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入了一个intel 535 120G，过几天上机看看 价格还行，2016年1月起五年保，sf2281跑分肯定没那么好看了，但很多人忽略了实时压缩的价值，实际应用性能很好，且稳定，颗粒是海力士的mlc，口碑烂，不过有五年保和sf2281压缩算法加持无所谓了，而且，系统盘完全可以忽略写入寿命
OCZ Trion150 240GB 挂SATA2口跑分 前段时间给家里的联想一体机上了OCZ Trion150 240GB，可惜悲催的H61芯片组，只支持到SATA2，不过对日常体验没有影响，只有复制大文件才有点差距，平时很多人问SATA2上SSD会不会对性能限制很大这种问题，这里给个回答：跑分看似差距大，实际体验没什么差别，包括了开机，游戏载入时间等等，只有多文件大文件复制这种比较依赖持续传输率的才会有点差距，日常应用体验主要看4K和响应时间。 下面上配置和跑分：用ASS SSD分别跑了1G、5G、10G，看看这TLC的盘SLC CACHE用光会怎样，结果感觉还可以啊，TLC来说不错了，日常应用SLC CACHE基本可以维持最佳状态，呵呵
无聊跑个分~ 家里的HTPC（三星830 OEM 64GB），十年前的老笔记本DELL 1520（金士顿SV200S3 128GB，SF2281主控），现役机器XPS13 2016版（三星SM951 512G NVME），另外一台笔记本是建兴M3M 64GB，还有一台一体机是OZC TRION 150 240G，由于父母在用，不打搅他们了XPS13明显限制了SM951 NVME的发挥，国外DELL论坛老外说是BIOS强制限制了M.2的PCIE带宽，不过也罢，实际体验跟全速没什么不同，发热还降低了
从拆解图看闪迪加强版120G/240G/480G，破解妖言！ 最近某写童靴仅凭某小白客服的一段聊天记录断定闪迪加强版各个容量版本都是TLC颗粒，嗯，有时候呢，智商是硬伤，得到了非真实消息就当做圣旨到处哔哔哔，从拆解图上看自然明了，懂的人自然懂，不懂的人即使混了N年依然小白，多学点，就不会被客服误导忽悠了，下面上图：
【转】东芝M2 2280 NVMe，Toshiba XG3评测 如果买到的XPS13/15是这个SSD的同学赚到了，这货比SM951还猛 转载原文（也是转载）：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fbbs.pceva.com.cn%2Fthread-131016-1-1.html&urlrefer=3d326f3b2fe6f64cd4de1dc0e5ab37e4 现在已经上市的NVMe SSD不外乎与Intel家和三星家的两种，thessdreview评测的Toshiba XG3应该可以说是第三家NVMe SSD。XG3的主控是代号Fujisan的TC58NCP070GSB，OCZ在去年台北电脑展上就展示过使用此主控的RevoDrive原型thessdreview在这里还提到，Toshiba XG3无需厂商驱动就可以在Win10系统默认驱动下正常使用，但如果要使写入速度正常的话，就必须在设备管理器中关闭缓冲区刷新，这点看起来和影驰的HOF PCIe遇到的问题一样，如果后续能像Intel、三星那样提供厂商驱动来解除限制就好了。 ATTO测试：AS SSD Benchmark：4K随机队列读取超过21万IOPS，4K随机队列写入超过17万IOPS，尽管读取指标不及三星950Pro，但写入指标上则是大幅超过950Pro不到10万的水平文件传输速度测试：如果说这是虐TLC的项目，那同时也是夸PCIe的项目~ 15GB音乐文件：15GB视频文件：PCMark 8扩展测试：虽说XG3用1TB打三星256G和512G有些不公平，不过比Intel 750 1.2T高已经很让人满意这么好的东西只停留在OEM市场实在太可惜了，希望OCZ RevoDrive 400能赶快把它带到消费级市场来吧
XPS13 9350 i7-6560u试了试《FF14》3.0跑分，勉勉强强 选择的是DX9模式（选DX11模式卡顿十分严重），画质选标准-笔记本，其他都默认，分辨率是默认的720P勉勉强强吧，再降低画质的话还是能玩的.......跑分过程中CPU温度始终不高，空调房+散热底座，CPU和GPU温度也就70度左右，甚至散热风扇都不转，是该说这个游戏优化得好呢，还是优化很差没有充分利用硬件资源呢
