新卡核心温度76-结温93误以为异常。结果手贱折腾一波，结温直接破100（硅脂多了）。结温和核心温差能到20度（虽然也在正常范围，但总觉得肯定哪里出了问题），故又拆开把硅脂弄的非常薄（核心表面刮干净了，就冷头表面有一点点（一定要涂抹均匀），核心周围多的硅脂用牙签刮干净了），现在上机测试，结温和核心温差在14以内了，自带软件烤机结温封顶90度度。下面的图说明:图一是第一次折腾（硅脂太多了），图二、三是刚折腾后不同时间的烤机图。总结就是硅脂一定要薄，背板螺丝一定要拧紧，硅脂一定要均匀。千万不要怕硅脂少了部分地方接触不到，显卡螺丝紧了后压的非常实。补充:硅脂用的利民TF9，导热垫是HD90000

准备上霍尼韦尔7950相变导热片试下，买0.2mm的，和两张A4厚度相当

用7950可以的，安装简单，耐久强一点

哦豁，虚焊概率拔拔高。

你这温度也太高了啊

保修已经没了

你的硅脂还是涂厚了，我67xt重新涂了7783硅脂，100瓦负载的时候结温只搞了3度，没改之前同样负载结温高20多度

只想要更牛逼的集显，或者外置显卡
现在的显卡装在机箱里面就是老鼠屎，出来的热量直接加热cpu和内存和硬盘

两个温度差多少是正常的？

夏天了，节温超过100，随便上110

不妙啊，温度比我公版还高。。。

a卡确实，玩3a核心能干到90接温一百多，我是直接改水了

怎么功耗这么低 👴的默认300w 不过结温压不住 结温90核心65 换啥都没用。。。。。

我这可能是最离谱的吧 已经寄回去了