OSP属于有机类表面工艺，制程无有毒物质，环保且具备优良防氧化能力，完全符合RoHS标准。
该水基工艺板面极度平整，和喷锡一样造价低廉；平整度优势使其可完美替代无铅喷锡。
如果需要平整板面、简化生产流程，OSP是最优选择。
### 标准生产步骤（每道工序间均带水洗）
1. 脱脂清洗：去除铜面油污、指纹等杂质，保障镀层平整；
2. 微蚀粗化：轻微腐蚀铜面，提升OSP膜附着力，同时减少氧化；需稳定控制微蚀速率，保证保护膜厚度均匀；
3. 酸洗：硫酸溶液清洗板面；
4. OSP成膜：在铜面生成有机防护膜；
5. 去离子水洗：去除板面残留离子，避免储存变色、保障焊接时保护膜易分解；
6. 烘干：完全烘干板面。
### 工艺短板
生产流程简单、成本低，但板面极易划伤，划伤会直接破坏可焊性；储存货架寿命短，低于ENIG、HASL。