在进行PCBA加工时，可能会出现很多细碎的小问题，比如电镀分层和锡珠。今天深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子就为大家介绍下PCBA加工锡珠形成的原因。
PCBA加工锡珠形成的原因
1. 在PCB板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上从而形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。
2. 锡珠形成的第二个原因是PCB板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB板的元件面形成锡珠。
3. 锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。
这就是PCBA加工锡珠形成的原因，当然还有很多其他的小原因也会引起锡珠的产生，不过随着科技发展，技术人员面对锡珠的产生也开始有丰富的经验，这些经验也能快速的帮助技术人员找到应对方法，这可能就是科学与知识的魅力吧。