朴素的圆的个人资料

265k对比97x98x96x 265k凭借多核性能和内存带宽胜出，除内存延迟均有优势，以上测试不难看出。测试条件见上图

先进半导体性能密度图基本上基于官方数据，制作图片，三星官方数据太少没办法。取tsmc N5性能密度为1，1。暂时取18A性能密度为1.25，1.3。暂时取5LPE性能密度为0.85，1。 tsmc N2P 密度性能为同期最强，还有背部供电版本的A16，不确定有没有产品就不列出来了，a14密度另外两家根本赶不上 intel 18A系列工艺预计会打磨10年，成为长效节点，18a-p成本低于n3。14a有望成为28年最强节点与a14一较高下三星SF2，SF2P性能连续两次提升12%，SF2P为密度最高的3nm工艺，性能也超过18a和n3p，亮点不少

在特朗普介入之前，LBT已经与一些董事会成员意见不合据知情人士透露，谭和一些英特尔董事在他就任首席执行官的头几个月里，就在英特尔是应该继续从事芯片制造业务还是完全退出等核心问题上存在分歧。知情人士称，谭近期为筹集新资本和收购一家人工智能公司的努力已被董事会成员搁置。英特尔在三月份任命谭为首席执行官的当天，公司股价上涨了超过13%。然而，蜜月期并没有持续多久。知情人士称，谭和英特尔董事会主席 Frank Yeary 几乎立刻就英特尔是否应该继续为自己和客户制造芯片或退出制造业产生了分歧。包括英特尔芯片工厂在内的业务部门去年贡献了英特尔约三分之一的收入，但一直处于亏损状态。不过，一些人认为该业务具有重要的政治意义，因为它有助于保障美国的半导体供应链。知情人士表示，Yeary 曾是投资银行家，今年早些时候担任临时执行主席时，他曾起草了一份英特尔完全退出代工业务的计划。Yeary 的提议涉及剥离该业务，并让英伟达和亚马逊等其他公司入股。知情人士称，Yeary 还曾探讨撮合将该业务出售给台湾台积电（TSMC），但该努力没有取得任何进展。另一方面，知情人士称，谭则认为英特尔的代工业务对其成功至关重要，也是确保美国不会依赖台积电和三星等外国半导体公司的必要条件。（尽管台积电和三星已承诺在美国建设更多工厂，但批评者表示，它们的研究和开发工作仍然集中在其他地方。）知情人士表示，最近，英特尔已与几家华尔街投资银行接洽，以促成一笔数十亿美元的融资，旨在利用这笔资金投资于其晶圆厂并充实公司的资产负债表。管理层希望在七月下旬公司发布最近一个季度的财报前后启动这些工作。但知情人士称，包括 Yeary 在内的一些董事会成员希望比谭更慢地推进，并将其推迟，可能要到2026年。知情人士称，英特尔也一直在探索收购一家人工智能公司。包括谭在内的支持者认为，这是公司追赶英伟达和 AMD 等竞争对手的机会，这些公司在人工智能领域遥遥领先。但知情人士称，董事会花了很多时间来审议这笔潜在交易，另一家上市科技公司似乎准备抢先收购该目标。知情人士补充说，英特尔最近还寻求了一些以失败告终的战略合作。知情人士称，谭觉得自己的手脚被董事会束缚，无法解决公司问题。英特尔正在通过控制开支来争取时间。一位知情人士透露，谭面临的另一个挑战是，他的前任 Pat Gelsinger 在离职前曾与副总统 JD Vance 建立关系。据知情人士透露，Gelsinger 在特朗普和 Vance 赢得2024年大选时离开了英特尔，而谭则在三个月前因与 Gelsinger 和其他董事会成员在公司运营方式上存在分歧而突然退出英特尔董事会。一名前英特尔董事会成员认为，Gelsinger 与 Vance 的关系本可以为英特尔提供一条通往白宫的宝贵渠道，从而扭转其命运。

