夏天到了，不出所料我的7950X3D成功撞了89°的温度墙，是时候给他降降温了。
锐龙从ZEN2开始散热表现就差强人意。具体原因不做分析了，可以看两年前的这个贴，链接如下:
https://tieba.baidu.com/p/6283387797?share=9105&fr=sharewise&share_from=post&sfc=copy&client_type=2&client_version=12.39.7.2&st=1683089755&is_video=false&unique=4B01AF96B1BCF14140A8D4A3A6FB8EB7
关于ZEN4补充说3个新问题:
1.封装工艺太差
2.制程工艺提升CCD核心面积更小了
3.奇怪的电压频率策略
本贴的核心是以问题1出发改善温度表现提供方案供大家参考，我会一个个步骤教大家，如果疑问楼下留言即可。彩虹部分和教程无关可以跳过。。。

既然是从物理层面改善，那就必须从CPU封装入手，第一步我先要打开CPU的顶盖
开盖方法一:
需要工具:
1.热风枪x1
2.弯头镊x1
3.测温仪
首先找个支架固定好CPU PCB，热风枪对着CPU顶盖表面加热，同时顶盖表面测温到120～140°时，用镊子插进没电容的空隙向上一挑盖子就起飞了。因为钎焊化了胶可能都没化，加热前记得给八爪鱼脚托切个胶，向内3.5mm即可。这个方法需要一定的动手能力(但是省钱)，胆大心细即可。如果觉得自己手残就看下面那个开盖方案，只要有手就行

PS:开盖器和CPU固定支架，我都画好了图纸，PROE/CREO文件直接某宝找个3D打印或者CNC加工都能做出来，开盖器记得叫人家帮你把4个洞都洗出M5的螺纹。开盖器最好选不锈钢材质，铝合金也行。CPU支架最好选尼龙或者碳纤材质，这样你不用担心绝缘和液金问题(ABS相对便宜，但强度最弱)。如果要强度，选不锈钢或者铝合金比较好，做好绝缘就行。
文件我放度盘，链接如下，解压密码是常说的六个字母。
链接：[无效] https://pan.baidu.com/s/1ZrsnSu0sjjRdv-6SNnR60Q
提取码：3xrh
其他各种零件日常五金店或者某宝都能买到，规格我都会标明
如上图所示，这个开盖器和外国小哥的那个基本一个原理，本来想摆烂买一个玩一下，但是搜了一圈没地方卖。。。没解那就自己画一个呗，所有数据都是我用方法一打开后实测绘制，所以拿到源文件不要乱改

开盖方法二:
需要工具:
AM5开盖器 x1
M4六角扳手 x1
M5螺杆15mm x4
螺丝刀一字x1(越大越好)
开始教程，先将CPU放进开盖器中，再把顶盖合上，CPU角标位于顶部螺丝孔右上角或左下角即为安装正确，我做了孔位适配，所以没放对你肯定盖不上。
接着把顶板锁紧，再套上两边两个螺杆。当左边松开时，右边拧紧到头，这里放心大胆加力即可，然后换边重复上述动作。
当你感觉螺杆锁的较松时，直接取出两侧螺杆，使用一字螺丝刀来回推即可。这个开盖器的原理就是左右来回挪动1.25mm，让铟合金金属疲劳从而打开CPU顶盖。
当一字螺丝刀没用力就可以推开顶盖时，CPU就可以取出来了，检查下CPU的DIE，电容，PCB是否完好。

我目前开了7个CPU了没有一个翻车，那么为什么这一代的CPU直接用开盖器就能推开呢，很明显钎焊用的铟合金又缩水了呗，它的硬度甚至不如核心和PCB，指甲轻松刮开（不过你要是直接向上撬，你的PCB肯定爆）。

