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AMD发布嵌入式锐龙V2000:Zen2架构、8核心低至10W 出处:快科技 Zen3架构的锐龙5000系列已经诞生了,但这并不意味着Zen2架构就没有用武之地了。今天,AMD发布了全新的锐龙V2000嵌入式处理器,采用的正是Zen2架构,规格相当抢眼。 2018年2月,AMD发布了第一代锐龙V1000系列嵌入式处理器,14nm工艺、Zen+Vega架构,SoC单芯片设计,最高4核心8线程、704个流处理器,热设计功耗35-54W或者12-25W。 2019年4月,AMD又发布了锐龙R1000系列嵌入式处理器,同样是14nm Zen+Vega的组合,同样的SoC单芯片,最多2核心4线程、192个流处理器,热设计功耗12-25W。最新的锐龙V2000系列升级到7nm制造工艺,集成最多8个Zen2架构的CPU核心(16线程)、7个Vega架构的GPU计算单元(448个流处理器),热设计功耗范围扩大到10-54W,工作温度范围0-105℃,封装方式从FP5升级为FP6。 锐龙V2000升级支持四台4K显示器同步输出,可以支持4K60fps 10-bit视频编码解码,内存统一支持双通道DDR4-3200 ECC,同时提供20条PCIe 3.0通道(增加了4条)。 安全方面支持Memory Guard,包含一整套安全功能,诸如Secure Boot安全启动、Secure Memory Encryption安全内存加密等等。具体有四款型号,最顶级的是“锐龙V2748”,8核心16线程,主频2.9-4.25GHz,二级缓存4MB,三级缓存8MB,集成Vega 7 GPU,448个流处理器,频率1.6GHz,热设计功耗35-54W。 “锐龙V2718”的CPU频率降至1.7-4.15GHz,其他同上,热设计功耗来到10-25W。 “锐龙V2546”为6核心12线程,主频3.0-3.95GHz,二级缓存3MB,三级缓存8MB,集成Vega 6 GPU,384个流处理器,频率1.5GHz,热设计功耗35-54W。 “锐龙V2516”的CPU频率降至2.1-3.95GHz,其他不变,热设计功耗10-25W。性能方面,对比的上代型号不是顶级的V1807B,而是应用最多的主流型号V1605B,4核心8线程,2MB二级缓存,主频2.0-3.6GHz,GPU 8个单元、1.1GHz,热设计功耗12-25W。 AMD宣称,在热设计功耗范围基本相同的情况下,V2516、V2718比之单线程性能分别提升约25%、30%,多线程性能则暴涨约97%、140%,图形性能则提升约27%、40%——注意这是在少了2个单元的情况下。对比竞品的十代i7-10710U、i5-10510U,单线程性能基本差不多,多线程、图形性能自然是直接碾压。锐龙V2000系列主要面向瘦客户端、迷你机、边缘计算等嵌入式领域,提供长达10年的供货支持,合作伙伴也是相当丰富,包括大家很熟悉的华擎、DFI、精英、技嘉、蓝宝石等等。嵌入式都8核了,AMD这是全方位抢市场啊
我算是个老i粉了,确实得感谢amd~ 当年吧,我亲戚家的i386sx/33,玩了一年多,然后自己家组装了一台i486dx2/66,显卡是256k显存的cl5420,vesa总线的,算高级了吧,16m一条的内存,海量啊,这条内存4000元,那时候大多是isa总线的显卡,不过vesa也是短命鬼,很快被pci取代。那时候设置都是跳线,当时就超频了,全是最早期的diyer吧,把66跳线成80mhz,没毛病,cpu只有散热片,没风扇后来卖了486,上了cyrix的5x86 pr166,实际133mhz,玩游戏一言难尽,反正三国志4,疯狂医生,仙剑奇侠传,轩辕剑枫之舞,炎龙骑士团2啥的很流畅,后来,变成了奔腾mmx,amd k5,cyrix 6x86时代,读书忙,错过了很多,插槽变成了slot 1,amd和cyric还有idt都坚守socket7,成就了via,我也跟上,选了amd k6-2,吹的很牛的3d now!