应用领域
主要应用于SMT元件的再流焊、印刷电路，电子元件及粉体材料的烘干、固化和排胶，环氧固化、厚膜干燥等。
主要特点
加热无死角，烘干、固化效率高，温控系统采用多段智能温度控制，有良好的稳定性、重复性十分可靠。变频无级调速，不锈钢网带传送，确保产品平稳输送。
应用领域
主要应用于550℃以下电子产品的烧结、烧成、热处理工艺。包括导体浆料、电阻浆料及介质等厚膜电路，电子、电容电感等电子元件的端头烧银、烧成，电路管壳晶振等电子元件的玻璃绝缘子封管等。
主要特点
加热无死角，烘干、固化效率高，温控系统采用多段智能温度控制，有良好的稳定性、重复性十分可靠。变频无级调速，不锈钢网带传送，确保产品平稳输送。
联系人：马女士  
13910106326