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07-01
电子专业在校生,接简单pcb板代画 原理图转PCB / 抄板 / 改板 也可做简单电路设计 24-48小时出图 标价不代表实际收费 实际收费以pin为准 ……
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07-04
一条PCB产线从内层制作到成品出货,经过数十道工序。每道工序之间的板件流转,都依赖收放板机完成。产线规划时如果逐工序单独选型,容易出现设备型号杂乱、备件不……
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06-30
随着人工智能技术的飞速发展,AI服务器、高性能计算设备的核心——图形处理单元(GPU)和中央处理器(CPU)等功耗也不断攀升 。作为承载这些“算力心脏”的……
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06-30
别把封装简单看成芯片的“外壳”,它是芯片与PCB之间至关重要的“红娘”。选错了封装,轻则信号跑不通,重则散热崩盘,甚至直接导致工厂良率扑街。 作为扎根湖北……
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07-03
很多工程师发现:无卤板CAF风险往往更高。 原因在于无卤阻燃体系改变了树脂化学结构,使材料吸湿性和离子迁移特性变化。 因此做高压、高湿产品(充电桩、汽车、……
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07-02
很多工程师知道signalvia(信号过孔),却忽略了returnvia(回流过孔)。 当高速信号跨层时,回流电流也必须找到最短路径。若没有nearbyr……
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06-26
我的布局老是有问题,需要跳很多的线。 之后几个gnd的孔会跟焊盘叠一起,不然没地方放,然后导线之间的间距也有问题,布局什么的怎么改善
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07-06
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07-02
钻孔后,有时孔周围会出现发白区域,叫Haloing(白圈)。 轻微白圈不一定影响功能,可能只是玻纤与树脂局部脱离;但若扩展到导体区域,则可能降低机械强度。……
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06-26
在SMT贴片加工制程中,片式元件的直立不良——俗称“墓碑效应”或“立碑”,是一种严重影响产品良率与长期可靠性的典型焊接缺陷。该现象表现为元件一端脱离焊盘翘……
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07-07
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07-03
HIP是BGA焊接中的典型隐蔽缺陷: 锡球和焊膏都熔了,但没有真正融合。 形成原因: warpage(板翘) 温度曲线不合适 氧化 X-Ray有时也难发现……
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07-01
PCB内层制程中,收放板设备的工位数量直接影响换料等待时间和设备综合利用率。从单工位到双工位再到三工位,每次工位数量的增加都对应着特定的效率瓶颈突破。理解……
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06-25
在SMT贴片加工的后道工序中,PCBA分板是决定产品长期可靠性的关键节点。据统计,由机械应力诱发的微裂纹、焊点开裂及元器件损伤等缺陷,占PCBA总失效比例……
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07-06
#PCB选用的表面工艺,会直接影响成品品质与整机使用性能。表面处理层可阻挡铜箔氧化,一旦铜箔氧化,焊接性能会大幅下降。 在贴片元器件前,表面镀层能全程保护……
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07-02
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07-06
OSP属于有机类表面工艺,制程无有毒物质,环保且具备优良防氧化能力,完全符合RoHS标准。 该水基工艺板面极度平整,和喷锡一样造价低廉;平整度优势使其可完……
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07-06
喷锡工艺可焊性优秀、耐受多次热循环,同时性价比高,曾是行业通用标准工艺。 受RoHS限铅环保法规限制,传统含铅喷锡逐步淘汰,无铅喷锡成为合规替代方案,兼顾……
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07-07
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07-06
选型需综合全部条件统一考量,不能单一偏重某一项特性,否则成品会达不到预期。 举例:无铅喷锡性价比高,但对比其他工艺,板面平整度较差。 1. 成本 不同工艺……
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06-30
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06-29
垂直显影和垂直蚀刻是PCB制程中的关键工序。由于设备内部挂架区域空间狭窄,常规直角坐标机械手受限于自由度,难以进入作业,导致这两个工序长期依赖人工上下料,……
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07-06
沉镍金造价更高,但成品良率稳定、品质优异;耐受多次热循环,可焊性佳,适配引线键合工艺。 镀层分为两层:底层镍层保护基材铜箔,稳固固定元器件;表层金层隔绝镍……
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06-28
🧑电_子
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07-01
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06-29
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06-25
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07-04
回流焊后元件周围出现小锡珠,叫SolderBeading。 常见原因: 焊膏塌陷 钢网开口过大 回流升温太快 虽然小锡珠不一定立刻失效,但在高压板中可能成……
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07-02
偷铜(CopperThieving)不是偷材料,而是板厂故意在空白区域加铜点阵。 作用: 让电镀更均匀 改善蚀刻一致性 减少局部过镀 你看到板边缘很多无意……
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07-02
PadCratering是指PCB焊盘下方树脂发生微裂纹或剥离,看起来像焊盘下出现一个小坑。 常发生在: BGA大芯片 跌落测试后 返修加热后 它不是焊点……
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