cpu开盖用风冷压能降低多少温度？
itx吧
全部回复
仅看楼主
level 4
玩大爷 楼主
如题。最近忽然想整一个风冷ITX，但苦于风冷只能上一些功耗发热比较低的U。所以就想，为什么不能像笔记本或者GPU一样用风冷直触呢。？然后百度了下下，开盖直触都是在水冷方案，所以想请教各位大佬，这个方案可行不？
2023年05月02日 11点05分 1
level 8
贴吧用户_GCV88X2
为什么没人做？当然是因为根本没有任何意义。
开盖的成本太高，风冷如果要开盖能降低的温度和换个水冷差不多，但是如果开盖失败cpu炸了那成本可就是换水冷的十倍以上了
2023年05月02日 11点05分 2
玩大爷
多谢！提升空间还是蛮大的啊，不过风险确实大点
2023年05月02日 11点05分
玩大爷
不过话说回来，能降提升这么大，也不是毫无意义，至少能给极限itx上高性能u提供一个可能性
2023年05月02日 12点05分
贴吧用户_GCV88X2
@玩大爷 那为什么不考虑降压呢？总有更多安全的方案
2023年05月02日 12点05分
贵江呀
@玩大爷 不过有人专门帮开盖的，损坏会赔，但是开盖价格就有点高了，要几百块
2023年05月02日 16点05分
吧务
level 15
HoarPegasus
intel又不积热，开盖没啥用。AMD开盖了也还积热，而且还难开
2023年05月02日 12点05分 3
level 8
-简要説明-
楼上正解
2023年05月02日 13点05分 4
level 7
注定堕落000
根本问题在于散热器这边热交换不足吧，又不是因为核心热量传出来慢。所以你开盖应该差别不大，甚至可能没有差别[滑稽]，现在itx风冷的瓶颈在散热器上。
2023年05月02日 14点05分 5
HoarPegasus
热管技术都多少年了还交换不足。。。就是积热，最终散热鳍片数量就是体积决定的
2023年05月02日 14点05分
注定堕落000
@HoarPegasus itx散热有限制啊[乖]，体积限制的死死的，我的S400装个X67还盖不上侧盖。12700满功耗分分钟撞墙[哈哈]
2023年05月02日 14点05分
玩大爷
@注定堕落000 所以就想想能不能像笔记本一样直触，笔记本那么小的体积，理想是用7950x3d加x47纯铜，
2023年05月02日 17点05分
注定堕落000
@玩大爷 [乖]反正是劝你不要折腾了，降压降点性能算了。折腾得血本无归就蛋疼了[哈哈]
2023年05月02日 23点05分
level 10
你的💯老父亲🎅
现在都是钎焊，没必要开盖，10代以前是硅脂开盖降的多一点
2023年05月02日 14点05分 6
玩大爷
是的。我看b站的开盖视频里有提过这事
2023年05月02日 17点05分
BangS🌝
9代以前是硅脂[滑稽]9代i5以上是钎焊
2023年05月02日 23点05分
level 11
radish.
13400 13600k x47 x53不能用吗？
2023年05月02日 17点05分 7
玩大爷
还真是不能用，冬天还行
2023年05月02日 17点05分
玩大爷
能是能，
2023年05月02日 17点05分
level 10
为啥还要登录
开盖是之前intel用硅脂填充硅片和顶盖而不得已采取的措施。现在都是钎焊，没必要，而且开盖难度和风险都高。
现在用AXP120最高可以压制住降压后的13600k，这个性能足够用了。或者上7800x3d
2023年05月03日 00点05分 8
玩大爷
看了吧友的讨论后，我也在有没必要这个问题，[黑线]
2023年05月03日 12点05分
level 7
HONEGAR
等14代酷睿吧，13600K性能挺好的，ITX照样可以压，你应该认清自己的需求
2023年05月03日 00点05分 9
level 3
怨念大魔导……
13900k用x67降压压，勉勉强强，打巫师3次世代70°左右吧
2023年05月03日 10点05分 10
玩大爷
有点极限了啊老哥[真棒]
2023年05月03日 12点05分
level 14
2VALK
快进到把核心压碎[滑稽]
2023年05月03日 13点05分 11
玩大爷
不可能，绝对不可能!!
2023年05月03日 13点05分
1