准备验证一下解决XPS系列电流声的方法：上绝缘硅胶（胶水） 虽然滋滋声对我影响不大，不过吧里好像很多人在意这个问题，其实这个灌胶方法由来已久，也很凑效，台式机主板、显卡很多都有电流声或者啸叫的问题，基本都是电感作怪，即使全封闭电感也不例外。 为啥电感会叫？因为振动咯，那么就想办法降低电感的振动频率咯，然后就有了灌胶法...... 先说这个方法的问题：1.外观会有一坨坨或者一片片的胶水，黑色或者白色的或者透明的，在保修期内的，会影响保修；2.对胶水要求比较讲究，要耐高温，要耐潮湿，要绝缘，要有一定弹性韧性更好的降低振动频率，要有良好的导热性能，不然影响散热。 保修的问题大家自己权衡了，过保的就不用考虑这个，那么剩下胶水的选择，就要注意了，很多人用502/406或者热熔胶，NO，这些除了热熔胶都是硬胶，而且非电子元件专用胶，先不说绝缘导热怎么样，耐热和腐蚀性就是个问题，有更好的选择，拆开过电源的人都知道，有时候看到电源里的开放电感或者一些大电容会有白色或者黑色的一坨胶固定，就是那种胶，有一定的导热性和弹性，对电子元件和金属没有腐蚀，这种胶很便宜，几块钱就搞定，ST-922或者703/704硅橡胶，个人觉得ST-922好些，因为这是用来粘结芯片和散热片的硅胶，多用在没有散热片扣具的主板芯片组上，粘性强且导热性好。当然，我先实践一下对于笔记本是否凑效，我的一台2007年的老本DELL Inspiron 1520同样存在滋滋声的问题，而且比XPS13严重得多，等胶到手后先在这台老本上实践一下，如果凑效的话基本对路了，对于受电流声困扰严重的人也算是一种有效解决途径。
XPS13 9350跑生化6测试+CPU/GPU温度曲线记录 无聊，下个生化危机6的官方测试工具，看看I7-6560，IRIS HD540什么水平，结果，果然是因为TDP限制，GPU满载CPU只能降频，成绩不太好看.......有没有6500U的童鞋也跑跑看看什么水平..... 先是1920X1080，高画质，关AA上面的惨不忍睹，降低分辨率到1280X720，中特效1280X720，最低画质，结果跟中画质差不多跑生化6时候的温度曲线，CPU和GPU最高80度左右，多数都是70-80度徘徊，风扇保持4400转，没有去到最高的5000多转
SM951真是大火炉，改良一下XPS13的散热，附拷机测试 三星SM951 NVME 512G真是大火炉，室温25度，跑一次CrystalDiskMark，过程中最高温度可以去到63度！CPU也好不到哪里去（我的是I7-6560U），用AIDA64拷机，不勾选GPU，只跑CPU/CACHE/内存，最高可以超过100度，风扇转速升到5000转后温度会下到100度以内，夸张..... 早想改善散热了，手上有几年前败的MX-4硅脂，还有几片最近败的LARID FLEX 760导热垫，改良一下散热吧...... 拆。。。首先要去掉SM951上的贴纸，这个简单，电吹风吹热贴纸后可以残留撕掉CPU换硅脂，原配的硅脂不知道是不是遇冷变硬预热变软的相变导热材料，反正我拆开散热片的时候原配的硅脂很硬，有点难去掉，而且貌似挺厚的........终于弄干净了几年前的MX-4硅脂，密封的不错，粘度没有丝毫增加上了LARID的顶级FLEX760导热垫，这样主控，NAND芯片就可以跟D面铝合金背盖亲密接触了，把背盖作为大散热片，热量导到背盖。这里要注意一下，图中左边接口比右边紧固螺丝的地方要低一些，有点坡度的，所以导热垫的厚度不能一样，不然不能全部都与铝合金背盖接触，个人建议，左边主控用2MM的导热垫，第二个小芯片用1.5MM的导热垫，右边两个NAND芯片用1MM的导热垫，这样比较接近同一平面，导热垫有一定的可压缩延展性，一点点的误差没问题。AIDA64拷机测试，跑CPU/CACHE/内存，还有GPU，10分钟温度基本稳定，一开始的小波峰是风扇没启动的时候，风扇启动后温度就下来了，CPU和GPU基本压制在80度以下，风扇转速没上5000，稳定在4400转，不错，有个问题就是，I7-6560U虽然有IRIS 540集显，但是由于其TDP被限制在15W，所以当GPU跑全速的时候，CPU会降频把TDP控制在15W，此时CPU被限制在1.2G，真是..睡了个午觉，忘了点东西，对了，单独跑CPU看看，10分钟后温度基本稳定下来，那个小波峰是风扇转速为0的时候，传感器一探测到温度飙升风扇瞬间启动，一上来就是4400转，然后上到5000转，CPU满载的时候频率基本稳定在2.6-2.7G之间，温度在90度以内，不错不错~
【求助】XPS13 9350，充电阀值设置无效 因为多数时间都是插电源使用，而且电池又是内置的，所以想尽量延长电池时间，但无论是在BIOS里设置起始和结束充电阀值（我充电设置为起始60%，结束90%），还是在WIN10系统里用Dell Power Manager，充电起始阀值是无效的，还有90%以下的电量就会充电，倒是结束阀值正常，充到90%就停了，有没有人有同样情况，求解决办法，驱动和各种DELL应用程序都是最新的了
