GIGABYTE 在 Computex 2025 上更新了 AMD 800 系列芯片主板，但展出的部分只有 X870E 芯片主板，包含 X870E AORUS MASTER X3D ICE 与特别拿出来给我们拍摄的 X870E AORUS MASTER X3D 黑色主板; 如果没有意外的话，白色的X870E AORUS MASTER X3D ICE会是主打，但黑色版本应该也会在特定市场推出。
全新的 X3D 在硬件上有相当大的强化，就 X3D Turbo Mode 2 来说，与其他家都是关闭 SMT 的做法不同，GIGABYTE 可以针对 CPU 在不同 Loading 的条件下，提升 Ryzen 9000X3D 系列处理器的运作时钟，现场 PM 告知实际表现有机会比 AMD 时脉高出些许，主要是有加入专属芯片去处理，至于细节部分我们后续的测试再为大家好好介绍，现在就先来看看 X870E AORUS MASTER X3D ICE 与 X870E AORUS MASTER X3D 外观。
就现场 PM 提醒，全新 X3D 系列都直触热管设计，但现场没有拆解，所以没有照片可以提供大家参考。
比较有趣的是，全新的X870E AORUS MASTER X3D系列主板提供2组PCIe 5.0插槽，当然第一组为完整x16带宽，而第二组是x8带宽。 也就是说，X870E AORUS MASTER X3D 系列主板可以让用户插 2 张 PCIe 5.0 的显卡。
主板本身提供5组M.2 SSD插槽，其中2组为PCIe 5.0 x4，另外3组则是PCIe 4.0 x4带宽插槽。
GIGABYTE 在 PCIe 快拆机构设计上也有了进化，全新的 PCIE EZ-Latch Plus Duo 按键，让用户可以更轻松将厚重显卡卸下。 现场 PM 也清楚、明确告知，全新设计快拆设计机构保证不会如对手般在卸下显卡时，刮伤显卡的 PCB。
PCIE EZ-Latch Plus Duo 按键设计相当创新，与原子笔按键的概念类似，且与ASUS免按键快拆设计完全不同方向。
可以见到，实际上就是一个贴片勾着显卡的 PCB 尾巴，让它能固定不会被轻松移动。
上盖磁吸的设计也在 X3D 系列主板上回归。
I/O 上可以见到 5G + 10G 的 Ethernet，较可惜的是，它们都是 Realtek 芯片; 至于无线网络部分则是Wi-Fi 7规格，但因区域不同而有不同型号的网路芯片。
黑色的X870E AORUS MASTER X3D 实际上要比白色的X870E AORUS MASTER X3D ICE 耐看许多，至于后续会不会在台湾上市，则有待通知。

X3D Turbo Mode 2 来说，与其他家都是关闭 SMT 的做法不同，GIGABYTE 可以针对 CPU 在不同 Loading 的条件下，提升 Ryzen 9000X3D 系列处理器的运作时钟，现场 PM 告知实际表现有机会比 AMD 时脉高出些许，主要是有加入专属芯片去处理
很期待这个功能，看到底有多大的性能提升。

兄弟，我这次又买了技嘉的卡，还没到货

我6层pcb天下无敌