在清理核心和顶盖之前，我们先来测量分析几组数据。
AM5有效盖子:3.4mm
AM5盖子+脚托:4.25mm
AM4有效盖子:2.15mm
AM4盖子+脚托:3mm
AM5有效盖子+残留铟合金:3.68mm
AM5PCB+核心DIE+残留铟合金:2.4mm
AM5 PCB:1.35mm
核心DIE+PCB:2.2mm
IO DIE+PCB:2.15mm
通过小学数学计算得知
AM5和AM4两代盖子相差1.25mm
核心DIE:0.85mm
IO DIE:0.8mm
推算铟合金≥0.48mm(开盖过程还有丢失)
通过上面的数据可知AMD这个封装设计其实有缺陷，他的设计数据其实没啥问题，核心DIE的高度是0.85mm，然后盖子加托脚是4.25mm，有效盖子厚度是3.4mm，对减后就是0.85mm，也就是说在不涂胶水，不钎焊情况下核心DIE和顶盖是完美贴合的。那么0.48mm的铟合金就是导热的大问题，你平时的硅脂可能都没超过0.1mm。当然盖子厚了1.25mm也有影响但不大，因盖子是铜的，铜的导热比铟快多了，前端导热慢的地方不解决，后端导热快的地方再怎么折腾，也收效甚微。

第二步我们来清理核心和顶盖的铟合金
需要工具:
刀片 x1(可选项)
砂纸1500～3000 x1（打磨核心使用）
镓99.9% x？(可选项，不能直接作为散热使用)
动手能力强的朋友直接和我一样刀片刮干净就行。要是怕刀功不行，就用指甲慢慢扣。
如果想偷懒其实还有一个方法，就是去某宝买个99.99%的镓(不是我们散热用的液金)，直接涂到铟合金上，等十来分钟就全部变成液态了。要问什么原理的话，你散热用的液金就是镓+铟调出来的（自己调个散热液金试试？）。
去除大部分铟合金后，用细的砂纸打磨核心表面和顶盖上残留的钎焊料，做到下面这个程度即可，记得把黄色那个涂层也打磨掉。
给大家两种参考，一种磨砂，一种镜面，磨砂好涂液金，镜面效果更佳。

顶盖和核心都清理干净后，我们来看看它们是否和上述计算结果一样完美贴合。
DIE和盖子之间没有透光
然后我们把顶盖PCB之间用导热胶垫到原有封装高度看看
emm。。。。DIE和盖子中间明显透光

第三步我们开始封装，下面提供两种方案
方案一:
需要材料:
密封胶704 x1(可选项)
双面导热贴0.3mm x1(可选项)
砂纸60～100 x1（打磨托脚用）
液金 x1(1g足够了)
通过上述计算和实测，我们得知在没有胶水和铟合金的情况下DIE和顶盖是完美贴合的，但是在实际使用中需要顶盖固定不动，那还是要固定封装，要封装胶水就会有高度。那我们通过打磨脚托来空出封装所需高度即可。我是不建议你们去打磨顶盖的，第一效果有限，如果表面压不平才打磨，第二好端端的去毁容干嘛。
所以我们先将脚托打磨掉0.25mm，让盖子完美悬浮在核心上，如下图(为什么打磨这么多，因为我能买到最薄的双面导热贴就是0.3mm，拿它受力正合适)。这一代AMD为了防止钎焊时铟合金糊开，内部电容都封过胶，这点好评，你要是不放心，就自己用704再糊一遍。
接着在脚托各处贴上0.3mm双面导热贴，在核心上涂好液金后，对准PCB贴上去即可，歪不歪全看你有没有强迫症。不用担心盖子会不会掉下来的问题。
贴稳后直接塞进原厂CPU固定扣具里，借助扣具的力度会压紧DIE和顶盖，如下图，0.3mm的厚度在顶盖受力后会被压缩，能起到支撑盖子的作用，不至于让扣具压力损坏你的核心。用导热贴还有一个好处就是你换液金时，不用再去切胶水，顶盖一扣就起来了（我这种懒人福音）
下面是给糊胶水的朋友参考，将你的CPU涂好液金丢进开盖器中(现在他是一个封装器)
然后CPU顶盖的托脚上都点一点704即可(三分之一米粒)，先大致对准放上去，然后将开盖器顶盖扣上，两侧空隙各塞两层0.3mm导热贴(不要撕开,其他东西也行两侧平均1.25mm即可)
最后在顶端垫一层导热贴（有厚度的东西即可），锁上固定板，顶部两颗螺杆用力锁紧，等一晚上，完美封装达成，想歪都难。