震惊！小核竟然是intel的X3D！关闭SMT提升游戏性能！ x3d代表游戏有着12.6%的提升，intel小核游戏提升也很大！根据tpu测试，x3d代表游戏有着12.6%的提升，请记住这个数字那么intel小核游戏提升多少一起来看看吧！

intel小核阉割了内存控制器，所以无法独立开机，是这样吗 amd zen4c核心是不是可以呢

arrow lake refresh的改进看起来和zen6有些相似但没那么多，毕竟只是个refresh arl-r新步进修复bug增加ipc 对比 zen6小改架构 ipc+6% 新npu soc tile 对比 zen6 重新设计的soc n3b优化版频率提升对比 zen6 n2p频率提升默认更高的硅互联频率和内存频率对比 zen6 l3加大50% 这样看arl-r会重点提升游戏性能，单核多核性能有一定增加 265k性能出色但只能降价销售，除开固有的架构和内存延迟问题 intel市场营销 vp 光头问题不小本身arrowlake要靠超频提升游戏性能，默认d2d ngu给的低，又不开放b板超频内存给评测的随便6000频率测也不管，导致游戏性能看起来低评测结果出来后，光头曾对此表示非常震惊，表示根本没有预料希望arl-r这代光头痛定思痛，这代refresh默认高频不用说，高频内存必须也给评测都安排了，再找两个评测媒体合作ultra turbo拉满

zen 6%

intel 14a的现状 14a现状 pat说14a 是killer node需要scale，随着pat离开intel，两座 14A fab被推迟到2030并在tan领导下对foundry进行裁员，所以董事会和pat的分歧很明确。董事会对14a节点的信心不足，而pat是信心满满，铁了心要用14a fab 和tsmc刚正面。唯一能生产14a的是俄勒冈D1X母厂。据说，D1X 月产能 5000-8000 wafer ，5000 wpm对应4+8 compute tile相当于可以在半年时间制造出 30m，相当于tigerlake半年出货量。所以我认为有可能有14a产品在2028，但在2030年前不会覆盖intel大量产品线。 14a生产目标推迟也提高了14a的密度目标，从原来的20%提高到30%，这说明如果更高标准的14a良率出问题的话，可能确实会在2030年前看不到14a的产品。 - intel foundry的未来会怎样大前提是，半导体制造的成本越来越高，促成了tsmc这样独一无二的半导体代工厂和fabless崛起。因此intel foundry也同样需要客户来分摊半导体制造的研发成本，而不是只限于idm。问题在于，现在14a的收缩限制了intel foundry规模经济，推迟到2030年意味着intel 14a的客户比tsmc a14 2028更晚，使得intel在和tsmc竞争客户时更加不利，2030年目标客户大多数已经用上a14。 idm是intel区别于其他fabless独有的优势，实际上董事会也认为有必要开发18a续命而不是完全外包tsmc，只是比pat更保守。intel foundry的未来取决于是否能赢得客户分摊成本，外部客户收入能和内部来自intel收入55开是一个很好的情况。基本上只要在经济上可行，intel就不会放弃foundry。 - 分拆在可见的未来，intel都是intel foundry的唯一大客户，所以根本没必要分拆，分拆后签协议，客户还是intel。如果intel转向全tsmc就是foundry倒闭，这更不可能。有人说amd前女友怎样，情况根本不一样不能一概而论。 - 18a-p沿用5年的可行性 uc是intel novalake e核的正统续作，和zen7时间差不多，uc在intel3个cpu架构（p核架构，royal core，e核架构）中吃鸡成功，成为未来唯一的cpu架构，也就是unified core。另外两个架构的首席架构师现在都已经不在intel。从griffin cove切换到uc，我猜可以做到在面积缩小的情况下提升ipc 18a进展不错和高ppa架构uc，让董事会觉得可以用18a-p加外包tsmc续命5年，大概率可以见到2028 uc 桌面端继续沿用18a-p到2030年。pat领导了intel 3和18a开发，看18a稳了就把人赶走，多少有点过河拆桥了。总的来说intel 7证明了intel凭借idm成本优势可以用n-1节点和amd竞争，2026年18a-p对n2p是n-0.5节点，2028年uc打a14 zen7继续18a-p，就是一个n-1节点了。和intel 7时代不一样的是，intel 7最大频率很高，但18a-p最大频率并不高，未来cpu架构以提升ipc为重点。

rumor1 novalake 每2个p核心共享4M L2 对比arrowlake是每核心3M L2 来自9550pro 不懂cpu设计，个人猜测，虽然平均每核心L2缩1m，但扩大L2总是会使单核性能更强，共享L2一定程度上限制p核的多核性能 -rumor2 bLLC版本，雷丘说可能只有8p16e+8p16e(bLLC)+4lp-e版本但Haze2K1认为还有8p16e+4lp-e bLLC 125w和8p12e+4lp-e bLLC 125w这两个版本不懂cpu设计，个人猜测bLLC可能会缓解52个核心的带宽问题 - rumor3 jaykihn0novalake-S 8000 MT/s 1DPC 1R nda解禁的好日子 novalake和12代alderlake类似，n3b到n2p/18a-p，一个完整的ticktock加核心数大幅提升。 u3 4+8+4，用起来和zen6 12核关闭超线程差不多， u5 8+16+4，秒全家，u7直接双ccd，还有bLLC，这下肝胆俱裂了

