china17_go的个人资料

断流断网的，建议手动设置频宽和信道，取消双频合一家里电信1000m网络，光猫设置桥接，主路由ax5400电竞版拨号，拖两条网线接nas双lan聚合，电竞口接台式机，副路由ax6(之前用ax3600，给我老豆用了，拿了老豆的ax6过来)组无线mesh，手动指定频宽和信道，甚至开了双频合一，一直都没有断流断网现象，以前用ax3600+ax3000组mesh也没有断流断网，断流断网一般都是双频合一切网的时候或者信道干扰导致，小部分原因是固件，固件原因重新手动覆盖升级最新版本后重置一次就ok，另一部分原因是网线接触不良或者光猫问题。另外，这个ax5400电竞版是真热啊，模具正面散热孔少，上下对流不佳，在下面垫了个250*170*18的大块散热片，有改善，其实用风扇效果最好，但是容易集灰，实际上ax6000跟ax5400电竞版差不多的配置，貌似没什么人反映热？对了，我把ax5400的电源换成了12v3a的，原来是2a的，ax6的电源换成了12v 2.5a的，原来是1.5a的，余量大，发热小

redmi ax5400，发热量真不是盖的图是刚接好线时候的，rgb设置网络好后就用米家app给关了，严重光污染，晚上影响睡觉，用作主路由，跟家里另一台ax3600组无线mesh，用了几天还算稳定，断流什么的没有，话说之前用过的小米路由也没有，断流一般都是信道干扰或者固件不完善问题，我一直都是固定干扰少的信道使用，至于发热，室温25，这“表面电竞”路由发热真不小，正面金属网和背面手摸感觉确实热，有必要下面垫个大面积散热片，风扇的话不考虑，积灰严重

拆个flex电源，三金谷的额定250w 初版沙漠之鹰2机油带的电源，三金谷SG 1U 350A，额定250w，换了益衡7030B，发现原来噪音最大的不是电源，而是rx560d显卡的风扇拆吧，拿在手上有点轻，号称铜牌的效能，但是没有铜牌认证，主动pfc，没看到dc to dc稳压电路，总体貌似还算及格的，就是散热片，很薄，没有益衡的厚，散热片上面两条厚厚的导热垫接触外壳，不是很懂看，懂的大神评价一下

益衡7030b…… 之前买个缩水汉FSP300-60LG，到手一看货不对板，跟图片完全不一样，轻飘飘的，从散热孔看进去，跟以前本吧大神拆解的假货一模一样，就是个假的(曝光一下无良奸商:干将数码科技)，赶紧退了，店家就是说是原装的，退货也干脆，原装你个鬼啊，原装山寨。遂只能找益衡了，到手看是真的无疑，就是价格贵，跟FTLX一样的价，到手立马换了建准1.4w那个8200转的风扇，肯定比原装的adda双滚珠安静，建准8200转保证了一定的风量，应该不会boom。风扇要打磨一下两个孔，自己在边上开个线槽才能装进去，不然外壳的边缘锋利，可能会把风扇线割破，造成断路boom了

听说这里人才多，请教一下1U FLEX电源机箱是2012年老款的沙漠之鹰2，配置是3770S降压降频+AMD RX560D 45W TDP（无外接供电），两个SATA SSD，电源是机箱带的鑫谷FLEX 250W额定，这电源发热大，声音大，去掰了个全汉FSP300-60LG，号称全新的库存，给的拆解是这样的：等收到手我会拆开外壳看看，请问如果是真全汉，实际相比我那个原配的鑫谷怎样？应该好一点吧，这个全汉好歹也是铜牌

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传祺GS8更换磷酸铁锂启动电瓶简单作业我的老风格，字码图里，直接上图：

初代GS8，DIY保养作业~ 我的老风格，字码图里，直接上图

Intel DG1独显拆解出炉！最大功耗不到30瓦一年前Intel首次公布DG1独显，首批以SDV（Software Development Vehicle）的形态出现，主要面向开发者提供。尽管DG1日前以桌面独显的形式商用了，可仅限OEM，没有零售。日前，德国人搞到一张DG1 SDV，不仅上机还拆了。PCB板的布局很简单，毕竟做成桌面形态，但实际上为的是移动平台调试方便。没有EEPROM芯片来存放固件，这可能是AMD锐龙CPU平台无法兼容的原因，固件在主板写死了。接口包括三个DP、一个HDMI 2.1，通电上机后识别出来96组EU，也就是768个流处理器，8GB LPDDR4显存，2133MHz频率，128bit位宽，PCIe 4.0 x8接口。闲置状态下频率600MHz，功耗4瓦，满载后频率1550MHz，功耗20瓦。加上散热、显存等最大功耗越27~30瓦之间。比较遗憾的是，因为官方限制，跑分跑不了，3D Mark打开后一片空白，据说游戏表现可参考GT 1030。

Intel Xe桌面独立显卡终于出世！但上来就割了一刀去年11月初，Intel正式发布了基于Xe LP架构的全新独立显卡，首款产品代号DG1，型号命名为Iris Xe MAX，面向入门级笔记本和台式机市场，还延伸到了媒体服务器领域。当然，Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿里集成的核芯显卡，也是基于同样的架构和类似的规格。这也是1998年的i740昙花一现、2008年的Larrabee出师未捷之后，Intel首次以全新面貌出现在独立显卡市场上，NVIDIA、AMD终于迎来了新的对手。发布之时，Intel表示Iris Xe独立显卡有移动版和桌面版，其中宏碁、华硕、戴尔等的笔记本已经搭载移动版，而桌面版会在2021年初上市，但仅限OEM市场。 Intel今天宣布，Iris Xe独立显卡的桌面版已经正式出货，首发包括华硕、七彩虹两款产品，仅用于OEM整机，不会零售。其中，华硕的是被动静音设计，正面覆盖大面积的铝质散热片，背部接口一个DVI、一个HDMI、一个DisplayPort。七彩虹的则用上了双风扇(有点夸张)，接口看不清但应该相同。Iris Xe独立显卡桌面版的核心规格，与移动版、核显版几乎毫无二致，都是10nm SuperFin工艺制造，最多96个执行单元(768个流处理器)、48个纹理单元、24个ROP单元，搭配128-bit位宽的4GB LPDDR4X独立显存，带宽为68GB/s，支持PCIe 4.0 x4。当然了，频率、功耗都不尽相同，官方数据移动版1.35GHz、桌面版1.65GHz，而非官方数据说功耗分别为25W、30W。不过诡异的是，Iris Xe移动版标称最多96个单元，也就是有低配版本，而桌面版首发时官方明确只有96个单元，结果首批发货的，都是80个单元的“阉割版”，也就是屏蔽了1/6的核心单元。原因尚不清楚，但是考虑到即便满血版的Iris Xe独立显卡性能也只是入门级的，再割一刀更加难以想象。 Intel还强调了该卡的一些功能特性，包括三屏输出、硬件加速视频编解码(包括AV1解码)、Adaptive Sync适应性同步、DisplayHDR、DP4a深度学习推理加速，等等。

