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DEEPX 推出 DX 系列 NPU 芯片在 CES 2024上 DEEPX （韩国）凭借DX-M1 芯片获得嵌入式、机器人及电脑整合三项创新奖。

Amazon 的 Graviton 处理器 2018年，亚马逊推出第一代 Graviton 芯片。

Lexar 推出 AI Storage Core 近日，Lexar 推出行业首款 AI Storage Core，这是一款支持热插拔、采用 PCIe 总线的存储卡。以“金手指”传输数据和电力，宽 22.9mm、长 28.5mm，支持至高 4TB 容量，读写速率可达 8GB/s 级别（PCIe 4.0×4 或 PCIe 5.0×2）。

Kiwi Ears 的 Orchestra 入耳式耳机 2023年，Kiwi Ears（美国纽约 Linsoul Audio 公司旗下的品牌）发布了 Orchestra 入耳式耳机。它有 2 个用于高频的专有驱动器、4个用于中频的驱动器和2个用于低音的 Knowles 驱动器。

QNAP 推出存储扩展卡双端口外部SAS 12 Gb/s存储扩展卡——QXP-820S-B3408，扩展总磁盘容量高达2.3PB。

AMD Zen7 锐龙处理器 AMD 公布了未来 CPU 架构路线图，第一次公开确认了 Zen7。

江原科技发布 AI 加速卡云端推理芯片 D1

Xencelabs 推出超便携 4K OLED 绘图显示器 Pen Display 16 Lite，售价799美元。

NVIDIA 的 IGX 工业级边缘 AI 平台 2022年，NVIDIA 推出了 IGX Orin 平台，采用 GPU、CPU 及 ConnectX-7 网卡组合。2024年，推出了 IGX Orin 700 和 500 模块。 NVIDIA IGX Orin 700

NextSilicon 推出非冯・诺依曼芯片 Maverick-2 NextSilicon （以色列公司）的 Maverick-2 基于 NextSilicon 的 ICA 智能计算架构，采用软件定义数据流硬件设计，以数据可用性驱动计算，消除了指令处理开销和内存瓶颈，将多数面积用于实际计算。NextSilicon 的数据流架构建立在图形结构之上。数据流处理器并非像冯·诺依曼那样逐条处理指令，而是由一系列计算单元（称为 ALU）组成，这些单元以图形结构互连。每个 ALU 处理特定类型的函数，例如乘法或逻辑运算。当输入数据到达时，计算会自动触发，结果将流向图形中的下一个单元。与串行数据处理相比，这种新方法具有很大的优势，因为芯片不再需要处理数据提取、解码或调度，这些是消耗计算周期的开销任务。从左到右：NextSilicon Arbel RISC-V CPU、Maverick-1 DFP、Maverick-2 DFP 和用于 OAM 插座的双芯片 Maverick-2。

Microchip 推出 Switchtec Gen 6 PCIe 交换机 Microchip （微芯）的 Switchtec Gen 6 PCIe 交换机，采用3纳米工艺制造，旨在以更低的功耗并支持多达160条通道，以实现高密度AI 系统的连接。Switchtec Gen 6 PCIe 交换机具有20个端口和10个堆叠，每个端口都具有热插拔和意外插拔控制器。Switchtec还支持NTB（非透明桥接）以连接和隔离多个主机域，并支持组播以在单个域内进行一对一或多对多的数据分配。这些交换机设计有先进的错误包含和全面的诊断调试功能，广泛的I/O接口以及集成的MIPS处理器，具有x8和x16的分支选项。输入和输出参考时钟基于PCIe 堆叠，每个堆叠有四个输入时钟。

ADATA 推出企业级 SSD 品牌 —— TRUSTA 今年5月，威刚宣布推出企业级存储品牌 TRUSTA。首批产品隶属于 T7 与 T5 两大系列，其中 T7 系列面向“高效 AI 运算与数据处理核心”，而 T5 系列“专为开机与系统稳定设计”。 T7 系列目前包含支持 PCIe Gen5 的 T7P5 和支持 Gen4 的 T7P4 两大分支，未来还将新增支持 PCIe Gen6 的型号。 T5 系列包含 T5P4B、T5S3B 与 T5S3 等三个机型，分别采用 PCIe Gen4 与 SATA III 接口，强调可靠储存、PLP 断电保护与低功耗设计。

