0.85毫米超薄做到1TB！长江存储晶栈4.0杀入手机，首次支持UFS 4.1
除了SSD固态硬盘，UFS嵌入式存储也将是长江存储的重点方向，深圳闪存市场峰会上就公开了三款强大的新品。
UC420：
长江存储首款支持UFS 4.1标准的嵌入式闪存芯片，首次基于晶栈4.0架构。
容量可选256GB、512GB、1TB，也是长江存第一颗1TB UFS芯片。
但是，它的厚度只有0.85毫米，超薄的封装使之非常适合折叠屏手机。
即便如此，仍然可以做到饱和带宽与满血性能，堪称业界标杆，非常适合旗舰机型。
此外，它还可以满足各家AI旗舰手机的特色功能定制。
2024年底，长江存储发布了首款基于新一代晶栈4.0闪存架构的PCIe 5.0 SSD产品致态TiPro9000，无论性能还是功耗发热都趋于完美，但官方对新架构并未做过多介绍。
在深圳举办的2025年闪存市场峰会上，长江存储首次公开揭秘了晶栈4.0闪存架构的诸多细节。
2018年以来，场景存储的晶栈架构已经演化了四个大版本，存储密度越来越高，可靠性越来越稳，IO速度越来越快，目前已达3600MT/s，同时不断引入新的先进工艺和技术，这一代就加入了SCT。
晶栈4.0延续了背面源极连接(BSSC)，采用混合晶圆键合结构，20孔垂直通道设计，持续改善生产效率，并提高产量。
其中，晶栈4.0 TLC产品代号X4-9060，致态TiPro9000用的就是它。
单Die容量512Gb，密度比上代X3-9060提升了超过48％，是已量产同类产品中密度最高的，IO速度也提升了50％。
同时，新闪存高效易用，在设计上兼容前两代X2/X3-9060，可以快速迁移。
晶栈4.0 QLC产品代号X4-6080，比上代X3-6070密度提升了42％，单Die容量从1Tb翻番到2Tb(512GB)，单盘容量可以轻松做到4TB甚至更大。
同时，IO速度提升了50％，吞吐量提升了147％，耐久度提升了33％。
晶栈4.0的堆叠层数未公开。
三星已做到286层，设计完成400+层，明年量产。
美光量产232层，下一步276层。
铠侠现为218层，最近已宣布332层。
SK海力士已宣布321层，并率先量产300+层。
铠侠/西部数据为218层，不过西部数据闪存业务已拆分给闪迪。

谁的主控？慧荣？群联？还是联芸也开售搞ufs主控了

512还是tlc，2t是qlc

有没有1.5t或者2t的

又可以给手机厂商偷工减料了，寿命说说，qlc这种省钱的垃圾

200一个t何时归

不是嫌弃qlc，只是希望qlc能卖便宜点。

坐等32G+2TB的手机

让华为挂个名，价格可以翻倍

qlc？

闪存和固态有什么分别？

雷总不趁机再偷一波op

再发展下去，CPU性能不过时，轮到闪存计划报废了，QLC高强度使用能抗多久不降速

卷起来，卷到日后32+4tb成为标配