证券分析师认为razorlake将采用n2p节点和14a内部节点，2027年据本吧消息人士，预计novalake ipc 比 arrowlake 提升18.77%， razorlake ipc 比 novalake 提升25%

4种不同核心带超线程！RDNA3.5+！amd medusa point配置揭晓据称，基于“ Medusa Point 1 ”平台的 Ryzen 5 和 Ryzen 7 型号将采用混合 CPU 布局： 4 个经典核心、4 个密集核心和 2 个低功耗核心，并结合 8 个 RDNA 3.5+计算单元。这将是首款采用升级版 RDNA 3.5 显卡的 APU，也是首款包含低功耗核心的 AMD APU，而这一功能迄今为止一直是英特尔酷睿 Ultra CPU 独有的。 - 泄露的消息还表明，AMD 可能会2为 Ryzen 9 SKU 开发更高端的 APU，通过添加额外的 CCD（核心复合芯片），该芯片可能来自桌面产品线，包含 12个额外的经典核心。这将使 CPU 核心总数从 10 个增加到 22 个。不过，据报道集成显卡将保持不变。

265K 调优： FPS 提升 43%，最强王者 Arrow Lake 的游戏速度很慢吗？远非如此！我们的 Intel Core Ultra 7 265K 调校指南将向您展示如何将 CPU 的 fps 提高 43%

原来已经out了，虽然不一定准确，总结一下 pantherlake将重点提升能效其p核cougarcove是lioncove的修复并提升能效，e核darkmont在能效上提升很大，预计频率提升不少。pantherlake最终qs将达到5ghz左右，吧里有员工说ipc提升7%，单核性能无提升，多核性能有一定提升，对于4+8+4 12xe 28w版本，28w ptl相当于45w arl，cpu上看是一个tick，5ghz的频率可见18a高频存在漏电的现象。在图形性能上，28w会有70%提升

18A 14A代工新内容 18A 25Q4 hvm 18A-P开始运行，更好的eda 宣布18A-PT，添加作为base tile 3d tsv的功能，承诺更好的eda

novalake测试芯片使用lga1954

ipo超频后秒9700x！！265k游戏性能居然是这样 265k游戏性能就是和9700x差不多，为什么总有人不相信

intel高级工程师解释为什么要取消SMT 数字是一个约值，因为不同的场景和应用会对SMT的性能产生影响，但这就是一个平均值或经验规律对同一核心，不开启SMT，ppa都是1 开启SMT使IPC为1.3，功耗为1.2，面积为1 取消SMT设计，IPC为1，功耗为0.85，面积为0.85 ⭐️️取消SMT的设计与另外两种对比，ppa分别提高了38%和6% ⭐️️取消SMT设计与开启SMT设计对比，在性能上领先，在密度上落后 -- SMT设计有一定复杂性，并且有安全风险，取消SMT可以提高改进架构的效率，降低维护成本，这是一个消费者端为主题的讨论在数据中心中，因为客户需要线程密度，所以仍然有SMT如果有一个很大的工作负载，95%是并行，5%是序列，你会感觉SMT很好，因为SMT是99%并行的让我们来看8核的情况，并行的工作分成了8份，所以需要处理12。而序列不变所以仍然是5，得到一个不错的性能17。当你调用SMT，并行工作提高了25%，但序列部分降低了，因为一个线程只能使用半个核心，因为另一个线程在暂停循环所以SMT不仅关乎运行速度，也关乎等待的效率。所以在线程等待中速度下降了20%，序列的5变成6 所以SMT在8核设计中还可以，但当规模扩展到32核，SMT实际上会减慢你的速度所以物理核心越多，SMT实际上会阻碍你并行化缩短时间的能力，因为你总是有一个序列部分。总是没有完全并行的情况。所以当我们每个插槽有1个核心到4个核心时，SMT是一个大事，现在我们大多数插槽都有8个核心，最低8个但大多数超过12或16个核心。SMT就失去吸引力了。这甚至忽略了供电的情况，关闭SMT可以提高运行频率，因为你可以利用所有的功率大多数人都不懂，他们知道我们目前的产品取消了SMT，但没有看到机会成本，这是事情的另一面。 -- 你还可以获得可预测的性能，SMT像一盒巧克力，如果两个线程的IPC都很低，消费计算模块的不同部分，那它们可以很好的并行，但如果两个线程IPC都很高，并且可以利用整个核心，那么SMT没有帮助。如果两个线程受到dram约束，或者在竞争cache资源，那也没有帮助用游戏举例，游戏需要可预测性能，这就是为什么大多数游戏应用程序都会关闭SMT，因为他们想要可预测的性能

