镇舍之宝 镇舍之宝
加油,中国!
关注数: 368 粉丝数: 9,363 发帖数: 434,884 关注贴吧数: 13
登岛!荣耀Magic6官宣 支持自研70亿端侧AI大模型 10月26日高通峰会上,荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的部分信息。 他表示,新机将会搭载全新骁龙8Gen3以及荣耀自研的7B端侧AI大模型( 7B指的是70亿参数规模)。而荣耀自研7B端侧AI大模型的亮相也预示着面对智能手机未来发展方向的新一轮竞争即将开启。2023年以来,科技圈最热的词语就是ChatGPT及其背后的大模型技术。对于手机厂商而言,大模型是一座必须尽快攻下的技术山头。一方面,大模型所具备的通用能力被视为智能手机摆脱“唯参数论”的关键,其广阔的应用空间成为各大手机厂商的必争之地;另一方面在大模型创新应用能力方面的参差,或将直接决定手机厂商在下一阶段的市场站位。 从此次峰会上公布信息来看,即将推出的荣耀Magic6,率先应用AI端侧大模型,让行业以及用户看到了OS体验的升级亮点和应用的更多可能性。 例如,灵动胶囊Magic Capsule,其依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术,可以基于眼神跟踪的多模态交互技术 。简单来说当你叫打车服务,胶囊位置一旦出现通知,不需要点击,只需要看一眼就能够展开看到车牌号和到达时间,如果持续注视还能够进一步展开到APP,可玩性高而且很方便。再比如视频中展示通过向YOYO助手提供简短提示来创建主题视频,甚至可以通过与YOYO助理对话更改背景音乐或模板。
超200万跑分!今年最强旗舰手机VIVO X100系列:2K画质玩原神 今年性能最猛的安卓旗舰手机,要来了? 今天上午,联发科官微正式官宣:“天玑旗舰芯”新品发布会定档 11 月 6 号!虽然没明说这芯片是啥,但是大家都懂,就是传言中的天玑 9300 处理器。 到了今天后半夜,高通将举行骁龙峰会,新一代旗舰芯片骁龙 8 Gen3 也将发布!从爆料来看,这两家厂商不约而同选择了同一路线: 加核,加大核! “核战”一触即发,看点着实不少。 1、天玑9300 全大核!205万跑分,性能爆炸 此前习惯性“花小钱办大事”的联发科,在经历了天玑 9200 系列被多一颗大核的骁龙 8 Gen3 压着打的局势后,终于也开始“不讲武德”了—— 加核谁不会,有本事大核加满!没错,这回发哥的 Slogan 就是“迎接全大核时代来临”。 根据爆料,天玑 9300 的主频来到 3.25GHz,采用八核设计,拥有一颗 Cortex-X4 超大核 + 三颗 Cortex-X4 大核 + 四颗 Cortex-A720 中核。 直接不要小核! 这样做的好处很直白,就是它的多核性能直接爆表。安兔兔官博直接翻出了疑似天玑 9300 工程机的成绩:205 万分! 直接被认证成第一颗跑分过 200 万的安卓旗舰芯片。它的 GeekBench 6 多核跑分直接干到 7110 分,远超性能释放最好的骁龙 8 Gen2 机型,内置风扇的红魔 8S Pro+(多核 5800+)但代价就是,极限性能下的功耗也容易爆表;而且没有小核,低负载功耗也不好控制。 不过,实际功耗表现取决于联发科的调校水平,只要控制得当,它就很有可能成为下一代“神 U”!
华为nova 11SE完整参数曝光!处理器成最大悬念 华为商城在今天正式上架了nova 11 SE的预约活动,并确定了发布时间为10月31日10:08。 昨天微博博主@睿哥玩数码发布了华为nova 11 SE的宣传海报,揭露了关于此款新机的各项配置。根据宣传海报显示,华为nova 11 SE前置3200万像素镜头,后置1亿像素光影三摄系统:1.08亿像素主摄(F1.9光圈、1/1.67大底)+200万像素微距镜头(4cm)+800万像素超广角镜头(112°),支持全场景RAW域2.0。 出厂自带鸿蒙HarmonyOS 4系统,支持实况窗、全新应用管控中心、全新通知中心等一系列新功能。外观方面,华为nova 11 SE采用星耀环镜头组,拥有11号色、雪域白和曜金黑3款配色,厚度为7.39mm,重量为186g。 电池容量为4500mAh,支持66W有线超级快充。屏幕方面,该机配备支持90Hz刷新率的6.67英寸屏幕,100% P3广色域、10.7亿色、91.85%屏占比、8倍超分辨率触控,采用万阶顺滑调光,亮度最低可达1.8尼特。 但是海报上并没有提及处理器,在核心处理器上仍保留着悬念。 但是根据之前的爆料,华为nova 11 SE依然是4G手机,预计到下一代nova 12系列将会有大的升级改动。 这也意味着想要用上搭载新麒麟的华为5G中端新机,大概率还是要再耐心等待一下了。 此前天风国际证券分析师郭明錤曾表示,预计华为从2024年开始将停止采购高通芯片,新机型将全面采用自家设计的新麒麟处理器。