上机测试下重新封装的效果如何，这种方案的好处在于兼容所有散热器。我不建议大家在顶盖涂液金，盖子涂液金CPU表面的字都会糊掉，拒绝毁容！！！用硅脂
测试条件:
室温：26°
散热器：卷王FC140单扇
CPU:7950X3D全默认
测试项目:单拷FPU20分钟 对比CPU二极管温度和全核频率
原封装：全核4073MHz CPU二极管91°
封装方法一：全核4141MHz CPU二极管76°
改善15°还算可以

方案二:
需要工具：
自制CPU固定支架 x1
机箱硬盘螺丝 x4(CPU固定支架使用)
砂纸60-100 x1(打磨CPU支架使用)
导热液金 x1(1g足够了)
六角扳手T15 x1(原装CPU固定支架使用)
美制6#32*5/8散热器螺杆 x4(这个尺寸大多散热器基本能用)
垫片内径M4 x4(可选项，可配合散热器螺杆使用)
弹簧长10mm x4(可选项，可配合散热器螺杆使用)
垫柱内径5.4mm高度≥4.75mm x4(可选项，配合散热器螺杆使用)
十字螺丝刀x1
这个方案就是去掉顶盖3.4mm的厚度，让核心表面与散热器底座直接接触。这时候原厂的cpu固定支架不能使用，高度不够所以需要拆除。为了固定CPU，我画了一个支架出来，源文件也在上面度盘链接里，这个支架和原厂背板兼容，高度和DIE齐平，什么散热器随便压，支架会帮你受力，不用担心压烂核心，所有的电容位我都完美避开了，如果担心绝缘问题，PCB自行用705封胶即可。
先把原装的CPU固定支架拆下来，然后把背面的绝缘贴贴到我们定制的支架上
如果你做的是非金属的的，这一步可以省略。或者给它喷个绝缘漆美观一下
然后把我们的CPU放入插座当中，盖上定制支架锁紧，测量下核心和支架之间是否齐平，这一步一定要做，因为图纸再精准，CNC和3D打印实际制作过程中都会有偏差，低了没所谓可以垫，高了我们就要取出支架用砂纸打磨至平为止。如下图所示，核心和支架必须齐平或者支架略低于核心！！！
高度打磨没问题后，我们将CPU涂好液金放入插槽锁好即可
这个方案，我推荐使用四角直锁向下的散热器，散热器底面一定要平整。像底层垫柱先锁个支架再两头锁紧的散热器（说的就是你利民FC140）需要自行测算好垫柱高度，压不平，散热效果就GG。
散热器形式推荐示例：
最后一张这种散热器，他的支架是能用，但是底座类型（热管+铝板）是不行的，使用液金导热一定要用纯铜底的散热器！！！如果使用分体式水冷头直接使用主板自带塑料支架的螺丝即可，完美兼容，弹簧垫片什么的不存在的。
如何锁平散热器，如果有扭力螺丝刀，统一扭力即可。如果手动，那对角计算圈数，例如左上两圈，右下两圈，再锁右上两圈，左下两圈，依次重复步骤锁紧为止。

最后上机实测，把上古TT一体水冷掏出来，虽然好像缺液+冷头氧化严重，但人家也是水冷。
测试条件:
室温：32°
散热器 ：TT 360蛟龙
CPU:7950X3D全默认
测试项目:单拷FPU20分钟 对比CPU二极管温度和全核频率
原封装：全核3771MHz CPU二极管89°
封装方法二： 全核4159MHz CPU二极管75°
PS：改完我用压缩机机16核默认压的有点猛，和你们待机温度差不多，我还在研究制冷中，之后补图
结尾，其实东西4月初就搞得差不多了，修修补补+摆烂拖到现在，俗话说授人以鱼不如授人以渔，希望对大家有帮助吧，上面那开盖器不出意外AM5Z之后的CPU都能用
祝大家生活愉悦~下一次可能两年后再见

百度抽风越来越严重，现在一楼写完竟然不让发，一口气发完真爽

大神啊！

大佬牛逼