265k游戏性能初探，对比9700x 285k和265k游戏性能差距2-3%左右，可见9700x，在游戏性能上对比265k无优势。此外，265k超频提升非常大，仅通过导入官方IPO文件，游戏性能就提升不小，amd 9700x超冒烟又能提升多少呢。看来265k应用IPO设置后的游戏性能可以超过超频后的9700x。没有超频时游戏性能水平则相近。据我观察，目前b850主板价格可以和z890媲美，9700x价格也和265k接近。265k 多核性能远超9700x，要是开点后台应用直播啥的边打游戏，说不定游戏性能又超9700x不少，核显可以加速生产力拉满，z890主板扩展性也更好，产品选择上从华南金牌铭瑄到msi技嘉华硕败家选择广泛。这种情况下，还要买9700x的是图啥呢。

intel任命陈立武担任CEO 2009年到2021年担任Cadence的CEO

zen6这个互联桥有点像intel的EMIB，不如meteor lake 12核zen6 die 75mm2 这个面积说明zen6的晶体管数量基本没有增长

intel CEO确认novalake compute tile将同时采用内部和外部节点确认取消Falcon Shores AI芯片仅用于内部测试，专注于下一代Jaguar Shores，可能会像nv一样构建包括机架在内的整个解决方案，而不是只卖芯片。对于foundry，intel CEO认为关键是需要停止亏损，并为公司赚钱。总的来说，降低了资本支出，在成功之前少花钱。并宣布建立子公司的计划，从而可以引入外部投资。intel CEO确认novalake compute tile 将同时采用内部和外部节点 Clearwater Forest在2026H1推出 intel表示客户端PC占有率70%，还预计到年底将运出1亿台AI PC

又在搞奇怪的东西了把上面笔记本的计算模块拔下来插到夹子手柄上变掌机

12400搭配b580 4060显卡性能测试第一张图是1080p测试，b580性能与4060有不小差距第二章图是1440p，b580性能好于4060 可见i卡b580在2k性能表现更好，为了最大化发挥性能， 4k屏应使用4k xess uq/1440p进行游戏，至少是使用4k xess q/1270p，不支持xess则使用4k原生。 2k屏应使用2k xess uq plus/1270p或xess native aa/1440p原生分辨率进行游戏。

ultra 3 205，h810要出了，9600x汗流浃背了 u3级别头一次拥有8核级别性能，4大核全核4.8再也不低端低频 4小核全核4.2，也丝毫不逊色于12400的大核，还在买12400，126的要注意了对比96x r24多核 975，单核133 u3 205 r24 多核 900左右，单核128左右价格方面96x散片 1200多，amd近期可能会出9600降价。而u3 205价格稳定后可能只要一半价钱，盒装自带散热器，散片更便宜，F没有核显，四种排列组合任君选择而且还非常适合搭配新晋低价位性价比显卡B580 B570，用au搭配i卡，可能出了什么问题intel程序员都不一定知道，而intel最新cpu搭配i卡肯定出问题概率最低（确信）。

A系列显卡用户请谨慎更新最新驱动有比较严重的视频播放问题我已经退回了上一版不知道是不是所有都有问题，总之先不更新肯定不亏

B580评测结论，低价位万金油显卡实测游戏性能和4060差不多稍高一点，xess和帧生成，AI画画性能相当好，还有12g显存，优秀视频编解码能力。没什么地方有太大短板。低价位想玩游戏又想玩画画或剪视频很难不看这张再加上intel垃圾渠道管控能力，拼多多上价格不出2个月就能跌10-15%，5060出了后就甩卖了

arrowlake在2077最新补丁中性能提升高达33%

zen6 IPC可能不如Nova Lake小核IPC 下一代桌面级处理器zen6和novalake，都将发射窗口定在2026年下半年zen6大概有10%的ipc提升对照图表，9950x ipc为18.93，提升10%为20.823 目前没有消息显示novalake小核提升多少，但可以确定novalake小核架构arctic wolf是下一个大架构改进根据小核架构迭代推测 goldmon plus => tremont ipc提升32% tremont => gracemont ipc提升25% gracemont =>skymont ipc提升47% 所以skymont 下一代arctic wolf ipc很有可能提升30%以上的ipc 对照图表skymont为17.04，提升30%为22.152，超过zen6 ipc