跑分首破200万!联发科天玑9300发布会定档11月6日:开启全大核时 联发科今天正式宣布,将于11月6日19:00召开天玑旗舰芯片新品发布会。 此次主角自然是天玑9300旗舰芯片了,日前已经被曝光了跑分,刷新了安兔兔历史纪录,首次突破到205万分。联发科强调,将迎接全大核时代,这也是天玑9300最重磅的亮点。 天玑9300这次采用了4*Cortex-X4+4*Cortex-A720的全大核组合,让极限性能突破天花板。 Cortex-X4超大核的性能提升超过15%、功耗减少40%,而Cortex-A720的能效也增长了20%。用大核心做到低功耗表现,让全大核成为现实。同时,新架构也将全面支持纯64位应用,让手机App运行速度更快、更流畅,同时也极大地降低功耗,提升整机的使用体验。 天玑9300还搭载了Immortalis-G720 GPU,引入了延迟顶点着色(DVS)技术,这是一种可以减少内存访问和带宽使用的方法,从而节省功耗和提高帧率。整体来说,可以让GPU更好地适应不同的游戏场景和需求,为手机提供更真实、更流畅、更持久的游戏体验,带宽提升超40%、每瓦功耗持续性能提升超15%、峰值性能提升超15%。 对于如今大热的AI方面,联发科官宣天玑9300率先实现70亿AI语言大模型在手机侧落地,甚至有望实现本地运行生成式AI,能让手机的智能化带来质的飞跃,非常值得期待。 11月6日天玑9300将正式亮相,一起期待全大核天玑9300的实际表现!
高通骁龙 8 Gen3处理器完整规格曝光:支持虚幻5引擎 8K画质 今天mspoweruser网站报道了关于骁龙8 Gen3的完整规格,根据该网站的说法,其在一份内部文件看到,新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。 据该网站表示,骁龙8 Gen3将会是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片,将会是市面上性能最强,用途最广泛的移动处理器。 此外,骁龙8 Gen3还将支持至少iPhone 15级别的光线追踪能力,该网站表示,骁龙8 Gen3将会搭载虚幻引擎5的光线追踪功能和全局照明功能,可以将游戏过场动画提升至8K。根据该网站的图片显示,骁龙8 Gen3使用的是4nm工艺,CPU性能提升了30%,功耗降低了20%,但没有显示是和上代骁龙8 Gen2还是其他产品相比。 至于Adreno 750 GPU,图片显示其比上一代的性能和能效提高了25%。 此外,高通自家的图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine)再加上虚幻引擎5的支持,可以做到在240Hz显示屏上体验240FPS的流畅度。 骁龙8 Gen3还将提供设备端的生成式AI支持,拥有超过100亿个参数,其搭载的NPU也比上代产品快了将近一倍。 在连接方面,骁龙8 Gen3毫无意外地集成了其最新的X75 5G基带,支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度,该芯片组还支持Wi-Fi 7,并可以达到5.8Gbps的速度。 值得注意的是,骁龙8 Gen3支持的USB版本为3.1 Gen2,最大带宽为10Gbps,这意味着搭载骁龙8 Gen3并支持上述规格的安卓手机可以像iPhone 15 Pro一样连接外部显示器使用。
不止快10倍!华为5.5G网速实测:单用户下载峰值高达13.4Gbps 上 日前,华为官方宣布,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,华为已于9月11日率先完成5G-A全部功能测试。 近日,华为又全面完成5G-A技术性能测试。 测试结果表明,华为在多项5G-A上下行超宽带技术上取得重大性能突破,并且首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A宽带实时交互上,在容量和时延方面实现关键进展。 从官方公布的数据来看,通过低频FR1 1CC和高频FR2 4CC聚合,实现5CC载波聚合的超大带宽验证,小区下行容量高达27.5Gpbs以上,单用户下行峰值速率高达13.4Gbps以上,单用户上行峰值速率高达4.6Gbps以上。 前不久举办的2023全球移动宽带论坛(Global MBB Forum 2023)期间,华为发布了全球首个全系列5G-A产品解决方案。 5G-A,又称5.5G,全称是5G-Advanced,为进阶版5G。 据悉,5G-A通过提供十倍网络能力以及多维新能力,加速人、家、物、行业、车五大联接的升级。 华为无线网络产品线副总裁、首席营销官甘斌在接受采访时表示,5G-A既是5G的演进技术,也是5G一部分,在市场需求的牵引下,逐步走向商用是必然趋势。 对于个人用户来说,4G、5G让手机短视频大行其道,不过要想看到更高的清晰度、更加流畅紧凑的互动画面,带宽、时延更强的5G-A必不可少。 逐渐兴起的云游戏对网络的要求也非常高,很可能会要求空口时延在20毫秒以内。 还有MR等新型应用,有望在明年逐步走向大众。这些都需要5G-A才能提供充足的支撑。
首页 4 5 6 7 8 9 下一页