改装之前先需要测试芯片的高度差，这个数据非常重要。
焊接的时候，散热器导热面也要保持住这个高度差。
这样改出来的散热器和主板的贴合度才会比较高。主板受力也比较均匀。
焊接完侧面看一下2个散热器导热面的平行度，要是肉眼可见的不平行就是翻车。
哪怕铜管和热管焊的再牢也是没用。
贴合度高的散热器改装后风冷散热效果不会倒退。
贴合度差一点点的散热器改装后风冷比改装前更差，只能靠水冷来压住。
而且不能极限烤机，会露出马脚。单独跑个鲁大师还是可以的。
贴合度非常差的话，会出现单个CPU或者显卡温度非常低，但是另一个芯片温度非常高，稍微一跑就撞温度墙。
硅脂压痕也会有明显的偏向。

我是飞行堡垒6 plus 自己加了固态盘 换了内存和电池 。水冷改一下 多少米？

某宝咨询：捷睿水冷应用推广中心

如果不平行还有救吗？这么一说我改完确实有点不平行，11800H解90W R23压不住，应该是这个问题。

y7000p2020改完翻车了，不平还有救吗？硅脂只沾到一半CPU多点

Y7000P 2020H-改装后水冷FPU单烤测试温度-CPU液态金属-显卡7950-240无光铜排-降压0.1-0.1V-室温24.8度-水温29.2度-插座功耗198瓦