没有人比Pat更适合领导intel，intel因此股价大跌，14a 现在的情况是，intel董事会希望以产品为中心，流入Fab的资源减少。为了在18a推出后2年实现14a，需要重大资金投入，所以Fab资源减少会影响到5N4Y后intel重回tick-tock的战略计划。intel业务横跨半导体设计和制造。Pat之于intel新生euv代工厂，相当于张忠谋之于台积电。更不要说Pat在intel内部达到了CTO的位置和担任VMware CEO，所以管理产品部门Pat也是非常合适的人选。新CEO可能会聘用半导体制造领域人士，在尽量不影响14a tick-tock的情况下缩减资金，用以提供更多资金给产品设计部门开发AI。14a有一定可能延期。我认为最坏的情况是intel将Fab上市卖出49%的股份。以前，Pat对于公司曾放弃自己亲手打造的Larrabee GPU表示脸都气青了，这是intel早于nvidia对光线追踪进行研究的显卡，光线追踪和AI有相当大的关系，后来intel在放弃自研Larrabee 3年后不得不收购了几家AI公司，产品gaudi和ponte vecchio等都失败了。如出卖Pat成果的事件再次重演，是intel对不起Pat相对的，intel可能在未来会有不错的DCAI产品。消费级独显大概不用担心被砍了，cpu预算也会更充足，会更好代价是更贵。像这次的arrowlake和meteorlake共用一个soc的节省预算设计不会再有了。 CHIP给钱，如果给intel是最好的，因为intel研发制造都在US，给tsmc研发不在US，制成落后岛内2年，但至少能把厂建出来，给三星，呃

Battlemage可以超到3Ghz以上 2670超到3050是14%。妥妥的小4060ti了新显卡GUI还支持超显存，19g超到21g又有提升，不卡带宽

支持帧生成，Battlemage赢麻了 Pat最后的波纹

battlemage即将发布，竞争对手是navi44 navi44 8gb battlemage b580 12gb b570 10gb 是不是赢了

Pat退休了今天宣布，首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在经历了 40 多年的杰出职业生涯后从公司退休，并辞去了董事会职务，自 12 月 12 日起生效。基辛格表示：“领导英特尔是我一生的荣幸——这群人是业内最优秀、最聪明的人，我很荣幸能称他们为同事。当然，今天是苦乐参半的，因为在我职业生涯的大部分时间里，这家公司一直是我的生活。我可以自豪地回顾我们共同取得的一切。对于我们所有人来说，这是充满挑战的一年，因为我们做出了艰难但必要的决定，以使英特尔适应当前的市场动态。我永远感谢世界各地作为英特尔大家庭的一员与我共事的许多同事。” 基辛格在英特尔担任多个职务期间，他推动了重大创新，不仅推动了业务发展，而且推动了更广泛的全球科技行业的发展。作为一位备受尊敬的领导者和熟练的技术专家，他在专注于创新方面发挥了重要作用，同时也在整个组织中营造了一种紧迫感。基辛格于 1979 年在英特尔开始了他的职业生涯，并在该公司不断成长，最终成为该公司的第一位首席技术官。

intel 下一代arc独显仍在开发中第二代arc独显Battlemage 中端型号B580 B570即将于12月上市，售价259，tsmc n4工艺，预计对位4060ti，5060 高端B770可能取消，预计对位4070s 第三四代arc独显，代号Celestial，Druid，最新消息intel并没有放弃仍在开发。对于Celestial，我们知道同架构的xe3核显会在2025年末和pantherlake一起上市，基于xe3的Falcon Shores也是在2025年末，所以Celestial可能也在2025年末2026年初发售。再过一年。对于Druid，我们知道Falcon Shores的下一代Jaguar Shores，基于xe4，据说于2026年推出，因此Druid独立显卡也可能也就再过一年。

pantherlake性能情报流出 cpu性能提升15-20% 核显提升40% soc功耗下降40% 没有soc tile，集成内存控制器 cpu性能提升15-20%，很可能就是指单核性能性能提升分配可能是IPC提升7%，频率提升8%(5.1ghz => 5.5ghz)，内存性能改进5%左右性能提升：N3B到N3E = 7.2%，N3E到N3P = 5%，N3E到N2 = 10% N3B到N3P共提升12.6%，N3B到N2共提升17.92% arrowlake到pantherlake 也就是N3B到18A 性能提升15-20%，确实是N2级别性能。看起来18A性能超N3P稳了，性能打平或少于N2 不到5%的样子。目测游戏性能可以和9945HX3D一战

intel 3能效提升真的可以相同功耗比intel 4频率提升这么多 e核8核全核频率从3.4ghz提升到4.1ghz，提升20% p核15w基频从1.7ghz提升到2.1ghz，提升24% 28w提升25% e核15w基频从1.2ghz提升到1.7ghz，提升41%