AMD业绩大增：第四季度净利同比激增948% 今天早些时候，AMD也是公布了2020财年第四季度及全年财报，其中第四季度营收为32.44亿美元，与上年同期的21.27亿美元相比增长53%，与上一季度的28.01亿美元相比增长16%；净利润为17.81亿美元，与上年同期的1.70亿美元相比增长948%，与上一季度的3.90亿美元相比增长357%。按业务部门划分，AMD第四季度来自于计算和图形部门的营收为19.60亿美元，高于上年同期的16.62亿美元和上一季度的16.67亿美元；运营利润为4.20亿美元，相比之下上年同期的运营利润为3.84亿美元，上一季度的运营利润为3.60亿美元。 AMD第四季度来自于企业、嵌入和半定制业务的营收为12.84亿美元，高于上年同期的4.65亿美元和上一季度的11.34亿美元；运营利润为2.43亿美元，相比之下上年同期的运营利润为4500万美元，上一季度的运营利润为1.41亿美元。 AMD第四季度来自于其他所有业务的运营亏损为9300万美元，相比之下上年同期的运营亏损为5700万美元，上一季度的运营亏损为7600万美元。 AMD第四季度毛利润为14.51亿美元，与上年同期的9.49亿美元相比增长53%，与上一季度的12.30亿美元相比增长18%。 AMD预计，2021财年第一季度营收约为32亿美元，上下浮动1亿美元，同比增长约79%，环比下降约1%，超出分析师预期。

能用了？Intel显卡驱动正式支持DG1独显，《2077》不再崩溃这两天NVIDIA、AMD都发布了新版显卡驱动，Intel的显卡驱动27.20.100.9168版也来了，正式支持了自家的第一款独显Iris Xe Max，也就是DG1显卡。 DG1显卡基于Inel的Xe架构，与核显上的Iris Xe同源，并分为移动版、桌面版两部分，名字都叫Iris Xe MAX，移动版最多96个执行单元(768个流处理器)、48个纹理单元、24个ROP光栅单元(还有低配版但未公布)，核心频率1.35GHz。桌面版则是固定开满全部96个执行单元，核心频率提高到1.65GHz，同时搭配4GB LPDDR4X独立显存，带宽为68GB/s——简单计算可知位宽为128-bit，显存频率4266MHz。除了正式支持DG1独显之外，27.20.100.9168版驱动还为几款新游戏提供了支持，包含《莱莎的炼金工房2：失落的传说与秘密妖精》、《仁王2》、《杀手3》等。另外，新版驱动还修复了如下错误： 1、DX12模式下《赛博朋克2077》可能在启动过程中崩溃。 2、使用Iris X显卡时，部分游戏会出现细微的画面异常。 3、使用Iris Xe Max显卡时，《古墓丽影：暗影》、《星球大战：前线2》等游戏在DX12模式下会出现细微的画面异常。 4、使用Iris X显卡并连接4K DP显示器时，合上盖子或者从睡眠模式恢复后，显示器会出现闪烁。

Intel新CEO谈自家7nm项目：仍可能扩大芯片制造外包对于Intel来说，今天早些时候公布的财报显示，其2020年营收创5年新高，同时得益于PC需求的强劲，今年Q1他们的预计营收也是超出了市场预期。公布上述财报后，Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上表示，7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。 Pat Gelsinger表示：“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信，我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时，考虑到产品组合的广度，我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。” Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工艺，而台积电和三星等芯片代工厂目前采用5nm工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管，从而提高效率，带来性能更强大的处理器。对于新任CEO Pat Gelsinger，外界普遍认为，他将推动Intel在芯片制造方面的竞争力。之前Intel方面也表示，第四季度已开始量产10nm芯片，而本季度将进一步扩大产能。

台积电3nm产能：苹果A17、Intel包了据digitimes报道，有业内人士透露，台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分，预计超过150亿美元，都会主要用于3nm制程。目前，台积电3nm制程订单，已由苹果的Mac台式机/笔记本芯片、iPhone/iPad所用的Aa17芯片，以及Intel CPU所包下。如果说苹果包揽产能毫不意外的话，Intel这边就堪称历史性的转折了。在自家10nm、7nm等工艺进度迟缓、性能不济、迟迟无法满足需求的情况下，Intel不得不开始转向外包，但目前由台积电3nm代工的具体产品还不清楚。消息人士称，台积电的3nm制程，是继5nm之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021年试产，2022年下半年量产。除了苹果A17、Intel订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。会是I3和奔腾吗？

锐龙5000H翻身 AMD Zen3撕开游戏本市场一个口子网友：华硕幻系列、冰刃系列、魔霸系列、枪神系列全线都是锐龙5000H 上周的CES展会上，AMD发布了锐龙5000系列移动处理器，这是桌面版锐龙5000之后，7nm Zen3又一个重点市场。锐龙5000系列依然有H高性能及U低功耗两个系列，其中锐龙5000H全系列采用Zen3架构，有多达八款型号，除了传统的35W HS系列、45W H系列，还首次加入了45W+ HX系列，开放手动超频。该系列处理器最多8核心16线程，频率更高，首次开放超频，全部支持多线程。三级缓存最多翻番达到16MB(二级缓存仍然是最多4MB)，不但翻了一番，而且是统一的整体，可以被所有核心共享访问。再加上Zen3架构IPC性能提升19%，锐龙5000H系列的游戏性能大幅提升，多核性能更是远胜对手的4核处理器。虽然AMD去年在锐龙4000系列上就推出了H系列处理器，主攻游戏本市场上，但是锐龙4000H的市场表现并不好，除了个别型号之外，大部分游戏本依然选择了酷睿H处理器，AMD的份额几乎为0。现在锐龙5000H系列不一样了，新品发布之后就得到了联想、惠普、华硕、宏碁、外星人等厂商的力捧，它们的高端电竞游戏本也改用AMD锐龙了。当然也有厂商选择继续押注酷睿处理器，比如微星今年的游戏本95%的处理器还是酷睿，技嘉的AORUS高端品牌电竞产品也是100%使用酷睿处理器。无论如何，AMD这一次凭借锐龙5000H系列已经在游戏本市场撕开了一个口子，使用锐龙CPU的电竞产品会越来越多。- THE END - 出处：快科技