AMD 的 Solarflare 以太网适配器 AMD Solarflare X2522 - 10/25GbE 低延迟以太网适配器

SiPearl 发布 Rhea1 处理器 SiPearl 是一家（法国）芯片设计公司，致力于为欧洲的百亿亿次（E级）超级计算机设计高性能、低功耗的基于Arm 架构的微处理器。 Rhea1 拥有80个基于Arm Neoverse V1的核心（代号Zeus），每个核心都拥有双256-bit可扩展矢量单元，并依靠Arm 的Neoverse CMN-700网状网络结构互连，采用了台积电（TSMC）的N6工艺制造。其拥有独特的内存子系统，具有4组HBM内存控制器以及256-bit的DDR5内存控制器，将前者的高带宽与后者的高容量相结合，内置64GB的HBM2E。此外，Rhea 还拥有104个PCIe 5.0通道。

三星将在2026年推出 256 TB PCIe 6.0 SSD 三星确认将推出 CXL 3.1 和 PCIe 6.0 CMM-D 存储产品——PM1763 Gen 6 SSD，2026年推出256 TB SSD，2027年推出 512 TB SSD，采用1T EDSFF 格式。

HighPoint 推出 Rocket 7638D 适配器 HighPoint 的 Rocket 7638D 适配器，其突破性的硬件架构为 GPU-Direct NVMe 存储提供了基础平台，使NVIDIA GPU能够直接访问大规模数据集，而不会受到CPU瓶颈的性能惩罚。

Greenliant 推出 PrimeDrive SX 系列 SSD Greenliant 的 PrimeDrive SX 系列 SSD，具有最佳性价比，连续读写速度为 3000 MB/s、1600 MB/s。

Axelera AI 推出 Metis AI 处理单元（AIPU） Axelera AI （荷兰公司）推出 Metis AI Edge 加速卡。

Marvell 展示双向 D2D 接口 IP Marvell 展示的 64 Gbps 双向D2D接口提供了超过30 Tbps/mm 的带宽密度，是同等速度下UCIE带宽密度的三倍以上，并且其最小深度配置将计算芯片面积需求减少到传统实现的15%。接口 IP还是行业同类产品中首个具有高级自适应电源管理功能的，该功能可以自动调整设备活动以适应突发的数据中心流量。这一创新在正常工作负载下将接口功耗降低高达75%，在峰值流量时期降低高达42%。 64 Gbps 双向 D2D 接口 IP 通过冗余通道和自动通道修复的独特功能提升了性能和可靠性，这些功能通过消除系统中的薄弱环节提高了良率并降低了比特错误率。超越 D2D 物理层技术，Marvell 提供了完整的解决方案堆栈，包括应用桥接器、链路层和物理互连，为客户提供了一站式平台，以减少新一代 XPUs 的上市时间。

AMD Zen6 霄龙处理器 AMD正在为Zen 6 架构霄龙服务器处理器 Venice 做准备。据 TechPowerUp 报道，这款处理器的TDP功耗范围将在700-1400W之间，标志着AMD首次进入千瓦级芯片设计领域。

FADU 推出 Sierra FC 系列 SSD 主控 FADU FC3081 PCIe 3.0 主控。

联力推出垂直显卡支架该支架具有三重高度调节，可容纳底部安装的风扇或大型风冷散热器，轻松适应垂直显卡的安装位置。每一高度档位均支持双角度倾斜，玩家可以将显卡向前倾斜，以获得额外的散热空间，或向后倾斜以获得脱颖而出的展示角度，同时掌控功能与美学。

Seenda 发布了 KUW01 七色背光有线人体工学键盘 Seenda（鑫意达）推出了 KUW01 7色背光有线人体工学键盘，它是一款全尺寸、高舒适度的键盘，旨在改善姿势，减少手腕压力，并为任何工作空间增添活力。