日本650亿美元投资半导体，Pat这躺过去是打算爆多少金币

莱纳斯评98x3d ：最强游戏u罢了，就给游戏玩家看这个？

警惕amd x3d消费主义陷阱，媒体话术分析媒体试图让你相信98x3d提升很大，但实际并不是

有一说一，14600k或成为9800x3d平替，不吹不黑首先我们看性能，数据来源远古时代装机吗喽，2k分辨率下测得总性能98x3d>78x3d>149k>97x>285k 测得10款单机游戏性能149k>98x3d>78x3d>97x>285k 测得7款网络游戏性能98x3d>78x3d>149k>97x>285k 网络游戏中98x3d甚至秒285k 26%，无敌的存在。在单机中虽平均帧稍逊149k，但low帧仍然领先5%左右非常强大。可以说坐稳了地表第一游戏u的位置。 149k若经过oc有很大提升，可超78x3d，能不能打98x3d暂不清楚，不过这不是本文的重点。285k据说有非常大的调整空间，个别游戏low帧提升30%都是可能的，不过这也不是本文的重点，285再怎么超，还能打过149k默认不成。再看这份数据，可以反映x3d在不同显卡下对帧数的提升幅度，令人惊讶的是当使用4090d级别高端显卡时98x3d对帧数的提升比例有一个骤降，从提升22%左右降到提升9%左右。因为原来都认为x3d在更高性能显卡上有更好的发挥，这份数据这是否意味着未来给98x3d换上更高端的5090时对比9700x提升也不大呢。随便某宝选了146kf b760m 2t 32g 850w电源利民双塔散热，一共3547，现在图吧牛爷爷随便一个配置单什么多多某音，价格都比某宝低。这好像比98x3d一个u还要便宜？再搭一个4k160高刷显示器5000，现在dlss不是随便开？还在测1080p的可以把家里的祖传1080p换了98x3d多核与146k差不多，单核性能强10%左右。 98x3d真是没得黑的一代完美游戏u，前两代频率低性能拉胯，这代频率上去了，r24性能没短板，游戏帧数猛增，实在太强了。再看146k 2k游戏性能，77x97x打遍无敌手，但与98x3d相差8%，只能搭配双槽便宜b板超便宜d4内存，降本增效。总结时间，有钱直接98x3d+4090是目前游戏最强但普通玩家哪来那么多钱，要过日子不是如果是电竞网游大神，78x3d/98x3d搭配240hz以上显示器非常值得考虑，搭配4070s-4080s级别显卡都有很大提升，但到4090d级别提升会降低到9%。是160hz以下显示器则看玩游戏而定，如果游戏随便超过200帧，超过刷新率的帧会直接被丢弃。即使考虑到低帧和平均帧不稳定的问题，因此需要游戏帧数比显示器刷新率高点更好，但延迟的理论下限对于160hz是6.25ms，不会更低。240hz显示器直接比160hz降低延迟2ms，480hz降低4ms，怎么折腾x3d cpu都比不上高刷显示器带来的提升的。而主玩单机，则不必买x3d，u本体成本差距2500以上平台成本算上内存主板差距更大，价格足够把显卡升级两档，放单机里真是随便秒。多核不弱于98x3d单核弱10%左右。高画质单机玩4k dlaa/dlss质量，80FPS游戏实际帧数差距与98x3d可能个位数，而且单机玩家反应慢，感觉不出来

下个月battlemage 目前消息最多4070-4070s水平intel敢卖多少钱呢

intel foundry成立半导体代工子公司ISFC，然后intel和高通合并然后苹果出钱持ISFC 60%股份这个合并怎么样？高通可以不用鼓捣woa，直接拿下90%PC市场 intel与高通互相授权，打开x86手机蓝海市场，这样被arm取消授权后还能用x86继续开发，oryon团队可以定心打磨一款高性能的x86核心以后高通手机可以用i卡玩游戏苹果以后不用和TSMC讨价还价，直接找自己子公司代工，代工厂赚了钱都是自己的，从源头掌控供应链，有了这层关系，找高通要基带也好说话不是代工厂爽吃三家母公司订单行业呈现美系对抗台系的局面

