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关于最近热门的贯流风机itx机箱讨论 半夜睡不着,看大家对这个机箱都很感兴趣,好几个帖子都在说,索性也开个贴讨论一下,我说说自己的拙见,给你们泼泼冷水。 先说总结吧。设计巧妙想法新颖,有望成为新的有效解决方案,但是呢还缺乏证明,整个项目的可靠性未知。 先讲优点,这个箱子在设计上还是明显看得出下了功夫的。而且动画是做的真。 1,顶部优雅的把手,还没有在别的箱子上看见这样的设计,美感上已经实实在在赢了,易用性上也容易实现,毕竟机箱价格达到了2199,给一根结实的带子不是难事说到这一点真的不得不提一下t1 v2那根带子,真的看着又丑又不靠谱还有可能抓得难受2,十分取巧的2.5硬盘支架,在主板电源之间能找到这么个地方固定硬盘支架并塞下15mm厚度的2.5硬盘,确实是厉害而且打破固有思维了,毕竟硬盘一般都是四四方方直角的设计。当然可能在兼容性上存疑,毕竟所处位置一般是主板的24pin接口,实际中必须得考虑线材的存在和安装的难度。说到这点t1 的2.5在前面板的夹缝中也*** 3,真切实在的空间利用率,最大的特点的贯流风扇被设置在显卡的下端,往常的a4机箱中这些位置一般用于显卡越肩的冗余,电源插口布置,io接口,开机键,甚至是理线空间等等的用途。在这个位置塞入一个长条的贯流风扇,在“塞得满满当当”这件事上已经赢麻了。说完优点,那就得讲讲存疑的地方。首当其冲的呢,那就是还需证明的散热效能。作为这个方案最大的卖点,但却还没有完整可靠的数据结果支撑,这是让人难以接受和看好的。在视频中并没有给到大家最易接触和感受的数据,烤机时系统的温度和跑分,无法让大家直观感受这套方案的效能。方案的核心思路是空调中经常使用的贯流风扇,但空调能有效制冷靠的是后方的压缩机,具有大温差的特性。实际中大家也知道空调的风力远不如电风扇,很难快速凉下来。有的吧友也提到了这种风扇的实际效能很一般。在噪音上确实有巨大优势,说明也许还存在一定的可行性,但视频中尚无法证明。我也没有相关的知识 但在这一点上个人认为有一些能证明的方向,分两个方面,理论上与实际中。 要在理论上证明这种设计思路的可行性,最简单有效的方法就是cfd。能做出高精度的仿真模拟必然是验证的有力武器,这在工程领域中较为有效的证明。能拿出这玩意,懂行的知道你模拟靠不靠谱,不懂行的知道你是按科学原理行事。才会对项目更有信心和认可。 当然相对于cfd的一定门槛来说,在实际中验证就比较简单了。毕竟不管黑猫白猫,能抓到老鼠的就是好猫,真的好用,大家也买账。 最有效的方法,对比。气流测试中增加普通a4机箱的对比测试,放在一起对比,就能比较清楚地感知彼此之间的风速风量差异,也能知道普通a4机箱风道效果。然后是最最重要的一点,温度表现,这才是最能衡量散热效能的数据,而不是加热周边环境能力,毕竟分体水+高功耗也能实现。时间足够长的情况下,电脑将大部分的电能转化为了热能并发散到周围环境。(简单的例子,无论是用风冷和分体水的机器在一个房间里打游戏久了,房间温度都会升高,但是一个慢一个快,稳态下一个温度高一个温度低,才能体现散热系统的效能) 最后说回机箱卖价,要卖到2199这个价格,单独有这么个散热设计是不足以支持这么高昂的售价的,毕竟如此极端的配置不是每个人都需要的。相对于竞品t1来说,15升可没有竞争力,用t1 v2搭配全套分体水两个240冷排的效能未必比不过(当然这点需要观望),但是t1还有极高的工艺水准和拼接可玩性。而且价格还低。当然这些都是后话,现在就如此猴式对比为时尚早。 其实蛮理解大家的激动的,itx乃至整个diy近几年都没什么太大的波澜,甚至再走下坡路。有的只是细分细分再细分,机箱做工和价格的优化,结构上变化其实不算大,已经很久没有看到什么大的革新,大家有这样的反应也是正常的。但也正是因为行业的高度发展,还是希望大家能理性看待,不要过于期待,多观望观望总不是坏事。当然了富哥给我冲!买了到吧里来发帖 最后的最后,我也不是学相关专业的,如果有什么地方理解错误了望各位吧友指正。吧友们也可以说说看法,但是就请吧友们友善交流互助进步
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