PeterX的个人资料

转贴:【原神】3.2版本内容抢先看原神3.2版本-虚空鼓动,劫火高扬来自：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwebstatic.mihoyo.com%2Fys%2Fevent%2Fe20221024prev%2Findex.html%3Fmhy_presentation_style%3Dfullscreen%26mhy_landscape%3Dtrue%26mhy_hide_status_bar%3Dtrue%26game_biz%3Dhk4e_cn%26utm_source%3Dshare%26utm_medium%3Dtb%26utm_campaign%3Dweb&urlrefer=85f50e347514289dd0c3fd3073094181

求教枪械型号在火车站门口的特警，拿的这是什么枪？[图片][图片][图片]

请问有人知道八醖岛“字迹潦草的笔记”都在什么地方吗？就是这一份，wiki上看来的还有两份字迹潦草的笔记分别在蛇头下方的雷结界和神像南面的池子里。

所以就这啰？

（ZT）UnixBench性能测试分析：Hygon C86 7280 原址：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fblog.csdn.net%2Fcg_i%2Farticle%2Fdetails%2F118736077&urlrefer=0bbf1a7c90d05c2d3a3adfda61381776 具体测试可以看原文，直接贴结论 Hygon C86 7280 平台单个并行任务得分为923.4；128个并行任务得分为8491.9；Intel E7-8891平台单个并行任务得分为1155.9；128个并行任务得分为10164.3。差距约为15%，和坛子里前些时候的海光二代SPEC分数评估差不多。

这个是海光二号？ http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Ftb.dwz.cn%2FQSdbdrxI&urlrefer=011c86d83f0105120b69452223ee5acf 清华同方全国产化工作站超翔H880-T1海光C8632508核256G信创电脑