不出所料，zen4是全小核处理器 ipc全面不如skymont，265k多核小秒9900x，小核小超可秒9950x遗憾没给8000以上内存测试，不过极客湾这个晚发测试算是测得比较全面了。各种超频调整多少都测了一下，还测了换23H2系统。不过并没有提到内核隔离以及vt-d之类设置的情况，现在测个游戏越来越复杂了。

Nova lake采用这样的设计怎么样左边是cpu，右边是封装 cpu tile部分是6P+16E设计，用于台式机和笔记本HX，砍一刀变4P+8E tile，可用于U3和低功耗笔记本 p核ipc超zen7，频率进一步下降，e核ipc超zen6，频率进一步提升之所以6+16，是因为感觉最后一代P核coyote cove会变很大很热，没必要8P u9像9950x一样多cpu tile结构，直接堆12P+32E，主打生产力，游戏秒98x3d U7 6P+16E是U9一半，另一半是空硅片，游戏秒108x3d，18A-P自家工艺成本正好是台积电一半为什么突然这么多核，因为听说zen6是32核（16zen6+16zen6c？），ipc提升10%，以及台积电高级胶水，不堆核没法打 intel 3-T工艺的硅基板，通过地表最强foveros direct硅互联胶水，一方面集成媒体引擎内存控制器等各种功能，另一方面把内存延迟降低到10代到14代之间的水平，还能堆金刚缓存x3d，这要是出了大概连u5都有x3d了（虽然intel版本x3d听说延迟或取消），其实就和98x3d缓存放在cpu下面有点像 18A或3工艺 4Xe3 亮机核显，也可用于笔记本H系列，以及2P+4E的低端wildcat lake 说起来Arrow lake kf版本的gpu tile应该是空硅片没跑了吧设计一个硅用在多个地方是行业普遍做法了，arm是其中的典型，arm设计一个产品授权给别的企业可以应用到手机车机电视服务器等多个领域通过这样设计，只要两种cpu tile就可以覆盖intel几乎全部消费级产品。虽然不像amd在服务器上也用一样的，但算上intel规模优势，成本大概和amd不相上下吧。过去甚至要在不发布的20a上设计，在intel 3，还有和20a一样不发布的intel 4 BSPD节点上设计，同时又要为台积电工艺设计，intel设计团队为了foundry承受了太多。唯一的问题是，这样省吃俭用，设计一个硅用在多个地方还是intel作风吗？intel的祖宗之法难道不是设计一堆独立的硅，然后只用在一个产品上附图是我测试Real ESRGAN的结果展示，与主题无关

265k游戏性能测试感觉游戏性能也没那么差，低帧有短板，ring小超一下后应该和9700x差不多，比14代差点。

英特尔赢得针对欧盟的历史性反垄断诉讼英特尔 (INTC) 周四赢得了一场重大法律战，欧盟最高法院裁定欧盟反垄断监管机构不得恢复对该公司 10.6 亿欧元（8.83 亿英镑/11.4 亿美元）的罚款，标志着20年案件的结束。欧洲法院 (ECJ) 维持了下级法院的裁决，驳回了欧盟委员会的上诉。2009 年，欧盟委员会因涉嫌在计算机芯片市场从事反竞争行为而对英特尔处以罚款。

这就是ultra -2%吗

评测出了觉得怎么样

英特尔与三星将组建“代工联盟”以与台积电竞争三星代工曾公开为其在存储和代工部门的挫折道歉，尤其是其3nm GAA FET节点未能吸引新客户。另一方面，英特尔也在为其代工部门亏损数十亿美元而苦苦挣扎，试图确保自己成为公司制造芯片的最佳代工厂之一。对于两家正在寻找客户和新研究方式的代工厂来说，没有比英特尔和三星更合适的组合了。据韩国媒体《MK》独家报道，据称已经确认英特尔接洽了三星，计划组建“代工联盟”以推动其代工业务部门的发展。据消息人士透露，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）据称渴望与三星电子会长李在镕（Lee Jae-yong）面对面会谈，讨论“代工领域的全面合作”。两者之间具体会发生什么尚不清楚。早在2014年，GlobalFoundries和三星就曾在14nm FinFET技术上达成合作，并取得了广泛成功。英特尔和三星的目标可能是联合开发一个节点并在各自的代工业务中提供该技术。在某种程度上，联合的研发以及分享有关提升良率的制造信息，应该对两家公司都有益，以拼凑出半导体拼图的最终部分。

intel cpu spec一览，包含全核频率 ultra相比14代，越高端频率反而倒缩，245k频率与上代差不多，245k以下频率比上代更高，u3更是核心数翻倍。顺便一提，如果看中核显的话，只有带k的能超频，所以同样规格带k的核显性能要强不少的。

