

amd x3d叠加L3缓存需要用到台积电soic技术。被认为是一种3D封装技术
intel与之对等的技术是foveros direct,基于intel 3-T,现在还没出来。先进程度是差不多的。
intel Adamantine金刚缓存作为一种叠加L4缓存的技术,用现有的foveros就可以做出来,可以认为是一种2.5D技术,本打算在meterlake上用已经被放弃。
3D叠加缓存首次运用是clearwater forest,这个intel已经承认了
消费级novalake应该也会用,直接把soc做在基板上面,目前不知道会不会添加更多缓存。