指令集,然而是个杯具,不好超,后来赛扬300a成了产品王,那个时代还有大名鼎鼎的440bx芯片组虽然那时候amd开始用slot a接口的k7一炮打响,性能上来了,但是发热﹉后来大家都不用卡式接口了,我选择了图拉丁赛扬,配合技嘉主板1.2超到了1.6,度过了大学辉煌的cs1.1-1.5版本时代,喜欢ak,所以经常做匪,之后,还用过导致intel失利的超长流水线构架赛扬4,奔腾4,赛扬d,又换成amd巴顿2500,a64 3200,a64 x2 4200,用过nv芯片组的DFI板皇,工作后游戏少玩了,时不时wow一下,开始用笔记本,t8300+8600m gt,3317u+640m,台式机开始折腾itx,速龙x2 240,肥龙x4 905e,3240t,3225,3475S,3770S,后来游戏都不玩了,选配了经常撞功耗墙的6560u的xps 13,i7都万年双核四线程啊,这牙膏最近换了4800u,感觉,真得感谢amd,不然可能最近换的还是双核 显卡记得用过cl5420,s3 v64,i740,savage 3d,randon 7000, sis300, gf mx200还是mx250,hd4870,还有一些忘记了,不玩游戏之后都是用核显了 家里还剩一些淘汰下来的cpu,最老的只有5x86 pr166,自己的第一块cpu,486dx2/66当年给卖掉了,这些cpu打算以后做钥匙扣算了
Intel Xe独立显卡速测:稳稳打败AMD锐龙7 APU!- 驱动之家 原文来自快科技-驱动之家 产品具体配置: 本次拿到的ACER 非凡S3X CPU为i7-1165G7,隶属于Intel第十一代的Tiger Lake,基本规格是4核心8线程,宏碁对CPU TDP可最大解锁到35W,而内部集成的核显也是768流处理器的最高规格Iris Xe。另一个核心部件独立显卡则为Intel Xe MAX,之前也被成为DG1,核心规格为768流处理器,采用4G LPDDR4显存,同时可共享6G内存作为显存。 从核心规模上来说与第十一代酷睿中高配的核显规模相同,但是可以有更高的1.65GHz加速频率和独立的显存。笔记本其他的主要配置内存为16GB 4266MHz LPDDR4、1TB NVMe SSD、Wi-Fi 6网卡。 产品性能测试速报: 目前Xe MAX显卡的驱动已经可以通过Win10自动更新获取,这边使用的是自动更新的最新版本。这边通过自己的快速测试模板进行测试,可以大致看出CPU和GPU的性能定位区间。 CPU性能上,i7-1165G7其实相比之前的轻薄本CPU有非常明显的进步,大致相当于桌面级的i7-7700K。 当然默认的TDP就可以达到28W,所以TGL这一代的CPU大致变成了介于低压与标压之间的CPU产品。GPU性能上Xe MAX略低于桌面级GTX 1050的性能,也会低于笔记本GTX 1050 Ti的性能,而相比关键的AMD锐龙4800系列,由于Xe MAX可以确定强于锐龙7 4750G的核显,也就稳稳超过了笔记本锐龙7处理器的上限。 不过暂时来说,Xe MAX的驱动还处于打磨阶段,几乎每个版本都会有少量的性能提升。详细的性能测试还是要等驱动更稳定之后进行。简单总结: 关于非凡 S3X的整体规格: 非凡 S3X采用了全金属外壳,所以整体做工还是较为令人满意。规格上相比Intel其他的EVO笔记本还是保留了较多的USB TYPE-A接口,大部分情况下不需要特别准备USB HUB,这点比较便利。 关于非凡 S3X的整体性能: 整体性能上来说非凡 S3X大致相当于一台i7-7700K+GTX 1050的台式电脑,对于日常使用来说已经十分足够,应付一般的网游和中画质单机游戏(1080P)已经基本足够,所以基于这个体积来说还是不错的。 关于Xe MAX独显的后续变化: 按照现在Xe MAX的一些前瞻消息,Xe MAX后续还可以与XE核显实现交火,从而进一步提升性能。这会是颇有意思的一个功能。不过暂时还没正式开放出来。 就目前而言,Xe MAX更大程度上还只能算是Intel的试水产品,整体明显还具有很多的打磨空间。不过对标AMD的VEGA核显和NV针对轻薄本的MX系列独显已经可以保证产品对位。 对于消费者来说能多一个厂商加入竞争总是好事,所以我们也静观Intel后续的产品规划。