突破“生死困境”，紫光展锐的“蝶变”！自中兴事件及华为被禁之后，近两年来，在自主可控及国产替代的大势之下，国产芯片厂商迎来了爆发。作为国内领先的手机芯片及物联网芯片大厂，过去一直深耕海外中低端市场的紫光展锐，近两年来在国内品牌市场也是高歌猛进，在刚刚过去不久的京东618大促活动中，紫光展锐更是表现亮眼，一大波基于展锐芯片的手机、平板及智能硬件产品，在各自分类当中都拿到了销量/销售额冠军。而在这背后，则离不开展锐近两年的管理变革，实现了架构体系、产品规划、质量管理、研发流程、企业文化等领域的全面突破。一、2G、3G时代成绩斐然，4G时代遭遇“生死困境” 作为国内最早从事2/3G手机通信芯片研发的芯片设计厂商，紫光展锐的前身——展讯曾经为通信领域大规模商用贡献了重要力量。曾研发出世界第一款40纳米的3G手机芯片——TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片。事实上，展讯虽然在2/3G时代表现亮眼，但是其市场主要还是集中于中低端市场、海外市场。进入4G时代之后，随着市场竞争的加剧，以及在摩尔定律推进之下，先进制程的芯片研发及制造成本的持续飙升，展讯研发管理的弊病、技术追随路径等企业内部问题开始显现，发展开始放缓。早在2013年初，高通开始为骁龙处理器引入全新命名方式和层级——包括骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器，并推出了28nm工艺的骁龙800/600/400三款4G手机芯片。随后在2014年初，联发科也推出了28nm工艺的八核4G芯片MT6595。而展讯直到2015年初才正式宣布推出28nm四核五模的LTE芯片SC9830。这也使得展讯在4G市场开始出现明显落后。2016年上半年展锐推出16nm的五模八核芯SC9860，虽然在指标上优于当时的联发科的Helio P20，但是这款芯片似乎因为某些问题，并未真正进入市场。另外，高通由于握有CDMA专利，这也使得其在4G芯片一开始就具备支持全网通的能力，而联发科也在2015年初，发布了首款4G全网通芯片MT6735和MT6753。这也使得高通和联发科在后续的4G全网通浪潮下收获颇丰，而展锐直到2019年才全面开售4G全网通芯片，这也制约了展锐4G芯片市场的拓展。总结来说，展锐在4G时代发展并不顺利，与高通、联发科等竞争对手之间的差距也被迅速拉大。此前展锐CEO楚庆曾透露称：“我加入展锐之前，展锐已经经历了连续多年的业绩下滑，同时质量事故频发。最夸张的时候，当时我们最大客户，跟我们有三个官司在打，展锐失去几乎所有品牌客户。在我2018年底接手展锐的时候，当时整个公司的局面几乎被夷为平地了，于是不得不立刻对展锐进行了内部架构、业务体系和管理体系的变革。” 二、“生死困境”下的深度变革在楚庆看来，原先的展锐在内部组织架构、业务流程、质量管理等诸多方面都比较混乱，缺乏现代化的科学的管理体系。这也意味着，原先在李力游时代遗留的“农民企业”文化及管理体系将需要彻底的变革，全面转向科学、先进的管理。为此，展锐在2018年底就开始建立新的管理体系，引入IPD（集成产品开发）、CMMI（能力成熟度模型集成）和TMMi（测试成熟度模型集成）等业界先进的流程规范实践。2019年9月，展锐荣膺TMMi4认证，成了全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。2020年12月，展锐还顺利通过CMMI4级认证，研发及项目管理体系变革再创佳绩。最新消息，展锐已正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。随着展锐内部全新管理体系的建立，展锐的新产品的开发效率也得到了极大的提升。过去，一款新的展锐手机芯片从流片到终端手机的量产，经常要比预计的时间要晚两三个季度的时间。2019年后，以展锐全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的四核LTE芯片平台T310为例，展锐和客户从达成合作进行样片测试到手机量产只用了3个半月的时间。再比如2020年9月9日凌晨，Google正式推出了安卓11的最终稳定版，展锐在第一时间就宣布，通过同步参与安卓11的开发，旗下六款智能手机芯片平台已经完成适配部署，T618、T610、T310、SC9863A、SC9832E、SC7731E均与安卓11同步升级。这也使得展锐成为全球第一批完成安卓11部署的芯片厂商，也是展锐历史上安卓最新版本升级速度最快的一次。而在过去，每当安卓新版本发布以后，展锐一般都要延迟12周以上才能交付量产版本，也就是整整一个季度，而现在做到了同步开发、同步升级。楚庆表示：“IPD、CMMI、TMMi等业界先进的流程规范的导入，使得展锐的业务变得可以数学模型化，一切可以预测。可以使得流程实现有序，执行变得高效。提出新的战略目标，也可以层层分解，正确的分解到业务架构中去承载。” 除了内部的管理体系之外，楚庆还希望“解决企业创新不良的问题”，并对展锐的管理层及人才结构以及创新激励方面做了深度调整，引进新的人才，大胆启用年轻骨干。展锐整个内部管理层也已完成了一次变革，变得更加的年轻化。与此同时，在过去两年的内部变革中，展锐的研发团队的整体实力也实现了快速提升。据透露，目前展锐一级管理层有多位80后，二级管理层更是有着不少90后。同时，目前展锐内部的研发人员硕士学历占比已高达85%，而在2018年底之时仅有40%左右。在今年4月的“构GO”的2021创见未来大会上，楚庆还宣布，展锐将大力投入前沿技术研究，在一些未来重要的领域——AI、通信、多媒体、操作系统、CPU等方面进行开拓性的创新和研发。根据最新的数据显示，截至2020年截至12月，展锐的在国内的专利排名已提升至44位，相比2019年上升55位。同时，还荣获国家专利银奖、上海市创新奖（运用类）、天津市专利金奖和深圳市专利奖。三、5G时代重回第一阵营作为一家拥有20年历史的通信芯片厂商，展锐是目前已经是全球为数不多的拥有完整的2/3/4/5G基带芯片技术的厂商。在2G、3G时代，手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但随着每一代通信技术的升级，基带芯片厂商所面临的技术挑战越来越大，所需要的专利储备、研发投入以及先进制程芯片制造成本也呈直线上升，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。而且由于每一代新的通信芯片都需要兼容前面几代的技术，还要支持越来越多的全球频段，这也使每一代通信技术的升级，都伴随着不少基带芯片玩家退出，越来越高的门槛也使得鲜有新的基带芯片玩家加入。虽然展锐在4G时代遭遇了一些挫折，但是随着5G时代的到来，最终还是成功拿到了“入场券”。由于2019年英特尔的中途退出，目前全球5G基带芯片厂商就只剩下了高通、联发科、三星、华为、展锐五家。其中，华为由于2020年美国升级制裁，目前已经无法制造5G基带芯片，再加上三星5G基带芯片多为自用，这也使得公开市场上，智能手机品牌厂商或物联网厂商所能够选择的5G基带芯片只有高通、联发科和展锐。得益于2019年展锐内部质量管理体系的建立，展锐在5G技术的研发和商用进程上也得到了进一步提速。 2020年2月26日，展锐携手海信发布了首款基于T7510（现已改名唐古拉T740）的5G手机——海信F50。随后在2020年5月15日，海信F50已开始大批量发货，这相比竞争对手（高通和联发科）同样支持SA/NSA的5G手机批量出货时间差距已经缩短到了不到6个月。（注：虽然在2019年年中，就已有采用骁龙855及外挂骁龙X50 5G基带的手机推出，但是骁龙X50并不支持5G SA独立组网。直到2019年12月初，高通才正式发布了旗下首款支持SA/NSA的5G SoC骁龙765/765G，首发搭载的红米K30也是在2020年12月正式发布，发货时间是在2020年1月；联发科首款5G芯片天玑1000系列于2019年11月底正式发布，首发搭载的OPPO Reno3于2020年12月正式发布，2020年1月发货。） 2020年10月，中国联通、展锐联合，基于T7510成功研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案，同时这也是全球首个符合3GPP规范的5G智能手机、数据类终端网络切片选择方案。随后在2020年11月，展锐又携手中国联通发布了基于T7510的全球首款支持完整3GPP标准化网络切片和eSIM的5GCPE终端VN007＋。除了海信F50之外，目前展锐T7510（已更名为唐古拉T740）已经获得了海信阅读手机、中国电信天翼一号、AGM X5等众多5G手机产品的采用。今年4月，国内平板客户还推出了多款基于展锐T7510平台的5G平板电脑解决方案。根据芯智讯的了解，目前展锐5G芯片T7510出货量销量已经超百万套，商用终端产品数量已超过100款，此外多款基于T7510的5G模组、CPE也实现量产发货。在下一代5G芯片的研发上，2020年2月26日，展锐就发布了其第二代5G手机芯片，同时这也是其首款5G SoC芯片——T7520（已更名唐古拉T770），这也是全球首款基于台积电6nm EUV工艺的芯片，同时集成了相比T710更强的NPU内核，AI算力达到了8TOPS左右。多项指标与联发科今年1月发布的6nm工艺的天玑1200相近。据芯智讯了解，今年2月展锐唐古拉T770就已成功流片，且一次流片成功，在不到150个小时内，通过关键测试，可以说是展锐史上最快的速度。目前唐古拉T770正在加速量产当中，首批客户也在同步进行开发，下半年很快就会有于唐古拉T770的5G手机上市。在全球信息化、数字化、万物互联的趋势之下，5G通信芯片已成为了当下各国科技竞争的关键性技术，而在5G芯片上的自主可控，对于国家的科技、经济发展，保障国家安全也具有着十分重要的意义。特别是在国内自主可控及国产替代趋势之下，接下来展锐5G业务有望借助国内市场的推动，再上一个新的台阶。

