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07-01
Pcb板代画,学生党赚点零花钱,价格好谈
电子专业在校生,接简单pcb板代画 原理图转PCB / 抄板 / 改板 也可做简单电路设计 24-48小时出图 标价不代表实际收费 实际收费以pin为准 ……
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不同的人877
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07-04
从内层到后道——PCB全制程收放板方案的系统性规划
一条PCB产线从内层制作到成品出货,经过数十道工序。每道工序之间的板件流转,都依赖收放板机完成。产线规划时如果逐工序单独选型,容易出现设备型号杂乱、备件不……
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KPEA坤鹏伯爵
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06-30
班通科技:HCT耐电流测试如何确保PCB线路不掉链子?
随着人工智能技术的飞速发展,AI服务器、高性能计算设备的核心——图形处理单元(GPU)和中央处理器(CPU)等功耗也不断攀升 。作为承载这些“算力心脏”的……
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班通科技
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06-30
从DIP到BGA:四十年封装演进史,一篇看懂怎么选
别把封装简单看成芯片的“外壳”,它是芯片与PCB之间至关重要的“红娘”。选错了封装,轻则信号跑不通,重则散热崩盘,甚至直接导致工厂良率扑街。 作为扎根湖北……
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湖北英特丽
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07-03
PCB 的 CAF 为什么在无卤板上更常见?
很多工程师发现:无卤板CAF风险往往更高。 原因在于无卤阻燃体系改变了树脂化学结构,使材料吸湿性和离子迁移特性变化。 因此做高压、高湿产品(充电桩、汽车、……
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PCB直卖网
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07-02
PCB 的 Return Via 为什么越来越重要?
很多工程师知道signalvia(信号过孔),却忽略了returnvia(回流过孔)。 当高速信号跨层时,回流电流也必须找到最短路径。若没有nearbyr……
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06-26
要比赛了好紧张
我的布局老是有问题,需要跳很多的线。 之后几个gnd的孔会跟焊盘叠一起,不然没地方放,然后导线之间的间距也有问题,布局什么的怎么改善
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恐你姬娃
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07-06
快速维修PCB板,更换按键,PCB制板就找铭汉智造www.micyp.com
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铭汉智造
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07-02
PCB 的 Haloing(白圈)一定是缺陷吗?
钻孔后,有时孔周围会出现发白区域,叫Haloing(白圈)。 轻微白圈不一定影响功能,可能只是玻纤与树脂局部脱离;但若扩展到导体区域,则可能降低机械强度。……
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06-26
SMT贴片加工中的“墓碑效应”成因分析与钢网开孔设计优化
在SMT贴片加工制程中,片式元件的直立不良——俗称“墓碑效应”或“立碑”,是一种严重影响产品良率与长期可靠性的典型焊接缺陷。该现象表现为元件一端脱离焊盘翘……
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湖北英特丽
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07-07
PCB板维修断线,上铭汉智造一站式PCBA服务平台了解更多 www.micyp.com
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铭汉智造
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07-03
PCB 的 Head-in-Pillow(HIP)缺陷
HIP是BGA焊接中的典型隐蔽缺陷: 锡球和焊膏都熔了,但没有真正融合。 形成原因: warpage(板翘) 温度曲线不合适 氧化 X-Ray有时也难发现……
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07-01
PCB产线收放板设备的双工位与多工位设计:效率提升的工程逻辑
PCB内层制程中,收放板设备的工位数量直接影响换料等待时间和设备综合利用率。从单工位到双工位再到三工位,每次工位数量的增加都对应着特定的效率瓶颈突破。理解……
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KPEA坤鹏伯爵
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06-25
PCBA分板应力损伤:激光与铣刀工艺可靠性数据对比及良率影响
在SMT贴片加工的后道工序中,PCBA分板是决定产品长期可靠性的关键节点。据统计,由机械应力诱发的微裂纹、焊点开裂及元器件损伤等缺陷,占PCBA总失效比例……
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湖北英特丽
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07-06
PCB表面处理层的重要性
#PCB选用的表面工艺,会直接影响成品品质与整机使用性能。表面处理层可阻挡铜箔氧化,一旦铜箔氧化,焊接性能会大幅下降。 在贴片元器件前,表面镀层能全程保护……
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07-02
充电器里面的PCB,上铭汉智造www.micyp.com了解更多
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铭汉智造
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07-06
OSP 有机保焊膜(防氧化)
OSP属于有机类表面工艺,制程无有毒物质,环保且具备优良防氧化能力,完全符合RoHS标准。 该水基工艺板面极度平整,和喷锡一样造价低廉;平整度优势使其可完……
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07-06
HASL 喷锡 / 无铅喷锡
喷锡工艺可焊性优秀、耐受多次热循环,同时性价比高,曾是行业通用标准工艺。 受RoHS限铅环保法规限制,传统含铅喷锡逐步淘汰,无铅喷锡成为合规替代方案,兼顾……
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07-07
断线飞线掉点补点,上小铭打样PCBA了解更多吧 www.xmpcba.com
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小铭打样
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07-06
影响PCB表面工艺选型的核心因素
选型需综合全部条件统一考量,不能单一偏重某一项特性,否则成品会达不到预期。 举例:无铅喷锡性价比高,但对比其他工艺,板面平整度较差。 1. 成本 不同工艺……
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06-30
热风枪SMD快速拆除,上铭汉智造www.micyp.com了解更多
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铭汉智造
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06-29
垂直显影蚀刻窄空间上下料方案:基于六轴机械手的移栽系统
垂直显影和垂直蚀刻是PCB制程中的关键工序。由于设备内部挂架区域空间狭窄,常规直角坐标机械手受限于自由度,难以进入作业,导致这两个工序长期依赖人工上下料,……
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KPEA坤鹏伯爵
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07-06
ENIG 化学沉镍金(沉镍金)
沉镍金造价更高,但成品良率稳定、品质优异;耐受多次热循环,可焊性佳,适配引线键合工艺。 镀层分为两层:底层镍层保护基材铜箔,稳固固定元器件;表层金层隔绝镍……
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06-28
各位大佬我用AD22添加自己的元件库后出现找不到元件库是什么情况,第一次添加后是有的,再次打开软件就没有了,各位大佬指点一下
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电_子
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07-01
电路板焊接,快来看看吧~上铭汉智造www.mingcome.com了解更多
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铭汉智造
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06-29
基带CPU内部电容短路修复,上铭汉智造www.micyp.com了解更多
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铭汉智造
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06-25
PCB电子元器件维修,上铭汉智造一站式PCBA服务平台了解更多 www.micyp.com
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铭汉智造
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07-04
PCB 中的 Solder Beading(锡珠)
回流焊后元件周围出现小锡珠,叫SolderBeading。 常见原因: 焊膏塌陷 钢网开口过大 回流升温太快 虽然小锡珠不一定立刻失效,但在高压板中可能成……
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07-02
PCB 中的 Copper Thieving(偷铜)工艺
偷铜(CopperThieving)不是偷材料,而是板厂故意在空白区域加铜点阵。 作用: 让电镀更均匀 改善蚀刻一致性 减少局部过镀 你看到板边缘很多无意……
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07-02
PCB 中的 Pad Cratering(焊盘裂坑)
PadCratering是指PCB焊盘下方树脂发生微裂纹或剥离,看起来像焊盘下出现一个小坑。 常发生在: BGA大芯片 跌落测试后 返修加热后 它不是焊点……
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