突然！Intel闪电终结全线消费级傲腾SSD，网友：卖大楼吧 Intel日前做出最新的产品调整通知，仅使用3D Xpoint闪存的傲腾消费级产品全线退役，且不再做后续更新换代。本次退役涉及傲腾900P/905P（280GB~1.5TB）、M10（16GB~64GB）、傲腾800P系列（58GB~118GB）等，其中M10最后订单时间为1月13日、最后出货时间2月26日；傲腾800P最后订单时间1月11日，出货时间2月26日；傲腾900P/905P最后订单时间1月15日，最后出货时间2月26日。 Intel表示，今后面向消费级客户端PC的傲腾产品将围绕H20系列展开，也就是3D Xpoint+QLC混合形态的固态盘。可需要注意的是，H20系列对比纯3D Xpoint闪存的傲腾，延迟、速度等表现并不在一个水准。近些年Intel对闪存业务进行了大刀阔斧的调整，包括研发生产3D Xpoint的IM工厂股份全数转让美光，NAND业务卖给SK海力士。虽然Intel保留了傲腾产品线，并在前不久发布了第二代产品P5800X系列，但仅面向企业端，没有迹象会登陆消费市场。 Intel的决定表明，傲腾今后可能更专注高端、非民用，毕竟研发规模缩减了、存储芯片的获取成本也提高了。 3D Xpoint是Intel/美光联合研制的革命性存储芯片，速度和延迟超越SLC，并因此可用作内存条。- THE END - 出处：快科技

intel吧真是玻璃心完全没有违规哦，删帖+封号，哈哈哈

隔壁11代号称要重夺单核王者，那么LOL和CSGO能打ZEN3吗？最近11代隔壁吹的天花乱坠了，我只发了“11代LOL和CSGO赶得上ZEN3吗？”就被封号了，莫名其妙，到底是LOL是违规词还是CSGO是违规词啊？那么，那么LOL和CSGO能打ZEN3吗？

对冲基金敦促Intel重大分拆：剥离芯片制造、加强竞争力转自快科技美国对冲基金Third Point今日致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。分析人士称，如果Third Point要求改革的努力获得支持，则可能导致Intel进行重大重组。很长一段时间以来，投资者一直呼吁Intel将更多的制造任务外包，但Intel反应迟缓。 Third Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）在致Intel董事长伊什拉克的信中称，Intel应立即采取行动，以提升公司作为PC和数据中心处理器芯片主要供应商的地位。知情人士透露，Third Point已积累了近10亿美元的Intel股份。该消息传出后，Intel股价上涨6.1%至49.95美元，创下8个多月来的最大涨幅，使公司市值超过2000亿美元。今年以来，Intel股价下跌了约21%。相比之下，纳斯达克综合指数上涨了43%。芯片设计人才流失勒布在信中写道，Intel最紧迫的任务是解决其“人力资本管理问题”。Intel许多有才华的芯片设计人员纷纷逃离，因为公司现状导致他们士气低落。勒布称，Intel在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额，也被AMD抢走。NVIDIA在人工智能应用中使用的计算模型市场占据主导地位，而Intel基本缺席这个新兴的市场。勒布表示：“如果Intel不立即做出改变，我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制，这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。” 对此， Intel在一份简短的声明中称：“我们欢迎所有投资者就提高股东价值发表意见。本着这一精神，我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。” Third Point在信中称，希望Intel聘请一名投资顾问，以评估各种战略选择，包括是否应该继续作为一家集成式设备制造商（即同时保留芯片设计和制造业务），以及剥离一些失败的收购。消息人士透露，Third Point认为Intel应该考虑将其芯片设计与半导体制造业务分开，这可能涉及到组建一家制造合资企业。勒布在信中写道，苹果、微软和亚马逊等Intel的客户，都在开发自己的内部解决方案，并将这些设计外包给东亚地区制造。勒布建议，Intel必须提供新的解决方案来留住这些客户，而不是让他们把生产转移。此外，勒布在信中还表示，如果Intel不愿通过合作形式解决这些担忧，Third Point将保留“在下届年度股东大会上提交候选人进入Intel董事会”的权利。外包制造业务受新冠肺炎疫情的影响，今年有大量的员工居家办公，学生们在家上网课，这推动了Intel笔记本电脑销量的增长。但除此之外，Intel却未能充分利用人们对更广泛的半导体的强劲需求，如智能手机和人工智能（AI）相关需求。这主要是因为，Intel的内部制造能力，经常在客户想要的定制芯片方面举步维艰。此外，竞争对手所拥有的更广泛的供应商网络能力，也导致Intel许多产品在速度和能源消耗方面落后于竞争对手。而分离芯片设计和制造业务，通过利用外部供应商制造其最先进的中央处理器，可以帮助Intel以更低的成本生产更好的芯片。虽然如此，Intel的高管们长期以来却一直抵制这一行动。然，出售Intel的工厂，甚至将它们更多地开放给代工制造，也可能会带来挑战，因为它们是针对Intel自己的设计流程，而不是其他公司遵循的更广泛的行业标准。此外，美国对所谓的国家安全方面的担忧，也可能会成为分拆的另一个障碍。Intel最强大的制造竞争对手，台积电和三星在海外都有制造基地，鉴于Intel在供应链中的核心地位，目前尚不清楚监管机构是否会批准将Intel出售芯片制造业务。去年1月，在经过半年多的苦苦寻觅，Intel终于宣布，任命公司CFO罗伯特·斯万（Robert Swan）为公司新任CEO。今年6月，Intel芯片设计天才吉姆·凯乐（Jim Keller）意外离职。知情人士称，凯乐的离职，是因为在“是否应该将更多制造任务外包”方面与公司存在分歧。之前，Intel一直依赖凯乐的技术专长来设计下一代处理器，如3D堆叠技术。

过去一年来，AMD和INTEL到底经历了什么？

主板厂商确认11代酷睿不换接口：向下兼容Z490、H470等转自快科技 Intel 11代酷睿桌面处理器（Rocket Lake）箭在弦上，预计最快1月发布、3月上市。对于这一代CPU，已经有了不少爆料，甚至实物也悄然流出。现在，华擎、映泰等厂商通过更新产品页面的形式确认，旗下Z490主板可以运行Rocket Lake-S处理器。华擎的型号包括Z490 Aqua, Z490 Phantom Gaming-ITX/TB3, Z490 Creator、H470 Steel Legend等，映泰则指出，旗下B460暂时还无法点亮11代酷睿。虽然11代酷睿和10代酷睿都是LGA1200接口，但不同之处在于对PCIe 4.0的支持，这也可能是一些老的主板尤其是性价比产品得不到完美支持的原因之一。就目前掌握的资料，11代酷睿Rocket Lake采用14nm Cypress Cove内核架构，最高8核16线程，i9-11900K的睿频是5.3GHz，内建Xe核显单元、支持DDR4-3200内存、2.5千兆网络等。- THE END - 10核的10900K老用户可以升级为8核的11900K了