SM951真是大火炉，改良一下XPS13的散热，拷机测试 三星SM951 NVME 512G真是大火炉，室温25度，跑一次CrystalDiskMark，过程中最高温度可以去到63度！CPU也好不到哪里去（我的是I7-6560U），用AIDA64拷机，不勾选GPU，只跑CPU/CACHE/内存，最高可以超过100度，风扇转速升到5000转后温度会下到100度以内，夸张..... 早想改善散热了，手上有几年前买的MX-4硅脂，还有几片几天前订的7系列LARID导热垫，改良一下散热吧...... 拆。。。首先要去掉SM951上的贴纸，这个简单，电吹风吹热贴纸后可以残留撕掉CPU换硅脂，原厂的硅脂不知道是不是遇冷变硬预热变软的相变导热材料，反正我拆开散热片的时候原厂的硅脂很硬，有点难去掉，而且貌似挺厚的........终于弄干净了.......几年前买的MX-4硅脂，粘度没有丝毫增加，密封的不错上了LARID的顶级7系列导热垫，这样主控，NAND芯片就可以跟D面铝合金背盖亲密接触了，把背盖作为大散热片，热量导到背盖。这里要注意一下，图中左边接口比右边紧固螺丝的地方要低一些，有点坡度的，所以导热垫的厚度不能一样，不然不能全部都与铝合金背盖接触，个人建议，左边主控用2MM的导热垫，第二个小芯片用1.5MM的导热垫，右边两个NAND芯片用1MM的导热垫，这样比较接近同一平面，导热垫有一定的可压缩延展性，一点点的误差没问题。AIDA64拷机测试，跑CPU/CACHE/内存，还有GPU，10分钟温度基本稳定，一开始的小波峰是风扇没启动的时候，风扇启动后温度就下来了，CPU和GPU基本压制在80度以下，风扇转速没上5000，稳定在4400转，不错，有个问题就是，I7-6560U虽然有IRIS 540集显，但是由于其TDP被限制在15W，所以当GPU跑全速的时候，CPU会降频把TDP控制在15W，此时CPU被限制在1.2G，真是...睡了个午觉，忘了点东西，对了，单独跑CPU看看，10分钟后温度基本稳定下来，那个小波峰是风扇转速为0的时候，传感器一探测到温度飙升风扇瞬间启动，一上来就是4400转，然后上到5000转，CPU满载的时候频率基本稳定在2.6-2.7G之间，温度在90度以内，不错不错~
XPS13 9350预装WIN10家庭版改专业版。 此方法不花钱，不用买一个WIN10的专业版密匙改密匙激活，用的是最笨的方法： 装DELL OEM WIN7旗舰版并激活->升级WIN10专业版，升级后一联网就自动激活了->有洁癖的人（例如我）可以格了重新分区全新安装WIN10专业版，密匙用升级了之前升级WIN10专业版激活后的密匙，装好后一联网就自动激活。 思路很简单，但是XPS13 9350装WIN17不容易，NVME SSD一般不认硬盘，需要自己做个已经加载了NVME驱动的镜像在烧到U盘安装，还有USB3.0、UEFI等若干问题，怎么办，像我这种懒人肯定不喜欢自己动手搞，直接用人家做好的镜像就行了，因为贴吧貌似不允许放贴吧以外的链接，所以大家自己百度搜“Win7 X64 MSDN Z&L合作修订版”，这个WIN7基于WIN7 SP1 X64 MSDN制作，集成了USB3.0驱动、NVME驱动（三星+INTEL）、UEFI引导文件，除此之外没有增、减任何东西，支持UEFI+GPT安装WIN7，很好！其实只要能装上，无所谓，毕竟只是为了升级WIN10的过渡，是个踏脚石。 1.先准备好两个U盘。 2.去微软官网下个MediaCreationTool，微软官方的WIN10镜像下载程序，下载WIN10镜像，烧到U盘。 3.下好上面的WIN7镜像后，烧到U盘安装（因为镜像含USB3.0驱动，支持3.0的U盘，建议用3.0 U盘装，快很多），安装后用OEM证书和KEY导入工具导入DELL的OEM证书和OEM KEY，因为XPS13的BIOS含有SLIC 2.1，导入后就可以激活了，这个导入工具到处都是，随便搜。 4.装好WIN7并激活后，插入WIN10的U盘升级安装，装好后是WIN10专业版，一联网就会激活（请记下此时的WIN10 KEY，留待以后全新安装用）。 5.有洁癖的，格了硬盘，全新安装WIN10专业版，输入之前记下的WIN10的KEY，装完后一联网就自动激活，此时WIN10家庭版升级专业版完美搞定，以后你只要除了硬盘以外的硬件没变，重装WIN10专业版装好就激活的。
【求助】请问xps13 9350可以上512g的三星sm951吗？ 硬件上是支持的，950 pro没问题，因为950 pro是单面芯片的，sm951的pcb两面都是芯片，卖家说不确定能装上，不知道背面的芯片会不会顶住插槽导致无法安装，有知道的朋友吗？
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