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芯发展 | 一文看懂半导体CMP核心材料摘要：此前芯智讯已经陆续为大家介绍了国产厂商在大硅片、光刻胶、电子特气等关键半导体材料领域的国产化进展。今天，我们再来为大家介绍下半导体CMP核心材料的国产化情况。 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.icsmart.cn%2F36926%2F&urlrefer=507de7998f8f4f5cb0c15155802a2333

造出5G中国芯是第一步，核心原材料国产化是第二步 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.icsmart.cn%2F32805%2F&urlrefer=f46d4ca38ec6880e6c0ec5d4815033e4 摘要：由于芯片产业链条长，每个环节均有不小的技术难度，导致我国芯片自给能力弱，只能主要依靠进口。自从美国用芯片制约中兴后，芯片产业就成为全民关注的焦点，国家也对国内的芯片产业给予政策支持，期待“中国芯”能够突破技术封锁，实现国内的产业结构升级。

联发科超越高通成国内手机芯片市场一哥！ http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.icsmart.cn%2F38945%2F&urlrefer=b73cb05f50c6a68f3e37465ffa7ace41 摘要：根据Digitimes的最新的统计数据显示，今年第二季度，中国市场智能机AP（应用处理器）的出货量达到了1.7亿件，环比增加25.8%，同比则出现20%的下滑。预计三季度，AP出货环比实现9.3%的增长。

紫光日本CEO坂本幸雄：3年后量产内存，10年解决设备国产化摘要：近日，据日经报道，紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO坂本幸雄在采访中指出，在中国DRAM产业方面，设计部门和制造部门之间或制造部门内部，技术人员的合作有时并不充分。此外，与（中国崛起的）逻辑半导体相比，存储器的技术连续性更强，资深技术人员起重要作用，而这种技术人员也很缺乏。 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.icsmart.cn%2F34830%2F&urlrefer=6d38c69aff2fb4de6f8935d48d365901

国科微新一代全4K超高清芯片GK6323规模商用 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.icsmart.cn%2F36701%2F&urlrefer=ac15890a29e75cff9364153cad5abf57

预见2020：《2020年光刻胶产业全景图》（附市场规模、竞争格局和相关企业产能布局等） h t t p s://http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.qianzhan.com%2Fanalyst%2Fdetail%2F220%2F200803-fcae15e7.html&urlrefer=d8d0a3d4183163bb7b08f9dc6c7201ee

符合条件的集成电路企业和软件企业可免征企业所得税及进口关税 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.icsmart.cn%2F38948%2F&urlrefer=2324756db92d134624bdfc72225b8419 摘要：8月4日下午，国务院发布了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，针对集成电路产业和软件产业推出了一系列的大力度扶持政策

出处 h t t p s://tieba.baidu.com/p/6829587486

ZX-F的贴又被干掉了？看来兆芯公司外宣部很懂得长者的教诲啊

连指令集和微架构都分不清的超大龙boy笑话合集（持续更新中）

“kx7000，geekbench4成绩泄露，同频性能暴增”这个帖子到哪去了标题是【图片】kx7000，geekbench4成绩泄露，同频性能暴增【兆芯吧】_百度贴吧地址是 h t t p://tieba.baidu.com/p/6248002427 怎么找不到了？

紫光展锐也有x86授权？龙芯吧里有人这么说。这是真的吗？