首发评测看下来，zen4积热还是一个大问题啊
amd吧
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level 1
黑疯双煞🌋
楼主
R5满载就100W出头，R7是130W左右，功耗并不高，结果跑测试时都是顶着95度温度墙跑，首发测试还是统一用的360水冷，但我猜想大概率是有劲使不出，实际装机时上个好一点的风冷应该也没差
2022年09月26日 13点09分
1
level 12
wcgtxcc
无解，现在芯片发热面积越来越小，除非不追求高频
2022年09月26日 14点09分
2
level 14
NetGQC
被这垃圾台积电工艺坑死了
2022年09月26日 15点09分
4
黑疯双煞🌋
讲真，没台积电5nm工艺的帮忙，zen4恐怕真的就是一代牙膏了
2022年09月26日 16点09分
工具人🐵
@黑疯双煞🌋
确实。是成本的问题，不是台积电的锅。1.降低硅片厚度减少热阻但会增加封装成本2.芯片设计时可以故意降低晶体管密度来降低热密度但会增大成本
2022年09月26日 17点09分
猎游鬼
开盖降低20度，你说这是台积电
2022年09月26日 17点09分
1
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