95功耗，游戏功耗竟然已经超越p95功耗，证明对于amd处理器，p95测试已经无法完全调用amd cpu来工作，甚至不如一些游戏测试压力大。其实也发现一个问题，amd处理器在fpu与p95烤机测试中功耗基本差不多。所以对于amd处理器，需要运行一些吃cpu的游戏或软件来检测其稳定性，单独烤fpu或p95可能无法令cpu处于最高负载工作，达不到稳定性测试目的。

伟良这款TPA3255感觉还不错，但为何滤波电容做这么小？电位器可以，四颗滤波电容感觉太小，难道是为了降低输出功率？

13代酷睿与锐龙ZEN4前瞻：ZEN4游戏性能很强，但也会很贵。 AMD今年底将推出Zen4架构的锐龙7000系列处理器，采用台积电5nm工艺，CPU插槽将升级为全新的AM5触点式插槽，桌面版最多将是16核32线程，最大将采用128MB的L3缓存，CPU主频将突破5.0GHZ，传闻IPC性能提升15-20%，单核及游戏性能有望从12代酷睿中夺回王者之位。根据近期发布的5800X3D游戏性能来看，在巨大三缓的加持了，5800X3D在1080P下游戏性表现抢眼，那么ZEN4的提升预计会相当大。不过，7nm Zen3处理器上市之后各种缺货、涨价的情况，今年大家对Zen4最大的担心还是AMD的供货能力，而这一问题又不可避免地涉及到台积电产能分配，5nm代工要看台积电。英特尔这边，根据目前爆料数据来看，13代酷睿也是很值得期待，13代酷睿Raptor Lake依然延续Intel 7（10nm）工艺，CPU插槽继续采用LGA1700，其中i9-13900K将做到24核32线程，也就是8大核+16小核，并且通过引入游戏缓存的方式，实现总缓存容量飙升至68MB。 13代酷睿在核心调教、工艺优化方面将继续优化精进，根据爆料达人OneRaichu透露，旗舰产品i9-13900K最大睿频比12900KS还要高出200~300MHz，也就是能摸到5.8GHz左右。 —— 【下面是游戏性能推测】由于ZEN4将采用5nm工艺与全新CPU插座，成本将大幅度增加，ZEN4平台价格预计会很贵，在与13代竞争中失去了价格优势，那么只能提升游戏性能保持竞争力，所以个人推测ZEN4在游戏性能上会强于13代酷睿。13代会在12代基础上稳步提升，且价格大概率会保持与12代相当，性价比将变得十分突出。【下面CPU跑分推测】 12代酷睿CPU得分上已经十分突出，13代大概率会领先ZEN4。【下面是价格推测】 I5 13600KF预计1579元，13600K预计1800元，B760M重炮手主板预计1000元。 R5 7600X预计2300~2600元，B750M（或B650M）重炮手主板预计1500~1800元。由于13代酷睿继续采用LGA1700插槽，那么13代对应的新主板价格不会太高。不过AMD ZEN4新主板价格大概率会奇贵，由于AM5可能将会延用3代，那么ZEN4的主板会长时间保持高价策略。【下面是游戏能效与温度推测】 ZEN4采用台积电5nm工艺，游戏能效上将会得到大幅度提升，预计能达到12代酷睿水平，不过由于仍然采用多CCD设置，积热问题改善不大，由于5nm晶体管密度更高，所以温度可能会更高。英特尔这边，10nm工艺与封装技术经过进一步打磨与优化，13代酷睿在游戏能效与温度上会得到一定提升。

12400与5600X游戏性能对比。酷睿i5-12400：拥有6核心12线程，采用英特尔7（10nm）制程工艺，搭载性能核大核心，无小核心设计，18MB三缓，最大单核睿频速度为4.40GHz，全核心睿频加速度为4.00GHz，TDP功耗65W，自带核显。锐龙R5 5600X：采用了Zen3架构和7nm工艺，6核心12线程，CPU主频为3.7Ghz，加速频率4.6Ghz，三缓32MB，TDP功耗65W，无集成核显。 —— 【制程工艺比较】英特尔7工艺密度：1.06亿/mm2，台积电7nm工艺密度：0.97亿/mm2。【当前散片售价】12400散片1055元（12400F散片995），5600X散片1249元。【套装售价】12400+华硕b660重炮手wifi约2020元，5600X+华硕b550重炮手wifi约1905元。据目前消息，英特尔LGA1700会延用三代，那么B660有机会升级13代与14代CPU，考虑到主板接口不变，那么12代主板降价幅度应该不会太大。 —— 以下为二者游戏性能对比，数据收集于B站UP主：织田QJ 【看门狗2】 12400F功耗43.5W，温度51度，帧数104帧。 5600X 功耗74.6W，温度61度，帧数96帧。【刺客信条英灵殿】 12400F功耗39.3W，温度52度，帧数111帧。 5600X 功耗71.0W，温度60度，帧数108帧。【极限竞速地平线4】 12400F功耗41.3W，温度49度，帧数194帧。 5600X 功耗73.1W，温度65度，帧数187帧。【战争机器5】 12400F功耗39.0W，温度51度，帧数105帧。 5600X 功耗71.5W，温度65度，帧数113帧。【地平线:黎明时分】 12400F功耗41.6W，温度55度，帧数141帧。 5600X 功耗76.1W，温度68度，帧数143帧。【古墓丽影暗影】 12400F功耗45.0W，温度57度，帧数168帧。 5600X 功耗75.0W，温度67度，帧数167帧。【巫师3:狂猎】 12400F功耗36.8W，温度53度，帧数166帧。 5600X 功耗72.6W，温度64度，帧数170帧。总体来看，二者游戏性能基本持平，12400优势在于功耗与温度，相比于5600X，12400优势还是十分大，推荐选择，未来半年内12400/12400F也将是DIY市场的热门装机选择。

