技术分享‖BGA焊接可靠性评价指引

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新阳检测楼主

日常分析中，经常出现由于BGA焊接可靠性导致的工程、市场失效问题，或检出存在焊接可靠性风险的问题。
鉴于BGA焊接的隐蔽性，造成失效对象品的风险较难预测，因此需要从源头便开始科学有效地评价，这也利于后续的回流工艺标准化管理，进一步为产品的质量保驾护航。

2022年05月31日 00点05分 1

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新阳检测楼主

PCB/PCBA、电子元器件、汽车电子等电子相关的可靠性评价、失效分析，如果你还有什么产品方面的问题，我们为您提供专业的检测服务！
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2022年05月31日 00点05分 3

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xzd回忆

2022年05月31日 01点05分 7