小米发布自研手机SoC芯片玄戒O1，采用台积电第二代3nm N3E制造工艺，集成190亿晶体管，面积只有109平方毫米。

架构方面，玄戒O1 CPU部分采用了四丛集、十核心设计，包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。

官方宣称，GeekBench单核跑分3008，比苹果低了大约15％；多核跑分9509，比苹果高了大约9％。

GPU方面，玄戒O1配备了16个核心—— Immortalis-G925。

官方实测，GFXBench曼哈顿3.1 测试领先苹果43％，阿兹特克2K领先苹果57％。

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没想到有一天，水王会发小米的芯片

CPU方面，玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心。其中Cortex-X925超大核主频突破至3.9GHz，大幅提升性能上限。
GPU方面，内置16核 Immortalis-G925 图形处理器。

XRING O1 没有集成 5G 基带，这是其尺寸如此之小的一个因素。

它配备了一个 6 核的 NPU，带有 16 MB 的缓存。但没有 SLC 缓存。

玄戒O1的供应商中，联发科提供了基带模块T800 MT6980W、WiFi/蓝牙模块是MT66398BEW、射频收发器MT6195W和电源管理芯片；SK海力士提供内存LPDDR5T，该芯片采用 PoP 堆叠封装技术；美光提供存储芯片UFS 4.1；恩智浦半导体供应了 NFC 控制器以及 UWB（超宽带）模块；美国思睿逻辑（Cirrus Logic）提供音频编解码器及音频功率放大器（PA）；意法半导体提供传感器芯片组件。
中国大陆方面，小米15S Pro的5G发射端全套采用了唯捷创芯的射频前端解决方案，包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz频段的集成模组及构架NSA的分离放大器和开关，共计6颗物料；南芯半导体提供小米15S Pro的次级及有线充电相关芯片；伏达半导体提供无线充电芯片解决方案。