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贴吧用户_Q78CJDQ
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LPC824M201JHI33——基于ARM® Cortex®-M0+内核的32位微控制器(MCU),HVQFN-32
型号:LPC824M201JHI33
封装:HVQFN-32
类型:32位单核微控制器(MCU)
LPC824M201JHI33——产品属性:
核心处理器:ARM® Cortex®-M0+
内核规格:32 位单核
速度:30MHz
I/O 数:29
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 12x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:32-HVQFN(5x5)
封装/外壳:32-VFQFN 祼焊盘
星际金华,明佳达【供应,回收】MCU:LPC824M201JHI33(32位单核微控制器)LPC11C14FBD48/301。
LPC11C14FBD48/301——基于 Arm® Cortex®-M0 内核的可扩展入门级 32位微控制器 (MCU),LQFP-48
型号:LPC11C14FBD48/301
封装:LQFP-48
类型:32位单核微控制器 (MCU)
LPC11C14FBD48/301——产品属性:
核心处理器:ARM® Cortex®-M0
内核规格:32 位单核
速度:50MHz
I/O 数:40
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 8x10b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:48-LQFP(7x7)
封装/外壳:48-LQFP
2025年03月13日 07点03分
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型号:LPC824M201JHI33
封装:HVQFN-32
类型:32位单核微控制器(MCU)
LPC824M201JHI33——产品属性:
核心处理器:ARM® Cortex®-M0+
内核规格:32 位单核
速度:30MHz
I/O 数:29
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 12x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:32-HVQFN(5x5)
封装/外壳:32-VFQFN 祼焊盘
星际金华,明佳达【供应,回收】MCU:LPC824M201JHI33(32位单核微控制器)LPC11C14FBD48/301。
LPC11C14FBD48/301——基于 Arm® Cortex®-M0 内核的可扩展入门级 32位微控制器 (MCU),LQFP-48
型号:LPC11C14FBD48/301
封装:LQFP-48
类型:32位单核微控制器 (MCU)
LPC11C14FBD48/301——产品属性:
核心处理器:ARM® Cortex®-M0
内核规格:32 位单核
速度:50MHz
I/O 数:40
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 8x10b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:48-LQFP(7x7)
封装/外壳:48-LQFP