三代笔记本功耗测试：4800U、6560U、3317U 自家三台笔记本，首先是4800U，联想的YOGA 14S 2020，更新了最新的BIOS，智能散热模式，电源模式为中间的“更好的性能”，配置为AMD 4800U+LPDDR4X 4266+SN750 NVME 1TB+先锋SN10 NVME 512G，原配电源适配器是65W，用品胜的氮化镓65W充电头替代，电源线为双头C口EMARK 100W线，电池电量满，显示屏亮度为70%，用来测试功耗的是小米的蓝牙网关插座，可以测试功耗三台机器合照▼品胜的65W氮化镓充电头▼小米的蓝牙网关插座，可以测功耗▼开始测 4800U亮屏状态待机功耗，后台开启AIDA64，不足6W，可以啊▼FPU单烤10分钟稳定后功耗，AIDA64显示CPU封装功耗为25-26W之间，实测功耗为40.6W左右▼双烤FPU+GPU，10分钟，AIDA64显示CPU封装功耗为24W，实测功耗为38W左右▼后补测的播放4K 30FPS视频（美女与烤鸭）测试，首先是开启BFRC补帧到60帧播放，实测功耗为38W左右▼后补测的取消补帧直接播放4K 30FPS（美女与烤鸭）测试，实测功耗为18W多点▼

今天我们来谈谈PC主机省电，计算下电费成本差距~ 最近省电哥用双核奔腾+GTX1650为我们展示了降低体验追求极致省电的玩法，我们来计算一下电费差异，看看能省多少按照热爱游戏的狂人模式，7X24小时不关机来算主机耗电量：按照省电哥的标准双核奔腾+GTX1650，80W玩大作，一天玩足12小时，那么是0.96度电，4小时轻负荷应用如看片等，35W左右，耗电0.14度，剩下8小时睡觉，待机25W，那么就是0.2度，一天下来总耗电1.12度中配置玩家10600K+GTX2070：250W玩大作，12小时下来3度电，4小时轻负荷80W，0.32度电，待机60W，8小时耗电0.48度，一天下来总耗电3.8度高配置玩家10900K+3090：500W玩大作，12小时6度，4小时轻负荷100W，0.4度电，待机80W，8小时耗电0.64,一天下来总耗电7.04度电按照我这里东莞的电费标准：第一档：电价为0.64元/度第二档：电价为0.69元/度第三档：电价为0.94元/度我们按照每月用电在200-400度的第二档计算主机电费：省电哥双核奔腾+GTX1650电费：0.773元/天，一年下来282元，十年2820元，三十年，8460元中配置玩家10600K+GTX2070电费：2.62元/天，一年下来956元，十年9560元，三十年28680元高配置玩家10900K+3090电费：6.62元/天，一年下来2416元，十年24160元，三十年72480元总的来说，省电哥这套配置用狂热游戏分子玩法去玩30年，能比中配置省2W元，比高配置省6.5W元呃，其实不如丢10W元去银行存6个五年期，30年下来利息都有8W元以上只是按照狂热游戏分子每天玩12小时游戏大作的粗略计算，当然不是个个游戏都能跑到这么高功耗，中配置也不是人手10600K+GTX2070，也有10400K+2060的，功耗就更低了，高配置玩家3090能到手的也不多，3080应该还多一些，功耗会更低一点，如果用AMD6800XT或者6900XT功耗更低了，CPU因为这里I吧，所以只用INTEL的算如果一般正常玩游戏使用，功耗差距会小一些，这里就不再详细去算了

3770S+45w版rx560跑个lol试试，廉颇老矣家里的学习机，3770s，最近加了个tdp45w低功耗无外接供电的rx560刀卡，主要用来补帧看视频，也能低特效跑一些老游戏下了个lol试试，极高特效抗锯齿全屏，单人还有210-250，一开打就掉了，130左右，核心频率不高，占用也不高，显卡功耗在15w-25w之间跳，没法跑满

今天看到同事的thinkpad t14有装lol，跑了一下 4750u pro，本质上是4800h的降频版，内存16g+8g 3200，都已经最高画质了，还开了抗锯齿，都没法跑满7cu的核显，核显只跑在1125mhz，没达到1600mhz，占用也跑不满，怎么才能跑满啊？cpu占用如图，频率也跑不上去，占用也不高，根本没法发挥tdp15w的性能啊

接口没变供电变了 B460或无法支持11代酷睿转自快科技虽然都是LGA1200接口，但随11代酷睿同步的500系主板，向下兼容10代酷睿似乎没问题，但400系想要向上，可能会没那么顺利。有国内评测机构爆料，11代酷睿Rocket Lake处理器对供电设计提出了新要求，所以能否安装在B460或H470等中低端主板上依旧待定且希望渺茫。据悉，主要障碍来源于控制器的供电分配以及可能存在的芯片组层面不兼容。目前能确定的是，大多数Z490主板可以对11代酷睿提供全面支持。本周有消息称，Intel将提前发布500系主板，芯片组包括Z590、B560和H510等，窗口时间为北京时间1月12日5点到5点30分的CES 2021大会。至于11代酷睿，会是酷睿iX-11XXX的命名方式，采用Cypress Cove CPU架构，最多8核心16线程，桌面首次引入Xe GPU架构，支持DDR4-3200内存、PCIe 4.0总线、USB 3.2 Gen.2x2 20Gbps接口、DLBoost深度学习指令集。- THE END -

SM951还能饭否？ MLC，放在XPS13 9350上用的，被接口限制了速率

《赛博朋克2077》官方重大补丁发布：解决AMD锐龙“负优化” 转自快科技宣布主机玩家全部可退款之后，CDPR随即发布了《赛博朋克2077》最新的1.05补丁，首先面向Xbox和Playstation平台推出，官方承诺将尽快为PC用户推出该补丁。从更新列表来看，除了修复一大串Bug之外，还着重提升了游戏的性能与稳定性。在PC补丁中，优化了4核 6 核 AMD Ryzen处理器的默认核心/线程使用率。 CDPR表示，8核、12核和16核处理器表现符合预期，故未做调整。与AMD共同测试后发现表现提升仅限6核心以下的CPU，因此决定进行上述调整。此前报道称，AMD锐龙处理器疑似遭到《赛博朋克2077》“负优化”，SMT多线程技术根本没有用上，核心数越少越明显。测试显示，16核心的锐龙9 5950X、12核心的锐龙9 5900X没有太明显的影响，6核心的锐龙5 5600X综合性能原本堪比i9-9900K，但在《赛博朋克2077》里只相当于i5-10400F，因为后者可以跑满12个线程。有网友发现，手动修改《赛博朋克2077》的exe主程序文件，简单替换几个代码，锐龙的利用率就能明显提高，性能也可以提升最多30％左右。外媒研究发现，《赛博朋克2077》使用了2017年的AMD GPUOpen优化代码，导致多线程技术只针对推土机架构有效，而对锐龙架构无效。此次补丁更新之后，6核心以下的锐龙处理器相信会有明显改观。

《魔兽世界：暗影国度》团战帧率对比评测：ZEN3 VS i9 转自快科技不知为何，原贴说我违法自设吧规被吧务删了我帖子，我看了一下自设吧规详细内容，并没有违反呀？