价格一览

三星考虑将代工部门分拆，因3纳米产量不佳令客户望而却步在先进半导体制造领域，情况并非总是“另一边的草更绿”，尤其是在我们已经接近“无路可走”的状态。根据《Business Korea》报道，三星证券在7月发布的《地缘政治范式转变与产业》报告中，描绘了三星当前形势的悲观前景。该报告甚至评估了三星代工部门可能被分拆的可能性。作为韩国科技巨头，三星近年来在其最先进的3纳米环绕栅极场效应晶体管（GAA FET）节点上遭遇了多种业务挫折。据报道，这一节点的良品率仅为10%-20%，导致潜在客户对与三星建立合作关系持谨慎态度。三星证券预计，三星代工业务及其LSI部门今年将面临5000亿韩元（约合3.85亿美元）的亏损。产量不佳和难以吸引客户，使得三星面临艰难的选择，其中包括可能出售其庞大的代工部门，该部门为外部客户制造逻辑芯片。值得注意的是，在先进半导体制造领域，三星是仅存的三家公司之一，另外两家是台积电和英特尔。在转向7纳米以下节点时，许多公司未能取得预期成果。Global Foundries退出了这场竞赛，专注于成熟节点，而英特尔则遭遇了延迟。台积电是唯一一家能够持续设定并实现目标的公司，确立了其行业领导者地位。由于3纳米GAA FET节点的低产量，三星在第二季度全球代工市场的份额为11.5%，而台积电则占据了62.3%的主导地位。

lunarlake 258万madVR测试解码264 gpu功耗在3w-5w

P老师在吗，9950x有货了 P老师抢9950x挺辛苦的，这贴就是想提醒下9950x终于可以随便买了！！这不得马上买几颗玩玩？现在京东不限量不耍猴随便买，从来没见过这么高端的u，能不能到货后来张美照让我涨涨见识还可以顺便超个cudimm xmp 9600，P老师出手9600一定是和喝水一样容易了吧，让那些黑子都闭嘴

请教战m字体显示不一致的问题使用9-26版本汉化，会有弹窗问题，在此基础上使用了2dfan上提供的弹窗补丁之后不会有弹窗问题，但字体变成衬线和非衬线混合的样子，看起来很难受游戏版本是忧郁的弟弟版本，去除原来汉化文件替换成9-26版本汉化。如果能别的方法避免弹窗也可以

lunarlake评测笔吧出了脚本12小时

Pat面临属灵的斗争 intel知名牧师Pat最近发表经文以弗所书 6:18 我们知道基督徒在世上除了处理世俗的事物，还会遇上属灵的敌人，比如撒旦和邪灵，自身的罪和欲望，以及偏离神教导的价值观和生活方式。 Pat在intel面临重大危机时的这段经文，可以让我们理解Pat是如何看待这件事的。可能对Pat来说，intel fab的存续是一个关系到自身信仰的重大问题也说不定。

intel fab和tsmc工艺对比，N5性能和密度为基准性能和密度数据各家缩放来源，各家工艺ppt芯片密度，性能缩放密度对比来源，取n5 密度=intel 3密度，基于intel 3和n5理论密度相当性能对比来源，取18a性能为1.3。原因：Pat：18a性能比n2好一点点。TSMC：n3p的ppa与18a相当不确定的数值，两家都取最保守值，比如10a的芯片密度提升，取最小值10%，来源intel大意：任何超过20%理论密度提升，都是一个新节点。tsmc ppt浮动性能数据，比如10%-15%，取最小值10%。

对novalake的信心大幅削减了本以为novalake是划时代的产品，对比arrwolake可能有40%的ipc提升。这建立在novalake采用了royal core设计的基础上。但听说royal core项目取消后，又听说整个royal core设计团队都解散了。所以novalake的p核基本确定是海法团队arrowlake架构的迭代产品了。对e核架构arctic wolf仍然有信心，估计有25-30%的ipc提升。但新p核架构可能叫coyote cove什么的，这个架构的ipc提升可能顶多20-25%。难道p和e的ipc差距要进一步缩小吗

amd过来两个了，还差两人可以凑一桌可惜Raja玩脱跑路了