这是可以放出来的图片?
龙芯吧
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仅看楼主
level 13
2025年01月24日 08点01分 1
level 10
赶紧放跑分
2025年01月24日 08点01分 2
level 8
3e6000比3d6000晚了6个月。不同封装的2k3000也差了一个月。还好都出了
2025年01月24日 08点01分 3
level 13
目前就这样。
2025年01月24日 08点01分 4
这图的芯片比顶楼的晚了5周[汗]
2025年01月24日 09点01分
level 11
这个图挺牛逼的,第一次看到3E6000的图,
2025年01月24日 09点01分 5
嗯,怎么Q才是lga封装?
2025年01月24日 09点01分
@就叫这试试看😜 d才是lga3647吧
2025年01月24日 09点01分
level 11
2025年01月24日 09点01分 6
108mm²左右
2025年01月24日 10点01分
level 8
这个看着 面积不小啊
2025年01月24日 09点01分 7
跟8g3一样大,算小了
2025年01月24日 10点01分
比长鑫的LPDDR4颗粒小 没多大
2025年01月24日 10点01分
level 9
不错,再搞个128核就更好了!
2025年01月24日 09点01分 8
3C6600系列在3C6000上单核性能提升30%,后面用7NM工艺争取提高主频20%,同时增加单芯片到128核256线程,可以2路256核512线程基本就可以了
2025年01月24日 10点01分
@不知为不知🛰️🛸 应该不会整128核 带宽限制太大了
2025年01月24日 10点01分
@不知为不知🛰️🛸 7nm的产能龙芯应该很难拿到,现有工艺做128也是为后面做准备啊。只是国内目前要做128核,估计工艺本身也没那么容易。
2025年01月24日 10点01分
@鹘鹰 到时上ddr5和pcie5了,内存学amd的12通道ddr5,然后用龙链3.0
2025年01月24日 10点01分
level 9
这是让大家安心过年照!
2025年01月24日 10点01分 9
level 7
做等正式发布,希望尽快占领市场!
2025年01月24日 10点01分 10
level 12
流片成功意味着什么[滑稽]
2025年01月24日 10点01分 11
两个月内开卖
2025年01月24日 10点01分
去年任务完成,图上的芯片今年都会上市。之前3c5000太弱,连带3D5000也不行,这次3C6000性能翻倍,加上3E6000出世,龙芯服务器可以面向计算领域,而不限于存储服务器了。
2025年01月24日 12点01分
@lsyes 龙芯哪款芯片流片成功两个月开卖了?
2025年01月24日 12点01分
@小牛望叶 2系列
2025年01月24日 12点01分
level 6
安心了,年后测试好了一起发布吧
2025年01月24日 11点01分 12
level 15
怕什么,Intel在发布之前也会有ES片流出。
2025年01月24日 12点01分 13
level 11
根据图片可测算出2K3000/3B6000M的面积范围90-95mm2,比我先前猜测的70-80mm2大一些
2025年01月24日 13点01分 14
要是频率可以做到3.0G就好了。但是要睿频。基础频率2.0,睿频3.0。通常来说14纳米3.0G主频发热功耗都还好。参考英特尔。但是3.0以上就开始受不了了。22纳米2.0G就可以,3.0发热不小,4.0根本压不稳。14纳米勉强压得住。
2025年01月24日 14点01分
@就叫这试试看😜 是啊,如果ipc≥12分就更好了,性能可以与n305比一下。我刚查了一下,n305不包括桥片的die的面积仅比3b6000m略小,成本是能保证比n305少的
2025年01月24日 14点01分
@qaz000wsx11 桥片十几块钱吧
2025年01月24日 14点01分
@qaz000wsx11 intel的
2025年01月24日 14点01分
level 9
可以的,节后看跑分,看功耗,看lg200的成色[呵呵]
2025年01月24日 13点01分 16
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