澜起科技的津逮 CPU，是具有安全预检测（PrC）或动态安全监控（DSC）功能的x86架构处理器，适用于津逮及通用服务器平台。除了具备国际主流x86处理器的性能和良好的生态系统兼容性外，还实现了芯片级安全监控功能，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的服务器平台解决方案。

Normal Computing 推出世界首颗热力学计算芯片美国初创公司 Normal Computing 宣布完成 CN101 的流片，这是世界上第一款热力学计算芯片。Normal 的 Carnot 架构旨在通过利用物理系统内在的动力学来加速计算任务，并在特定的 AI 和科学工作负载上实现高达 1000 倍的能效。

Myrtle.ai 推出 VOLLO 推理加速器 Myrtle.ai 基于英特尔 Agile 7 FPGA 打造的 VOLLO 推理加速器。

Team Group 推出 NV 系列 SSD Team Group 推出 NV5000 M.2 PCIe 4.0 SSD，NV（Nova Value）意指闪耀的新星。容量高达2 TB，支持PCIe 4.0 x4接口，符合NVMe 1.4协议，读取速度高达5000 MB/s 。搭载十铨独家专利的石墨烯散热贴，厚度不到1mm，可有效降低SSD运行温度。

高带宽内存 X-HBM 架构 NEO 推出用于AI 芯片的 Extreme High Bandwidth Memory （X-HBM）架构，通过32K位数据总线和每个芯片 potentially 512 Gbit 的带宽，提供了无与伦比的性能，远远超过了传统HBM 的16倍带宽或10倍密度的限制。基于NEO 的专有3D X-DRAM 架构，X-HBM 在内存技术上取得了重大突破，消除了带宽和密度方面的长期限制。X-HBM 提供了32K比特总线和每芯片512 Gbit，使 AI 芯片设计师能够绕过与传统 HBM 技术相关的整整十年的增量性能瓶颈。

AMD UDNA / RDNA 5 GPU MLID 透露，AMD下一代 UDNA / RDNA 5 GPU 在光栅性能上将比RDNA 4提升约5%到10%，而光线追踪性能的提升幅度可能会更高，这主要得益于相同功耗下对RDNA 5计算单元（CU）的优化。报道称，AMD下一代旗舰显卡Radeon RX 10090 XT将采用“AT0”芯片，拥有154个RDNA 5计算单元，配备36GB GDDR7显存和高达1.72TB/s的显存带宽，功耗为380W，其性能有望与NVIDIA下一代的RTX 6090显卡相媲美。AMD还计划推出Radeon RX 10070 XT，该显卡将配备64个RDNA 5计算单元，性能介于RTX 5080和RTX 4090之间。

Lexar 推出 PLAY 系列 SSD Lexar 的 PLAY 2280 SE PCIe 4.0 SSD，用于 PlayStation 5 主机，4 TB 容量，连续读写速度高达 7000 MB/s、6000 MB/s。配有散热器。

TerraMaster 推出 D1 SSD Plus 便携式 USB4 SSD 外接盒 D1 SSD Plus 外接盒，采用航空级铝合金外壳，配备大面积双面冷却鳍和优化的热设计。它在没有风扇的情况下保持 SSD 的最佳温度，防止性能下降。支持 2280 M.2 NVMe SSD，支持从入门级 SSD 到 8 TB 高容量 SSD，兼容 USB4、Thunderbolt 3/4/5 和 USB-C 接口。

Adesso 发布 EasyTouch 1500 人体工学机械键盘 Adesso 发布 EasyTouch（易触）1500 人体工学机械键盘，拥有专用的 CoPilot AI 热键，支持有线、无线（2.4 GHz RF）和蓝牙模式。机械红轴开关带RGB灯光，每个按键的RGB灯光都可以通过 QMK/VIA 软件进行完全自定义。

Patriot 推出 MD330 存储扩展坞 Patriot 的 MD330 存储扩展坞，将4K HDMI 显示输出、USB-C PD 3.0快速充电和内置存储集于一体，支持投影、存储、电源，提供高达100 W 的USB-C电源传输，提供128 GB 到 1 TB的存储容量。