Intel利润下滑一夜市值暴跌1775亿:将重新聚焦CPU核心业务 快科技(驱动之家) 对于Intel来说,第三季度财报不及预期利润大降,这直接反映在股价上(收跌超10%),昨天一夜之间公司市值暴跌1775亿。 盈利的降低,Intel给出的说法是,个人电脑需求由台式机和高端商用PC转向入门款消费级和教育产品。尽管销量增长,但平均售价下滑,影响了盈利。 如果从Intel的财报来看,销售服务器芯片的数据中心业务是公司利润的主要来源,由于疲软的经济影响了对大公司和政府客户的销售,第三季度,Intel来自数据中心业务组营收59.1亿美元,同比下降7%,比市场预期的62.1亿美元少4.8%,其预计云服务器相关的订单会增长放缓。 Intel现在的表现,让行业认为,他们仍处于至少十年来最深重的危机中,很显然自救已经开始,即逐渐收缩战线,聚焦在核心业务上。 继出售基带芯片业务、连接芯片业务接连出售后,SK海力士正式宣布将以90亿美元的价格,全盘收购Intel的NAND闪存以及存储器业务。此项交易之中最为核心的业务包括Intel NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务和相关技术,以及Intel在中国大连建造和运营多年的Fab 68闪存制造工厂等轻重资产。 近年来,NAND业务一直困扰着Intel,所以此番出手也是情理之中的事情。 行业人士指出,聚焦业务是Intel必须要做的事情,其CPU在这一代已经延迟了,甩掉一些非核心业务轻装上阵,他们需要更集中资源在CPU上。 除了AMD的直接竞争外,连苹果公司这样的客户也在最近宣布投资数十亿美元,以便将Mac产品从Intel芯片转移至自研的ARM架构CPU。
JEYI i8 M2硬盘盒+镁光1100 256G M2 SATA协议小测 JEYI的I8 M2盒子,VLI716的主控,走sata协议,做工不错,附10小片导热垫,可以把盒子主控和SSD的主控以及颗粒的热量导到外壳。 其实作为移动硬盘用途,M2盒子用SATA协议的比NVME要符合实际,主要是发热很小,这个盒子跑分和连续写200G数据最高温度不过50度,当然JEYI的盒子被动散热性能不错,要换成绿联那两个颜值不错却不能把温度导到外壳的盒子,估计最少高15-20度,这还是SATA协议的,NVME的话,先不说供电要求,连续拷贝没有主动散热的盒子,别想了,分分钟撞墙掉盘 有C to C和A to C两条线,下面分别跑分试试分别接USB3.1 5Gbps A口和USB 3.1 全功能10Gbps C口的差异机器是YOGA 14S,4800U+16G DDR4X 4266,主盘SN730 1T, 副盘先锋APS SE10N 512G 跑分:接10Gbps的C口总分反而低了,主要是4K多线程速率很低,测了多次都是一样,不解,不知道是不是线的问题 大文件拷贝,写到20G开始爆缓存,缓外150M/S左右,镁光1100 256G这盘也就这样了总结:真要把M2作为不怕摔不怕振动的移动硬盘使用,走SATA总线的是首选,无论价格还是发热,稳定性方面。 NVME盒子体积小且被动散热的烫到怀疑人生的,掉盘分分钟的事,更别提那些没有用导热垫把SSD热量导到金属外壳的盒子了,有长期挂着盒子对性能有需求和经常拷贝大量数据的,有主动散热的NVME盒子是首选,考虑到NVME的供电需求,最少USB 3.1 GEN1或者USB3.2 GEN1的口,不然也是会掉盘的哦