5800X3D评测结果出炉：1080P领先，2K4K全面落败根据目前评测数据来看，适合搭载RTX3070TI以下显卡，高帧率畅玩1080P游戏。 RTX3080，RTX3090等发烧用户，通常也会采用4k分辨率运行游戏，所以选择12700k，12900k相对适合。不过还有个问题值得注意，CS:GO，LOL，5800X3D在1080p下帧数落后12代20％~30％之多，令人匪夷所思。 —— 【LOL英雄联盟】1080P 5800X3D 378帧，12900K 474帧。【CS:GO】1080P 5800X3D 564帧，12900K 725帧。

ARC A380,这个成绩，应该算及格。翻到一个早期评测，与n卡性能有较大差距，不过功耗表现低，如果按照能效来算，性能及格。随着后期驱动优化，还是有提升空间。

英特尔最强显卡ARC A780对飚RTX 3070Ti仅售3299 根据泄露显卡信息来看，英特尔ARC 780这款旗舰游戏显卡采用了4096个ALU单元，4MB二级缓存，采用台积电6nm制程工艺，运行频率高达2.1GHz，配备了16GB GDDR6显存，位宽为256bit。从英特尔ARC 780显卡跑分成绩来看，ARC（DG2-512）跑出了高达9017Mpix/s的成绩，轻松超过英伟达桌面版的RTX 3070Ti。预计发布时间是5~6月，目前这价格很喜人，就看能不能原价抢到了。以太坊据说6月会升级2.0，全网拥有970T算力的显卡面临着失业问题。除了少量能继续用显卡挖掘的币种会收入一部分显卡，还有不少显卡恐会流入二手市场导致显卡大幅度降价。所以3299的ARC780还是很有机会的。

英特尔CPU为何比较保值？下面是贴吧DIY玩家的经历，这保值率是不是有点惊人？ 8、9代cpu目前保值率高的原因之一可能是win7的原因，因为这两代对win7支持比较好，另外就是同代的amd产品游戏性能落后太多，如果需要在win7下运行一些游戏或一些软件应用，8、9代更为合适。当然最后还有英特尔的市场营销策略也起到了至关重要的作用。

5800X 3D一个快被AMD淘汰的时代产品，还有必要吹？这颗针脚式U基本上是X86架构的末代产品，AMD全新触点式平台即将发布，如今选择5800也仅是信仰。针脚U弊端也比较突出，这两天看见一些新用户将针脚弄弯的情况时有发生。当然5800X3D狂堆三缓，看上去游戏性能十分强大，但评测数据却采用720p最低画质的3A游戏来测，意味着更高分辨率更高画质这颗U基本没什么优势，目前90%的游戏用户基本上是1080p起步，除了少部分用核显玩单机的用户，需要降低画质让帧数达到流畅才会采用720p分辨率。其实如此评测与LOL这类网游狂堆三缓提升最高帧基本上是相同道理。所以目前关注的重点，应该是英特尔即将推出的Arc桌面独显与ZEN4的表现情况。

古墓丽影暗影的发型渲染。古墓丽影暗影的发型渲染。

RX6000显卡发型渲染，古墓暗影1080p分辩率[br]用N卡的朋友截个图看看1080P能不能看见一根根的发丝，古墓9在1080P发丝效果非常好，古墓暗影不应

12代酷睿太过娇嫩，CPU安装也是一顶技术活。CPU变形解决办法。考虑到12代酷睿太过娇嫩，不少玩家出现了CPU的PCB基板变形的问题，当然这主要原因还是英特尔扣门造成，CPU金属盖子做小了，无法有效保护CPU的PCB基板。后果已经造成，我们除了吐槽之外，还得继续使用，不得不说12酷睿确实是一代优秀的产品。由于这代CPU太过娇嫩，所以在CPU安装上需要一定技术含量、以及耐心与细心。经过与广大玩家的讨论与分析，现分析出CPU PCB基板变形原因如下： 1、CPU扣具压力太大。 2、散热器扣具压力太大。 3、散热器太重。下面就分别给出解决办法。

12代cpu基板被压弯？重型散热器可能是真正元凶。 12代CPU是一个长方形形状，其实我们可以看见金属盖的耳朵基本上覆盖到了pcb基板边缘，pcb基板边缘下方直接是插槽的塑料框架，两侧的金属耳朵下面便是塑料框架，所以扣具即便给出再大力量，压力都能直接作用在cpu插槽的塑料框架上。然而cpu金属盖子的上下边缘部分，离pcb边缘有一段距离，若这两边压力过大，压力会直接作用在pcb基板上，由于pcb基板下方没有塑料支撑位，是会造成pcb基板变形。然而扣具的压力基本上已经被左右的塑料边框均匀分配，不可能还有一股巨大压力作用在金属盖上下边缘部分。为什么重型散热器是真凶？重型散热器安装后，由于散热器太重，还有很多散热器又是两点固定，长时间使用散热器有股下坠的重力，这股力量会直接作用在下方的cpu金属盖上。遗憾的是，12插槽上下部分，没有像1151槽那样，预留出来一部分塑料支撑位，来支撑cpu的pcb上下基板传来的金属盖压力，所以导致pcb基板变形。目前解决办法是：我想就阻止重型散热器的下坠力量形成，所以给重型散热器安装一个支撑架应该是解决办法。当然也可以换水冷，或轻型散热器。

翻唱：孙露版《光辉岁月》

游离于维度之间，行走在时空的边缘。