英特尔下一代的BLLC大缓存
高通吧
全部回复
仅看楼主
level 13
帅帅小笨瓜 楼主
[阴险]MLD这卫星放得肯定信不了，双die大缓存这直接至强规格了，牙膏不至于这么疯
大概率还是之前传的第二个die可以配CPU或者正片缓存
265K CPU单die，测带宽700G左右，三缓延迟20ns左右
至强那边双die的8581C双die 300M L3，两个die走EMIB互联，默认两片die共享缓存，L3延迟40ns左右，被跨die访问L3拖累延迟，比三代至强还要差，带宽应该是卡互联瓶颈了400G[阴险]
而6代至强3片die封装的6980P连跨两个die后L3延迟直接70ns了[滑稽]再拼一块连跨3die估计延迟要破百赶上内存了[喷]
下一代NVL是直接另外一个die放缓存[滑稽]和前几代ultra一样走硅板互联
应该和至强跨die访问缓存差不多效果[滑稽]延迟比同die缓存高大概30ns左右，带宽被互联限制后也不如同die缓存
不知道牙膏是直接把它分开认作四级缓存还是统一认作L3
2025年08月11日 03点08分 1
level 15
卧楼听松
我觉得不奇怪，算下来每核平均才5MB，比192M的X3D少多了
2025年08月11日 03点08分 2
帅帅小笨瓜
至强中级型号32核双die也就这个288m缓存[滑稽]消费级感觉不太会 用台积电N2做这么大牙膏嫌亏得不够多呀
2025年08月11日 05点08分
卧楼听松
@帅帅小笨瓜 顶多少赚，总比死了要强
2025年08月11日 05点08分
卧楼听松
@帅帅小笨瓜 N3E的cache大约是1mm2 4MB，算下来144MB其实也就36mm2，牙膏核心可比这大多了
2025年08月11日 05点08分
level 13
帅帅小笨瓜 楼主
CPU Die应该就是用台积电N2，缓存die按牙膏的惯例应该是用差一些的[滑稽]反正sram密度这几代差不多
2025年08月11日 03点08分 3
level 14
house纯属巧合
还是这代这种io模块外挂的设计的话不加缓存永远没法打amd
2025年08月11日 05点08分 4
level 10
铁锈拉圾
我是不会太相信52核会给正常消费级的，52核估计是像酷睿至尊那样单一颗cpu就上万，用不同的主板再给个256bit内存位宽
2025年08月11日 05点08分 5
帅帅小笨瓜
价格上应该是双cpu＞单cpu+大缓存＞单cpu，缓存die设计简单 再用次点的制程，成本比cpu die低不少，双cpu版不给四通道的话就图一乐[阴险]
2025年08月11日 07点08分
level 11
金陵王气黯然收！
clearwaterforest已经证明了牙膏可以把L3垂直堆在cpu核心下面，总不会novelake还退步了吧
2025年08月29日 06点08分 7
帅帅小笨瓜
这个还是牙膏ultra的设计，下面有一层硅板，也勉强算3d，只不过最下边一层还是只放了互联[阴险]至强那边是为了省cpu die面积 直接把3缓做到下面去了
2025年08月29日 08点08分
level 7
yl路向前
换CEO还不挤一管牙膏怎么给股东们信心？
2025年08月29日 11点08分 11
Bill_ACF
至强不翻车就行了，消费级只要保住笔记本什么都好说[滑稽]
2025年08月30日 13点08分
level 11
Bill_ACF
至强6是默认3块die一起共享L3，延迟才80nm相比amd已经很不错了[滑稽]
2025年08月30日 13点08分 13
帅帅小笨瓜
主要还是不相邻的两个die要读取缓存得连跨两次拖累了[阴险]5代至强双die缓存延迟不到40
2025年08月30日 17点08分
1