14nm最后一战！Intel 11代桌面提前3个月纸面发布转自快科技看来，2021年的第一个月将会无比精彩，除了已经基本确认的笔记本平台的AMD锐龙5000U/5000H系列、Intel 11代酷睿H系列、NVIDIA RTX 30系列，桌面上也会迎来Intel Rocket Lake-S 11代酷睿。 Intel 11代桌面酷睿原计划在明年3-4月份发布，但是根据多家外媒确认，Intel已经将Rocket Lake-S提前到明年1月，只是不确定是月初的CES 2021大展期间推出，还是月底。无论如何，这次将是一次“纸面发布”，也就是只宣布型号、规格、价格，但暂时不会上市，具体何时能买到仍未可知。 Intel为何如此着急？原因当然很简单——AMD Zen3架构的锐龙5000系列最近出尽了风头，尤其是单核心性能、游戏性能也终于补齐，几乎没有任何短板，Intel面临着空前的压力，实在等不及了，而且正好眼下锐龙5000系列一直缺货，Intel自然希望“趁虚而入”。其实早在10月底，Intel就罕见地公布了Rocket Lake-S的架构和技术特性，确认会采用Cypress Cove CPU架构，最多8核心16线程，桌面首次引入Xe GPU架构，支持DDR4-3200内存、PCIe 4.0总线、USB 3.2 Gen.2x2 20Gbps接口、DLBoost深度学习指令集。封装接口延续LGA1200，同时带来新的500系列芯片组，并向下兼容至少Z490。具体型号方面，日前曝料了8核心i9-11900K/i7-11700K、6核心i5-11600K/11400等不同型号，其中旗舰级的i9-11900K频率提高到4.8-5.3GHz，但三级缓存依然只有16MB，而且这次没有了10核心。另外，Rocket Lake-S将继续采用14nm制造工艺，但也是消费级酷睿的最后一次，明年底的Alder Lake 12代将全面转入10nm，并首次引入大小核设计。- THE END -

凄惨虹SL500 512G，超过半盘果然凄惨~ **记本里的，i5 3317u低压本，对SSD性能有一点点影响，不碍事，全盘容量用了60%以上，跑个分，确实难看

金士顿 A2000 500G，跑个分~ INTEL NUC8I5，CPU是8259u，中矩中规，入门级

内存和SSD到手，NUC8I5搞起~ 8259u可还行~ 咸鱼搞的全新NUC8I5，1680性价高，看价格可能是在清库存..... JD搞的两条镁光SODIMM 3200 8G，还有金士顿A2000 500G，本身内存想弄2666足够，可是晚上12点忘记秒了，早上都没货了，只好3200，199，比2666贵了40一条，就当比平时多喝两杯星巴克咯....至于SSD，不算车，本身有先锋的车，江波龙代工，质量可以，不过想着老人用，稳是第一的，还是金士顿大法算了...... 今天配送小哥太懒了，明明早上可以配送，非得拖到晚上，拿到赶紧装好，早点交付给我老豆镁光3200，本想2666的，因为NUC8I5最高支持2400，没货了，看着3200比别家2666便宜，秒之A2000 NVME 500G，性能差点，稳就一个字，金士顿大法好.....几下装上去，毫无难度，我这个厚版的NUC8I5，比薄版本多了一个2.5寸SATA盘位，以后可以扩展装好，个头迷你，对比旁边手机可知大概尺寸，90W的电源适配器体积有点大，确实有点碍事，正面两个U口，一个音频口，开关上面板光面的，原厂带一层膜，必须撕掉的，光面缺点就是容易花，还是磨砂哑光面好背面接口，背面雷电3口，两个U口，一个LAN和HDMI以及电源口随便找了键盘鼠标接上去装系统先接上万年不开一次的老电视，临时充当显示器用，进入BIOS，选项很丰富，包括可以更改电源灯为橙色，可玩性挺高装系统先咯，其他体验迟点补

11代酷睿i5/i7/i9齐曝光：100秒真男人、再见10核转自快科技按照Intel高管的最新说法，11代酷睿桌面处理器（Rocket Lake）不会晚于明年一季度发布，预计3月份。在海外社交平台，有韩国网友曝光了11代酷睿四款首发CPU的详细规格，可以清楚看到，旗舰型号酷睿i9-11900K的确从上一代的10核变成了8核。具体来说，酷睿i9-11900K单核最高5.3GHz，全核最高4.8GHz，三缓16MB。对比之下全核睿频比10900K少了100MHz。i7-11700K单核最高5.0GHz，全核最高4.6GHz，三缓16MB，比10700K单核、全核均低了100MHz。 i5-11600K单核最高4.9GHz，全核最高4.7GHz，三缓12MB，比10600K单核高了100MHz，全核高了200MHz。 i5-11400单核最高4.4GHz，全核最高4.2GHz，三缓12MB，比10400单核高了100MHz，全核高了200MHz。按照另一位爆料者Davidbepo的说法，11900K的5.3GHz睿频是开启TVB（Thermal Velocity Boost）后实现的，其热设计功耗为125瓦，二档最高功率（PL2）能摸到250瓦，睿频持续大概100秒。- THE END -

nuc8i5入手，够小，性价比高 1680真香，老人用8259u够了，4c8t，除了不能用bfrc补帧有点遗憾，其他还行等下午内存和ssd到了装系统折腾一下设置性价比还是intel，AMD yes!

给家里的3770S加个独显，续续命~ 平时女儿用来学习看视频上网，tdp 65w的i7 3770s，峰值电压降到1v使用，限制功耗，主要是因为机箱如图摆放位置，真正的峡谷，散热条件很差，空气流通情况非常恶劣，散热器是27mm双热管，够用，自己用着4800u笔记本用bfrc补帧体验极佳，突然想弄个能补帧的刀卡给老机器续命，看到个无需外接电源的低功耗rx560，标称45w，机箱电源是flex 250w，这个卡带的起，到手装上，续命成功

是车吗？江波龙代工看pceva那边评测，耐久性测试非常牛，最近准备弄个nuci5 8代u，自己买内存ssd，看到有这个不知道算不算车呢

现在还入3550H会不会out了？老人用最近找迷你机给老人用，看到这个外观还可以，价格16+512的不到3k，可以入？还是找4000系列apu的迷你机？

想入个45w低功耗rx560刀卡补帧看视频 bfrc更新到3.0之后体验比2.x版本大幅提升，几乎成为最好的补帧插件了，最新版本是3.1，修复了很多bug，用过补帧后再也回不去了，看片体验非常顺滑不知道哪位大哥用rx560补帧的，说说体验，放4k补帧gpu占用率多少配置是3770s，散热条件如图十分苛刻，空气流动的空间很小，厚度6.5厘米的机箱只能用刀卡，电源机箱带的flex 250w，所以得用低功耗版45w的rx560，平时女儿用来学习，有时候大家用来看片输出到电视，游戏我女儿玩那个什么第五人格，坦克大战，hd4000核显勉强可以玩吧，反正我试了街霸4都不能流畅rx560好歹也是独显，貌似还能低特效1080p玩一下古墓9，崛起，暗影，刺客信条奥德赛，尼尔机械纪元，鬼泣5啥的，好久没有玩游戏了，可以重温下经典