Naya 推出 Naya Create 模块化分体键盘 Naya 的 Naya Create 模块化分体键盘，其独特的铰链分体设计允许每一半独立调整高达 27 度的倾斜角度，支持自然手腕姿势并减少手臂内旋。交错按键布局使每个按键与自然的手指运动保持一致，提供了一种更流畅、更不疲劳的打字体验。

AV Access 推出 iDock B10 扩展坞 AV Access 推出 iDock B10 8K KVM 切换器扩展坞，适合那些希望在游戏台式机和笔记本电脑之间切换的玩家，而无需重新连接电缆或外设。只需一个键盘、鼠标和双显示器设置，用户就可以瞬间控制两个系统。

Club 3D 的扩展坞和集线器 CSV-2540 是一个 14 合 1 便携式多屏扩展坞，支持 USB Type-C® 10Gbps 连接到四个显示器，具有 2 车道 DisplayPort™ 2.1 替代模式，用于将 Type-C® 端口扩展为多个视频、数据、音频、以太网和电源端口。它有 4 个视频端口（当主机同时支持 UHBR10 和 DSC 时，可以同时输出四个 4K/60Hz 视频），5 个 USB 端口用于数据传输，2.5 千兆以太网用于超快以太网，microSD/SD 卡读卡器，3.5mm 组合音频插孔。此外，该扩展坞还配备了 150W 直流电源，为连接的电脑提供最大 100W 电力，并为 USB-C® 移动设备提供最大 30W 充电。

HiBy 推出 R3Pro II 数字音频播放器海贝音乐（HiBy）的 R3Pro II Pure-HiFi 数字音频播放器（DAP），将高性能音频与全绒面革设计相结合，专为音乐爱好者设计。全绒面革由超细纤维制成，具有麂皮质感，有绿色、橙色、黑色和银色四种颜色。

希捷推出存储扩展卡近日，希捷推出了适用于Xbox Series X|S 的存储扩展卡，有1TB、2TB、4TB 三种容量，将扩展卡插入 Xbox Series X|S 游戏机上的存储扩展插槽就可以了。

HighPoint 推出 Gen 5 NVMe RAID AIC HighPoint 的 Rocket 7604A RAID AIC 和 Rocket 1604A Switch AIC（半高），采用 Gen 5 x16 ，由 Broadcom 的PEX89048 PCIe 切换 IC 驱动，为每个M.2端口提供专用的Gen 5x4通道。

砺算科技自研 GPU，采用 TrueGPU 架构，融合了高性能图形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架构。有传言称，G100的性能在中端游戏测试中与英伟达的GeForce RTX 4060相当。

QNAP 推出 QXP-T52P Thunderbolt 5 扩展卡在 Computex 2025 上，QNAP 推出了 QXP-T52P 双端口 Thunderbolt 5 扩展卡。其基于 Intel 的 JHL9580 控制器并使用 PCIe 4.0 ×4 接口，每个端口可提供高达 80 Gbps 的速度，并能与兼容的 QNAP NAS 设备或第三方工作站无缝集成。卡上集成的额外连接器可能是因为通常需要外部线缆将 Thunderbolt 加速卡连接到主板插针，这大大简化了安装过程。

Xsight Labs 发布 E1-SoC、E1-Server 以色列 Xsight Labs 公司发布 E1-SoC，其基于 Arm。

小米发布自研手机SoC芯片玄戒O1，采用台积电第二代3nm N3E制造工艺，集成190亿晶体管，面积只有109平方毫米。

Intel 专业显卡在 Computex 2025 上 Intel 推出 Arc Pro B50 显卡，其基于稍作修改的BMG-G21硅片，具有类似于Arc B570显卡的硬件功能，但拥有更完整的软件支持，配有12GB内存，专门针对专业可视化和图形工作站。正面

瑞芯微的 CPU 瑞芯微电子（Rockchip）的处理器芯片，采用了ARM 架构，集成了多种处理单元，主要面向ARM PC、边缘计算、个人移动互联网设备以及其他多媒体产品应用。 RK3566 参数

