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国际流行的芯片封装技术——BGA。
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2024-11-24
置顶
精
BGA贴装与返修的基本知识
一、理论知识 1. BGA定义 BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。 2 .BGA封装分类： PBGA——塑料封装……
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斯蒂芬jiang
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2022-05-31
置顶
精
（转）BGA——一种封装技术
1、背景 在信息时代，电子产品的更新换代速度加快，计算机、移动电话等产品的普及，使得人们对电子产品的要求越来越高。这就使得产品的性能必须有所提高，IC芯片……
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斯蒂芬jiang
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2025-09-22
BGA封装多线数引线键合球焊机ASM Aero Pro焊线机
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芯征途
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2025-08-20
陶瓷加热瓦在BGA封装与返修中的创新应用
一、BGA工艺的加热需求与挑战 BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）作为高密度集成电路的主流封装技术，其焊接与返修过程对温度控制要求极为严苛……
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大暑科技
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2025-07-25
陶瓷加热瓦在BGA领域的应用
陶瓷加热器在BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）领域的应用主要集中在**返修、焊接、预热和测试**等关键工艺环节，其高效、精准的加热特性……
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大暑科技
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2025-07-03
好货分享SSD BGA
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songbo1007sky
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2025-07-01
BGA CPU检测用什么仪器
BGA CPU检测用什么仪器
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安竹光电
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2025-05-23
BGA CPU IC X-RAY检测设备
BGA CPU IC 芯片、封装元件X-RAY检测设备 先威光电
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x光设备
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2025-04-12
BGA CPU检测仪器交流
BGA CPU检测仪器交流 x-ray微焦无损检测仪；采用进口49um高分辨率成像系统，微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图……
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安竹光电
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2025-04-02
Summit1800自动返修系统
哪位大佬有这个返修台的操作手册？
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贴吧用户_59Ee739
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2025-03-15
bga散热油是什么？
这个是换硅脂散热吗
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包包洒洒
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2025-02-12
eMMC169/153翻盖弹片转SD卡测试座
产品简介 产品用途:编程座、测试座，对EMMC169/153的IC芯片进行测试、读写 测试方法 1.选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET……
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贴吧用户_aZA44bb
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2025-01-11
跪求帮忙！
大神帮我看看，这是没清理干净？还是叫我搞废了，第一次弄
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哥0000😢
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2024-12-31
BGA,IC，CPU数字化检测技术(检测设备)
BGA,IC，CPU数字化检测技术(检测设备) 数字化BGA,IC,CPU检测技术(检测设备):(上海先威). BGA,IC，CPU芯片成像系统.
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x光设备
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2024-12-30
TOWA YPM1180全自动塑封机 出厂日期2022年
BGA、QFN、DFN、LQFP、SOP系列封装automolding设备。 合模力180吨、 最大可做100*300mm基板。
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芯征途
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2024-11-24
精
常见芯片，IC封装形式大全
各种IC封装形式图片
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斯蒂芬jiang
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2024-11-21
宽幅线扫相机引领视觉检测革新，安装方便，占用空间小
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超级多多多14
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2024-10-25
焊球上出现密密麻麻小锡球是什么原因
如图
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1134481593
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2024-10-08
CPU BGA x-ray芯片检测仪
BGA CPUx-ray微焦检测仪 x-ray微焦无损检测仪；采用进口49um高分辨率成像系统，微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；……
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安竹光电
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2024-10-08
《花开如梦》国产剧_高清完整版免费在线观看 - 星辰影视
少女娴由经营照相馆的单身母亲慧养大。一次偶然的机会，娴跟随恋人聪来到片场，引起了电影公司孟老板的注意，她一生的命运由此改变。孟老板利用娴的纯洁及对演员身份……
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jsk939kk
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2024-09-23
雷科bga这家公司售后很不行呀！问个密码都不肯给的。这种售后
雷科bga这家公司售后很不行呀！问个密码都不肯给的。这种售后服务太垃圾。还是不买为妙！
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watanghao11
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2024-09-12
基板封装塑封molding机 ASAHI COSMO M4
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芯征途
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2024-09-10
IOS 安卓双端免费桌游App
卡坦，璀璨宝石，达芬奇密码，大富翁，狼人杀，血染钟楼~ IOS 安卓实时畅玩，苹果安卓商店搜索我是谜~更可以在线语音吊打小程序
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热情的桌游迷
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2024-08-02
如何选择一款适合的BGA封装？
BGA封装的焊料球排布方式有很多种，可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。那怎么选择根据芯片需求选……
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金誉半导体股份
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2024-07-25
BGA封装的具体分类有哪些？都有何优劣性？
我们现在基本都知道，BGA封装的主要特点是在芯片底部布置了一组微小的球形金属焊盘，这些焊盘以均匀的网格状排列，与印刷电路板上的对应焊盘相连，用来连接芯片和……
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金誉半导体股份
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2024-07-24
BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？
数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列……
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金誉半导体股份
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2024-07-23
BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？
BGA是一种集成电路（IC）的封装技术，为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，在BGA封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，用于连接电……
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金誉半导体股份
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2024-07-15
BGA植球机厂家楼下交流
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芯征途
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2024-06-26
IC、半导体 半导体制冷片X-Ray检测交流!
IC、半导体 半导体制冷片X-Ray检测交流!
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安竹光电
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