我笑了，intel吧的吧务~ 看不出哪里违规了

10nm处理器需求爆发 Intel称有信心夺回CPU市场份额转自快科技 Intel CEO司睿博日前参加了瑞士信贷的全球大会，他谈到了Intel的市场地位，宣称有信心夺回CPU市场份额。这几年中Intel面临着激烈的市场竞争，市场份额出现了下滑，不过导致Intel CPU丢失阵地的一个重要因素是14nm产能不足，Intel当时的选择是保住酷睿、至强等高端处理器，所以低端CPU出现了缺货。这个问题在过去一两年中经常见到报道，但在2020年很少听到了，如今14nm产能已经正常了，缺货这个词已经很少出现在高管的表态中。另一方面，更先进的10nm产能也在增长，特别是今年推出的Tiger Lake处理器需求高涨，司睿博表示它的需求比今年春季时预测的目标还高了30%，这一次产能不会追不上需求了，10nm的生产量正在积极增加。基于这些，司睿博很有信心他们下半年的CPU市场份额会比上半年有所增加。- THE END -

酷睿i9-11900K现身：DX12游戏性能与锐龙7 5800 转自快科技按计划，Intel将在明年3月份发布代号Rocket Lake的第11代桌面酷睿处理器。经查，在《奇点灰烬（Ashes of the Singularity (AotS)）》数据库中已经检测到名为酷睿i9-11900K的处理器。识别信息显示，酷睿i9-11900K为8核16线程，基础频率3.5GHz。这颗CPU可能是ES工程片，因为起步频率比i9-10900K的3.7GHz要低。此前还有一款3.3GHz十一代酷睿，恐怕是i7-10700K。再看跑分成绩。疯狂负载1440P分辨率下CPU帧数为62.7FPS，疯狂负载1080P分辨率下CPU帧数为64.7FPS。根据网友实测的锐龙9 5950X，疯狂1080P下CPU帧数71.9FPS，快了11900K 10%，和5800X相近。当然，别忘了5950X是16核。结合此前资料，11代酷睿Rocket Lake仍旧是14nm工艺，CPU架构Cypress Cove，和Willow Cove同源。

德国佬还真是钟爱AMD啊转自快科技德国第一零售商：AMD锐龙垄断销量前11、终于卖贵了 MindFactory是德国最大的零售商，每周、每个月都会公布各种产品的销售情况，包括我们非常关注的CPU处理器，会详细列出AMD锐龙、Intel酷睿在销量、销售额方面的排行、变化趋势。虽然这只是一家零售商的数据，不能反映全球市场情况，但也很有代表性。MindFactory一共卖了大约3.5万颗AMD处理器、0.5万颗Intel处理器，占比分别为84％、16％。这并不是AMD的最好表现，从去年8月至今份额超过84％的就有九次，今年4月的时候甚至一度达到91％。更关键的是，AMD处理器上个月的销售额不但历史性地接近1000万欧元(之前最好不过650万欧元左右)，而且份额占比同样是84％，而在此之前，AMD的销售额占比一直是低于销量占比的。这意味着，AMD处理器的平均价格上来了！虽然对于消费者而言这不算什么好消息，但是对于AMD来说绝对是历史性的时刻。畅销处理器排行榜上，AMD更是霸气地垄断了前11名，而且前20名中占了17个席位！锐龙5 3600持续占据榜首，上个月卖了5210颗，但势头逐渐褪去，比前一个月少了2040颗。锐龙5 3600XT、锐龙7 3700X分别月销4620颗、4610颗，比前一个月增加3820颗、1200颗，前者从第七直接来到第二。新一代的锐龙5 5600X初次上榜就排第四，月销3020颗，锐龙9 5900X、锐龙7 5800X则分列第10、第13。 Intel方面最好的是i7-10700K，但只排第12，月销1270颗，i5-10400F 680颗排第17，i9-10850K 550颗排第20。收入排行榜上，AMD也垄断了前9名，前20名中同样有17个。锐龙3700X 128.8万欧元高居榜首，月增36.4万欧元，锐龙5 3600XT、锐龙5 3600X都卖了超过98万欧元。新一代中，锐龙5 5600X 92.4万欧元，锐龙9 5900X 83.9万欧元，锐龙7 5800X 52.5万欧元，锐龙9 5950X 13.6万欧元，正是它们带动了AMD平均价格的上涨。 Intel则在前20名中还是只有3个位置，i7-10700K 44.4万欧元排第9，而且下滑了6个名次。 i9-10900K 25.6万欧元、i9-10850K 23.6万欧元分别排第13、第14，各自下滑了3个、2个席位。来看看整体和代表性好的价格走势。Intel这一年多来还是比较平稳的，10代酷睿在4月份发布后还猛涨了一波，现在基本恢复以往水平，基本在280欧元左右。 AMD在去年8月平均还不到200欧元，之后一路缓慢增长，锐龙5000系列发布后迅速拉高，已经和Intel不相上下了！

Intel重新定义处理器：别再光看CPU跑分了转自快科技用电脑这么多年，大家现在能分清CPU和处理器的关系吗？很多年中，大家默认处理器就等于CPU，后者全称是中央处理器，一个人就能演完整场戏，不过现在的处理器可要复杂得多了，不只是有CPU的份儿了。以Intel为例，他们对自家酷睿的叫法是“智能处理器”，多年来不断地丰富处理器的内涵，从单纯的CPU开始，之后增加了核显GPU，最近几代则是增加了AI核心，成为名副其实的智能处理器，特别是在Tiger Lake十一代酷睿处理器上。目前在x86处理器中，只有Intel的酷睿处理器是做到了CPU、GPU、AI三位一体的，这也是未来处理器发展的三大核心方向。十一代酷睿处理器升级：CPU、GPU、AI三位一体 2020年9月初，Intel正式发布了十一代酷睿智能处理器，代号Tiger Lake，首批产品主要用于笔记本电脑，号称近年来处理器史上一次巨大飞跃。之所以这么说，是因为十一代酷睿中从工艺到架构都有极大变化，升级力度在这几代酷睿中是非常明显的，10nm工艺、CPU、GPU及AI全都变了。在工艺上，十一代酷睿采用增强的10nm制程工艺，首次加入全新的SuperFin晶体管技术，官方表示它甚至重新定义了FinFET工艺，号称可带来堪比完全节点转换的性能提升，要知道10nm工艺的晶体管密度就有1亿/mm2，达到了其他家7nm工艺的水平。得益于先进的工艺，十一代酷睿CPU的加速频率从上代的3.9GHz一下子提升到4.8GHz，功耗没涨的情况就提升了20%的性能。 CPU方面，十一代酷睿升级到了Willow Cove架构，最多4核心8线程，大幅提升频率、能效，重新设计缓存体系，频率可以达到4.8GHz。GPU方面，十一代酷睿可以说是又一次革命了，这次使用的是全新的Xe架构，是针对高性能游戏、计算推出的新架构，最多拥有96个执行单元(EU)，相比Ice Lake增多了一半，同时拥有3.8MB大容量的三级缓存，还提升了内存和架构效率以获得更高带宽。简单来说，十一代酷睿的GPU浮点性能提升了87%，轻松达到2TFLIOPS水平，相当于入门级独显了，可以流畅运行部分3A大作，英雄联盟、刀塔2、CSGO之类的电竞网游轻松达到100-170fps的性能，流畅无压力。最后一点，十一代酷睿大升级的就是AI单元了。大家知道此前的十代酷睿首次加入了AI加速指令集DLBoost，现在十一代酷睿上Intel又重写了底层架构，针对全场景AI作了加强。首先，这一代强化了DLBoost指令集，除了已经支持的BF16，又增加了DL Boost：VNNI、DL Boost：DP4A等指令集，带来了更强大的人工智能性能或矢量神经网络指令，支持低精度指令，可加速基于卷积神经网络的算法。其次，十一代酷睿还加入了GNA2.0单元，成为一个独立的IP单元，只需低功耗就可以高效推理计算，并且将CPU占用率降低了20%，因此可以全天候使用，不用的时候低功耗待机，需要的时候快速加速AI运算。给未来处理器划定方向十一代酷睿更关注真实性能十一代酷睿发布之后，处理器市场会有什么变化？回头来看历代酷睿的变化，处理器的内涵是在不断提升的，从CPU到GPU再到现在新兴的AI，已经成为三位一体，CPU可以提升GPU性能，GPU也可以提高AI速度，而AI也可以辅助CPU处理新型任务。 I ntel处理器之所以一直走在前列，随时加入新的单元模块，本质上也反映了Intel的一个思路——以用户关注的实际性能为主，不断提升真实性能体验。之前需要CPU性能，CPU单元就是提升的重点，现在AI人工智能革命来了，AI单元也成为酷睿的重点，而且一代比一代更强，现在已经可以做到全场景下AI加速了。得益于此，十一代酷睿处理器发布之后，现在已经获得了笔记本厂商的全面认可，今年就有100多款设计，到了2021年这一数字会增加到150款，可以说是笔记本是厂商的主力担当了。 - THE END -