XConn 推出 pollo 交换机 XConn 推出的 Apollo 交换机是首个混合CXL 2.0 和 PCIe Gen 5 互连解决方案，它支持TB级内存扩展，具有近乎原生的延迟和跨 CPU、GPU 和加速器的一致内存访问。首款CXL 2.0 和 PCIe Gen 5.0 交换机芯片。

Innodisk 推出 PCIe Gen5 SSD Innodisk 推出的 PCIe Gen5 SSD 有U.2、EDSFF E1.S、E3.S、E3.L 等外形，容量高达128 TB，提供了高达14 GB/s、10 GB/s 的连续读写速度。

AMD 推出 Pensando 网络解决方案 AMD Pensando Salina 400 DPU，专为应对超大规模计算需求而设计，它支持 400G 网络，配备双 400GE PCIe Gen 5 接口、232 个 P4 MPU 引擎、高达 128GB 的 DDR5 内存，并搭载 16 个 Arm Neoverse-N1 CPU 核心。

SanDisk 移动 SSD 近日，闪迪（Sandisk）推出了至尊极速PS5授权版移动 SSD，贴合 PlayStation 5 游戏主机的配色：以白色为底色，然后配以蓝黑色边条，同时“Sandisk”和“PlayStation”标志都应用了淡淡的灰色。有1TB、2TB 二种容量，配有USB 3.2 Gen2 Type-C接口，读取速度达1000MB/s。还具备IP65防护等级和3米跌落防护等级，外加五年的有限质保。

Blackmagic Design 推出 DeckLink IP 100G 网卡澳大利亚的 Blackmagic Design 推出 DeckLink IP 100G 网卡，它可同时捕获和播放多达8个通道的高清和超高清视频到2110 IP系统中。它还包括2个100G以太网QSFP端口，用于冗余，或连接到两个单独的100G以太网交换机，以及内置冷却。DeckLink IP 100G 还支持GPUDirect RDMA，用于DeckLink和GPU之间的直接内存传输，在GPU上处理视频时减少PCIe带宽，从而显著降低延迟。

Tenstorrent 推出 RISC-V 产品加拿大 Tenstorrent 的 RiscV CPU

Kingston 曝光了 Fury Renegade G5 系列 SSD Kingston 的 Fury Renegade G5 系列 SSD，有1TB、2TB 、4TB 三种容量，采用慧荣 SM2505 主控、 3D TLC NAND 闪存，连续读写速度高达14800 MB/s、14000 MB/s。

Apricorn 推出 Aegis Thunderbolt 4 扩展坞 Apricorn 的 Aegis Thunderbolt 4 扩展坞，具有11个端口，包括3个Thunderbolt 4（40 Gbps）端口、3个USB-A 10 Gbps端口、1个以太网端口（高达2.5 Gbps）、1个HDMI 2.1端口、SD 4.0读卡器、1个3.5 mm HD音频/麦克风组合插孔。

Lightmatter 推出 Passage M1000 光子超级芯片美国 Lightmatter 推出 Passage M1000 光子超级芯片，其利用GF Fotonix 硅光子学平台，是一种多掩模版有源光子插入器，可在3D封装中实现世界上最大的管芯复合体，在单个域中提供与数千个GPU的连接。

杜景妍的《搀扶》，好听！

睿思芯科推出 RISC-V 芯片睿思芯科（RIVAI）的 RISC-V 芯片，分P、R、E 三个系列。 RIVAI P600 芯片

杜景妍的《乌兰巴托的夜》，好听！

Silicon Power 推出 Endura 系列 SSD Silicon Power 的 Endura系列 TLC SSD，有E55、E60、ED90、ES75 四种型号。

Bolt Graphics 推出消费级显卡 Zeus Zeus GPU 采用了Chiplet 设计。每个完整的芯片由1、2或4个计算模块组成，而计算模块内部是基于RISC-V 架构的自定义扩展设计，结合了矢量引擎与其他专用加速器。