唔,AX3600+AX1800组MESH,手机连接5G断流出现了,解决办法 设置情况: AX3600固件1.0.67,AX1800固件1.0.336 双频合一,打开MU-MIMO,WIFI5兼容模式关掉,ALOT智能天线关掉,2.4G频宽40MHZ,信道13,5G频宽20/40/80/160动态,信道36/40/44/48都试过问题依旧,52-64信道属于DFS信道,组MESH的时候不支持所以没试 附近干扰情况: 用inSSIDer查看2.4G最少人用的信道是13,其他1/6/11基本都有8个以上,所以2.4G用了13,5G信道只测出来40和165有人用,信号差,基本没影响 断流情况: 小米9和小米8SE在连接主路AX3600由5G的时候,有时候断流,网速变的很慢,体现在微信打不开图片或者视频,转圈圈,打开任何网页或者JD美团TB之类的图片加载很慢,但是另一台MATE10手机正常,电脑AX200网卡正常,电脑有线连接正常,就两部小米手机不正常。两部小米手机漫游到AX1800的5G网络就正常了,漫游回AX3600正常一会又开始断流。 以上设备连接组了MESH的AX1800的5G正常,没有断流现象。 以上全部设备连接2.4G频段就正常。 分析: 初步分析是20/40/80/160动态超宽频或者低信道(36/40/44/48)的兼容问题,因为要开160MHZ只能用低信道 解决: 把5G频宽改成80MHZ,信道改成149以上(149/153/157/161/165我都测试了),多次测试后,两部小米手机没有发现断流问题了,其他设备都正常。缺点是笔记本的AX200网卡握手速率只有1.2G了,从NAS拷贝大文件传输率跌到83mb/s左右,开160MHZ的话握手可达2.4G,从NAS拷贝大文件传输率跑满110MB/S 最后希望未来的新固件能修正这个问题吧
YOGA 14s增加512G M2 2242 NVME SSD扩展,先锋APN SE10N 512G的2242的NVME SSD选择不多,西数,建兴,先锋,我图便宜,选了先锋APN SE10N 512G,国内大厂江波龙代工,质量稳定,标称读写1600/900,作为小仓库盘够了,JD搞活动的时候389入手 拆后盖前必须断开电池,断开外接电源,进入BIOS关闭电池,一按回车就立马关机了,电池断开,需要插上电源才能开机恢复电池连接找个M2*2或者M2*3的平头螺丝(不要沉头螺丝),装上先锋M2 2242 NEME 512G插电,开机,启动时候BIOS时间会比平时慢点,因为自检到硬件变更,等等就好了,进入系统跑个分,凑合,AS SSD的跑分是取平均值,而CyrystalDiskMARK是峰值,所以一般SSD参数标称的读写都是CyrystalDiskMARK峰值,比较好看,AS SSD的跑分更接近实际应用,不过作为仓库盘无所谓了最后说一下这个温度,说之前强调一下,硬件监控要用AIDA64,不要用鲁大师这个娱乐软件 我这个原厂带的是512G的海力士PC601,跑分没SN730和PM981A好看,实际用起来差距不大,几乎感觉不到,温度的话,海力士PC601不低,跑分主控温度最高90度以上,闪存颗粒温度较低,60多度,而单面的M2 2242 NVME的SSD因为体积限制,一般都是主控和闪存颗粒叠层封装,外边看起来就是一个芯片的样子,这种温度会更高,跑分这块先锋SE10N最高92度,其实西数SN550和建兴T12都好不到哪里去的,温度高了撞上温度墙就降速了。 我的处理方法是,买了两块莱尔德的导热垫,2MM厚度的,贴在SSD表面上,把温度导到笔记本金属后盖D面,温度,然后再跑分测试,结果是,海力士PC601跑分温度最高不过75度以下,降低了20度,先锋SE10N跑分最高不超过62度,降低了大约30度,效果非常明显,缺点就是,金属后盖摸上去会比较热,我都是放桌子上用,感觉不到,对我没影响,但是喜欢放膝盖上用的人就不适合了,看个人需求咯~
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