sn730凑个热闹，9月29日购入~ 直接测8MB块

拿小米的智能插座测了一下笔记本的功耗...... 小米的蓝牙网关插座，主要是用来远程查看家里的智能门锁和室内室外的温湿度计状态的，还有个看功耗的功能，测一下2007年的老本子先，DELL 1520，T8300+8600MGT+4G RAM+128G SSD，TN屏CCFL背光功耗大点，有点老化，亮度已经调到最大了↑ 开机很快~进入系统后，啥也不干，看看待机功耗↑ 呃，果然老机器，45nm的T8300的TDP是35W，8600MGT的TDP好像是25W吧，CCFL背光的15.6 TN屏功耗也不小，待机大概28W了....↑ 用AIDA64拷机试试，CPU+FPU+GPU三烤，几分钟后达到稳态，看看功耗先↑ 60W左右，看着不算很高....看来90W的电源适配器还有很大的余量啊，话说我这个电源适配器台达代工的，用了那么多年没坏，我那么多笔记本没有一个坏电源适配器的，为何有人说笔记本的电源一年就坏呢.......

天猫星来客2076 请进，关于80386得纠正一下你的错误~ 天猫星来客2076 同志，为何删我的回帖啊，都是在纠正你的错误，免得误导小白啊既然把我回帖删了，那么，我就一条一条给你纠正一下吧↑ 楼主的信息有误，80386DX是1985年发布的，但是80386SX这个阉割版是1988年才出的，何来1986年出口到亚洲呢↑ 80386DX和80386SX的区别并不是本土销售和出口的区别，SX一样在美国销售，SX的推出只是为了降低售价，80386DX的外部总线为32bit，阉割版80386SX的外部总线为16bit，其中DX的意思是Double-word eXternal，SX的意思是Single-word eXternal，并非楼主说的double precision和single precision，这个命名主要是为了区分32bit和16bit外部总线↑ CELL和M1虽然都是RISC，但是，构架并不相似，1PPE+8SPE的CELL当年出来的理论性能很强大，但是构架在当时是非常奇葩，或者说前卫，而且开发环境十分糟糕，开发难度大，周期长，成本高，最后还是没有走下去↑ 80386SX/DX并没有集成FPU，那时候的FPU都是按需求选配的80387....... 天猫星来客2076 同志，耗子尾汁哦

A卡视频补帧插件BFRC更新了，3.0.0版这次版本跳跃式变更，更新内容挺多： Version 3.0.0 (11/22/2020) Added 24p to 72p conversion for 144Hz monitor Added 60i to 24p (Inverse Telecine) to 60p conversion Added "Anti Frame Blend Mode" to reduce blend frames Added support to select deinterlace mode (Auto, Vector Adaptive, Direction Adaptive) Added dithering for color format conversion Changed processing when playing HDR contents on Radeon RX 400/500/Vega series Changed BlueskyFRC Utility UI Minor improvements, fixes and changes 大家可以去BFRC官网下载，建议用POTPLAYER配合，补帧效果一流

消息称台积电5nm首发代工酷睿i3：Intel保留高端CPU 转自快科技 Intel官方表态明年初才会公布最终是否选择代工生产CPU，但业界早就在传外包生产的事差不多定了，台积电不仅会用6nm代工Xe GPU，关键的CPU生产也会分给台积电一部分。根据之前的消息，台积电代工Intel CPU很可能会在2022年的节点上，使用的是5nm工艺，即便2年后已然是很先进的工艺，进度要比Intel自己的5nm快多了，后者2022年也就是7nm水平。不过台积电5nm工艺代工的CPU让人感觉有些意外，因为首发代工的极有可能是酷睿i3等级的，并不是高端CPU，后者仍然要由Intel自己生产。回头想想倒也合理，首先Intel第一次大规模外包CPU，肯定会选择相对容易的部分，酷睿i3要比酷睿i5、酷睿i7及酷睿i9系列核心更少，没那么复杂，有助于降低风险。对于高端的酷睿产品线，Intel自己的晶圆厂还是要养活的，何况Intel自己的生产工艺是针对高性能优化的，这方面更放心一些，还能保住自己的独特性优势。对玩家来说，如果真的是台积电生产酷睿i3，其实也没什么不好的，可以降低成本，跟AMD竞争的时候更有优势。另外，酷睿i3这几年来变化的也很快，之前还是2核处理器，这几年已经变成4核8线程了，说不定2022年的酷睿i3全线变成6核CPU了，足够普通玩家使用了。

也来个老古董，还在用呢 65nm，win10 32bit，老人看股票用

听说INTEL的独显Xe MAX支持光追了貌似这里都在谈（pen）AMD的6000系列显卡，那么我们谈谈INTEL的独显貌似新驱动支持了，貌似问题挺多，嗯，按照目前Xe MAX（96EU的DG1）的性能（跟MX350五五开），DG2（128/384/512EU）最顶级的512EU版本，性能能否达到3090/6900XT的程度呢？如果按照目前的DG1的Xe MAX作为基础去简单粗暴计算，直接按照EU倍数来，DG2_512EU也就是5.3倍于DG1的理想性能的话，胜算几何？

72CU的6800XT不开光追能打了，80CU的6900XT呢？完整80CU的6900XT，不开光追应该可以跟3090平分秋色吧不玩游戏好久，已经不太了解游戏方面的技术了，关于光追，目前2K下开启光追可玩的游戏多吗？NV有个DLSS加持，开了据说提升不少，AMD之前说会有类似的技术，不知道什么时候能上呢？如果现在的顶级卡开光追还不能达到流畅可玩的程度，那么AMD在下一代显卡还有机会扳回一局的

stock price，两张图，说明问题就目前来看，大市普遍看好AMD，更有分析师将AMD的目标价格从60美元上调至100美元，理由是第三季度的强劲业绩超出了预期，并且第四季度的指引亦好于预期。 11代桌面能否给市场提振的信心？12代硬刚ZEN4孰优孰劣？师母已呆

Intel官宣首款10nm+至强：32核心掀翻对手64核心 ntel 10nm工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域，高性能的游戏本、服务器都得等明年(桌面快则明年底慢则后年初)，其中服务器领域是代号Ice Lake-SP的第三代可扩展至强，官方已确认再次跳票到明年第一季度。届时，AMD将会发布第三代霄龙，7nm工艺，Zen3架构，最多64核心128线程，Intel的压力可想而知。非常意外的是，SC 2020超级计算大会上，Intel很大方地公布了Ice Lake-SP的不少细节，一如此前将明年3月才发布的下一代桌面14nm Rocket Lake的架构细节都给提前放了出来。10nm+工艺的Ice Lake-SP和此前发布的14nm Cooper Lake都归属于第三代可扩展至强家族，接口都是新的，只不过一个针对单路和双路，一个面向四路和八路。根据Intel最新公布的资料，Ice Lake-SP将和轻薄本上的Ice Lake十代酷睿一样，基于新的Sunny Cove CPU架构，但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。 Ice Lake-SP在架构上，每个核心支持352个乱序执行窗口、128个实时载入和72个实时存储、160个调度器节点、280个整数和224个浮点寄存器文件、48KB一级数据缓存、1.25MB二级缓存，相比于延续多年的Skylake老架构有了质的飞跃。当然，轻薄本的十一代酷睿Tiger Lake已经用上了更新的架构Willow Cove，但只是还没有服务器版本。 Intel此前曾披露过Ice Lake-SP的内核布局图，显示有28个核心，但现在放出的数据是32核心(不知道是否还会有更多)。Ice Lake-SP将在Intel的服务器平台上首次原生支持PCIe 4.0，内存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，当然也支持Intel傲腾持久内存。同时，它还会加入新的AVX512 SIMD指令集、DLBoost深度学习指令集。性能方面，Intel宣称，Ice Lake-SP对比Cascade Lake(二代可扩展至强)，在特定负载中可以带来1.5倍到8倍的性能飞跃。对比竞品，Intel更是声称，Ice Lake-SP只需要32个核心，对比64核心的霄龙7742，就能在特定工作负载中领先对手20-30％。明年下半年，Intel就将推出更新一代的Sapphire Rapids(四代可扩展至强)，引入Tiger Lake 11代酷睿的10nm SuperFin工艺，继续增加下一代AME DLBoost指令集，现在已经大规模出样给客户。根据此前说法，Sapphire Rapids将有最多56个核心(不排除60个)，四芯片整合封装设计，同时集成最多64GB HBM内存，还会首次支持DDR5、PCIe 5.0。最新曝料的Sapphire Rapids平台主板设计图，也证实了这一点。INTEL终于要发威了，AVX512加持下特定工作负载领先EPYC 7742 20-30％~有好戏看了，等等......7742是基于ZEN2的二代EPYC吧？Ice Lake-SP面对的可是ZEN3的EYPC三代呀.....

台积电2nm工艺重大突破！2023年投入试产转自快科技这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。台积电还表示，2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。2nm工艺上，台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管)，甚至不使用三星规划在3nm工艺上使用的GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)，也就是纳米线(nanowire)，而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)。从GAAFET到MBCFET，从纳米线到纳米片，可以视为从二维到三维的跃进，能够大大改进电路控制，降低漏电率。当然，新工艺的成本越发会成为天文数字，三星已经在5nm工艺研发上已经投入了大约4.8亿美元，3nm GAAFET上会大大超过5亿美元。台积电很少披露具体工艺节点上的投入数字，但是大家可以放开去想象了……呃，时间节点上对标INTEL的7nm，孰劣孰优？而且INTEL还可能延期了，继续打磨10nm+++++++......这是逼INTEL卖晶圆厂的节奏

Peak power，峰值功耗，两张图，说明问题优势正在变成劣势...........

三年时间，2c4t到8c16t，还便宜一半呃，右边，2017年入手的xps13 9350，还是高配，双核四线程的i7 6560u，看中了那个不带缓存的斋版iris540，实际用起来体验极差，本子本身散热释放为15w，cpu+gpu双烤，cpu降频为可怜的1.3g，功耗墙温度墙同时撞上，结果是cpu和gpu都不能满血，大败笔三年后，以当年xps13 9350一半的价格入手yoga 14s 2020，4800u，感觉真香啊，不过联想近年比较坑，这型号做工大面积翻车，现已绝版，新出了个4800h的2021替代……双核到8核，体验提升巨大，cpu不再经常满载，转个码快几倍，看个片挂个bfrc插件可以gpu硬件加速插帧到60fps，丝般顺滑，机器最大支持野兽模式27w功率释放，平时都是只用15w模式，完全够用，温度比i7 6560u低得多这几年觉得intel真是节节败退的意思，从市场份额就反映出来了，当年AMD 2700u横空出世，一上来就4核8线程，intel措手不及堆个8gen的低压u出来，结果跟6560u一样的撞墙撞到阿妈都不认得了，amd从zen的自我翻身，到zen2的多核无敌，再到zen3的单核+能效比反杀，堪称华丽转身笔记本方面4000系列能效比绝杀，笔记本份额份额开始大幅提速，intel的11gen最多4核，要性能还要放开38w这个直追H后缀的标压版的功耗，能效比还是追不上来，构架不大改10nm看来还要继续打磨几个+才行不过，intel最大的亮点在于xe核显，不过核显驱动intel一直是个吊车尾的存在，希望尽快完善改善体验吧，明年有rdna2的核显对阵xe核显，很有看头最后，作为二十五年的老i粉，希望intel尽快把10nm打磨好，全面上阵，加快7nm的脚步，大改构架的12gen能如期面世加入竞争，龙争虎斗的场面才是最好的，不然一方独大又是万年牙膏的局面了

家里老人用的这台一体机还能撑多久？之前是2c4t的3240t，低成本升级过3475s，用途为网络看片看股票全民k歌之类的，保存照片……